便于粘贴的复合贴膜的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电子材料技术领域，尤其涉及一种便于粘贴的复合贴膜。
【背景技术】
[0002]目前，作为屏蔽材料而广泛使用的金属的片或网较重，有配置在设备的壳体内需要花费劳力和时间的问题。而且，金属的片或网存在电磁波吸收能力具有大的各向异性的倾向，即当电磁波的入射角增大时电磁波吸收能力显著下降的倾向。电子产品释放出的电磁波，会给周围的其它电子设备带来电磁干扰，使其工作异常；同时也会对人体健康造成危害。目前来说，微型化、高度集成化是电子产品发展的主流趋势，这些产品的内部空间相对狭小。吸波材料中，贴片型吸波材料厚度薄，使用方便，对于降低电磁辐射、防止电磁干扰有很好的效果，比较适合应用在电子产品中。因此，设计开发厚度薄、质量轻、适用于狭小空间的贴片型电磁波吸收材料，成为本领域技术人员努力的方向。
【发明内容】
[0003]本实用新型提供一种便于粘贴的复合贴膜，此便于粘贴的复合贴膜大大减少了电磁场的干涉，进一步大大提高了吸波性能和电磁场的均匀性，且有利于贴合时气体的排出，从而避免了气泡的产生。
[0004]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种便于粘贴的复合贴膜，包括金属层、吸波层和离型材料层；PET绝缘层与金属层之间设置有第一胶粘层，所述金属层与吸波层之间设置有第二胶粘层，所述金属层与吸波层接触的表面设置有若干个平行排列的高凸起部和低凸起部，所述高凸起部和低凸起部交替设置，相邻高凸起部和低凸起部之间留有间隔；所述吸波层与离型材料层之间依次设置有第三胶粘层、聚丙烯薄膜层、第一压克力胶粘层、石墨散热层、第二压克力胶粘层；所述第二压克力胶粘层与离型材料层接触的表面具有若干个凸点。
[0005]上述技术方案中进一步改进的技术方案如下:
[0006]1、上述方案中，所述第一胶粘层的厚度小于第二胶粘层的厚度，所述第二胶粘层的厚度小于第三胶粘层。
[0007]2、上述方案中，所述PET绝缘层与聚丙烯薄膜层的厚度比为10:4~6。
[0008]3、上述方案中，所述凸点的平均高度为3.8微米?10微米。
[0009]4、上述方案中，所述高凸起部和低凸起部的截面为棱形。
[0010]由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
[0011]本实用新型便于粘贴的复合贴膜，其提高了金属层反射电磁场的利用率，金属层的设置可以形成多次吸收，显著提高了贴膜的吸波性能，且吸波层与离型材料层之间依次设置有第一压克力胶粘层、石墨散热层、第二压克力胶粘层，有力疏散了由于吸波层大量吸收电磁场导致的热量，从而保证了产品的性能的可靠性，以及防止胶粘层在高温下导致的脱胶等缺陷；其次，其吸波层与离型材料层之间依次设置有第三胶粘层、聚丙烯薄膜层和第四胶粘层，大幅度提高了其耐电压击穿的效果，也提高了吸波膜的强度；再次，其第四胶粘层与离型材料层接触的表面具有若干个凸点，有利于贴合时气体的排出，从而避免了气泡的产生；再次，若干个平行排列的高凸起部和低凸起部，高凸起部和低凸起部交替设置，相邻高凸起部和低凸起部之间留有间隔，大大减少了电磁场的干涉，进一步大大提高了吸波性能和电磁场的均匀性。
【附图说明】
[0012]附图1为本实用新型便于粘贴的复合贴膜结构示意图。
[0013]以上附图中:1、凸点；2、金属层；3、吸波层；4、离型材料层；5、聚丙烯薄膜层；6、第二胶粘层；7、第三胶粘层；81、高凸起部；82、低凸起部；9、第一压克力胶粘层；10、石墨散热层；11、第二压克力胶粘层；12、间隔。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:
[0015]实施例1:一种便于粘贴的复合贴膜，包括金属层2、吸波层3和离型材料层4 ；PET绝缘层I与金属层2之间设置有第一胶粘层5，所述金属层2与吸波层3之间设置有第二胶粘层6，所述金属层2与吸波层3接触的表面设置有若干个平行排列的高凸起部81和低凸起部82，所述高凸起部81和低凸起部82交替设置，相邻高凸起部81和低凸起部82之间留有间隔12 ;所述吸波层3与离型材料层4之间依次设置有第三胶粘层7、聚丙烯薄膜层5、第一压克力胶粘层9、石墨散热层10、第二压克力胶粘层11 ;所述第二压克力胶粘层11与离型材料层4接触的表面具有若干个凸点I。
[0016]上述PET绝缘层I与聚丙烯薄膜层5的厚度比为10: 6 ;上述凸点I的平均高度为8微米。
[0017]吸波层由软磁性粉末与高分子基体混炼而成，将电子产品释放的电磁波以电损耗、磁损耗等方式转换成热能或其它形式的能量以达到降低电磁辐射的效果，在2~18GHz范围内有较好的吸收，可以将入射的电磁波反射回吸波层形成多次吸收。
[0018]上述PET绝缘层I厚度为6微米；所述PET绝缘层I与聚丙烯薄膜层5的厚度比为 10:5o
[0019]实施例2:—种便于粘贴的复合贴膜，包括金属层2、吸波层3和离型材料层4 ；ΡΕΤ绝缘层I与金属层2之间设置有第一胶粘层5，所述金属层2与吸波层3之间设置有第二胶粘层6，所述金属层2与吸波层3接触的表面设置有若干个平行排列的高凸起部81和低凸起部82，所述高凸起部81和低凸起部82交替设置，相邻高凸起部81和低凸起部82之间留有间隔12 ;所述吸波层3与离型材料层4之间依次设置有第三胶粘层7、聚丙烯薄膜层5、第一压克力胶粘层9、石墨散热层10、第二压克力胶粘层11 ;所述第二压克力胶粘层11与离型材料层4接触的表面具有若干个凸点I。
[0020]上述第一胶粘层5的厚度小于第二胶粘层6的厚度，所述第二胶粘层7的厚度小于第三胶粘层7。
[0021]上述PET绝缘层I与聚丙烯薄膜层5的厚度比为10:5 ;上述凸点I的高度为5微米。
[0022]吸波层由软磁性粉末与高分子基体混炼而成，将电子产品释放的电磁波以电损耗、磁损耗等方式转换成热能或其它形式的能量以达到降低电磁辐射的效果，在2~18GHz范围内有较好的吸收，可以将入射的电磁波反射回吸波层形成多次吸收。
[0023]上述PET绝缘层I厚度为8微米；所述第一胶粘层5、第二胶粘层6和第三胶粘层7均为丙烯酸酯类胶粘层；所述PET绝缘层I与聚丙烯薄膜层5的厚度比为10:4。上述高凸起部81和低凸起部82的截面为棱形。
[0024]上述第一胶粘层5的厚度小于第二胶粘层6的厚度，所述第二胶粘层7的厚度小于第三胶粘层7。所述凸点I的平均高度为4.8微米?5微米。
[0025]吸波性能采用反射率弓形测试法检测，最小反射率低于-10dB。
[0026]采用上述便于粘贴的复合贴膜时，其提高了金属层反射电磁场的利用率，金属层的设置可以形成多次吸收，显著提高了贴膜的吸波性能，且吸波层与离型材料层之间依次设置有第一压克力胶粘层、石墨散热层、第二压克力胶粘层，有力疏散了由于吸波层大量吸收电磁场导致的热量，从而保证了产品的性能的可靠性，以及防止胶粘层在高温下导致的脱胶等缺陷；其次，其吸波层与离型材料层之间依次设置有第三胶粘层、聚丙烯薄膜层和第四胶粘层，大幅度提高了其耐电压击穿的效果，也提高了吸波膜的强度；再次，其第四胶粘层与离型材料层接触的表面具有若干个凸点，有利于贴合时气体的排出，从而避免了气泡的产生；再次，若干个平行排列的高凸起部和低凸起部，高凸起部和低凸起部交替设置，相邻高凸起部和低凸起部之间留有间隔，大大减少了电磁场的干涉，进一步大大提高了吸波性能和电磁场的均匀性。
[0027]上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种便于粘贴的复合贴膜，其特征在于:包括金属层(2)、吸波层(3)和离型材料层(4);PET绝缘层(I)与金属层(2)之间设置有第一胶粘层(5)，所述金属层(2)与吸波层(3)之间设置有第二胶粘层(6)，所述金属层(2)与吸波层(3)接触的表面设置有若干个平行排列的高凸起部(81)和低凸起部(82)，所述高凸起部(81)和低凸起部(82)交替设置，相邻高凸起部(81)和低凸起部(82)之间留有间隔(12);所述吸波层(3)与离型材料层(4)之间依次设置有第三胶粘层(7)、聚丙烯薄膜层(5)、第一压克力胶粘层(9)、石墨散热层(10)、第二压克力胶粘层(11);所述第二压克力胶粘层(11)与离型材料层(4)接触的表面具有若干个凸点(I)。
2.根据权利要求1所述的便于粘贴的复合贴膜，其特征在于:所述第一胶粘层(5)的厚度小于第二胶粘层(6)的厚度，所述第二胶粘层(7)的厚度小于第三胶粘层(7)。
3.根据权利要求1所述的便于粘贴的复合贴膜，其特征在于:所述PET绝缘层(I)与聚丙烯薄膜层(5)的厚度比为10:4~6o
4.根据权利要求1所述的便于粘贴的复合贴膜，其特征在于:所述凸点(I)的平均高度为3.8微米?10微米。
5.根据权利要求1所述的便于粘贴的复合贴膜，其特征在于:所述高凸起部(81)和低凸起部(82)的截面为棱形。
【专利摘要】本实用新型公开一种便于粘贴的复合贴膜，包括金属层、吸波层和离型材料层；PET绝缘层与金属层之间设置有第一胶粘层，所述金属层与吸波层之间设置有第二胶粘层，所述金属层与吸波层接触的表面设置有若干个平行排列的高凸起部和低凸起部，所述高凸起部和低凸起部交替设置，相邻高凸起部和低凸起部之间留有间隔；所述吸波层与离型材料层之间依次设置有第三胶粘层、聚丙烯薄膜层、第一压克力胶粘层、石墨散热层、第二压克力胶粘层；所述第二压克力胶粘层与离型材料层接触的表面具有若干个凸点。本实用新型便于粘贴的复合贴膜大大减少了电磁场的干涉，进一步大大提高了吸波性能和电磁场的均匀性，且有利于贴合时气体的排出，从而避免了气泡的产生。
【IPC分类】C09J7-02
【公开号】CN204385121
【申请号】CN201420796321
【发明人】金闯, 梁豪
【申请人】斯迪克新型材料（江苏）有限公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2014年12月15日