片材粘贴装置及片材粘贴方法
【专利摘要】一种片材粘贴装置及片材粘贴方法。本发明的片材粘贴装置具备：框架储料器，其可配置多个框架收纳单元，该框架收纳单元可收纳多个框架部件（RF）；支承单元（4），其支承框架部件及被粘接体（WF）；移载单元，其将在配置于框架储料器的多个框架收纳单元中的任一个收纳的框架部件取出并移载至支承单元；片材供给单元（6），其具有对临时粘贴有第一粘接片材（AS）的原材料（RS）的多个原材料支承部件（61）；原材料连接单元（7），其将在由多个原材料支承部件中的任一个支承的原材料的终端区域与由其它原材料支承部件支承的原材料的前端区域连接；粘贴单元（8），其使第一粘接片材抵接并粘贴于被支承单元支承的框架部件及被粘接体上。
【专利说明】片材粘贴装置及片材粘贴方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及片材粘贴装置及片材粘贴方法。
【背景技术】
[0002]目前，在半导体制造工序中，公知有在半导体晶片(以下，有时简称为晶片)及环形框架上粘贴粘接片材的片材粘贴装置(例如，参照文献1:日本特开2006 - 165385号公报)。
[0003]文献I中记载的片材粘贴装置以如下方式构成:具备装填有多层地收纳多个晶片的盒的晶片供给部、多层地收纳有环形框架的环形框架供给部、供给切割带的带供给部，通过将从带供给部供给的切割带粘贴在环形框架和晶片的背面并将切割带裁断，从而由切割带将环形框架和晶片一体化。
[0004]但是，在文献I记载的现有的片材粘贴装置中，由于供给作为供给材料的切割带的带供给部只能配置一个，因此具有在将切割带用完并向带供给部再次设置切割带时，该装置的作业被迫停止，单位时间的处理能力降低的不良情况。
[0005]在此，即使具备多个带供给部，但由于供给作为供给材料的环形框架的环形框架供给部也只能配置一个，故而不能完全消除上述不良情况。另外，仅通过具备多个带供给部及环形框架供给部，如果其它的部件与其不对应，作为整个装置也不能成立。
【发明内容】
[0006]本发明的目的在于提供一种不使装置停止就能供给供给材料，能够防止该装置的单位时间的处理能力降低的片材粘贴装置及片材粘贴方法。
[0007]为了实现上述目的，本发明的片材粘贴装置采用如下构成，S卩，具备:框架储料器，其可配置多个框架收纳单元，该框架收纳单元可收纳多个经由第一粘接片材与被粘接体一体化的框架部件；支承单元，其支承所述框架部件及所述被粘接体中的至少框架部件；移载单元，其选择配置于所述框架储料器的多个框架收纳单元中的任一框架收纳单元，将收纳在该任一框架收纳单元中的所述框架部件取出并移载至所述支承单元；片材供给单元，其具有对临时粘接有所述第一粘接片材的原材料进行支承的多个原材料支承部件；原材料连接单元，其将由所述多个原材料支承部件中的任一个支承的原材料的终端区域和由其它原材料支承部件支承的原材料的前端区域连接；粘贴单元，其使所述第一粘接片材抵接并粘贴于被所述支承单元支承的框架部件上、或框架部件及被粘接体上。
[0008]此时，在本发明的片材粘贴装置中，优选的是，在所述被粘接体的一面粘贴有第二粘接片材，所述片材粘贴装置具备:剥离用带供给单元，其具有支承剥离用带的多个带支承部件；剥离用带连接单元，其将由多个带支承部件中的任一个支承的剥离用带的终端区域和由其它带支承部件支承的剥离用带的前端区域连接；剥离单元，其通过将所述剥离用带粘贴于所述第二粘接片材且对该剥离用带赋予张力，从而将所述第二粘接片材从所述被粘接体剥尚。
[0009]另外，在本发明的片材粘贴装置中，优选的是，具备回收单元储料器，其可配置多个回收单元，该回收单元收纳从所述被粘接体剥离后的所述第二粘接片材，所述移载单元选择配置于所述回收单元储料器的多个回收单元中的任一回收单元，可将由所述剥离单元剥离后的第二粘接片材废弃至该任一回收单元中。
[0010]另外，在本发明的片材粘贴装置中，优选的是，具备被粘接体储料器，其可配置多个被粘接体收纳单元，该被粘接体收纳单元可收纳多个所述被粘接体，所述移载单元选择配置于所述被粘接体储料器的多个被粘接体收纳单元中的任一被粘接体收纳单元，可将收纳于该任一被粘接体收纳单元中的所述被粘接体取出并移载至所述支承单元。
[0011]另一方面，本发明的片材粘贴方法包括如下的工序:配置多个框架收纳单元，其可收纳多个经由第一粘接片材与被粘接体一体化的框架部件；支承所述框架部件及所述被粘接体中的至少框架部件；选择所述多个框架收纳单元中的任一框架收纳单元，将收纳于该任一框架收纳单元中的所述框架部件取出并移载至支承单元；由多个原材料支承部件对临时粘接有所述第一粘接片材的原材料进行支承；将由所述多个原材料支承部件中的任一个支承的原材料的终端区域和由其他原材料支承部件支承的原材料的前端区域连接；使所述第一粘接片材抵接并粘贴于被所述支承单元支承的框架部件上、或框架部件及被粘接体上。
[0012]根据以上的本发明，即使在作为供给材料的原材料用完时(将要用完时)及框架收纳单元中没有作为供给材料的框架部件时的任一情况下，不使装置停止就能够进行原材料的更换及框架收纳单元的更换，因此，能够防止该装置的单位时间的处理能力降低。
[0013]另外，即使在将剥离用带粘接于粘贴在被粘接体的一面的第二粘接片材上并将该第二粘接片材剥离的情况下，通过设置具有多个带支承部件的带供给单元、剥离用带连接单元、剥离单元，能够不使装置停止而持续供给作为供给材料的剥离用带，能够防止该装置的单位时间的处理能力降低。
[0014]另外，如果构成为设置可配置多个回收单元的回收单元储料器，或设置可配置多个被粘接体收纳单元的被粘接体储料器，使移载单元可与其对应，则能够获得与上述相同的效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1是本发明一实施方式的片材粘贴装置的平面图；
[0016]图2是片材粘贴装置的粘贴单元的AR向视图；
[0017]图3是片材粘贴装置的原材料连接单元的BR向视图；
[0018]图4是片材粘贴装置的剥离单元的AR向视图；
[0019]图5A是原材料连接单元的动作说明图；
[0020]图5B是原材料连接单元的动作说明图；
[0021]图5C是原材料连接单元的动作说明图；
[0022]图是原材料连接单元的动作说明图；
[0023]图5E是原材料连接单元的动作说明图；
[0024]图5F是原材料连接单元的动作说明图。
【具体实施方式】[0025]以下，基于附图对本发明的一实施方式进行说明。
[0026]另外，本实施方式中的X轴、Y轴、Z轴分别为正交的关系，X轴及Y轴为水平面内的轴，Z轴为与水平面正交的轴。另外，在本实施方式中，以从与Y轴平行的箭头标记AR方向观察到的情况为基准，在表示方向的情况下，“上”为Z轴的箭头标记方向、“下”为其反方向，“左”为X轴的箭头标记方向、“右”为其反方向，“前”为Y轴的箭头标记方向、“后”为其反方向。
[0027]在图1?图4中，片材粘贴装置I具备:被粘接体储料器2，其可配置第一被粘接体收纳单元2A及第二被粘接体收纳单元2B，该第一被粘接体收纳单元2A及第二被粘接体收纳单元2B可收纳多个在作为一面的表面WFl粘贴有作为第二粘接片材的保护片材PS (图2)的作为被粘接体的晶片WF ;框架储料器3，其可配置第一框架收纳单元3A及第二框架收纳单元3B，该第一框架收纳单元3A及第二框架收纳单元3B可收纳多个经由作为第一粘接片材的粘接片材AS (图2)而与晶片WF —体化的作为框架部件的环形框架RF ;支承单元4，其支承环形框架RF及晶片WF中的至少环形框架RF ;移载单元5，其选择配置于框架储料器3的第一框架收纳单元3A及第二框架收纳单元3B中的任一框架收纳单元(3A或3B)，将收纳在该任一框架收纳单元(3A或3B)中的环形框架RF取出且移载至支承单元4 ;片材供给单元6，其具有对临时粘接有粘接片材AS的原材料(原反)RS (图2)进行支承的多个作为原材料支承部件的支承辊61 (第一及第二支承辊61A、61B (图2));原材料连接单元7，其将由多个支承辊61中的任一个支承的原材料RS的终端区域和由其它支承辊支承的原材料RS的前端区域连接；粘贴单元8,其使粘接片材AS抵接并粘贴于由支承单元4支承的环形框架RF上、或环形框架RF及晶片WF上；剥离用带供给单元9，其具有支承剥离用带PT的多个作为带支承部件的支承辊91 (第一及第二支承辊91A、91B (图4));剥离用带连接单元10，其将由多个带支承部件91中的任一个支承的剥离用带PT的终端区域和由其它带支承部件支承的剥离用带PT的前端区域连接；剥离单元11，其通过将剥离用带PT粘贴于保护片材PS并对剥离用带PT赋予张力，从而将保护片材PS从晶片WF剥离；回收单元储料器12，其可配置收纳从晶片WF剥离后的保护片材PS的第一回收单元12A及第二回收单元12B，该片材粘贴装置I被框架13支承。
[0028]被粘接体储料器2具备形成于框架13的第一切口部131、和设于第一切口部131且可定位固定第一及第二被粘接体收纳单元2A、2B的未图示的定位单元。第一及第二被粘接体收纳单元2A、2B具备在上下方向可分别多层地收纳晶片WF的第一及第二晶片盒21A、21B、和在下面设有通过脚轮及未图示的驱动设备可转动的转动车轮的第一及第二台车20A、20B，被粘接体储料器2通过手动或自动可配置于第一切口部131。
[0029]框架储料器3具备形成于框架13的第二切口部132、和设于第二切口部132且可定位固定第一及第二框架收纳单元3A、3B的未图示的定位单元。第一及第二框架收纳单元3A、3B具备在上下方向可分别多层地收纳环形框架RF的第一及第二框架盒31A、31B、和在下面设有通过脚轮及未图示的驱动设备可转动的转动车轮的第一及第二台车30A、30B，框架储料器3通过手动或自动可配置于第二切口部132。
[0030]支承单元4具备:工作台42，其具有通过未图示的减压泵及真空喷射器等吸引单元可吸附保持晶片WF及环形框架RF的支承面41 ;作为驱动设备的线性电机44，其由滑块43 (图2)支承工作台42。另外，支承单元4兼作剥离单元11。[0031]移载单元5具备作为驱动设备的多关节机械手51和设于该多关节机械手51的前端部的保持单元52。多关节机械手51为在六个部位具有可旋转的关节的所谓6轴机械手，其构成为在该多关节机械手51的作业范围内可使由保持单元52保持的晶片WF及环形框架RF以任意位置、任意角度移动。如自标记AA表示的AR方向的附图所示,保持单元52具备在一面54A具有凹部53的圆盘状的保持框架54、配置于凹部53内的XY工作台55以及支承于XY工作台55的输出部56的吸附板57，在沿保持框架54的面54A的平面内的正交2轴方向可使吸附板57移动，且在该平面内可使吸附板57转动。吸附板57具有设有多个吸附孔58的吸附面59，通过与多关节机械手51连接，从而与未图示的减压泵及真空喷射器等吸引单元连接，能够吸附保持晶片WF及环形框架RF。另外，吸附板57中存在吸附保持晶片WF的系统和吸附保持环形框架RF的系统这两个系统。另外，移载单元5还具备，选择配置于被粘接体储料器2的第一被粘接体收纳单元2A及第二被粘接体收纳单元2B中的任一被粘接体收纳单元(2A或2B)，将被收纳于该任一被粘接体收纳单元(IA或2B)中的晶片WF取出并移载至支承单元4的功能；和选择配置于回收单元储料器12的第一回收单元12A及第二回收单元12B中的任一回收单元(12A或12B)，将由剥离单元11剥离后的保护片材PS废弃至该任一回收单元(12A或12B)的功能。
[0032]在移载单元5的左侧设有第一检测单元141，其由光学传感器及摄像装置构成，可检测晶片WF的外缘位置、形成于晶片WF上的未图示的V切口及定向平面等方位标记、电路图案、划道(7卜U—卜)、或环形框架RF的外缘以及内缘位置、设于环形框架RF外周的切口 RFl 等。
[0033]如图2所示，片材供给单元6具备:多个支承辊61 (第一及第二支承辊61A、61B)，其将具有粘接剂层AD的粘接片材AS经由该粘接剂层AD临时粘贴在带状的剥离片材RL的一面的原材料RS (第一及第二原材料RS1、RS2)分别支承在基材片材BS的一面上；辊保持单元64，其通过作为驱动设备的旋转电机62的输出轴63被可转动地支承，并且在其两端分别可转动地支承第一及第二支承辊61A、61B ;多个导辊65，其对原材料RS进行引导；剥离板66，其通过将原材料RS折回而将粘接片材AS从剥离片材RL剥离；驱动辊67，其由作为驱动设备的旋转电机67A驱动；夹紧辊68，其将剥离片材RL夹入该夹紧辊68与驱动辊67之间；回收辊69，其由未图示的驱动设备驱动以回收剥离片材RL，片材供给单元6的整体被框架60支承。另外，在辊保持单元64的下方设有第二检测单元142，其由光学传感器及摄像装置等构成，可检测由位于下侧的支承辊61支承的原材料RS的剩余量减少的情况。
[0034]如图2及图3所示，原材料连接单元7具备:下侧吸附单元71，其在中央形成间隙CL，具有通过减压泵及真空喷射器等未图示的吸引单元可从下面侧吸附保持原材料RS的保持面711 ;上侧吸附单元72，其设于下侧吸附单元71的上方，具有通过减压泵及真空喷射器等未图示的吸引单元可从上面侧吸附保持原材料RS的保持面721 ;连接用片材供给单元73，其设于上侧吸附单元72的前方，供给连接原材料RS的连接用片材CS ;连接用片材粘贴单元74，其设于连接用片材供给单元73的下方，将连接用片材CS粘贴在原材料RS。另外，位于间隙CL右侧的下侧吸附单元部分71A可通过作为驱动设备的旋转电机71B而转动。
[0035]上侧吸附单元72在保持面721的中央具有前后延伸的切割槽722，从上面侧支承于作为驱动设备的直动电机723的输出轴724。
[0036]连接用片材供给单元73具备:支承辊731，其对将在基材片材BU的一面具有粘接剂层AE的连接用片材CS经由该粘接剂层AE临时粘贴在带状的剥离片材RM的连接用片材原材料RT进行支承；导辊732，其对连接用片材原材料RT进行引导；剥离辊733，其通过将连接用片材原材料RT折回而从剥离片材RM将连接用片材CS剥离；驱动辊735，其由作为驱动设备的旋转电机734驱动；夹紧辊736，其将剥离片材RM夹入该夹紧辊736与驱动辊735之间；回收辊737，其由未图示的驱动设备驱动且回收剥离片材RM，连接用片材供给单元73的整体被未图示的框架支承。另外，连接用片材供给单元73在图3中纸面正交方向(X轴方向)设有两个，设置为通过未图示的线性电机等驱动设备可在该附图纸面正交方向移动。
[0037]连接用片材粘贴单元74具备:保持工作台741，其具有通过未图示的减压泵及真空喷射器等吸引单元可吸附保持从连接用片材供给单元73供给的连接用片材CS的保持面742 ;作为驱动设备的直动电机744，其由输出轴743从下面侧支承保持工作台741 ;作为驱动设备的线性电机746，其由滑块745从下方支承直动电机744 ;切刀747，其设于保持工作台741的保持面742上的后端侧。
[0038]粘贴单元8具备按压辊81，其使由剥离板66剥离的粘接片材AS抵接并粘贴于作为晶片WF的另一面的背面WF2及环形框架RF上。
[0039]如图4所示，剥离用带供给单元9具备:多个支承辊91 (第一及第二支承辊91A、91B)，其将层叠有热敏粘接性的粘接剂层AG的剥离用带PT(第一及第二剥离用带PT1、PT2)分别支承在带状的基材带BT的一面；辊保持单元94，其被作为驱动设备的旋转电机92的输出轴93支承且可转动，并且在其两端分别可转动地支承第一及第二支承辊91Α、91Β ;多个导辊95，其对剥离用带PT进行引导；前端支承单元96，其支承剥离用带PT的前端区域；拉出单元97，其将剥离用带PT拉出；剥离用带粘贴单元98，其将剥离用带PT粘贴在保护片材PS上；切断单元99，其将剥离用带PT切断，该剥离用带供给单元9经由未图示的支架等支承于框架90。另外，在辊 保持单元94的下方设有第三检测单元143，其由光学传感器及摄像装置等构成，可检测由位于下侧的支承辊91支承的剥离用带PT的剩余量减少的情况。
[0040]前端支承单元96具备套筒961、进退自如地支承于套筒961的杆962、具有固定于杆962的前端的切割槽963的带支承板964、将带支承板964向左方向施力的螺旋弹簧965。
[0041]拉出单元97具备利用一对把持爪971把持剥离用带PT的作为驱动设备的卡盘缸(^ '7 ^夕')972、利用滑块973支承卡盘缸972的作为驱动设备的线性电机974。
[0042]剥离用带粘贴单元98具备设于作为驱动设备的直动电机981的输出轴982的下端部的按压头983、对该按压头983下端的按压面部984进行加热的线圈加热器及红外线加热器等加热单元985。
[0043]切断单元99具备切刀991、利用输出轴992支承切刀991的作为驱动设备的气缸993。
[0044]剥离用带连接单元10为与上述的原材料连接单元7同样的构成，通过如图3所示地将原材料连接单元7中的编号开头为7的标记换成10即可进行说明，因此省略对其说明。
[0045]回收单元储料器12具备形成于框架13的第三切口部133、设于第三切口部133且可定位固定第一及第二回收单元12Α、12Β的未图示的定位单元。第一及第二回收单元12Α、12Β分别具备可收纳从晶片WF剥离的保护片材PS的第一及第二回收箱121Α、121Β、在下面设有通过脚轮及未图示的驱动设备可转动的转动车轮5的台车120Α、120Β，回收单元储料器12通过手动或自动可配置于第三切口部133。
[0046]另外，在第三切口部133的左侧设有第四及第五检测单元144、145，其由光学传感器及摄像装置等构成，可检测被收纳于第一及第二回收单元12A、12B中的保护片材PS的量。
[0047]对在以上的片材粘贴装置I中，在晶片WF及环形框架RF上粘贴粘接片材AS的顺序进行说明。
[0048]首先，如图2所示，将第一及第二原材料RS1、RS2分别置于第一及第二支承辊61A、61B上并利用上侧吸附单元72的保持面721吸附保持第二原材料RS2的前端区域。另外，如图4所示，将第一及第二剥离用带PT1、PT2分别置于第一及第二支承辊91A、91B上并利用上侧吸附单元102的保持面1021吸附保持第二剥离用带PT2的前端区域。另外，如图3所示，将连接用片材原材料RT分别置于通过原材料RS用和剥离用带PT用分别各设有两个的连接用片材供给单元73 (103)的各支承辊721、1031上，将各连接用片材原材料RT的前端分别固定在回收辊737、1037。
[0049]另外，如图1所示，将收纳有晶片WF的第一及第二被粘接体收纳单元2A、2B置于被粘接体储料器2，将收纳有环形框架RF的第一及第二框架收纳单元3A、3B置于框架储料器3，将空的状态的第一及第二回收单元12A、12B置于回收单元储料器12。
[0050]如上所述地完成设置后，移载单元5驱动多关节机械手51，使保持单元52插入第一晶片盒21A的内部而使吸附面59与晶片WF接触后，驱动未图示的吸引单元，吸附保持该晶片WF。接着，移载单元5驱动多关节机械手51，使晶片WF移动到可由第一检测单元141检测到的位置，驱动XY工作台55，使晶片WF旋转规定角度。由此，第一检测单元141检测晶片WF的外缘位置和未图示的切口位置，将这些诸数据输出至未图示的控制单元。将晶片WF的诸数据输入未图示的控制单元后，算出晶片WF的中心位置，移载单元5驱动XY工作台55及多关节机械手51，以使晶片WF的中心位置和未图示的切口位置成为规定的位置的方式载置在工作台42的支承面41上。
[0051]然后，移载单元5驱动多关节机械手51，使保持单元52插入第一框架储料器31A的内部而使吸附面59与环形框架RF接触后，驱动未图示的吸引单元，吸附保持该环形框架RF。接着，移载单元5驱动多关节机械手51，使环形框架RF移动至可由第一检测单元141检测到的位置，第一检测单元141进行与上述晶片WF时同样的动作，之后，成为在环形框架RF的开口部的中心位置与工作台42上支承的晶片WF的中心位置一致的状态，且，环形框架RF的切口 RFl朝向规定的方向的状态，将该环形框架RF载置到工作台42的支承面41上。
[0052]接着，支承单元4驱动线性电机44，使工作台42向左方向移动，未图示的检测单元检测到晶片WF及环形框架RF到达规定的位置时，与工作台42的移动同步，片材供给单兀6驱动旋转电机67A,输出第一原材料RSl。由此,粘接片材AS由剥离板66被从剥离片材RL剥离，剥离后的粘接片材AS通过按压辊81粘贴在晶片WF及环形框架RF上，如图2中双点划线所示，形成晶片WF经由粘接片材AS而与环形框架RF —体化的晶片支承体WK。这样形成晶片支承体WK后，由未图示的检测单元检测，支承单元4停止线性电机44。而且，移载单元5驱动多关节机械手51，将晶片支承体WK抬起并使其上下翻转，交接给具有与支承面41相对的吸附支承面的未图示的交接单元，通过再次载置于支承面41，使晶片支承体WK上下颠倒。之后，支承单元4驱动线性电机44，使工作台42向左方向移动。[0053]然后，未图示的检测单元检测到晶片支承体WK到达规定的位置时，剥离用带供给单元9在使把持爪971分开的状态下驱动线性电机974，位于下方的把持爪971将带支承板964向套筒961方向压入，第一剥离用带PTl的前端区域进入上下的把持爪971之间。接着，剥尚用带供给单兀9驱动卡盘缸976，将把持爪971闭合而利用把持爪971把持弟一剥离用带PTl的前端区域。接着，剥离用带供给单元9驱动线性电机974，将第一剥离用带PTl拉出规定长度并停止，驱动直动电机981，压下按压头983，利用按压面部984将第一剥离用带PTl按压到保护片材PS上。此时，剥离用带粘贴单元98驱动加热单元985，将按压面部984加热并将第一剥离用带PTl粘贴在保护片材PS上。之后，剥离用带供给单元9驱动气缸993，使切刀991下降后使其上升以切断第一剥离用带PT1。
[0054]然后，兼作剥离单元11的支承单元4驱动线性电机44，通过使工作台42向左方向移动，将保护片材PS从晶片WF剥离。而且，移载单元5驱动多关节机械手51，使吸附面59与剥离后的保护片材PS接触而驱动未图示的吸引单元，吸附保持该保护片材PS并废弃至第一回收单元12A。另外，剥离了保护片材PS的晶片支承体WK通过未图示的搬送单元搬送至其他工序，工作台42返回到图1中实线所示的位置，各单元9、10、11的各部回归到初始位置，以后重复与上述同样的动作。
[0055]如以上所述，从第一晶片盒21A取出全部晶片WF后，移载单元5进行从第二晶片盒21B取出晶片WF并载置于支承单元4的动作，S卩，若第一或第二晶片盒21A、21B变空，移载单元5则进行从其它的第一或第二晶片盒21A、21B取出晶片WF的选择动作。另外，同上所述，若第一或第二框架盒31A、31B变空，则移载单元5进行从其它的第一或第二框架盒31A、31B取出环形框架RF的选择动作。另外，同上所述，若第一或第二回收箱121A、121B被保护片材PS填满，则移载单元5进行将保护片材PS废弃至其它的第一或第二回收箱121A、121B的选择动作。
[0056]而且，在移载单元5进行了选择动作的时刻，未图示的控制单元驱动未图示的警告声发生单元及点灯单元等警告单元，将某一晶片盒(21A、21B)及框架盒(31A、31B)变空、及某一回收箱(121AU21B)被填满的情况通知给操作者。由此，操作者将变空的被粘接体收纳单元(2A、2B)及框架收纳单元(3A、3B)、填满的回收单元(12A，12B)分别从被粘接体储料器2、框架储料器3、回收单元储料器12分离，将收纳有晶片WF的被粘接体收纳单元(2A、2B)、收纳有环形框架RF的框架收纳单元(3A、3B)、空的回收单元(12A、12B)分别置于被粘接体储料器2、框架储料器3、回收单元储料器12。
[0057]由此，在补充晶片WF及环形框架RF时不需要停止片材粘贴装置I的作业。
[0058]另外，重复上述粘接片材AS的粘贴处理，若第二检测单元142检测到第一原材料RSl的剩余量减少，在本实施方式的情况下，若受光器检测到投光器的光，则原材料连接单元7驱动直动电机744，使保持工作台741上升，使保持面742与连接用片材CS的基材片材BU抵接后，驱动未图示的吸引单元，利用保持面742吸附保持该连接用片材CS。接着，原材料连接单元7驱动旋转电机734，与输出连接用片材原材料RT的动作同步地驱动线性电机746，通过使保持工作台741向后方移动，利用剥离辊733将连接用片材CS从剥离片材RM剥离，如图3中双点划线所示，将剥离的连接用片材CS保持在保持工作台741上。而且，在停止第一原材料RSl的输出的时刻，原材料连接单元7驱动未图示的吸引单元，利用下侧吸附单元71的保持面711吸附保持第一原材料RSl的剥离片材RL的后端区域后，如图5A所示，驱动直动电机723，通过使上侧吸附单元72下降，使第一原材料RSl的剥离片材RL的后端区域与第二原材料RS2的剥离片材RL的前端区域接触。然后，原材料连接单元7驱动线性电机746，通过使保持工作台741向后方移动，如图5B所示，切刀747通过切割槽722内，并且切断第一原材料RSl和第二原材料RS2的重合部分。由此，在第一原材料RSl中的切断位置的左侧位置形成第一原材料后端部RS11，并且在切断位置的右侧位置形成第一原材料多余部分RS12。另外，在第二原材料RS2中的切断位置的右侧位置形成第二原材料前端部RS21，并且在切断位置的左侧位置形成第二原材料多余部分RS22。
[0059]重合部分的切断结束后，由保持工作台741支承的连接用片材CS在第一原材料RSl及第二原材料RS2的切断位置的正下方的位置，原材料连接单元7停止线性电机746的驱动。之后，如图5C所示，原材料连接单元7驱动旋转电机71B，使下侧吸附单元部分71A向下方转动，使第一原材料多余部分RS12从第二原材料前端部RS21分离。
[0060]而且,如图所示,原材料连接单元7驱动直动电机744,使保持工作台741上升而将连接用片材CS粘贴在第一原材料后端部RSll和第二原材料前端部RS21，连接第一原材料RSl和第二原材料RS2。
[0061]接着,如图5E所示,原材料连接单元7控制未图示的吸引单元,停止保持面721上的图5E中右半部分区域的吸引，驱动直动电机723，通过使上侧吸附单元72上升，使第二原材料多余部分RS22从第一原材料后端部RSll分离，停止基于未图示的吸引单元的在保持面711和保持面742的吸附保持。之后，原材料连接单元7驱动直动电机744及线性电机746，通过使保持工作台741回归到图3中实线所示的位置，第一原材料RSl的后端区域和第二原材料RS2的前端区域的连接结束。之后，片材供给单元6驱动旋转电机62，使辊保持单元64向图2中逆时针方向转动，使支承第二原材料RS2的第二支承辊61B位于下侧。
[0062]另外，第一及第二原材料多余部分RS12、RS22由未图示的回收单元回收。另外，操作者清除残留在第一支承辊61A的第一原材料RSl的纸管等卷芯，将新的第一原材料RSl支承在第一支承辊61A，利用上侧吸附单元72的保持面721吸附保持该第一原材料RSl的前端区域。
[0063]根据这样的构成，在补充原材料RS时无需停止片材粘贴装置I的作业。
[0064]另外，通过重复进行上述保护片材PS的剥离处理，若第三检测单元143检测到第一剥离用带PTl的剩余量减少，在本实施方式的情况下为受光器检测到投光器的光，则剥离用带连接单元10进行与原材料连接单元7同样的动作以连接第一剥离用带PTl的后端区域和第二剥离用带PT2的前端区域。根据这样的构成，在补充剥离用带PT时无需停止片材粘贴装置I的作业。
[0065]另外，若由未图示的检测单元检测到连接用片材供给单元73 (103)的连接用片材CS的剩余变少，则原材料连接单元7 (10)驱动未图示的线性电机等驱动设备，使连接用片材供给单元73 (103)向X轴方向移动，使新的连接用片材原材料RT位于保持工作台741(1041)上。通过这样的构成，在补充连接用片材CS时无需停止片材粘贴装置I的作业。
[0066]根据以上的本实施方式，具有如下的效果。
[0067]S卩，即使在作为供给材料的晶片WF、环形框架RF、原材料RS、剥离用带PT、原材料用完时(将要用完时)及回收单元填满时的任一情况下，不使片材粘贴装置I停止就能够进行更换，因此，能够防止该片材粘贴装置I的单位时间的处理能力降低。另外，能够降低由于担心片材粘贴装置I的处理能力降低，操作者必须急忙将环形框架RF及粘接片材AS供给该片材粘贴装置I的繁杂性。
[0068]如上所述，在上述记载中公开了用于实施本发明的优选构成、方法等，但本发明不限于此。即，本发明主要涉及特定的实施方式并特别图示且进行了说明，但本领域技术人员在不脱离本发明的技术思想及目的的范围内，能够对以上所述的实施方式，在形状、材质、数量、其它详细的构成进行各种变形。另外，限定了上述公开的形状、材质等的记载是为了容易理解本发明而示例性地记载，不限定本发明，因此除了它们的形状、材质等限定的一部分或者全部的限定之外的部件的名称中的记载也包含于本发明。
[0069]例如，可以在工作台42上仅载置环形框架RF，在该环形框架RF上粘贴粘接片材AS。
[0070]另外，能够代替按压辊81而采用板材、橡胶、树脂、海绵等构成的按压部件，也能够采用通过气体喷附而进行按压的构成。
[0071]另外，可以代替剥离板66而采用由辊等形成的剥离部件，也可以代替剥离辊733(1033)而采用剥离板。
[0072]另外，被粘接体收纳单元2A、2B、框架收纳单元3A、3B、回收单元12A、12B、支承辊61A、61B、支承辊91A、91B可以设置三个以上。
[0073]另外，可以使被粘接体收纳单元2A、2B、框架收纳单元3A、3B、回收单元12A、12B中的至少任一个不能从框架13分离。
[0074]另外，可将第一剥 离用带PTl和第二剥离用带PT2通过热而连接。
[0075]另外，本发明中的被粘接体及粘接片材AS的类别及材质等没有特别限定，例如，可以为在基材片材与粘接剂层之间具有中间层的片材，也可以为具有其他层等三层以上的片材。另外，半导体晶片可示例硅半导体晶片及化合物半导体晶片等，在这种半导体晶片上粘贴的粘接片材不限于保护片材、切割带、芯片贴装薄膜(夕' 4 7夕〃 ★ 7 O △)，可使用任意的片材、薄膜、带等任意的用途、形状的粘接片材等。另外，被粘接体可以为光盘的基板，粘接片材可以具有构成记录层的树脂层。作为被粘接体，不仅限于玻璃板、钢板、基板等其它部件，任意形态的部件及物品等都可以成为对象。另外，在晶片的表面形成有图案电路的部件也能够作为对象。
[0076]上述实施方式中的驱动设备除了能够采用旋转电机、直动电机、线性电机、单轴机械手、多关节机械手等电动设备，气缸、液压缸、无杆缸及回转缸等致动器等外，也可以使用将它们直接或间接组合的部件(具有与实施方式中示例的部件重复的构成)。
【权利要求】
1.一种片材粘贴装置，其特征在于，具备: 框架储料器，其可配置多个框架收纳单元，该框架收纳单元可收纳多个经由第一粘接片材与被粘接体一体化的框架部件； 支承单元，其支承所述框架部件及所述被粘接体中的至少框架部件； 移载单元，其选择配置于所述框架储料器的多个框架收纳单元中的任一框架收纳单元，将收纳在该任一框架收纳单元中的所述框架部件取出并移载至所述支承单元； 片材供给单元，其具有对临时粘接有所述第一粘接片材的原材料进行支承的多个原材料支承部件； 原材料连接单元，其将由所述多个原材料支承部件中的任一个支承的原材料的终端区域和由其它原材料支承部件支承的原材料的前端区域连接； 粘贴单元，其使所述第一粘接片材抵接并粘贴于被所述支承单元支承的框架部件上、或框架部件及被粘接体上。
2.如权利要求1所述的片材粘贴装置，其特征在于， 在所述被粘接体的一面粘贴有第二粘接片材， 所述片材粘贴装置具备: 剥离用带供给单元，其具有支承剥离用带的多个带支承部件； 剥离用带连接单元，其将由多个带支承部件中的任一个支承的剥离用带的终端区域和由其它带支承部件支承的剥离用带的前端区域连接； 剥离单元，其通过将所述剥离用带粘贴于所述第二粘接片材且对该剥离用带赋予张力，从而将所述第二粘接片材从所述被粘接体剥离。
3.如权利要求2所述的片材粘贴装置，其特征在于， 具备回收单元储料器，其可配置多个回收单元，该回收单元收纳从所述被粘接体剥离后的所述第二粘接片材， 所述移载单元选择配置于所述回收单元储料器的多个回收单元中的任一回收单元，可将由所述剥离单元剥离后的第二粘接片材废弃至该任一回收单元中。
4.如权利要求1~3中任一项所述的片材粘贴装置，其特征在于， 具备被粘接体储料器，其可配置多个被粘接体收纳单元，该被粘接体收纳单元可收纳多个所述被粘接体， 所述移载单元选择配置于所述被粘接体储料器的多个被粘接体收纳单元中的任一被粘接体收纳单元，可将收纳于该任一被粘接体收纳单元中的所述被粘接体取出并移载至所述支承单元。
5.一种片材粘贴方法，其特征在于，包括如下工序: 配置多个框架收纳单元，其可收纳多个经由第一粘接片材与被粘接体一体化的框架部件； 支承所述框架部件及所述被粘接体中的至少框架部件； 选择所述多个框架收纳单元中的任一框架收纳单元，将收纳于该任一框架收纳单元中的所述框架部件取出并移载至支承单元； 由多个原材料支承部件对临时粘接有所述第一粘接片材的原材料进行支承； 将由所述多 个原材料支承部件中的任一个支承的原材料的终端区域和由其他原材料支承部件支承的原材料的前端区域连接； 使所述第一粘接片材抵接并粘贴于被所述支承单元支承的框架部件上、或框架部件及被粘接体上。
【文档编号】H01L21/67GK103579048SQ201310315065
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年7月25日 优先权日:2012年7月27日
【发明者】加藤秀昭, 高野健, 辻本正树 申请人:琳得科株式会社