片材粘贴装置及粘贴方法

片材粘贴装置及粘贴方法
【专利摘要】本发明提供一种片材粘贴装置及粘贴方法。本发明的片材粘贴装置（1)具备：具有相对于水平面倾斜的倾斜面（21)且由该倾斜面（21)支承板状部件（WF)的支承装置（2);以将粘接片材（AS)暂时粘贴于带状剥离片材（RL)的一面的卷料（RS)作为抽出对象物进行抽出的抽出装置⑶；从由抽出装置⑶抽出的卷料（RS)的剥离片材(RL)剥离粘接片材(AS)的剥离装置(4);将由剥离装置（4)剥离的粘接片材（AS)按压于板状部件（WF)的按压装置（5);使支承装置（2)和按压装置（5)在倾斜面（21)的面内方向上相对移动而将粘接片材（AS)粘贴在板状部件（WF)上的移动装置⑵o
【专利说明】片材粘贴装置及粘贴方法

【技术领域】
[0001] 本发明涉及将粘接片材粘贴于板状部件的片材粘贴装置及粘贴方法。

【背景技术】
[0002] 目前，已知有在半导体制造工序中，将保护片材或装配用片材、切割带、芯片接合 带等粘接片材粘贴在板状部件即半导体晶片（以下，有时简称为"晶片"）的表面上的片材 粘贴装置（例如，参照专利文献1)。
[0003] 专利文献1记载的片材粘贴装置具备：吸附保持晶片的工作台、将带状粘接片材 粘贴在所保持的晶片上的片材粘贴部、切断粘接片材的切割单元，通过在晶片上粘贴有带 状粘接片材的状态下将该粘接片材切断，可将规定形状的粘接片材粘贴在晶片上。
[0004] 专利文献1 :(日本）特开2003 - 257898号公报
[0005] 但是，近年来，晶片的大径化正在推进，在大晶片中18英寸（晶片外径约为450mm) 的晶片成为处理对象。在如专利文献1记载的现有的片材粘贴装置中，从重力方向上方观 察时的晶片的支承面或晶片的搬运路径、晶片的贮存区域等专用面积增大。因此，在现有的 片材粘贴装置中，存在晶片越大，装置的设置面积（用于装置设置的水平投影面积）越大这 种不良情况。
[0006] 另外，由于支承装置水平地设置，故而大气中的尘埃等杂质容易落到晶片上，也存 在杂质混入晶片与粘接片材之间的风险增大这种不良情况。


【发明内容】

[0007] 本发明的目的在于提供一种能够极力地抑制随着板状部件的尺寸增加而使设置 面积增大的片材粘贴装置及粘贴方法。
[0008] 另外，本发明的另一目的在于提供一种能够极力地降低杂质混入板状部件与粘接 片材之间的风险的片材粘贴装置及粘贴方法。
[0009] 本发明第一方面的片材粘贴装置的特征在于，具备：支承装置，其具有相对于水平 面倾斜的倾斜面，由该倾斜面支承板状部件；抽出装置，其以将粘接片材暂时粘贴于带状剥 离片材的一面的卷料作为抽出对象物而进行抽出；剥离装置，其从由所述抽出装置抽出的 卷料的剥离片材剥离所述粘接片材；按压装置，其将由所述剥离装置剥离的粘接片材按压 于所述板状部件；移动装置，其使所述支承装置和所述按压装置在所述倾斜面的面内方向 相对移动而将所述粘接片材粘贴在所述板状部件上。
[0010]另外，本发明第二方面的片材粘贴装置，其特征在于，具备：支承装置，其具有相对 于水平面倾斜的倾斜面，由该倾斜面支承板状部件；抽出装置，其以带状粘接片材作为抽出 对象物而进行抽出；按压装置，其将由所述抽出装置抽出的粘接片材按压于所述板状部件； 移动装置，其使所述支承装置和所述按压装置在所述倾斜面的面内方向相对移动而将所述 粘接片材粘贴在所述板状部件上；切断装置，其将粘贴于所述板状部件的粘接片材切断成 规定形状。 Coon]在本发明的片材粘贴装置中，理想的是，所述支承装置具备第一定位装置，该第一 定位装置通过与所述板状部件的外缘抵接而将该板状部件定位在所述倾斜面的规定位置。
[0012] 另外，理想的是，本发明的片材粘贴装置具备承接装置，在解除了所述支承装置对 板状部件的支承时，所述承接装置承接该板状部件。
[0013] 另外，在本发明的片材粘贴装置中，理想的是，所述抽出装置以在与所述抽出对象 物的抽出方向正交的宽度方向平行于所述倾斜面的状态下可抽出该抽出对象物的方式设 置，具备防止所述抽出对象物在所述宽度方向上折曲的防折曲装置。
[0014] 另外，理想的是，本发明的片材粘贴装置具备第二定位装置，其使所述支承装置和 所述抽出装置在所述抽出对象物的宽度方向上相对移动而进行所述粘接片材相对于所述 板状部件的定位。
[0015] 另一方面，本发明第三方面提供一种片材粘贴方法，由相对于水平面倾斜的倾斜 面支承板状部件，以粘接片材暂时粘贴于带状剥离片材的一面的卷料作为抽出对象物进行 抽出，从所抽出的卷料的剥离片材剥离所述粘接片材，通过按压装置将剥离的粘接片材按 压于所述板状部件上，使所述板状部件和所述按压装置在所述倾斜面的面内方向相对移动 而将所述粘接片材粘贴在所述板状部件上。
[0016] 另外，本发明第四方面提供一种片材粘贴方法，由相对于水平面倾斜的倾斜面支 承板状部件，以带状粘接片材作为抽出对象物进行抽出，通过按压装置将抽出的粘接片材 按压于所述板状部件上，使所述板状部件和所述按压装置在所述倾斜面的面内方向相对移 动而将所述粘接片材粘贴在所述板状部件上，将粘贴于所述板状部件上的粘接片材切断成 规定形状。
[0017] 根据如上所述的本发明，由于能够在使板状部件相对于水平面倾斜的状态下粘贴 粘接片材，故而能够极力地抑制随着板状部件的尺寸增大而导致的设置面积的增大。
[0018] 另外，由于在使板状部件相对于水平面倾斜的状态下粘贴粘接片材，故而可降低 大气中的杂质落到板状部件上的可能性，即使落到了板状部件上，也通过重力而容易从板 状部件上滑落，因此能够抑制杂质残留在板状部件上的情况，能够极力地降低杂质混入板 状部件与粘接片材之间的风险。
[0019] 在本发明中，如果设置第一定位装置，即使在将板状部件支承于倾斜面的情况下， 也能够通过使板状部件与抵接部抵接而将板状部件定位。因此，能够缩短板状部件的定位 所需的时间，能够提高每单位时间的处理能力。
[0020] 另外，若设置承接装置，则即使万一解除了板状部件的支承，也能够防止该板状部 件落下而损坏。
[0021] 另外，若设置防折曲装置，则能够防止抽出对象物由于自重而在与抽出方向正交 的方向上折曲，能够防止抽出对象物相对于板状部件的抽出位置偏移那样的不良情况。
[0022] 进而,若设置第二定位装置，则能够任意变更粘接片材相对于板状部件的抽出位 置。

【专利附图】

【附图说明】
[0023] 图1是表示本发明第一实施方式的片材粘贴装置的立体图；
[0024] 图2是图1的片材粘贴装置的正面图；
[0025] 图3是表示本发明第二实施方式的片材粘贴装置的立体图。
[0026] 标记说明
[0027] 1、1A:片材粘贴装置
[0028] 2 :支承装置
[0029] 3、3A:抽出装置
[0030] 4 :剥离装置
[0031] 5:按压装置
[0032] 6 :片材定位装置（第二定位装置）
[0033] 7、7A:移动装置
[0034] 8 :承接装置
[0035] 10 :切断装置
[0036] 21:支承面（倾斜面）
[0037] 25 :抵接部（第一定位装置）
[0038] 3〇 :基体框架（防折曲装置）
[0039] 39 :回收侧框架（防折曲装置）
[0040] AS :粘接片材
[0041] AS1 :粘接片材（抽出对象物）
[0042] RL :剥离片材
[0043] RS:卷料（抽出对象物）
[0044] WF:晶片（板状部件）

【具体实施方式】
[0045]以下，基于附图对本发明的各实施方式进行说明。
[0046] 此外，在第二实施方式以后，对与接下来的第一实施方式中说明的构成部件相同 的构成部件及具有同样功能的构成部件标注与第一实施方式的构成部件相同的标记，省略 或简化它们的说明。另外，本说明书中的X轴、Y轴、Z轴处于分别正交的关系，X轴及Y轴 设为水平面内的轴，Z轴设为与水平面正交的轴。另外，在各轴上表示方向的情况下，" + "为 各轴的箭头方向，"一 "为箭头的反方向。
[0047] 〔第一实施方式〕
[0048] 在图1中，片材粘贴装置1是在作为板状部件的晶片WF上粘贴粘接片材AS的装 置。在此，粘接片材AS在基材片材BS的一面具有粘接剂层AD，并且事先切断成规定尺寸的 外形，作为经由粘接剂层AD而暂时粘贴于带状剥离片材RL的作为抽出对象物的卷料RS而 事先准备。
[0049]片材粘贴装置1具备：支承晶片WF的支承装置2 ;抽出卷料RS的抽出装置3 ;从 抽出的卷料RS的剥离片材rl剥离粘接片材AS的剥离装置4 ;将由剥离装置4剥离的粘接 片材AS按压于晶片WF的按压装置5 ;进行粘接片材AS相对于晶片WF的定位的作为第二 定位装置的片材定位装置6 ;使支承装置2和按压装置5相对移动而将粘接片材AS粘贴于 晶片WF的移动装置7 ;在解除了支承装置2对晶片WF的支承时承接该晶片WF的承接装置 8。另外，在本实施方式中，进行晶片WF的搬运的搬运装置9与片材粘贴装置1 一并设置。
[0050] 支承装置2具备：通过减压栗或真空喷射器等未图示的吸附保持装置可吸附保持 晶片WF的具有形成为倾斜面的支承面21的工作台22 ;设于工作台22内的作为驱动设备的 直动电动机23 (图2);支承于直动电动机23且从支承面21的开口 24可伸缩并且在从支 承面21突出的状态下将晶片WF定位的作为第一定位装置的抵接部25(图2)。支承面21 形成为与含有X轴及Z轴的平面平行的面，以相对于水平面倾斜的状态（倾斜角 90。）进 行配置。
[0051] 抽出装置3具备：卷绕支承卷料RS的支承辊31 ;对卷料RS进行导向的多个导向 辊32 ;通过未图示的驱动设备进行驱动的驱动辊33 ;将剥离片材RL夹在其与驱动辊33之 间的压紧辊34 ;通过未图示的驱动设备进行驱动而回收剥离片材RL的回收辊35,抽出装置 3的整体支承于基体框架30。抽出装置3构成为，在与卷料RS的抽出方向正交的宽度方向 平行于支承面21的状态（成为Z轴方向的状态）下，可抽出该卷料RS。另外，由基体框架 30构成防折曲装置，防止卷料RS向其宽度方向折曲（弯弯曲曲）。
[0052] 剥离装置4具备通过基体框架30而以在Z轴方向延伸的姿势被支承的剥离板41， 通过由该剥离板41的端缘将卷料RS的剥离片材RL折叠，从剥离片材RL剥离粘接片材AS。 [0053]按压装置5具备以在Z轴方向延伸的姿势配置的按压辊51。该按压辊51由橡胶 或树脂等可弹性变形的部件构成。
[0054] 片材定位装置6具备将未图示的输出轴固定在基体框架30上的作为驱动设备的 直动电动机61，通过由该直动电动机61使基体框架30在Z轴方向移动，能够使支承装置2 和抽出装置3在支承面21的面内方向即卷料RS的宽度方向上相对移动。
[0055] 移动装置7具备在X轴方向延伸设置的作为驱动设备的线性电动机72,其滑块71 支承工作台22,可在X轴方向移动。
[0056]承接装置8具备：在工作台22的移动的范围的下方沿X轴方向设置的截面U形的 收纳部件81 ;在工作台22的移动范围内与支承面21平行配置的两个防倾倒板82。在收纳 部件81的晶片WF的收纳部及防倾倒板 82的工作台22侧的面上设有由橡胶、树脂、海绵等 弹性部件构成的缓冲装置83、84。另外，在防倾倒板 82彼此之间设有允许按压辊51将粘接 片材AS按压于晶片WF的间隙82A。
[0057] 搬运装置9具备：作为驱动设备的多关节机器人91 ;可拆卸地设于该多关节机器 人91的前端部的吸附工具92,通过将吸附工具92连接在未图示的吸引栗等吸引装置上，可 吸附保持晶片WF。多关节机器人91是在六个部位具有可旋转的关节的所谓6轴机器人，在 该多关节机器人91的作业范围内，可使吸附工具92位移到任何位置、任何角度。
[0058] 对在以上的片材粘贴装置1中将粘接片材AS粘贴于晶片WF的顺序进行说明。
[0059] 首先，如图1所示地设置卷料RS。另外，驱动直动电动机61而使基体框架30在Z 轴方向移动，进行粘接片材AS相对于晶片WF的抽出位置的定位。
[0060] 接着，搬运装置9驱动多关节机器人91，经由吸附工具92从晶片收纳盒CT取出 晶片WF，使晶片WF与在图1中的双点划线所示的位置待机的工作台22的支承面21抵接。 此时，搬运装置9使晶片WF的外缘的两点与从支承面21突出的抵接部25抵接，将该晶片 WF定位在支承面21的规定位置。接下来，支承装置2驱动未图示的吸附保持装置，由支承 面21吸附保持晶片WF，并且驱动直动电动机23,如图2所示地使抵接部25退避到工作台 22内。
[0061]然后，移动装置7驱动线性电动机72,使工作台22向+X轴方向移动。当晶片 WF 到达规定位置的情况被未图示的检测装置检测到时，抽出装置3就与工作台22的移动同步 地驱动驱动辊33,抽出卷料RS。由此，粘接片材AS由剥离板41从剥离片材RL剥离，剥离 后的粘接片材AS通过按压辊 51，按压粘贴于晶片WF。此时，卷料RS通过由基体框架30限 制向一 Z轴方向的移动来防止Z轴方向的折曲。
[0062] 粘接片材AS的粘贴一完成，移动装置7就停止线性电动机72的驱动。然后，搬运 装置9驱动多关节机器人91，当由吸附工具92吸附保持晶片WF时，支承装置2就停止未图 示的吸附保持装置的驱动。然后，搬运装置9驱动多关节机器人91，将晶片WF收纳在晶片 收纳盒CT内。
[0063] 之后，移动装置7驱动线性电动机72,使工作台22向_X轴方向移动，回到图1中 的双点划线所示的位置，以后，重复上述同样的动作。
[0064] 在此，在晶片WF被支承于工作台22时，当因任何原因而要解除吸附保持装置的吸 附保持时，都会导致晶片WF落下而损坏。在本实施方式的情况下，即使万一导致吸附保持 装置的吸附保持被解除，如图2中的双点划线所示，晶片WF由于被收纳部件81及防倾倒板 S2支承，故而不会发生晶片WF损坏那样的不良情况。而且，由于收纳部件81的缓冲装置 S3及防倾倒板82的缓冲装置S4吸收晶片WF落下时的冲击，故而能够更可靠地抑制晶片 WF的损坏。
[0065] 根据如上所述的本实施方式，具有如下的效果。
[0066]即，支承装置2利用相对于水平面倾斜的支承面21支承晶片WF，移动装置7使支 承装置2和按压装置5在支承面21的面内方向相对移动而将粘接片材粘贴于AS晶片WF。 因此，能够极力地抑制随着晶片WF的尺寸增大而导致的装置设置面积的增大。
[0067]另外，由于支承面21相对于水平面倾斜，故而能够降低大气中的杂质落到晶片WF 上的可能性，即使落到了晶片WF上，也会通过重力而容易从晶片WF上滑落，故而能够抑制 杂质残留在晶片WF上，能够极力地降低在晶片WF与粘接片材之间混入杂质的风险。
[0068]〔第二实施方式〕
[0069] 接着，基于图3对本发明的第二实施方式进行说明。
[0070] 本实施方式的片材粘贴装置1A在不具备剥离装置方面和如下方面与第一实施方 式不同，即，具备切断装置10,在将在带状基材片材BS1的一面具有粘接剂层AD1的作为抽 出对象物的带状粘接片材AS1粘贴于晶片WF上之后，将该粘接片材AS1切断。另外，抽出 装置3A及移动装置7A的构成与第一实施方式不同。
[0071] 抽出装置3A具备：卷绕支承带状粘接片材AS1的支承辊31 ;对粘接片材AS1进行 导向的导向辊32 ;通过未图示的驱动设备进行驱动的驱动辊33 ;将粘接片材AS1夹在其与 驱动辊33之间的压紧辊34 ;对通过带状粘接片材AS1的切断而产生的不必要的片材US进 行导向的多个导向辊36 ;通过未图示的驱动设备进行驱动且卷取回收不必要的片材US的 回收辊35 ;通过未图示的驱动设备进行驱动的驱动辊37 ;将粘接片材AS1夹在其与驱动辊 37之间的压紧辊38。在该抽出装置Μ中，支承辊31、导向辊32、驱动辊33及压紧辊34都 支承于基体框架 3〇。另一方面，导向辊36及回收辊35支承于也可成为防折曲装置的回收 侧框架39。
[0072] 移动装置7A具备在X轴方向延伸设置且对支承按压辊51的第一滑块73进行驱 动的作为驱动设备的线性电动机74、将线性电动机74可移动地支承在γ轴方向上的未图 示的驱动设备，以使按压装置5相对于支承装置2可在X轴方向及γ轴方向上相对移动的 方式构成。此外，抽出装置3Α的驱动辊37及压紧辊38支承于线性电动机 74的第二滑块 75,以相对于支承装置2可在X轴方向及Υ轴方向上相对移动的方式构成。
[0073] 切断装置10具备兼用作搬运装置9的多关节机器人91、可拆卸地设于该多关节机 器人91且具有切割刀片93的切割工具94,以将粘贴于晶片WF的粘接片材AS1沿着晶片 WF的外缘可切断的方式构成。
[0074] 以下，对片材粘贴装置1Α的动作进行说明。
[0075] 首先，如图3所示地设置粘接片材AS1。此时，按压辊51、驱动辊37及压紧辊38 都位于驱动辊33附近，在不必要的片材US与支承面21之间形成有间隙。然后，与第一实 施方式同样，搬运装置9搬运晶片WF，当该晶片WF被吸附保持于支承面21时，抽出装置3Α 在停止驱动辊37的旋转的状态下驱动线性电动机74,使驱动辊37及压紧辊38向+Χ轴方 向移动。此时，不必要的片材US通过回收辊3δ的驱动而卷取。由此，粘接片材AS1的未使 用部分以成为在晶片WF的+Υ轴方向上对向的状态的方式被抽出。此时，也在粘接片材 AS1 和支承面21之间形成有若干间隙。
[0076] 接着，移动装置7A驱动未图示的驱动设备，使按压辊Η向一 γ轴方向移动，如图 3中的双点划线所示，由按压辊51将粘接片材AS1按压在支承面21。接着，移动装置7A驱 动线性电动机74,通过使按压辊51向+X轴方向移动，将粘接片材AS1粘贴于晶片WF。在 此期间，切断装置10驱动多关节机器人91，进行工具更换，从吸附工具92更换为切割刀片 93。接下来，切断装置10驱动多关节机器人91，通过使切割刀片93刺透粘接片材AS1，并 且使切割刀片93沿晶片WF的外缘移动，将粘接片材AS1沿其外缘切断。
[0077] 如果粘接片材AS1的粘贴及切断已完成，则切断装置1〇驱动多关节机器人91，再 次进行工具更换，从切割刀片93更换为吸附工具似。接着，与第一实施方式同样，搬运装 置9将晶片WF收纳在晶片收纳盒CT内。然后，移动装置7A驱动线性电动机74,在使按压 辊 51、驱动辊37及压紧辊38向一 X轴方向移动后，驱动未图示的驱动单元而使线性电动机 74向+Y轴方向移动。由此，将粘贴在支承面21上的不必要的片材US剥离，在不必要的片 材US与支承面 21之间形成间隙。而且，以后重复上述同样的动作。
[0078]通过上述的本实施方式，也能够得到与第一实施方式同样的效果。
[0079] 此外，在片材粘贴装置1A中，工作台22也可以具备：具有圆筒状开口的外侧工作 台；配置于外侧工作台的开口内且吸附保持晶片WF的具有圆盘状外形的内侧工作台，通过 固定于外侧工作台的作为驱动设备的直动电动机，将内侧工作台在γ轴方向上可移动地支 承。根据该构成，由于通过直动电动机的驱动能够使内侧工作台的支承面相对于外侧工作 台的支承面在Y轴方向上相对移动，故而既能够在粘接片材 AS1蔓延到晶片WF的外缘部 分的状态下进行粘贴，又能够将晶片WF的片材粘贴面和外侧工作台的片材粘贴面设为同 一水平，使按压辊 51的每单位面积的按压力大致相等，从而将粘接片材AS1粘贴于晶片WF 上。另外，在外侧工作台与内侧工作台之间也能够形成切割刀片93要进入的间隙。
[0080]如上所述，用于实施本发明的最佳构成、方法等在上述记载中进行了公示，但本发 明不限于此。即，本发明主要关于特定的实施方式进行了特别图示，且进行了说明，但不脱 离本发明的技术思想及目的的范围，在形状、材质、数量、其他详细构成方面，本领域技术人 员可对上述的实施方式加以各种变形。另外，因为上述公开的限定了形状、材质等的记载是 为便于本发明的理解而示例性的记载，不限定本发明，故而这些形状、材质等一部分限定或 全部限定以外的部件名称的记载都包含在本发明中。
[0081] 例如，在上述实施方式中，示例了将支承面21的倾斜角设为90。的例子，但支承 面21只要相对于水平面倾斜配置即可，例如，既可以按倾斜角小于90。（以支承面21成为 从重力方向上方可看到的朝向的方式）的方式进行设定，也可以按大于 9〇°的方式（以支 承面21成为从重力方向上方看不到的朝向的方式）进行设定，但从抑制装置的设置面积增 大的观点出发，倾斜角优选相对于水平面为45°?135°。
[0082] 另外，支承装置2也可以以能够支承环形框架和晶片WF的方式构成，将片材粘贴 装置1、1A构成为将装配用片材粘贴在晶片WF及环形框架上的装配装置。
[0083] 另外，抵接部25也可以形成总是从支承面21突出的状态（不能伸缩）。
[0084] 另外,片材定位装置6也可以在抽出装置3已停止的状态下使支承装置2移动，还 可以使支承装置2和抽出装置3双方都移动。
[0085] 进而，移动装置7也可以使支承装置2和按压装置5双方都移动。
[0086] 另外，承接装置8也可以构成为使收纳部件81和防倾倒板82连续而成的一个部 件，还可以不设置承接装置8。
[0087] 进而，按压装置5可采用板材、橡胶、树脂、海绵等构成的按压部件来代替按压辊 51，也可采用通过喷气进行按压的构成。
[0088] 另外，剥离装置4也可以采用辊来代替剥离板41。
[0089] 进而，在第二实施方式中，也可以采用如下的构成，B卩，以带状粘接片材暂时粘贴 于带状剥离片材的一面的卷料为抽出对象物，在压紧辊34的附近设置从由抽出装置3A抽 出的带状剥离片材剥离带状粘接片材的剥离装置，或将带状剥离片材卷绕于驱动辊33,从 该带状剥离片材剥离带状粘接片材。
[0090] 进而，板状部件除了晶片WF以外，还能够以玻璃板、钢板或树脂板等其他板状部 件等或者板状部件以外的部件作为对象。而且，晶片WF可示例硅半导体晶片或化合物半导 体晶片等，粘贴于这种半导体晶片的粘接片材AS、AS1不限于保护片材、切割带、芯片贴装 薄膜，可应用其他任意的片材、薄膜、带等任意用途、形状的片材等。
[0091] 另外，粘接片材AS、AS1的种类或材质等没有特别限定，例如，也可以是具有设于 基材片材BS与粘接剂层AD之间的中间层的粘接片材或具有其它层等3层以上的粘接片 材，还可以是没有基材片材BS的粘接剂层AD单体的粘接片材。
[0092] 进而，板状部件也可以是光盘的基板，粘接片材也可以是具有构成记录层的树脂 层的粘接片材。如上所述，作为板状部件，也能够以任意方式的部件或物品等作为对象。 [0093] 上述实施方式的驱动设备除了可采用旋转电动机、直动电动机、线性电动机、单轴 机器人、多关节机器人等电动设备、气缸、液压缸、无活塞气缸及旋转缸等促动器等之外，还 可以采用直接或间接地将其组合的设备（也具有与实施方式所示例的驱动设备重复的驱 动设备）。
【权利要求】
1. 一种片材粘贴装置，其特征在于，具备： 支承装置，其具有相对于水平面倾斜的倾斜面，由该倾斜面支承板状部件； 抽出装置，其以将粘接片材暂时粘贴于带状剥离片材的一面的卷料作为抽出对象物而 进行抽出； 剥离装置，其从由所述抽出装置抽出的卷料的剥离片材剥离所述粘接片材； 按压装置，其将由所述剥离装置剥离的粘接片材按压于所述板状部件； 移动装置，其使所述支承装置和所述按压装置在所述倾斜面的面内方向相对移动而将 所述粘接片材粘贴在所述板状部件上。
2. -种片材粘贴装置，其特征在于，具备： 支承装置，其具有相对于水平面倾斜的倾斜面，由该倾斜面支承板状部件； 抽出装置，其以带状粘接片材作为抽出对象物而进行抽出； 按压装置，其将由所述抽出装置抽出的粘接片材按压于所述板状部件； 移动装置，其使所述支承装置和所述按压装置在所述倾斜面的面内方向相对移动而将 所述粘接片材粘贴在所述板状部件上； 切断装置，其将粘贴于所述板状部件的粘接片材切断成规定形状。
3. 如权利要求1或2所述的片材粘贴装置，其特征在于， 所述支承装置具备第一定位装置，该第一定位装置通过与所述板状部件的外缘抵接而 将该板状部件定位在所述倾斜面的规定位置。
4. 如权利要求1?3中任一项所述的片材粘贴装置，其特征在于， 具备承接装置，在解除了所述支承装置对板状部件的支承时，所述承接装置承接该板 状部件。
5. 如权利要求1?4中任一项所述的片材粘贴装置，其特征在于， 所述抽出装置以在与所述抽出对象物的抽出方向正交的宽度方向平行于所述倾斜面 的状态下可抽出该抽出对象物的方式设置， 具备防止所述抽出对象物在所述宽度方向上折曲的防折曲装置。
6. 如权利要求1?5中任一项所述的片材粘贴装置，其特征在于， 具备第二定位装置，其使所述支承装置和所述抽出装置在所述抽出对象物的宽度方向 上相对移动而进行所述粘接片材相对于所述板状部件的定位。
7. -种片材粘贴方法，其特征在于， 由相对于水平面倾斜的倾斜面支承板状部件， 以粘接片材暂时粘贴于带状剥离片材的一面的卷料作为抽出对象物进行抽出， 从所抽出的卷料的剥离片材剥离所述粘接片材， 通过按压装置将剥离的粘接片材按压于所述板状部件上， 使所述板状部件和所述按压装置在所述倾斜面的面内方向相对移动而将所述粘接片 材粘贴在所述板状部件上。
8. -种片材粘贴方法，其特征在于， 由相对于水平面倾斜的倾斜面支承板状部件， 以带状粘接片材作为抽出对象物进行抽出， 通过按压装置将抽出的粘接片材按压于所述板状部件上， 使所述板状部件和所述按压装置在所述倾斜面的面内方向相对移动而将所述粘接片 材粘贴在所述板状部件上， 将粘贴于所述板状部件上的粘接片材切断成规定形状。
【文档编号】H01L21/683GK104221139SQ201380007446
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2013年1月17日 优先权日:2012年1月31日
【发明者】杉下芳昭 申请人:琳得科株式会社