专利名称：收容盘及收容装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及收容电子元件的收容盘及收容装置，尤其涉及将半导体封装件等的电子元件进行收容的盘的结构。
背景技术：
近年来，不仅要求半导体封装件等的电子元件的小型化、大量生产、低成本化，而且对于其包装形态也要求是更合理、低成本。
对于半导体封装件等，一般使用利用盘的包装形态。在盘的储存凹座中收容产品并将盘重叠，在将重叠后的盘捆扎后，再装入包装箱等的外箱进行包装。
对于这种盘大致区分成硬盘和软盘。硬盘利用转换模(日文トランスフア一モ一ルド)来形成。其成形方法，是将聚苯乙烯或聚丙烯等的塑料加热软化后在上下模内进行压制并硬化的方法，能高精度地形成高刚性、复杂的立体结构物。
软盘用真空成形法来形成。其成形方法，是在将聚苯乙烯等塑料的平板以高温进行软化的状态下、将其单侧与模具之间进行真空吸引而与模具密接的方法，可以说是将平板弯曲的成形法。软盘与硬盘相比，加工精度低，不能形成复杂的立体结构，由于盘的厚度薄，故存在强度低的缺点。但相反，其具有轻量、廉价的长处，由于还能以非常廉价、短的交货期得到模具，故还有能与柔软对应的优点。
由于这些，对于具有外部引线的半导体封装件及需要精度的电子元件使用硬盘，对于没有外部引线的半导体封装件及不需要精度的电子元件，从成本及交货期、柔软性等的观点看，强烈要求尽可能使用软盘。
另一方面，半导体封装件等，有想将主面作成向上地进行收容的情况和想将背面向上地进行收容的情况，根据其方向，需要将电子元件一个一个地表背翻转地向其它盘进行移换的作业。例如，LGA或BGA等的面安装型的半导体封装件，由于在主面上有由模具部构成的本体，在背面上排列着外部端子，故通过将主面和背面的任一方作成向上，一个个地进行表背翻转地向其它盘进行移换的作业。因此，对于想避免该烦杂的作业有特别强烈的要求。
与该要求相应的盘，例如在日本专利第2852872号公报中已记载着。该盘简略地表示于图9中。图9A是盘的主面的俯视图，图9B是其背面的俯视图，图9C是图9A中的A-A剖视图，图9D是将其重叠的图。
盘20是由转换模所形成的硬盘，在主面上具有第1收容部21，在背面上具有第2收容部22。第1收容部21与第2收容部22在相互相反的位置上形成相同的大小，在前后、左右每2个并列地排列共4个。
在第1收容部21上，在矩形的储存凹座23的外周侧，凸部24沿储存凹座23的转角形成L字形，在凸部24之间构成沿储存凹座23的边中央部的凹部25。在第2收容部22上，在矩形的储存凹座26的外周侧，与第1收容部21的外周部的凸部24、凹部25呈啮合状态，沿储存凹座26的边中央部地形成有凸部27，在凸部27之间配置着L字形的沿储存凹座26的转角的凹部28。在与储存凹座23面对的凸部24的两侧缘和与储存凹座26面对的凹部28的两侧，形成有沿盘的厚度方向延伸的肋29。
采用该结构，凸部24、27的内面与收容在储存凹座23、26中的电子元件30的外周面抵接，对电子元件30的平面方向的位置进行限制。又，肋29的端部与收容在储存凹座23、26中的电子元件30的主面或背面的外周缘部抵接，对储存凹座23、26中的电子元件30的高度方向的位置进行限制。
如图9D所示，在将盘20上下层重叠时，第1收容部21的凸部24、凹部25与第2收容部22的凹部28、凸部27相互啮合而对上下层的盘20相互进行定位，电子元件30，在将元件主面向上地收容在第1收容部21中的同时，成为还被收容在第2收容部22中的状态。因此，通过将重叠后的盘20原状地进行表背翻转，能将电子元件30成批地进行表背翻转并向第2收容部22进行移换。
一般，作为将电子元件从盘进行抽出(日文ピツクアツプ)并安装在其它的电子元件上时的高效的定位方法，使用将电子元件的外周缘部把持并原状地向其它的电子元件移载的方法。但是，因此对于以往的盘20存在以下那样的形状上的问题。
第1，由于在主面的第1收容部21和背面的第2收容部22中储存凹座23、26的周围的凹凸形状有大的不同，故在将电子元件30放入第1收容部21时和放入第2收容部22时，需要改变电子元件30的把持位置。
第2，由于第1收容部21、第2收容部22对于凸部24、凹部25的边界或凸部27、凹部28的边界在每一边上有2处，故不得不将凹凸的大小作成微细。因此，对于尺寸小的电子元件30、且在盘加工精度差的场合，就不能制作盘20。即使在能制作盘20的场合，也由于凹部25、28的尺寸小，不能通过凹部25、28将电子元件30抽出。
又，在上述以往的盘20中，由于在第1收容部21中接受电子元件30时，电子元件30的转角部与L字形的凸部24接触而位置被限制，在第2收容部22中接受电子元件30时，平坦的凸部27与电子元件30的中央附近接触而位置被限制，故电子元件30的晃动就稍大。
另外，上述的盘20存在不能形成为软盘的问题。
如盘20那样在软盘中要具有表背上不同的凸凹是不可能的，在软盘中背面始终成为与主面的凸凹相似的凸凹形状。通过将软盘形成2片，即通过形成具有主面形状的第1盘和具有背面形状的第2盘，虽然能作成与上述的盘20类似的结构，但由于软盘如上所述不能进行精细的加工，故上述的3个问题就更大。
又，软盘的背面可以说是始终与主面的凸凹相似的凸凹形状，由于仅在板厚部分产生形状的偏移，故要重叠是困难的，在重叠的场合夹在软盘之间被收容的电子元件的抽出就变得困难。
发明内容
本发明是为了解决上述问题而作成的，其目的在于，提供对电子元件等的收容对象物的抽出性优异、且能将已收容的多个收容对象物一并上下翻转地移换位置的收容盘和收容装置。目的还在于，将这样的收容盘形成为软盘。
为了解决上述问题，本发明的收容盘的特征在于，在主面上具有收容部，其由可载置收容对象物的收容座、沿所述收容座的外周从收容座向上方突出地形成的凸部、沿所述收容座的外周从收容座向下方下凹地形成的凹部构成，并在背面具有与所述主面相反的凹凸形状。
又，本发明的收容盘，其特征在于，在主面上具有收容部，其由可载置收容对象物的收容座、沿所述收容座的一对对角的各个外周从收容座向上方突出地形成的凸部、沿所述收容座的另一对对角的各个外周从收容座向下方下凹地形成的凹部构成，并在背面具有与所述主面相反的凹凸形状。
还在上述的各收容盘的结构中，其特征在于，凸部和凹部共有端部，并围住收容座形成。
又，其特征在于，将收容座与凸部与凹部的边界都形成为倾斜面。
其特征在于，将凸部与凹部的边界配置在收容座的各边的中央部。
其特征在于，将收容座与凸部及凹部的边界都形成为倾斜面，在所述收容座的一对对角部分，将收容座的端部位置设定成比收容对象物的外形大，在另一对对角部分，将收容座的端部位置设定成比收容对象物的外形小。
其特征在于，围住收容座的凸部和凹部，相对收容座的上面对称地突出、下凹，并相对通过收容座的中心的与收容座的上面垂直的平面对称地配置着。
其特征在于，在收容座内形成有凹部。
其特征在于，收容座内的凹部的背面比收容座的外周的凹部的背面更位于下方。
其特征在于，在收容座上形成有贯通孔。
其特征在于，在收容座内的凹部上，将贯通孔从收容座的背面侧向主面侧进行冲孔。
其特征在于，在收容座的凹部内，形成比收容座上面低的凸部，并在该凸部的前端形成有贯通孔。
其特征在于，收容座的外周的凹部，与邻接的凸部一起将收容对象物载置在收容座上，并形成成为取出用的夹爪的插入部的间隙。
本发明的收容装置，是将多个收容盘重叠构成的收容装置，其特征在于，上下相互重叠的第1收容盘和第2收容盘，在主面上分别具有收容部，其由可载置收容对象物的收容座、沿所述收容座的一对对角的各个外周从收容座向上方突出地形成的凸部、沿所述收容座的另一对对角的各个外周从收容座向下方下凹地形成的凹部构成，并在背面具有与所述主面相反的凹凸形状，在所述第1收容盘的主面与第2收容盘的主面为相同形状、并将所述第1收容盘和第2收容盘的主面向同一方向进行重叠时，使第1收容盘的主面的凹凸形状与所述第2收容盘的背面的凹凸形状啮合，并在第1收容盘的收容座与第2收容盘的收容座的背面之间将收容对象物进行保持。
又，本发明的收容装置，是将多个收容盘重叠构成的收容装置，其特征在于，上下相互重叠的第1收容盘和第2收容盘，在主面上分别具有收容部，其由可载置收容对象物的收容座、沿所述收容座的一对对角的各个外周从收容座向上方突出地形成的凸部、沿所述收容座的另一对对角的各个外周从收容座向下方下凹地形成的凹部构成，并在背面具有与所述主面相反的凹凸形状，在所述第1收容盘的主面与第2收容盘的主面为镜面对称的形状、并将所述第1收容盘和第2收容盘的主面相互相对地重叠时，使第1收容盘的主面的凹凸形状与所述第2收容盘的主面的凹凸形状啮合，并在第1收容盘的收容座与第2收容盘的收容座的背面之间将收容对象物进行保持。
本发明的收容盘，由于具有收容部的主面与背面是相反的凹凸形状，故能将多个收容盘重叠地构成收容装置，能在收容盘相互之间收容对象物。并能将该凹凸形状的收容盘作成软盘的结构。
通过形成相互构成镜面对称的第1收容盘和第2收容盘，构成使第1收容盘、第2收容盘能自由地重叠的收容装置，能将对象物收容在收容盘相互之间。
图1A～1D是本发明的第1收容盘的结构图。
图2A、2B是将第1收容盘重叠而成的收容装置的剖视图。
图3A～3D是本发明的第2收容盘的结构图和将该收容盘重叠而成的收容装置的剖视图。
图4A～4C是将第1收容盘与第2收容盘重叠而成的收容装置的剖视图。
图5A、5B是将第1收容盘与第2收容盘重叠而成的另一收容装置的剖视图。
图6A～6C是第1收容盘的变形例的结构图。
图7是第1收容盘的另一变形例的结构图。
图8A～8D是第1收容盘的又一变形例的结构图。
图9A～9D是以往收容盘的结构图。
具体实施例方式
以下，根据附图对本发明的实施形态进行说明。
图1A是本发明的第1收容盘的俯视图，图1B、1C、1D分别是该收容盘的图1中的X-X剖视图、Y-Y剖视图、Z-Z剖视图，图2A、2B是将该收容盘重叠构成的本发明的收容装置的剖视图。
图3A是本发明的第2收容盘的俯视图，图3B是该收容盘的图3A中的Z’-Z’剖视图，3C、3D是将该收容盘重叠构成的本发明的收容装置的剖视图。
图4A～4C是由第1收容盘与第2收容盘构成的本发明的收容装置的剖视图。
图5A、5B是由第1收容盘与第2收容盘构成的另一本发明的收容装置的剖视图。
在各剖视图中用粗线表示剖面部分。并在各剖视图中为了简化图示而省略了收容盘的最外周的线。
图1所示的收容盘1作成软盘的结构，如以往所进行的那样，在用高温将聚乙烯等塑料的平板软化的状态下，通过真空吸引将平板的单侧与模具之间抵接，利用折弯成形的真空成形法来进行制造。因此，第一收容盘1具有软盘特有的形状，背面形状与主面形状相似，仅错开板厚部分。但是，也可以将第1收容盘作成具有同样的凹凸形状的硬盘的结构。
对于该第1收容盘1，将具有收容座2的收容部3纵横地排列形成有4个。收容座2与收容的对象物对应地作成大致矩形，其支承收容对象物的上面位于盘厚度的大致一半的位置。
在图中的右上区域和左下区域所形成的收容部3，具有沿盘厚度的方向与盘中心轴相对对称的形状，将收容座2的相互间作成对角的一对转角(靠中心轴的转角和其对角的转角)的外周作成比收容座2更突出的凸部4，将另一对的转角的外周作成比收容座2下凹的凹部5。
在图中的右下区域和左上区域所形成的收容部3，具有沿盘厚度的方向与盘中心轴相对对称的形状，将收容座2的相互间作成对角的一对转角(靠中心轴的转角和其对角的转角)的外周作成比收容座2更下凹的凹部5，将另一对的转角的外周作成从收容座2突出的凸部4。
在各收容部3上，将围住收容座2的凸部4和凹部5、相对收容座2的上面、上下左右翻转地配置着。即，围住收容座2的凸部4和凹部5，相对收容座2的上面对称地突出、下凹，并且，相对与收容座2的上面垂直的平面(该场合，是通过收容座2的各边的中央的2个平面)、左右对称、上下对称地配置着。
各凸部4是相同高度，各凹部5是相同深度。在相邻的凸部4的相互间、凹部5的相互间，凸部4和凹部5具有共有的转角。收容盘1的外周区域的凸部4相互连续着。收容盘1的外周缘部向斜下方地折弯。
在各收容部3上，将凸部4与凹部5的边界配置在收容座2的各边的中央。收容座2、凸部4和凹部5各个之间的边界部分被作成倾斜面。
收容座2的端部的位置(与倾斜面的边界线的位置)，在凸部4形成为外周的一对转角中，被设定成比作为收容对象物的矩形的电子元件6的外形尺寸稍微大的形态，在凹部5形成为外周的一对转角中，被设定成比电子元件6的外形尺寸稍微小的状态。
在收容座2的中央形成有圆锥台状的凹部2a。该收容座2内的凹部2a深度被设定成背面比收容座2的外周的凹部5位于更下方的形态(如在后述的图7中的放大图所示)。
在该第1收容盘1中，如图1A～1D所示，电子元件6被载置收容在各收容部3的收容座2上。
如图2A、2B所示，在将第1收容盘重叠后的收容装置中，如上述那样，由于上层的盘1的背面的凹凸与下层的盘1的主面的凹凸相似，且是仅错开板厚部分的形状，又由于收容座2、凸部4、凹部5的边界是倾斜面，故上下层的盘1的凸部4相互间、凹部5相互间重合，将上层的盘1的收容座2的凹部2a的背面向载置在下层的盘1的收容座2上的电子元件6推压。
图3所示的第2收容盘11，作成与上述第1收容盘1同样的软盘的结构，但是与第1收容盘为镜面对称的形状。
具体地说，在第2收容盘11中，在图中的右上区域和左下区域所形成的收容部13，具有沿盘厚度方向相对盘中心轴对称的形状，将收容座12的相互构成对角的一对转角(靠中心轴的转角和其对角的转角)的外周作成比收容座12突出的凸部14，将另一对转角的外周作成比收容座12下凹的凹部15。
在图中的右下区域和左上区域所形成的收容部13，具有沿盘厚度方向相对盘中心轴对称的形状，将收容座12的相互构成对角的一对转角(靠中心轴的转角和其对角的转角)的外周作成比收容座12下凹的凹部15，将另一对转角的外周作成比收容座12突出的凸部14。
各凸部14是相同高度，各凹部15是相同深度。在相邻的凸部14的相互间、凹部15的相互间，凸部14和凹部15具有共有的转角。收容盘11的外周区域的凹部15相互连续着。收容盘11的外周缘部向斜上方折弯。
在各收容部13上，凸部14与凹部15的边界被配置在收容座12的各边的中央。收容座12、凸部14和凹部15各个之间的边界部分被作成倾斜面。
收容座12的端部的位置(与倾斜面的边界线的位置)，在凸部14形成为外周的一对转角中，被设定成比作为收容对象物的矩形的电子元件6的外形尺寸稍微大的形态，在凹部15形成为外周的一对转角中，被设定成比电子元件6的外形尺寸稍微小的形态。
在收容座12的中央形成有圆锥台状的凹部12a。该收容座12内的凹部12a的深度被设定成背面比收容座12的外周的凹部15位于更下方的形态。
在该第2收容盘11中，如图3A、3B所示，电子元件6被载置、收容在各收容部13的收容座12上。
如图3C、3D所示，在将第2收容盘11重叠后的收容装置中，如上述那样，由于上层的盘11的背面的凹凸与下层的盘11的主面的凹凸相似，且是仅错开板厚部分的形状，又由于收容座12、凸部14、凹部15的各个之间的边界是倾斜面，故上下层的盘11的凸部14相互间、凹部15相互间重合，将上层的盘11的收容座12的凹部12a的背面向载置在下层的盘11的收容座12上的电子元件6推压。
如图4A所示，将第1收容盘1和第2收容盘11的2个作为一组也能用作收容装置。该场合，如上所述，由于第1收容盘1与第2收容盘11是大致镜面对称的形状，故上层的第2收容盘11的凸部14、凹部15与下层的第1收容盘1的凸部4、凹部5重合，将电子元件6夹入于收容座2、收容座12之间。也可以将2个一组的收容盘1、11多组地重叠作成收容装置。
图4B是将电子元件6载置于第1收容盘1的收容座2上的状态。当从该状态将收容装置上下翻转时，如图4C所示，成为在第2收容盘11的收容座12上载置电子元件6的状态。也就是说，将电子元件6在使表背任1个面成为向上的方向也能一并地自由改变收容方向，随此，就能将电子元件6在第1收容盘1、第2收容盘11之间进行移载。
如图5A、5B所示，也可以使第1收容盘1与第2收容盘11混合地重叠而用作收容装置。
图6表示第1收容盘的变形例，图6A是该收容盘1的俯视图，图6B是该收容盘1的图6A中的Z-Z剖视图，6C表示将该收容盘重叠地构成的收容装置的剖视图。
在该第1收容盘1中，在收容座2内的凹部2a的底部形成有贯通孔17。由此，在将电子元件6收容于上下层的盘间且一并进行移载时，贯通孔17起到气孔的作用，成为电子元件6在盘中没有粘住(日文張り付く)的情况。又，在对电子元件6进行电气检查、或安装时，还起到对电子元件6的有无进行判别的通过传感器的光的作用。在第2收容盘11的收容座12内的凹部12a上也可以形成同样的贯通孔。
另外，贯通孔17，是从收容座2(凹部2a)的背面侧向主面侧进行冲孔。这是由于在重叠第1收容盘1时电子元件6被凹部2a的背面推压、而为了避免形成贯通孔17时的毛刺与电子元件6接触而对电子元件6造成损伤的缘故。
如图7所示，在凹部2a内形成比凹部2a深度小的高度尺寸的凸部18，最好是在该凸部18的前端形成贯通孔17。若这样做，由于即使将收容盘重叠也不会使贯通孔17的部分与电子元件6接触，即使在形成贯通孔17时发生毛刺也不会使电子元件6损伤。
然而，在形成后使用由锉刀等除去毛刺的方法的场合、或为无因毛刺引起电子元件6的损伤的问题的程度、或在毛刺难以使电子元件6产生损伤的场合，也可以在收容座2中不形成凹部2a、而将贯通孔直接设置在收容座2上(未图示)。
图8表示第1收容盘的又一变形例。图8A、8B分别表示该收容盘1的俯视图和剖视图，图8C、8D分别表示将该收容盘重叠构成的收容装置的剖视图。
在该第1收容盘1的收容座2上未设有上述的凹部2a。即使在将该第1收容盘向同一方向进行重叠后的收容装置中，如上所述，由于上层的盘1的背面的凹凸与下层的盘1的主面的凹凸相似，且是仅错开板厚部分的形状，又由于收容座2、凸部4、凹部5的边界是倾斜面，故上下层的盘1的凸部4相互间、凹部5相互间重合，在上层的盘1的收容座2的背面与下层的盘1的上面之间收容着电子元件6。图8C表示在电子元件6大的场合使盘1相互间的重叠程度减小，图8D表示在电子元件6小的场合使盘1相互间的重叠程度增大。即使将第2收容盘11同样地形成也能获得同样的效果。
以下，将第1收容盘1、第2收容盘11的与上述以往的盘进行比较的优点进行说明。
(1)第1收容盘1、第2收容盘11由于主面与背面的凹凸形状分别是相反的，故能作成轻量、廉价的软盘的结构。
(2)在第1收容盘1、第2收容盘11的各个中，并在收容部3、13的各个中，在收容座2、12的一对对角的外周上形成有凸部4，在与其邻接的另一对对角的外周上形成有凹部5，由于收容座2、12的外周的凸凹形状是完全相同的，故对于第1收容盘1、第2收容盘11的任1个，都能用相同的方法从相同的方向将电子元件6进行设置或取出。
又，该场合，在收容座2、12的外周上，对于收容座2、12的各边，凸部4、凹部5的边界或凸部14、凹部15的边界仅有1处，由于凹凸形状是简单的，故能将成为使设置·取出用的夹爪进入的空间的凹部5、15的尺寸取得较大。
因此，不仅能大幅度地减少第1收容盘1、第2收容盘11的设计的工夫，而且可以简单地作成设置·取出用的抽出设备的结构、机构，能实现低成本化。
在将电子元件6载置于收容座2、12的任1个上的状态下，也由于凸部4或凸部14与电子元件6的2个转角部接触，故也是能将电子元件6的晃动作成最小的结构。
(3)在第1收容盘1、第2收容盘11的各个中，并在收容部3、13的各个中，由于凸部4、14与凹部5、15共有端部且围住收容座2、12地形成，故在将两者重合时能使壁面完全一体化地将产品围住，能稳定地收容产品，且能使收容盘最紧密地收容产品。
(4)由于将收容座2、凸部4、凹部5的边界和收容座12、凸部14、凹部15的边界都作成倾斜面，故即使在第1收容盘1相互间、第2收容盘11相互间、第1收容盘1与第2收容盘11的组合的任1个中，在重叠时都能以相互的凹凸形状啮合的状态使上下的收容盘重合，能节省空间。
在各收容部3、13的与收容座2、12面对的凸部4、14的内周也由于成为倾斜面，故即使在设置时等电子元件6在收容部3、13内多少有些跳动，也能始终适当地配置在收容座2、12上。
在第1收容盘1与第2收容盘11重叠时，在上下的任1个收容盘1、11上也有倾斜面作为凸部4、14的壁面，由于将收容座2、12的平面配置在其交叉点上，故能稳定地进行电子元件6的收容，并能使电子元件6在上下的盘1、11之间更稳定地移动。
当使倾斜面的倾斜角增大时，能使收容盘相互的重合变得更好，但在将收容盘1、11的外形尺寸作成一定的场合，其意味着使凸部4、14降低，电子元件6就容易从收容部3、13跳出。当使倾斜角减小时，收容盘1、11的重合性变差，在上下的收容盘之间就不能夹入电子元件。因此，倾斜角为10～20°左右是适当的。但是也能将壁面作成不是倾斜面的结构。
(5)一边将收容座2、凸部4、凹部5的边界和收容座12、凸部14、凹部15的边界都作成倾斜面，一边将收容座2、12的端部的位置设定成在外周上，形成有凸部4、14的一对对角上比电子元件6的外形尺寸稍微大的形态，由于还设定成在外周上形成有凹部5、15的一对对角上比电子元件6的外形尺寸稍微小的形态，故能将电子元件6的外周缘部把持地顺利地进行设置·取出，夹爪也不会与收容座2、12接触。在凸部4或凸部14都与电子元件6的2个转角部抵接时，能获得兼顾电子元件6的收容时的位置限制和设置·取出时的把持的可靠性、容易性的结构。
(6)由于在收容座2、12内形成凹部2a、12a，在如COB元件那样具有芯片被覆层(日文コ一ト)区域的凸部的场合，能将其凸部收容于凹部2a、12a内，故是合理的。又，在将收容盘1、11重叠时，能用凹部2a、12a的背面对电子元件6进行推压。
又，由于将凹部2a、12a的深度设定成其背面比收容部3、13的外周的凹部5、15的背面位于下方的状态，故能防止软盘中特有的问题，即防止由于背面的凹凸与主面的凹凸相似而产生仅错开厚度部分的形状地将电子元件6夹在收容盘之间这样的问题。
所谓将电子元件6夹在收容盘之间，有由于存在凹凸形状相互的啮合变得费力；使收容盘1、11难以相互分离的现象和将电子元件6夹入于上下重叠的收容盘1、11的里面的凹凸中的现象。后者的现象，在电子元件6的尺寸小的场合，为了防止电子元件6在收容部3内旋转，需要使凸部4的壁面相对电子元件6的距离减小，在这时就容易产生，而对于这样的电子元件6的夹入，上述方法是有效的。
这样的电子元件6的夹入，由于在电子元件6的尺寸足够大、电子元件6与收容座2周围的凸部4的壁面的距离足够的场合，难以产生，仅错开背表的板厚部分的形状不成为问题，故如图8所示的收容盘1那样，能作成在收容部3的表背具有收容的功能的结构。
如上所述，将第1收容盘、第2收容盘作成各个的主面与背面相反的凹凸形状，并通过作成相互大致镜面对称的形状，就能作成仅将第1收容盘1重叠、或仅将第2收容盘11重叠，或使第1收容盘1与第2收容盘11混合地重叠、或将第1收容盘1与第2收容盘11作成2个一组而多组地重叠等，使第1收容盘1、第2收容盘11自由地重叠而收容电子元件6并进行包装。
在将第1收容盘1、第2收容盘11作成2个一组的收容装置使用的场合，在使电子元件6的主面·背面的任1个面成为向上的方向时也能一并自由地改变收容方向，随此，能在第1收容盘1、第2收容盘11之间进行移载。
这样，若对能一并自由地使电子元件6改变收容方向地移载的收容盘进行考虑时，对于作为硬盘的结构的情况、如以往例中说明的那样可以用一种收容盘，而在构成为软盘的场合，就需要第1收容盘1、第2收容盘11那样的2种的收容盘。
但是，软盘的模具能在硬盘的模具的1/10以下的期间中进行制造，开发期间也短，且软盘的单价为硬盘的单价的1/10以下等，软盘的优点也多。
在将2种的收容盘作成2个一组重叠地包装的场合，与将一种硬盘重叠地包装的场合相比，由于盘的个数成为2倍，故若包装单位的总厚增大时往往是预料中的，由于第1收容盘1、第2收容盘11能如上所述地进行重合，故包装单位的总厚就能成为与以往的硬盘的包装单位同等。
另外，在上述实施形态中，为了将说明简略化，故将第1收容盘1、第2收容盘11作成镜面对称，将收容部3、13的收容座2、12、凸部4、14、凹部5、15等的高度、形状、尺寸都作成相同，但也可以是未必全部相同，只要在本发明的设计思想的范围内，只要对收容对象的电子元件6及设备的情况作适当的安排也能获得同样的效果。
又，在上述实施形态中，为了将说明简略化，构成了可收容最简单形状的矩形的电子元件6的第1收容盘1、第2收容盘11，而在电子元件6的形状为圆形、多角形、左右非对称的场合，也能应用本发明的结构。
作为收容对象的电子元件6，可举出COB、QFP、BGA、LGA、CSP等的封装件半导体装置等多种多样的半导体电子元件，而半导体封装件以外的电子元件、还有搭载了电子元件的产品等的各种产品也能收容在本发明的收容盘、收容装置中。
产业上的可利用性本发明的收容盘，能在同一种相互间或不同种进行混合的重叠的盘之间收容对象物，作为以半导体封装件等的电子元件为主的各种元件及产品的收容装置来使用，能用于各种的用途。
权利要求
1.一种收容盘，其特征在于，在主面上具有收容部(3、13)，其由可载置收容对象物的收容座(2、12)、沿所述收容座的外周从收容座向上方突出地形成的凸部(4、14)、沿所述收容座的外周从收容座向下方下凹地形成的凹部(5、15)构成，并在背面具有与所述主面相反的凹凸形状。
2.一种收容盘，其特征在于，在主面上具有收容部(3、13)，其由可载置收容对象物的收容座(2、12)、沿所述收容座的一对对角的各个外周从收容座向上方突出地形成的凸部(4、14)、沿所述收容座的另一对对角的各个外周从收容座向下方下凹地形成的凹部(5、15)构成，并在背面具有与所述主面相反的凹凸形状。
3.如权利要求1或2的任一项所述的收容盘，其特征在于，凸部和凹部共有端部并围住收容座地形成。
4.如权利要求1或2的任一项所述的收容盘，其特征在于，将收容座与凸部与凹部的边界都形成为倾斜面。
5.如权利要求1或2的任一项所述的收容盘，其特征在于，将凸部与凹部的边界配置在收容座的各边的中央部。
6.如权利要求2所述的收容盘，其特征在于，在收容座的一对对角部分将收容座的端部位置设定成比收容对象物的外形大，在另一对对角部分将收容座的端部位置设定成比收容对象物的外形小。
7.如权利要求1或2的任一项所述的收容盘，其特征在于，围住收容座的凸部和凹部，相对收容座的上面对称地突出、下凹，并在通过收容座的中心的与收容座的上面相对垂直的平面对称地配置着。
8.如权利要求1或2的任一项所述的收容盘，其特征在于，在收容座内形成有凹部(2a、12a)。
9.如权利要求8所述的收容盘，其特征在于，收容座内的凹部的背面比收容座的外周的凹部的背面位于下方。
10.如权利要求1或2的任一项所述的收容盘，其特征在于，在收容座上形成有贯通孔(17)。
11.如权利要求8所述的收容盘，其特征在于，在收容座内的凹部上，贯通孔从收容座的背面侧向主面侧进行冲孔。
12.如权利要求8所述的收容盘，其特征在于，在收容座的凹部内形成比收容座上面低的凸部(18)，并在该凸部的前端形成有贯通孔。
13.如权利要求1或2的任一项所述的收容盘，其特征在于，收容座的外周的凹部，与邻接的凸部一起将收容对象物载置在收容座上，并形成了成为取出的夹爪用的插入部的间隙。
14.一种收容装置，将多个收容盘重叠地而成，其特征在于，相互上下地重叠的第1收容盘(1)和第2收容盘(11)，在主面上分别具有由可载置收容对象物的收容座(2、12)；沿所述收容座的一对对角的各个外周从收容座向上方突出地形成的凸部(4、14)；沿所述收容座的另一对对角的各个外周从收容座向下方下凹地形成的凹部(5、15)构成的收容部(3、13)，并在背面具有与所述主面相反的凹凸形状，在所述第1收容盘的主面与第2收容盘的主面为相同形状、并将所述第1收容盘和第2收容盘的主面向同一方向进行重叠时，使第1收容盘(1)的主面的凹凸形状与所述第2收容盘(11)的背面凹凸形状啮合、并在第1收容盘的收容座(2)与第2收容盘的收容座(12)的背面之间将收容对象物进行保持。
15.一种收容装置，将多个收容盘重叠地构成，其特征在于，上下相互重叠的第1收容盘(1)和第2收容盘(11)，在主面上分别具有收容部(3、13)，其由可载置收容对象物的收容座(2、12)、沿所述收容座的一对对角的各个外周从收容座向上方突出地形成的凸部(4、14)、沿所述收容座的另一对对角的各个外周从收容座向下方下凹地形成的凹部(5、15)构成，并在背面具有与所述主面相反的凹凸形状，在所述第1收容盘的主面与第2收容盘的主面为镜面对称的形状、并将所述第1收容盘和第2收容盘的主面相互相对地重叠时，使第1收容盘(1)的主面的凹凸形状与所述第2收容盘(11)的主面的凹凸形状啮合、并在第1收容盘的收容座(2)与第2收容盘的收容座(12)的背面之间将收容对象物进行保持。
全文摘要
本发明的收容盘，在主面上具有收容部(3)，其由可载置电子元件(6)等的收容对象物的收容座(2)、沿收容座的外周从收容座向上方突出地形成的多个凸部(4)、沿收容座的外周在所述多个的凸部之间从收容座向下方下凹地形成的凹部(5)构成，并在背面具有与所述主面相反的凹凸形状的结构。可提供对电子元件等的收容对象物的抽出性优异、且能将已收容的多个收容对象物成批地上下翻转地进行移换位置的收容盘和收容装置。又，将这样的收容盘形成为软盘。
文档编号B65D21/02GK1775635SQ20051008760
公开日2006年5月24日 申请日期2005年7月19日 优先权日2004年9月10日
发明者越智岳雄 申请人:松下电器产业株式会社