专利名称：单片存放容器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于存放半导体晶片、存储光盘、液晶玻璃基板等薄板、并在保管、输送、加工等过程中使用的单片存放容器。
背景技术：
一种用于存放半导体晶片等薄板、并保管、输送等的单片存放容器已广为人知。作为该单片存放容器的一个实例，特表平5-508747号文献中披露了一种机器人用包装件。该机器人用包装件中包括用于存放晶片的仓。将晶片插入到该仓内进行保管、输送等作业。
而且，还有一种包括浅盘状的容器主体和盖体的单片存放容器。
但是，对于上述机器人用包装件，不容易从仓中取出、放入晶片，所以作业性差。
对此，对于包括浅盘状的容器主体和盖体的单片存放容器，相比较上述机器人用包装件而言，晶片的取出、放入更为容易，但是，这时，仍需要从上方取出晶片。对于盘状的容器主体，在已存放的晶片的周围有容器主体的壁部，故无法从横向插入输送装置的真空镊子。由此，存在必须从上方取出晶片、其作业性差的技术缺陷。
此外，如果扩大晶片的尺寸，那么从强度上来考虑的话，不容易做到仅支承晶片的周边部、并将其向上方拿起，因此，这点也带来了作业性差的技术缺陷。
发明内容
鉴于上述技术缺陷，本发明提供一种使已存放的晶片的取出、放入更为容易的单片存放容器。
因此，根据本发明的单片存放容器包括容器主体，在内部存放有一张薄板；以及盖体，安装于该容器主体上。上述容器主体包括放置上述薄板的底板部、以及形成于该底板部的周围的四周壁部，并且，上述底板部通过隆起到高于上述四周壁部的位置而形成，而且，上述盖体包括顶板部，从上侧覆盖放置于上述容器主体的底板部上的上述薄板；以及四周壁部，设置于该顶板部的周围，用于形成存放上述薄板的空间。
通过使上述底板部隆起到高于上述周壁部的位置而形成，从而清除了放置于上述底板部上的上述薄板周围的妨碍物。这样，可从横向将输送装置的真空镊子等插入到薄板的下侧并抬起。
在上述容器主体的底板部，优选包括多个薄板支承凸条，用于以上述薄板与上述底板部之间留出间隙的状态支承上述薄板。
由此，可将输送装置的真空镊子等插入上述薄板和底板部之间的间隙中，从而拿起薄板。
这样，在根据本发明的单片存放容器中，即使是直径较大的薄板，仍可容易地从该单片存放容器中取出、放入，并可靠地支承该薄板。
图1为以剖面状态示出本发明实施例涉及的单片存放容器的立体图；图2为从钩侧示出本发明实施例涉及的单片存放容器的立体图；图3为从合叶侧示出本发明实施例涉及的单片存放容器的立体图；图4为表示本发明实施例涉及的单片存放容器的容器主体的立体图；图5为表示本发明实施例涉及的单片存放容器的容器主体的主要部分的正视图；图6为从里面示出本发明实施例涉及的单片存放容器的容器主体的立体图；图7为表示在本发明实施例涉及的单片存放容器的容器主体上放置有半导体晶片的状态的立体图；图8为以剖面状态示出在本发明实施例涉及的单片存放容器的容器主体上放置有半导体晶片的状态的立体图；图9为表示本发明实施例涉及的单片存放容器的容器主体的主要部分的放大立体图；图10为从正面侧示出本发明实施例涉及的单片存放容器的合叶的立体图；
图11为从里面侧示出本发明实施例涉及的单片存放容器的合叶的立体图；图12为从正面侧示出本发明实施例涉及的单片存放容器的钩的立体图；图13为从里面侧示出本发明实施例涉及的单片存放容器的钩的立体图；图14为从上侧示出本发明实施例涉及的单片存放容器的盖体的立体图；图15为从下侧示出本发明实施例涉及的单片存放容器的盖体的立体图；图16为从上侧示出本发明实施例涉及的单片存放容器的保持架的立体图；图17为从下侧示出本发明实施例涉及的单片存放容器的保持架的立体图。
具体实施例方式
下面根据附图，对本发明的实施例进行描述。本发明的单片存放容器是用于存放直径较大的半导体晶片等薄板、并对其进行保管、输送等容器。
如图1～3所示，单片存放容器1主要包括容器主体2和盖体3，形成使四个角部为圆弧状的四边形状。该容器主体2和盖体3由非带电性的透明高分子材料形成。由于其非带电性，从而防止吸附灰尘等。而且，由于采用透明高分子材料，所以可确认内部的状态。另外，对于容器主体2和盖体3，除两者均由非带电性的高分子材料形成的情况以外，也可以只是其中的任一个由非带电性的高分子材料形成。而且，除两者均由透明高分子材料形成的情况以外，也可以只是盖体3由透明高分子材料形成。只要至少盖体3由透明高分子材料形成，就可确认内部的状态。
容器主体2是用于存放作为薄板的一张半导体晶片4的部件。如图4～9所示，该容器主体2包括放置半导体晶片4的底板部5、以及形成于该底板部5周围的四周壁部6。
底板部5是用于支承存放的半导体晶片4的部分。该底板部5通过隆起到高于四周壁部6的位置而形成。其目的在于，在将半导体晶片4放置于底板部5时以及取出放置于底板部5上的半导体晶片4时，不使四周壁部6妨碍动作。即，其目的在于在将由输送装置的真空镊子(图中未示出)等保持的半导体晶片4放置于底板部5上后，从该半导体晶片4和底板部5之间，沿横向抽出真空镊子等，或从放置于底板部5上的半导体晶片4的横向将真空镊子等插入该半导体晶片4的下侧，再将其拿起时，不使四周壁部6造成妨碍。
在底板部5的上侧面，设置薄板支承凸条8和卡合片9。
该薄板支承凸条8是用于以在半导体晶片4和底板部5之间留出空隙的状态支承半导体晶片4的部件。多根(在本实施例中，为8根)薄板支承凸条8设置于底板部5的周边部。各薄板支承凸条8从底板部5的周边部朝着中心延伸成辐射状而形成。该薄板支承凸条8形成从底板部5的周边部朝着中心变细的楔状。而且，为使朝向与半导体晶片4接触的部分变细，薄板支承凸条8的圆周方向的截面形状形成大致三角形状。由于使该薄板支承凸条8的截面形状大致为三角形状，所以，可与半导体晶片4的周边部实现点接触。而且，该接触部分除点接触以外，也可为线接触或面接触。在考虑该薄板支承凸条8的形状、半导体晶片4的尺寸、以及所要求的强度等因素的基础上，为了以尽可能最小的面积接触而设定薄板支承凸条8的形状。
由此，在薄板支承凸条8上，产生使作用于半导体晶片4的力均匀、且在半导体晶片4上作用均匀的保持力的效果。其原因如下。首先，薄板支承凸条8具有与保持架24相互配合、使半导体晶片4放置于底板部5的中心的功能。即，由于使薄板支承凸条8形成楔状并倾斜，所以，当将半导体晶片4的周边部放置于该薄板支承凸条8时，则在该半导体晶片4上作用有向底板部5的中心方向移动的力。而且，通过保持架24，也在半导体晶片4上作用向底板部5的中心方向移动的力。该保持架24将半导体晶片4的周边部向下方和径向内侧方向推压，但是其中向下方推压的力作用于放置于薄板支承凸条8的楔状倾斜部分上的半导体晶片4的周边部上，所以，产生将半导体晶片4朝向底板部5的中心方向推压的力。而且，如果半导体晶片4离开该保持架24，则该力变小，如果接近该保持架24，则该力变大。保持架24本身具有的、将半导体晶片4朝径向内侧方向推压的力也是同样。另一方面，由于薄板支承凸条8和半导体晶片4的接触面积小，摩擦阻力也小，故半导体晶片4可容易地通过上述推压力而移动。由此，半导体晶片4通过设置于其周围的多个保持架24和薄板支承凸条8，移动到推压力平衡的位置。
其结果是，通过上述保持架24本身和薄板支承凸条8本身所具有的朝径向内侧方向的推压力、以及保持架24和薄板支承凸条8共同作用而产生的朝径向内侧方向的推压力，使半导体晶片4移到底板部5的中心时平衡，并使作用于半导体晶片4上的力均匀，从而在半导体晶片4上作用均匀的保持力。因此，在薄板支承凸条8上，由于与保持架24的共同作用而产生通过使作用于半导体晶片4的力均匀而在半导体晶片4上作用均匀的保持力的效果。
在四边形的底板部5的各条边上各设有两根薄板支承凸条8。相邻的两个薄板支承凸条8间隔被设定成比输送装置的真空镊子等还宽的间距。由此，输送装置的真空镊子从相邻的两根薄板支承凸条8之间通过，进行半导体晶片4的取出、放入。而且，虽然在底板部5的周边部上设有八根薄板支承凸条8，但是，在不妨碍真空镊子进出的范围内，也可设置小于等于七根或大于等于九根的薄板支承凸条。而且，虽然薄板支承凸条8设置于底板部5的周边部附近，但是，在不妨碍真空镊子的进出的范围内，也可设置于整个底板部5上。
卡合片9是用于抵靠放置于各薄板支承凸条8上的半导体晶片4的周边部以防止半导体晶片4的横向滑动的部件。该卡合片9设置于薄板支承凸条8的端部。该卡合片9设置在比放置于薄板支承凸条8上的半导体晶片4的外径稍大的圆周上的位置。而且，卡合片9的抵靠面沿半导体晶片4的周边弯曲地形成。在半导体晶片4横向滑动的情况下，该卡合片9的弯曲的抵靠面与半导体晶片4的周边部抵靠，从而防止横向滑动。
底板部5被设置成其中间部的壁厚大于周边部的壁厚。其目的在于确保底板部5所要求的强度，并设定成与所要求的强度相对应的壁厚。而且，也可随着壁厚的变化弯曲并形成圆锥状等形状。比如，使中心位置的最大壁厚为5mm、周边部的最小壁厚为2mm，这样，通过使其壁厚平缓地变化而构成底板部5。此时，根据需要，伴随壁厚的变化而弯曲并形成圆锥状等形状。根据这种结构，可形成为在确保所要求的强度的状态下，省略底板部5里面的加强筋，并且没有凹凸部分，从而容易清洗、且不易存留液体的良好的形状。即，实现了清洗效率的提高。
如图9所示，四周壁部6通过从底板部5的周边部向下方下垂而形成。四周壁部6通过设有两级阶梯部而形成。在第一级6A的阶梯部的顶面，在整个一周的范围内设有密封槽12，在该密封槽12中安装有密封件13。通过将盖体3覆盖于容器主体2上，盖体3的四周壁部22的第一级22A中的阶梯的下面抵靠密封件13，将该密封件13压瘪，于是，严密地密封单片存放容器1的内部。该四周壁部6的第一级6A构成与后述的盖体3的凹状配合部(22B)配合的凸状配合部。
第二级6B构成与后述的盖体3的凸状配合部(22A)配合的凹状配合部。如图4～图7所示，在第二级6B的阶梯部，设置有合叶安装部15、和钩安装部16。在该合叶安装部15上，装配相对于容器主体2可旋转地支承盖体3的后述的合叶17。该合叶安装部15由与后述的合叶17的安装片17A基本相同的尺寸形成的凹部构成。合叶17的安装片17A装配在该合叶安装部15中，并牢固地连接。
钩安装部16是用于装配后述的钩18的凹部。将钩18装配在该钩安装部16和后述的盖体3的钩安装部29之间，从而将盖体3固定于容器主体2上。该钩安装部16由以基本与钩18相同的尺寸形成的凹部构成。通过将容器主体2的钩安装部16和盖体3的钩安装部29对合，形成与钩18基本相同的形状的凹部。在钩安装部16的两侧壁，设有圆柱状的装配突起19。该装配突起19与后述的钩18的安装凹部18B配合，从而将容器主体2和盖体3固定。
如图10和图11所示，合叶17包括二个安装片17A、17B、以及各安装片17A、17B之间的薄壁部17C。各安装片17A、17B是用于分别与各合叶安装部15、28配合并将容器主体2和盖体3相互连接的部件。薄壁部17C是用于去掉滑动部分后防止灰尘等产生、并以可转动地支承盖体3的部件。
在盖体3相对于容器主体2为90～180度的开启角时，合叶17可与盖体3和容器主体2分离，或与它们接合。具体来说，在盖体3相对于容器主体2的开启角为90～180度时，合叶17可相对于容器主体2和盖体3的各合叶安装部15、28进行装卸。在合叶17发生破损等情况下，更换为新的合叶17。即，在合叶17发生破损等情况下，只需对该合叶17进行部件更换即可。
钩18是用于通过分别装配在容器主体2的钩安装部16和盖体3的钩安装部29中而将容器主体2和盖体3相互连接的部件。如图12和图13所示，钩18包括主体部18A、安装凹部18B、以及把手部18C构成。主体部18A形成大致四边形板状，可以装配在容器主体2的钩安装部16和盖体3的钩安装部29形成的四方形的凹部。
安装凹部18B是用于通过与各钩安装部16、29的各装配突起19、30配合而将盖体3固定于容器主体2侧的部件。该安装凹部18B包括旋转用安装凹部18B1、和连接用安装凹部18B2。旋转用安装凹部18B1是用于通过与安装突起19、30配合而可旋转地支承钩18的部分。该旋转用安装凹部18B1的内侧面形状呈圆弧状，并且在其两端部设置有延展部20，在与装配突起19、30配合的状态下很难脱出。由此，将钩18可旋转地安装于容器主体2侧。
连接用安装凹部18B2是用于在将盖体3固定于容器主体2上时，与装配突起19、30配合，并且在打开盖体3时，从装配突起19、30脱离的部分。由于该连接用安装凹部18B2相对于装配突起19、30可容易地安装、脱离，同时必须将盖体3牢固地固定于容器主体2上，所以，仅仅在外侧面(图12的上侧面)设置延展部20。使内侧面为平坦面形状，从而不会妨碍装配突起19、30的进出。由此，当沿盖体3相对容器主体2打开的方向施加作用力时，防止延展部20从外侧覆盖着支承装配突起19、30而使钩18脱开。而且，在安装、取下钩18时，只是仅设置于一方的延展部20对装配突起19、30造成轻微妨碍，故以较小的力就可以容易地进行安装、取下。
把手部18C是在安装、取下钩18时用于手指把持的部分。用手指把持该把手部18C，使连接用安装凹部18B2与装配突起19、30配合，从而或将盖体3固定于容器主体2上，或从装配突起19、30上拆下连接用安装凹部18B2，打开盖体3。
而且，钩18既可朝上安装上述把手部18C，也可朝下安装该把手部18C。
如图14和图15所示，盖体3形成大致与容器主体2相同的形状。由此，在将单片存放容器1叠置时，上侧的单片存放容器1的容器主体2嵌入下侧的单片存放容器1的盖体3，从而可稳定而紧凑地叠置。比如，在本实施例的单片存放容器1的一个实例中，在整体高度为41mm时，2层叠置后则为76mm。相反，在现有的单片存放容器中，在单片存放容器的整体高度为49.5mm时，2层叠置后则为90mm。由此，如果叠置的张数增加，则与现有技术相比较，可大幅度地减小叠置高度。
盖体3具体包括顶板部21、四周壁部22、以及盖体导向件23构成。该顶板部21是用于从上侧覆盖放置于容器主体2的底板部5上的半导体晶片4的部件。该顶板部21与底板部5同样，使其中间部的壁厚大于周边部的壁厚。这样构成的目的在于确保顶板部21所要求的强度，并设置成与所要求的强度相对应的厚度。由此，可省略顶板部21里面的增强肋，并且没有凹凸部分，从而实现了清洗效率的提高。
在盖体3的顶板部21的里侧面上，设有安装后述的保持架24的保持架装配部(图中未示出)。八个保持架装配部被设置于顶板部21的里侧面。各保持架装配部面对顶板部21的里侧面中放置于容器主体2的底板部5上的半导体晶片4的周边部而设置。
四周壁部22通过从顶板部21的周围向下方下垂而形成。该四周壁部22与容器主体2的四周壁部6相同，通过设有两级阶梯部而形成。由此，在盖体3覆盖于容器主体2上的状态下，通过该容器主体2的底板部5和盖体3的顶板部21及四周壁部22，形成存放半导体晶片4的空间。第一级22A构成从下侧与容器主体2的凹状配合部(6B)配合的凸状配合部。第二级22B构成从上侧与容器主体2的凸状配合部(6A)配合的凹状配合部。
在四周壁部22的阶梯部中的第一级22A的下面，在其整个一周的范围内设有抵靠面。该抵靠面与容器主体2侧的密封件13抵靠，从而将单片存放容器1的内部严密地封闭。第二级22B的外周面形成与形成于容器主体2上的阶梯部的第二级6B的外周面在同一平面上。即，形成为在容器主体2和盖体3相互关闭的状态(参照图1)下，它们的对合部分在同一平面上。这是因为存在不设置密封件13、而是在同一平面上的对合部分粘贴密封用胶带的情况。
盖体导向件23是用于在将盖体3覆盖于容器主体2上时，为了不使这些盖体3和容器主体2相互错位而进行引导的导向件。该盖体导向件23从盖体3的钩安装部29的两侧向内侧伸出形成，并且，在盖体3覆盖于容器主体2上时，相对于容器主体2的四周壁部6，以稍稍空出一点间隙的状态对置。由此，盖体导向件23在当盖体3以合叶17为中心旋转、并覆盖于容器主体2上时，在盖体3发生错位的情况下进行导向。由于盖体3通过二个合叶17支承，故通常不会发生错位，但是，在因某种原因而使盖体3相对容器主体2错位的情况下，盖体导向件23通过容器主体2的四周壁部6进行导向。另外，盖体导向件23也可设置于容器主体2侧。也可设置于容器主体2和盖体3的两侧。
在盖体3中与容器主体2的合叶安装部15相对的位置上设置合叶安装部28。合叶17装配在该合叶安装部28中，该合叶17相对容器主体2可旋转地支承盖体3。该合叶安装部28与合叶安装部15相同，由形成与合叶安装部17的安装片17A基本相同尺寸的凹部构成。在该合叶安装部28中，装配有合叶17的安装片17A，从而实现牢固连接。
在盖体3中与容器主体2的钩安装部16相对的位置上设有钩安装部29。该钩安装部29以镜像方式，形成与容器主体2的钩安装部16基本相同的结构。通过将该钩安装部29和容器主体2的钩安装部16相合，形成尺寸和形状与钩18基本相同的凹部。
在钩安装部29的两侧壁，设置与容器主体2的钩安装部16的装配突起19相同的圆柱状的装配突起30。该装配突起30与后述的钩18的安装凹部18B配合，将容器主体2和盖体3固定。
在顶板部21的上侧面的周边，设置用于搬运单片存放容器1的卡合用凸缘31。该卡合用凸缘31由从顶板部21水平伸出的板材构成。在合叶安装部28和钩安装部29所在方向上相对地设有二个卡合用凸缘31。对应于搬送装置侧的臂部(图中未示出)形状，适当地设定该卡合用凸缘31的设置位置、形状等。
保持架24是用于支承放置于容器主体2底板部5上的半导体晶片4的周边部的部件。该保持架24由具有弹性的合成树脂形成。如图16和图17所示，该保持架24包括基部25和挠曲片26。基部25是装配在盖体3的顶板部21的保持架装配部的部分。该基部25基本呈四方环状，在其中的二个角部设置突起25A，与保持架装配部的形状相对应。该基部25装配在突起状的保持架装配部，由此，保持架24可靠地安装于保持架装配部上。该保持架装配部具有设于盖体3上的方柱或类似形状的突起形状，通过将该突起装配在上述四方环状的基部25中，可将保持架24安装于盖体3上。
挠曲片26是通过抵靠半导体晶片4而对其支承的部分。该挠曲片26通过从基部25向半导体晶片4侧伸出而形成。该挠曲片26包括基端片部26A、前端片部26B、和薄壁部26C。由于该挠曲片26由具有弹性的合成树脂形成，故基端片部26A和前端片部26B也可以挠曲，特别是，薄壁部26C总是弯曲着，于是，基端片部26A和前端片部26B以该薄壁部26C为中心弯曲，从而弹性地支承半导体晶片4。而且，由于使前端片部26B相对基端片部26A倾斜形成，故如果前端片部26B抵靠半导体晶片4的周边部，则该前端片部26B朝径向内侧方向和下方弹性地推压半导体晶片4。
如上所述的单片存放容器1的使用如下。
在存放半导体晶片4时，在半导体晶片输送装置的承载台(图中未示出)上放置单片存放容器1，取下钩18，打开盖体3。在该状态下，输送装置的真空镊子夹着半导体晶片4，并移动到底板部5的正上方。接着，该使真空镊子下降，将半导体晶片4放置于底板部5的薄板支承凸条8上。在该状态下，在半导体晶片4和底板部5之间，确保宽于真空镊子的间隙，从而该真空镊子可以不与半导体晶片4接触地直接抽出。接着，合上盖体3后安装钩18。
此时，在单片存放容器1的内部，盖体3的内侧面的保持架24抵靠半导体晶片4的周边部，从该周边部支承半导体晶片4。由此，半导体晶片4的上侧由保持架24支承，并且朝径向内侧方向和下方推压着支承该半导体晶片4。而且，半导体晶片4的下侧由薄板支承凸条8支承。由此，半导体晶片4在上下被夹持的状态下，被进一步向中心方向推压。由此，可靠地支承薄而宽的半导体晶片4。
此时，通过密封件13密封单片存放容器1的内部。而且，根据情况，也可不设置密封件13，而在将容器主体2和盖体3相互闭合的状态下，在共面的容器主体2和盖体3对合的部分缠绕胶带并进行封闭。
在该状态下，由输送装置的臂部与凸缘部31结合，拿起单片存放容器1后进行输送。
在取出单片存放容器1内的半导体晶片4时，拆下钩18，打开盖体3，将真空镊子插入半导体晶片4和底板部5的间隙中。接着，提升真空镊子，拿起并移动半导体晶片4。
在对单片存放容器1进行清洗时，从容器主体2和盖体3这两者取下钩18，接着，从容器主体2和盖体3上抽出并取下合叶17。而且，从保持架装配部上拆下保持架24。还从密封槽12中取下密封件13。
然后，分别对它们进行清洗、干燥，然后，安装合叶17、钩18等。
综上所述，采用单片存放容器1可实现下述的效果。
(1)由于使容器主体2的底板部5隆起到高于四周壁部6的位置，故可从容器主体2的横向，将真空镊子等半导体晶片4的支承机构插入半导体晶片4的下侧。其结果是，可容易取出、放入单片存放容器1中存放的半导体晶片。
(2)由于在容器主体2的底板部5包括在该底板部5和半导体晶片4之间留有间隙的状态下用于支承的薄板支承凸条8，故可可靠地将真空镊子等插入半导体晶片4的下侧。
(3)由于使薄板支承凸条8倾斜形成为使容器主体2的中心侧低、外周侧高，故可通过只与半导体晶片4的下侧面的周边部接触来支承半导体晶片4。
(4)由于薄板支承凸条8延伸成放射状而形成，故可从周边部稳定地支承半导体晶片4。
(5)由于在容器主体2的底板部5上设置卡合片9，故该卡合片9抵靠放置于薄板支承凸条8上的半导体晶片4的周边部而防止半导体晶片4的横向滑动，从而，在输送单片存放容器1的过程等中，可防止半导体晶片4错位。
(6)由于在稍大于放置于薄板支承凸条8上的半导体晶片4的外径的圆周上设置多个卡合片9，故在与容器主体2的中心位置一致的状态下放置半导体晶片4时，半导体晶片4和卡合片9不会相互抵靠，而在半导体晶片4错位时，卡合片9抵靠半导体晶片4的周边部，从而可防止半导体晶片4的错位。
(7)由于卡合片9的抵靠面沿半导体晶片4的周边弯曲形成，故即使半导体晶片4急剧错位而使卡合片9和半导体晶片4剧烈接触，弯曲的卡合片9的抵靠面也可在较大的范围内与半导体晶片4的周边接触，从而安全地进行支承。
(8)在盖体3的顶板部21的内侧面，包括支承放置于容器主体2的底板部5上的半导体晶片4的周边部的多个保持架24，所以，可在盖体3覆盖于容器主体2上的状态下，从周边支承放置于薄板支承凸条8上的半导体晶片4，从而防止横向滑动。
(9)由于保持架24由弹性体形成，并且在盖体3的顶板部21的内侧面，包括安装保持架24的保持架装配部，故在使用单片存放容器1时，可将保持架24安装于保持架装配部中，在进行清洗时，可从保持架装配部取下保持架24，从而提高清洗效率。
(10)保持架24包括基部25，装配在保持架装配部中；以及挠曲片26，从基部25向半导体晶片4侧伸出形成，并抵靠半导体晶片4的周边部，弹性地向其径向内侧方向和下方推压半导体晶片4。所以，可通过上述挠曲片26，将装载于容器主体2的薄板支承凸条8上的半导体晶片4朝向径向内侧方向和下方弹性而稳定地推压支承。
(11)由于薄板支承凸条8通过点接触、线接触或面接触以最小面积与半导体晶片4的周边部接触，故可防止薄板支承凸条8以超出所需要的程度与半导体晶片4接触而使半导体晶片4的下侧面损伤。
(12)由于薄板支承凸条8的截面形状形成朝向与半导体晶片4接触的部分变细，故可通过点接触、线接触或面接触，以最小面积与半导体晶片4的周边部接触，从而可防止薄板支承凸条8以超出所需要的程度与半导体晶片4接触而使半导体晶片4的下侧面损伤。
(13)由于容器主体2和盖体3通过合叶17连接，并通过钩18固定，故可容易地将盖体3固定于容器主体2上，并且可容易打开该盖体3。
(14)由于在容器主体2和盖体3之间设有密封件13，且该容器主体2和盖体3通过合叶17连接，通过钩18固定，并在该状态下，严密封闭内部，故在处于存放有半导体晶片4的状态时，仅仅通过将盖体3覆盖于容器主体2上并进行固定，便可容易而可靠地以密封状态保持半导体晶片4。
(15)由于通过合叶17而与容器主体2连接的盖体3以90～180度的开度角与容器主体2分离，故在清洗作业时，可容易地取下盖体3，对其进行清洗。由此，可提高清洗作业性。
(16)由于容器主体2和盖体3形成基本相同的形状，且在关闭盖体3的状态下，上侧的单片存放容器1的容器主体2可嵌入该盖体3中，叠置为多层，故可容易而稳定地将多个单片存放容器1叠置。而且，由于在下侧的单片存放容器1的盖体3上，嵌入并叠置上侧的单片存放容器1的容器主体2，故该叠置高度不会太高，可紧凑地叠置。
(17)由于容器主体2和盖体3形成基本相同的形状，且在将容器主体2和盖体3相互关闭的状态下，它们的对合部分在同一平面上，故可将胶带卷绕于该对合部分上，将单片存放容器1的内部封闭。
(18)由于容器主体2或盖体3中的一个或两者由非带电性的高分子材料形成，故可防止由于吸附灰尘等而污染半导体晶片4。而且，由于至少盖体3由透明高分子材料形成，故可确认存放有半导体晶片4的单片存放容器1的内部状态。
(19)由于在盖体3上相对于容器主体2设有盖体导向件23，故盖体导向件23可在盖体3覆盖于容器主体2上时，为了不使盖体3和容器主体2相互错位而进行引导，从而能安全而准确地关闭盖体3。由此，盖体3侧的保持架24可靠地抵靠容器主体2侧的半导体晶片4的周边部，从而可以支承半导体晶片4。
(20)在盖体3的周边设置搬运用的卡合用凸缘31，所以，可在输送单片存放容器1时，通过输送装置的臂部抓住卡合用凸缘31，从而可容易地进行输送。
(21)在容器主体2的底板部5、或盖体3的顶板部21中的一个或两者中，中间部的厚度大于周边部的厚度，所以，无需设置加强筋，且没有凹凸部分。其结果是，形成便于清洗容器主体2和盖体3、且无残留液体的良好形状，可提高清洗效率。
(变形实例)在上述实施例中，薄板支承凸条8设置成放射状。但是，也可将多根平行设置的薄板支承凸条为一组，使它们延伸成放射状而形成。也可以是以不妨碍真空镊子插入的状态排列的薄板支承凸条8。在此情况下，同样可实现与前述实施例相同的作用、效果。
而且，虽然薄板支承凸条8以二根为一组设置于四边形的底板部5的各边(周边部)的四个部位，但是，也可在不妨碍真空镊子的插入的范围内，将薄板支承凸条8从底板部5的中心设置到周边，并设置于底板部5的整个面上。在此情况下，同样可实现与前述实施例相同的作用、效果。
权利要求
1.一种单片存放容器，包括内部存放有单片薄板的容器主体、以及安装于所述容器主体上的盖体，其特征在于所述容器主体包括用于放置所述薄板的底板部、以及形成在该底板部周围的四周壁部，并且，所述底板部通过隆起到高于所述四周壁部的位置而形成；所述盖体包括顶板部，从上侧覆盖放置于所述容器主体的底板部上的所述薄板；以及四周壁部，设置于所述顶板部的周围，形成存放所述薄板的空间。
2.根据权利要求1所述的单片存放容器，其特征在于，包括多根薄板支承凸条，所述薄板支承凸条设置于所述容器主体的底板部上，用于以所述薄板与所述底板部之间留出间隙的状态支承所述薄板。
3.根据权利要求2所述的单片存放容器，其特征在于所述薄板支承凸条倾斜形成为使所述容器主体的中心侧低、外周侧高。
4.根据权利要求2所述的单片存放容器，其特征在于所述薄板支承凸条延伸成放射状而形成。
5.根据权利要求2所述的单片存放容器，其特征在于以多根平行设置的所述薄板支承凸条为一组，通过使它们延伸成放射状而形成。
6.根据权利要求2所述的单片存放容器，其特征在于在所述容器主体上设置卡合片，用于抵靠放置于所述薄板支承凸条上的所述薄板的周边部，防止所述薄板的横向滑动。
7.根据权利要求6所述的单片存放容器，其特征在于多个所述卡合片设置在稍大于放置于所述薄板支承凸条上的所述薄板外径的圆周上。
8.根据权利要求6所述的单片存放容器，其特征在于所述卡合片的抵靠面沿所述薄板的周边弯曲。
9.根据权利要求1所述的单片存放容器，其特征在于在所述盖体的顶板部的内侧面，包括用于支承放置于所述底板部上的所述薄板的周边部的多个保持架。
10.根据权利要求9所述的单片存放容器，其特征在于所述保持架由弹性体形成，并且，在所述盖体的顶板部的内侧面，包括用于安装所述保持架的保持架装配部。
11.根据权利要求10所述的单片存放容器，其特征在于所述保持架包括基部，装配在所述保持架装配部中；以及挠曲片，通过从所述基部向所述薄板侧伸出而形成，抵靠所述薄板的周边部，用于朝径向内侧方向和下方弹性地推压所述薄板。
12.根据权利要求2所述的单片存放容器，其特征在于所述薄板支承凸条通过点接触、线接触或面接触，以最小面积与所述薄板的周边部接触。
13.根据权利要求2所述的单片存放容器，其特征在于所述薄板支承凸条的截面形状形成向着与所述薄板接触的部分变细。
14.根据权利要求1所述的单片存放容器，其特征在于所述容器主体和盖体通过合叶结合，并通过钩固定。
15.根据权利要求14所述的单片存放容器，其特征在于在所述容器主体和盖体之间设置有密封部件，在这些容器主体和盖体通过所述合叶结合后通过所述钩固定的状态下，严密封闭内部。
16.根据权利要求14所述的单片存放容器，其特征在于通过所述合叶而与所述容器主体连接的所述盖体以90～180度范围内的开启角与所述容器主体分离。
17.根据权利要求1所述的单片存放容器，其特征在于所述容器主体和盖体形成基本相同的形状，在关闭所述盖体的状态下，上侧的单片存放容器的容器主体嵌入到所述盖体中，叠置成多层。
18.根据权利要求1所述的单片存放容器，其特征在于所述容器主体和盖体形成基本相同的形状，在这些容器主体和盖体相互关闭的状态下，它们的对合部分在同一平面。
19.根据权利要求1所述的单片存放容器，其特征在于，包括盖体导向件，与另外一侧相对地设置于所述盖体或所述容器主体中的任一个或两者上，并在将所述盖体覆盖于所述容器主体上时，为了不使这些盖体和容器主体相互错位而进行引导。
20.根据权利要求1所述的单片存放容器，其特征在于，所述容器主体或所述盖体中的一个或两者由非带电性的高分子材料形成，并且，至少所述盖体由透明高分子材料形成。
21.根据权利要求1所述的单片存放容器，其特征在于，在所述盖体的周边设置用于搬运的卡合用凸缘。
22.根据权利要求1所述的单片存放容器，其特征在于所述容器主体的底板部或所述盖体的顶板部中的一个或两者的中间部的厚度大于周边部的厚度。
全文摘要
本发明提供可以简单取出、放入存放的半导体晶片(4)的单片存放容器。该单片存放容器(1)包括内部存放一张半导体晶片(4)的容器主体(2)、以及安装于该容器主体(2)上的盖体(3)。容器主体(2)包括放置半导体晶片(4)的底板部(5)、以及形成于该底板部(5)的周围的四周壁部(6)，并且，底板部(5)隆起到高于四周壁部(6)的位置而形成。在容器主体(2)的底板部(5)上包括多个薄板支承凸条(8)，用于以半导体晶片(4)与底板部(5)之间留出间隙的状态支承半导体晶片(4)。在盖体(3)的顶板部(21)内侧面上包括多个保持架(24)，用于支承放置于容器主体(2)的底板部(5)上的半导体晶片(4)的周边部。
文档编号B65D85/00GK1855413SQ200610072028
公开日2006年11月1日 申请日期2006年4月4日 优先权日2005年4月21日
发明者西坂幸一, 枝村洋一, 大林忠弘 申请人:未来儿株式会社