专利名称：一种轻质拼装式箱体顶盖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种箱体顶盖，具体说，是涉及一种轻质拼装式箱体 顶盖。
背景技术：
现有户外箱体顶盖大多是由单层金属面板焊接或铆接而成，虽然这种结构 的箱体顶盖防腐，但其隔热性能差，在户外环境下长期使用容易变形老化导致 漏水，从而损坏箱体内的物品或影响箱体内设备的正常使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术所存在的缺陷，提供一种轻 质拼装式箱体顶盖，以解决现有箱体顶盖结构容易导致漏水的问题。
为达到上述目的，本实用新型釆取了如下技术方案 一种轻质拼装式箱体顶盖，包括顶盖装配焊接框架、顶盖板和连接件， 顶盖装配焊接框架与顶盖板通过铆钉固定连接，其特征在于，还包括铝合金边 框和顶盖上封板，所述顶盖板与铝合金边框通过铆钉连接为一体，所述顶盖上 封板覆盖在顶盖屋脊连接处，并通过铆钉与顶盖板连接为一体。
所述顶盖装配焊接框架由焊接而成的框架和通风板通过螺栓连接而成。 在上述顶盖屋脊连接处铺设有防雨密封胶条，顶盖上封板覆盖在防雨密封 胶条的上面。
所述顶盖上封板由2-6块封板拼接而成，总长度与顶盖屋脊的长度相同。 在上述封板拼接处均覆盖有一块上封板，并通过铆钉与下层封板连接为一体。
在上述封板拼接处铺设有防雨密封胶条，上封板覆盖在防雨密封胶条的上面。与现有技术相比，本实用新型不仅具有轻质、防水、防尘、防低温、隔热 性能高等优点，而且，在户外环境下长期使用不容易变形老化，从而解决了现 有箱体顶盖结构容易导致漏水的问题。
图1为本实用新型的结构示意图； 图2为本实用新型的结构解析图； 图3为本实用新型的顶盖装配焊接框架结构示意图。 图中1.顶盖装配焊接框架；2.顶盖板；3.铝合金边框；4.顶盖上 封板；5.上封板；6.框架；7.通风板。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细、完整的说
明
实施例
如图l所示本实施例提供的轻质拼装式箱体顶盖，包括顶盖装配 焊接框架l、顶盖板2和连接件，顶盖装配焊接框架1与顶盖板2通过铆钉固 定连接。
如图2所示本实施例提供的轻质拼装式箱体顶盖还包括铝合金边框3 和顶盖上封板4，所述顶盖板2与铝合金边框3通过铆钉连接为一体，在顶盖 屋脊连接处铺设有防雨密封胶条，顶盖上封板4覆盖在防雨密封胶条的上面， 并通过铆钉与顶盖板2连接为一体。所述顶盖上封板由多块封板拼接而成，总 长度与顶盖屋脊的长度相同。在上述封板拼接处铺设有防雨密封胶条，在防雨 密封胶条的上面覆盖有一块上封板，上封板通过铆钉与下层封板连接为一体。
如图3所示顶盖装配焊接框架1由焊接而成的框架6和通风板7通过螺 栓连接而成。
与现有技术相比，本实用新型不仅具有轻质、防水、防尘、防低温、隔热 性能高等优点，而且，在户外环境下长期使用不容易变形老化，从而解决了现 有箱体顶盖结构容易导致漏水的问题。
权利要求1.一种轻质拼装式箱体顶盖，包括顶盖装配焊接框架、顶盖板和连接件，顶盖装配焊接框架与顶盖板通过铆钉固定连接，其特征在于，还包括铝合金边框和顶盖上封板，所述顶盖板与铝合金边框通过铆钉连接为一体，所述顶盖上封板覆盖在顶盖屋脊连接处，并通过铆钉与顶盖板连接为一体。
2. 根据权利要求l所述的轻质拼装式箱体顶盖，其特征在于，所述顶 盖装配焊接框架由焊接而成的框架和通风板通过螺栓连接而成。
3. 根据权利要求l所述的轻质拼装式箱体顶盖，其特征在于，在所述 顶盖屋脊连接处铺设有防雨密封胶条，所述顶盖上封板覆盖在防雨密封胶条的 上面。
4. 根据权利要求l所述的轻质拼装式箱体顶盖，其特征在于，所述顶 盖上封板由2 6块封板拼接而成，总长度与顶盖屋脊的长度相同。
5. 根据权利要求4所述的轻质拼装式箱体顶盖，其特征在于，在所述封板拼接处均覆盖有一块上封板，并通过铆钉与下层封板连接为 一体。
6. 根据权利要求5所述的轻质拼装式箱体顶盖，其特征在于，在所述封板拼接处铺设有防雨密封胶条，所述上封板覆盖在防雨密封胶条的上面。
专利摘要本实用新型为了解决现有箱体顶盖结构容易导致漏水的问题，公开了一种轻质拼装式箱体顶盖，其包括顶盖装配焊接框架、顶盖板、铝合金边框、顶盖上封板和连接件，顶盖装配焊接框架与顶盖板通过铆钉固定连接，顶盖板与铝合金边框通过铆钉连接为一体，顶盖上封板覆盖在顶盖屋脊连接处，并通过铆钉与顶盖板连接为一体。与现有技术相比，本实用新型不仅具有轻质、防水、防尘、防低温、隔热性能高等优点，而且，在户外环境下长期使用不容易变形老化导致漏水。
文档编号B65D90/00GK201132673SQ200720076909
公开日2008年10月15日 申请日期2007年12月21日 优先权日2007年12月21日
发明者赵洪森, 高钰翔 申请人:上海德力西集团有限公司