专利名称：Ic编带自动检漏填补封装机的封带装置的制作方法
技术领域：
本装置涉及ic编带自动检漏填补封装机的封带装置，更准确地说涉及一 种为返工IC编带重新封带的一种IC编带自动检漏填补封装机的封带装置。
背景技术：
在ic集成块的生产过程中，有的IC集成块需要事先由编带机制成编带，
再送到下一道工序去进行后续加工。在编带过程中，目前的编带机设备还不能 完全保证编带中不存在漏装。但在下一道工序去加工中若存在漏装，就会造成 不良后果。因此，对编带机出来的编带，还必须进行一次检漏、开带、填补和 封带的工作，这部分工作过去一直都是人工完成的。即由人工将编带巻逐一打 开，查看有无漏装，若巻带上有一处漏装，人工将小心用工具将漏装处的封带 掀开，再补装一粒漏装的集成块。这种填补漏装集成块的方法不仅生产效率底、 劳动强度大，而且也还有可能漏检，并且漏装处掀开的封带也无法再封，造成 人工检漏和填补后的编带质量仍然不十分理想。
实用新型内容
本实用新型的目的在于，针对背景技术的不足，提供一种便于保持封带装 置的封带压头的温度恒定，并且可方便的调整封带压头的水平位置以及垂直位
置的IC编带自动检漏填补封装机的封带装置。
3为实现上述目的，本实用新型提供了一种ic编带自动检漏填补封装机的 封带装置，其包括一个安装板， 一个相对于安装板可滑动的连接的滑板，在所 述滑板的一侧固定有一个封带压头安装板，在该封带压头安装板上可平移的配
合有一个封带压头；在所述滑板的另一侧固定有一个气缸连接板，该气缸连接 板上通过第一轴环配合一个第一气缸杆并留有一个配合间隙，该气缸连接板还 通过第二轴环紧密配合一个第二气缸杆，所述第一气缸杆、以及第二气缸杆所 在气缸的缸体以及所述安装板据固定于IC编带自动检漏填补封装机的机架上。 优选的是，还包括一个用于驱动封带压头相对封带压头安装板滑动的千分 尺调节装置，其配合于所述封带压头。
优选的是，在所述封带压头安装板上设置有调节长孔，其与封带压头相配 合对封带压头的运动进行范围进行限定。 优选的是，所述间隙为1至2毫米。 优选的是，所述封带压头上设置有加热器和探温头。 优选的是，所述安装板与滑板通过至少一条滑轨配合。 本实用新型的有益效果在于，封带装置的封带压头上设置有加热器和探温 头，以保证压头上封带温度适度和稳定；封带装置上设置有大行程气缸和小行 程气缸，大行程气缸用于封带压头上下位置的调整和定位封带压头的工作位 置；并且封带装置上设置有千分尺调节装置，用于调整压头正确的前后位置， 保证封带压头始终准确对准编带的封带位置进行封带。
图1为依照本实用新型的一种具体实施方式
的IC编带自动检漏填补封装
机的封带装置的立体图2为依照本实用新型的一种具体实施方式
的IC编带自动检漏填补封装 机的封带装置的从另一方向观察的立体具体实施方式
现参照附图对本实用新型所述的IC编带自动检漏填补封装机的封带装置
的结构作具体说明
如图l、 2所示，依照本实用新型的一种具体实施方式
的IC编带自动检漏
填补封装机的封带装置主要由安装板l，大行程气缸2，小行程气缸3，加热器 4，探温头5，封带压头6，导轨7，千分尺调节装置8，封带压头滑板9，小行 程气缸轴环IO，大行程气缸轴环ll，连接板12等组成。其中，安装板1与IC 编带自动检漏填补封装机(图中未示出)的机架固联，导轨7为至少一条，且 固联在安装板1上；封带压头6用于对IC编带进行封带操作，其上设置有加 热器4和探温头5，即温度传感器，封带压头6、加热器4和探温头5组成的 整体可平移的配合于一个水平方向设置的封带压头安装板13，而该封带压头安 装板13与滑板9固定连接，从而封带压头6、加热器4和探温头5组成的整体 可以相对滑板9平移。进一步的，在封带压头安装板13上可以设置调节长孔 14，从而可以限制封带压头6、加热器4和探温头5组成的整体平移的大小。 滑板9的与固定封带压头安装板13的面相对的一面固连有水平设置的气缸连接板12，所述IC编带自动检漏填补封装机封带装置还包括一个大行程气 缸2和一个小行程气缸3，其中大行程气缸2和小行程气缸3的缸身平行设置 并且固装与IC编带自动检漏填补封装机(图中未示出)机架上。大行程气缸2 和小行程气缸3的气缸杆通过大行程气缸轴环11和小行程气缸轴环IO分别配 合于接板12上的两个轴座上，并由此可推动滑板9上、下运动。滑板9的上、 下运动进而可带动封带压头上下运动对编带实施封带。
在本实施例中，连接板12与大行程气缸2轴环11在轴向存在一定间隙， 如l 2mm,正式封带前，靠启动大行程气缸2推动整个封带压头上下移动， 实现手工引带和封带压头的封带工作高度调节。当封带压头6的工作高度位置 调节好以后，大行程气缸3气缸杆就保持状态不动，即可以通过气缸充气状态 或一个锁定机构来实现对大行程气缸的气缸杆固定当覆盖有新封带的编带从 封带压头下方通过时，小行程气缸3启动，通过小行程气缸轴环10带动连接 板12和滑板9使封带压头上下快速运动，上下运动的距离由连接板12与大行 程气缸轴环在轴向存在间隙来控制，在本实施例中为1 2mm，即封带压头在 1 2mm的上下运动范围内快速对编带实施封带。
在本实施例中，还包括一个千分尺调节装置8，其耦接于封带压头6，并 可驱动封带压头6平移，组成转动压头前后位置调整千分尺8可使封带压头6 沿封带压头前后位置调节长孔14做前后位置调整，使封带压头6准确对准编 带进行封带。
封带装置的工作过程如下
当覆盖有新封带的编带初次来到封带压头下方时，启动大行程气缸2推动整个封带压头向上移动，以利于人工引带到编带引出轮上，以实现机器自动牵
引输送编带。人工引带完成后，启动大行程气缸2推动整个封带压头向下移动， 封带压头到达正常封带位置时(封带压头距离编带上的新封带约1 2mm)， 大行程气缸2就将封带压头维持在该位置状态不动。然后
小行程气缸3启动，通过小行程气缸轴环10带动连接板12和滑板9使封 带压头上下快速运动，上下运动的距离由连接板12与大行程气缸轴环在轴向 存在1 2mm间隙来控制，即封带压头在1 2mm的上下运动范围内快速对编 带实施封带。
在封带完成或需要引带等情况时，又需靠启动大行程气缸2来实现。
当需要调整封带压头与封带正确封装位置时，需要转动压头前后位置调整 千分尺8，使封带压头6沿封带压头前后位置调节长孔14做前后位置移动， 使封带压头6准确对准编带进行封带。
在本实用新型中，大行程气缸和小行程气缸仅为示例，也可采用其他驱动 机构，如液压缸等。
所述轴环11的间隙可以根据需要作出调整，1至2毫米仅为示例，并不宜 在将本实用新型局限在某一数值范围。
综上所述仅为本实用新型的实施例，并非用来限定本新型的实施范围，即 凡依本实用新型申请专利范围的内容所作的等效变化及修饰，皆应属于本实用 新型技术范畴。
权利要求1.一种IC编带自动检漏填补封装机的封带装置，其特征在于包括一个安装板，一个相对于安装板可滑动的连接的滑板，在所述滑板的一侧固定有一个封带压头安装板，在该封带压头安装板上可平移的配合有一个封带压头；在所述滑板的另一侧固定有一个气缸连接板，该气缸连接板上通过第一轴环配合一个第一气缸杆并留有一个配合间隙，该气缸连接板还通过第二轴环紧密配合一个第二气缸杆，所述第一气缸杆、以及第二气缸杆所在气缸的缸体以及所述安装板据固定于IC编带自动检漏填补封装机的机架上。
2. 根据权利要求1所述的IC编带自动检漏填补封装机的封带装置，其特征 在于还包括一个用于驱动封带压头相对封带压头安装板滑动的千分尺调节装置，其配合于所述封带压头。
3. 根据权利要求2所述的IC编带自动检漏填补封装机的封带装置，其特征 在于在所述封带压头安装板上设置有调节长孔，其与封带压头相配合对封带压头的运动进行范围进行限定。
4. 根据权利要求3所述的IC编带自动检漏填补封装机的封带装置，其特征 在于所述间隙为l至2毫米。
5. 根据权利要求l至4中任意一项所述的IC编带自动检漏填补封装机的封带装置，其特征在于所述封带压头上设置有加热器和探温头。
6. 根据权利要求5所述的IC编带自动检漏填补封装机的封带装置，其特征在于所述安装板与滑板通过至少一条滑轨配合。
专利摘要本实用新型公开了一种IC编带自动检漏填补封装机的封带装置，其包括一个安装板，一个相对于安装板可滑动的连接的滑板，在所述滑板的一侧固定有一个封带压头安装板，在该封带压头安装板上可平移的配合有一个封带压头；在所述滑板的另一侧固定有一个气缸连接板，该气缸连接板上通过第一轴环配合一个第一气缸杆并留有一个配合间隙，该气缸连接板还通过第二轴环紧密配合一个第二气缸杆。本实用新型的有益效果在于，保证了压头上封带温度适度和稳定；并且可方便的调整封带压头的水平位置以及垂直位置的IC编带自动检漏填补封装机的封带装置。
文档编号B65B15/04GK201343162SQ200920001090
公开日2009年11月11日 申请日期2009年1月16日 优先权日2009年1月16日
发明者周冠彬, 霖 李, 林宜龙, 林建昌, 亮 田, 明 邓 申请人:格兰达技术(深圳)有限公司