专利名称：一种环形电子陶瓷元件储运箱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种环形电子陶瓷元件储运箱。
背景技术：
电子陶瓷为应用在电子技术领域的功能陶瓷，随着电子科学技术的不断发展，电子陶瓷元件向着集成化和微型化的方向发展，电子陶瓷可以分为绝缘陶瓷、介电陶瓷、压电陶瓷、铁电陶瓷、热释电陶瓷、热敏陶瓷、压敏陶瓷、气敏陶瓷、温敏陶瓷等，各种电子陶瓷元件都有其相应的应用领域，如，压电陶瓷的典型应用为声纳、滤波器等；压敏陶瓷应用于压敏电阻器等。对于环形电子陶瓷元件，在实际的搬运储存的过程中，遇到的一个棘手问题是如何较好地避免元件之间的相互碰撞而由此导致的元件损坏，通常的做法是将在元件中间塞柔软的填充物以避免元件的相互碰撞，然而，这种方法比较浪费储存空间，将元件取出也很不方便。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种环形电子陶瓷元件储运箱。本实用新型所采取的技术方案是:一种环形电子陶瓷元件储运箱，包括基体，所述基体的上表面设有若干个平行的条形弧面凹槽，还包括外框体，外框体围住基体，外框体的上表面在基体的上表面的上方。所述基体的上表面为矩形，基体的上表面的长度为8.5-23.5cm。所述基体的上表面的宽度为6.5-18.5cm。所述的弧面为柱面。所述柱面的曲率半径为3.0-23.0mm。本实用新型的有益效果是:本实用新型的储运箱适用于环形电子陶瓷元件的储存和搬运，有效地避免陶瓷元件在搬运过程中的相互碰撞，同时本实用新型的储运箱有利于元件的取出和放置，有利于最大的利用储存空间，也使自动焊接设备的上料更简单、快捷。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步的说明:如图1所示，一种环形电子陶瓷元件储运箱，包括基体2，所述基体2的上表面设有若干个平行的条形弧面凹槽I，还包括外框体3，外框体3围住基体2，外框体3的上表面在基体2的上表面的上方；所述的外框体3与基体2为一体。所述基体2的上表面为矩形，基体的上表面的长度为8.5-23.5cm。[0016]所述基体的上表面的宽度为6.5-18.5cm。所述的弧面为柱面。所述柱面的曲率半径为3.0-23.0mm。本实用新型的储运箱的使用方法是:将环形电子陶瓷元件紧密层叠排列并内装于条形弧面凹槽中，装满元件后，在储运箱的基体上盖上盖子，由于外框体的上表面在基体的上表面的上方，且外框体围住基体，另外，其与基体为一体，所以可以配合的选择相应尺寸的盖子，使其正好被外框体高出基体的部分围住。本实用新型的储运箱适用于环形电子陶瓷元件的储存和搬运，有效地避免陶瓷元件在搬运过程中的相互碰撞，同时本实用新型的储运箱有利于元件的取出和放置，有利于最大的利用储存空间，也使自动焊接设备的上料更简单、快捷。
权利要求1.一种环形电子陶瓷元件储运箱，其特征在于:包括基体，所述基体的上表面设有若干个平行的条形弧面凹槽，还包括外框体，外框体围住基体，外框体的上表面在基体的上表面的上方。
2.根据权利要求1所述的一种环形电子陶瓷元件储运箱，其特征在于:所述基体的上表面为矩形，基体的上表面的长度为8.5-23.5cm。
3.根据权利要求2所述的一种环形电子陶瓷元件储运箱，其特征在于:所述基体的上表面的宽度为6.5-18.5cm。
4.根据权利要求1所述的一种环形电子陶瓷元件储运箱，其特征在于:所述的弧面为柱面。
5.根据权利要求4所述的一种环形电子陶瓷元件储运箱，其特征在于:所述柱面的曲率半径为3.0-23.0mm。
专利摘要本实用新型公开了一种环形电子陶瓷元件储运箱，包括基体，所述基体的上表面设有若干个平行的条形弧面凹槽，还包括外框体，外框体围住基体，外框体的上表面在基体的上表面的上方。本实用新型的储运箱适用于环形电子陶瓷元件的储存和搬运，有效地避免陶瓷元件在搬运过程中的相互碰撞，同时本实用新型的储运箱有利于元件的取出和放置，有利于最大的利用储存空间,也使自动焊接设备的上料更简单、快捷。
文档编号B65D85/86GK202935795SQ201220576610
公开日2013年5月15日 申请日期2012年11月5日 优先权日2012年11月5日
发明者王学钊, 尹峰, 罗巧蓉 申请人:广州新莱福磁电有限公司