成品二极管加热封膜装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了成品二极管加热封膜装置，用于将封装膜（3）加热封装在载有二极管（6）的载料带（4）上，它包括膜盘（1）、加热装置（9）、和转动盘（5），膜盘（1）底部与加热装置（9）之间设置有换向杆（2），载料带（4）和封装膜（3）压紧于加热装置（9）与转动盘（5）之间。本实用新型通过加热装置（9）封装二极管（6），封装过程高效、快捷，设置换向杆（2）能够帮助封装膜（3）准确地对齐载料带（4），软质胶体（7）与转动盘（5）挤压载料带（4）和封装膜（3），能够进一步改善封装效果。
【专利说明】成品二极管加热封膜装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及成品二极管加热封膜装置。
【背景技术】
[0002]二极管又称晶体二极管，它是一种单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有PN结的两个引线端子，根据外加电压来确定电流方向。单向导电是二极管的最大特点，二极管主要用在检波电路、稳压电路以及各种调制电路。正是由于二极管等原件的发明，才有了我们现在丰富多彩的电子信息世界。
[0003]成品二极管在出厂前，需要对其进行封膜包装，传统的封膜包装方法是人工进行包装，这样既费力又费时，工人劳动强度大且效率非常低。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种省时省力、效率高的成品二极管加热封膜装置。
[0005]本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:成品二极管加热封膜装置，用于将封装膜加热封装在载有二极管的载料带上，它包括膜盘、加热装置、和转动盘，膜盘底部与加热装置之间设置有换向杆，载料带和封装膜压紧于加热装置与转动盘之间。
[0006]进一步地，它还包括压紧转轮，压紧转轮通过加膜后的载料带与转动盘压紧连接。
[0007]进一步地，所述的压紧转轮与封膜后的载料带接触的外表面设置有软质胶体。
[0008]本实用新型的有益效果是:
[0009]I)通过加热装置封装二极管，封装过程高效、快捷；
[0010]2)通过换向杆的作用，封装膜能够对齐载料带进行封装；
[0011]3)软质胶体与转动盘挤压载料带和封装膜，能够进一步改善封装效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型结构示意图；
[0013]图中，1-膜盘，2-换向杆，3-封装膜，4-载料带，5-转动盘，6_ 二极管，7_软质胶体，8-压紧转轮，9-加热装置。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
[0015]如图1所示，成品二极管加热封膜装置，用于将封装膜3加热封装在载有二极管6的载料带4上，它包括膜盘1、加热装置9、和转动盘5，膜盘I底部与加热装置9之间设置有换向杆2，载料带4和封装膜3压紧于加热装置9与转动盘5之间，本实用新型还包括压紧转轮8，压紧转轮8通过加膜后的载料带4与转动盘5压紧连接，压紧转轮8与封膜后的载料带4接触的外表面设置有软质胶体7。
[0016]本实用新型工作过程如下:换向杆2确定封装膜3的牵引方向，封装膜3通过加热装置9固定在载料带4的表面，起到固定二极管的作用，转动盘5带动载料盘4向前移动，由于此时载料盘4和封装膜3固定在一起，因此膜盘也会转动，使下一段封装膜3固定在下一段载料带4上，压紧转轮8与封膜后的载料带4接触的外表面设置有圆柱形软质胶体7，通过软质胶体7与转动盘5的挤压，起到进一步紧固封装膜3与载料带4的作用。
[0017]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。
【权利要求】
1.成品二极管加热封膜装置，用于将封装膜(3)加热封装在载有二极管(6)的载料带(4)上，其特征在于:它包括膜盘(I)、加热装置(9)和转动盘(5)，膜盘(I)底部与加热装置(9)之间设置有换向杆(2)，载料带(4)和封装膜(3)压紧于加热装置(9)与转动盘(5)之间。
2.根据权利要求1所述的成品二极管加热封膜装置，其特征在于:它还包括压紧转轮(8),压紧转轮(8)通过加膜后的载料带(4)与转动盘(5)压紧连接。
3.根据权利要求2所述的成品二极管加热封膜装置，其特征在于:所述的压紧转轮(8)与封膜后的载料带(4 )接触的外表面设置有软质胶体(7 )。
【文档编号】B65B15/04GK203486213SQ201320628814
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年10月12日 优先权日:2013年10月12日
【发明者】吴锡安 申请人:四川蓝彩电子科技有限公司