一种无源双频电子芯片与封箱带复膜天线组合的封箱胶带的制作方法

本发明属于具有防伪和防盗功能的电子标签的包装封箱胶带。

背景技术：

目前无源电子标签已经是成熟的技术及产品，它经常制成各种电子标签产品推广应用，同时芯片多设计成可多次反复擦写，虽然有唯一芯片代码，但使用时很难区分，不利防伪。芯片只有高频NFC数据格式的，又不适合远距离读写操作，但多数为超高频远距离读写芯片，同时它的天线与芯片直接封装在一起做成一个单独的产品，其仍可能换包、替代。目前大量销售的各种电子标签用户自己都必须有专门的设备才能读写，一般用户便不可能为一件商品购置这种设备，所以商品真伪仍难以判断。本发明专利针对原有产品的缺陷，改进了封装方案，而保留了原电子标签的所有优点与功能。

技术实现要素：

将双频芯片设计成一半为高频数NFC，另一半为超高频RFID，可集成在一片上，也可分开相间分布在带上，只能读、写，不能修改删除(目前多数电子标签设计成可反复擦写)。高频芯片部分由生产商用NFC数据格式写入自己设置的产品数据、信息(如图2)，超高频芯片由物流可写入、读取相关的信息记录，它便于远距离操作，但芯片数据内容不能修改删除。

本发明是将芯片天线用导电材料(如附图2中1所示)直接印制在封箱带上(如图1中1、4，5)，封箱带用PET或高温BOPP薄膜，芯片热压合而组合在一起，天线表面涂有高粘性胶水，一次性使用，撕开后天线的最小连接处自动分离(如附图1中1，5)，部份RFID天线也随VOID字模胶粘在包装箱上了，天线变短后远距无法读取芯片数据，但数据仍可保留在芯片中，只可贴近读取，天线可设计成各种形状及长度，满足读写超高频芯片距离要求。RFID/NFC芯片间距可根据需求不同随意调整。

附图说明

图1是封装胶带芯片排列位置的示意图；

图2是具有双频芯片与天线的封装胶带的剖面结构示意图。

下面结合附图1做出说明，1，5是RFID天线；2是RFID芯片；3是NFC芯片；4是NFC天线。

附图2中1是PET或高温BOPP薄膜；2、8是RFID芯片或双频芯片；3是NFC芯片；4是NFC天线印制层；5、6是RFID天线印刷层；7是压敏胶涂层；8是 RFID芯片。

双频芯片均设计成只有读写功能，一半高频数据格式为NFC，另一半为超高频RFID，可集成在一片上，也可分开相间分布在带上，数据均不能修改、删除(该技术已经是成熟的)，天线接入口方便封箱带上印制的天线，热压合或粘压合，与带膜复合组成，只是一面的粘胶与带粘胶面同时刷胶(如附图2所示)，天线面卷入前附腊膜，去除腊膜就可以使用了。当撕开封箱带时部份天线与VOID字膜即被撕坏、拉脱，(如附图1中1，5处所示)无法还原，而失去远距离读取芯片资料的功能。

一种无源双频电子芯片与封箱带复膜天线组合的封箱胶带，其特征是：双频电子芯片一半高频为NFC，另一半为超高频RFID，可集成在一片上，也可分开相间分布在胶带上，直接压合在封箱带上，印制的天线系统组合而成的新型防伪和防盗一次性使用的电子高粘封箱胶带；所述的双频电子芯片，只能写入相关信息、数据、产品唯一编码，不能修改删除，芯片一部分写入高频NFC数据格式产品信息，芯片另一部分超高频RFID写入商品、物流信息；天线是直接印刷在封箱带上的导电膜与芯片结合热封而成为一体的一次性使用高粘封箱带，如果运输途中有人盗窃，拆箱时部份天线与VOID字膜即被撕坏、拉脱一撕封箱带，天线折点分离毁坏，从而不能远距离读取芯片中的信息了，而实现了防伪和防盗。

前面所述的一种无源双频电子芯片与封箱带复膜天线组合的封箱胶带，其特征是：双频电子芯片数据信息为只能写入、读出的，不能修改、删除的双频专用芯片，一半为高频NFC数据格式，一半为超高频，只能写入读出，数据均不能修改、删除，可以组合成一片，也可以分开成两片。

前面所述的一种无源双频电子芯片与封箱带复膜天线组合的封箱胶带，其特征是：芯片直接与印制在封箱带内侧的印制的天线压合如图1中的1，2，5，3和4及图2中的2、3、8、4、5、6压合在1的PET薄膜带上。

封装胶带前面所述的一种无源双频电子芯片与封箱带复膜天线组合的封箱胶带，其特征是一次性使用的产品，撕开封箱带时，RFID部份天线折断与VOID字模同时脱离粘附在包装箱上了，从而失去远距离读写数据功能。

本发明不仅使用方便，用户可通过自己智能手机及配套软件直接读取商品NFC数据有关信息，而且物流也可适时远距离记录、读写相关信息，收发资料上网方便，商品质量保障、各级责任清楚。也很容易从读取数据的距离、他们自己设置的代码信息中识别物流中出现的问题，并区分开来。充分保障了物流过程防止换货及伪造产品流入混淆。由于芯片数据只能读写，又有唯一代码，对产品的防伪更有效可靠。RFID芯片部份天线撕毁后芯片的数据仍然存在，对今后产品的跟踪、查询都非常方便。