自动测试设备和方法与流程

本发明涉及测试设备技术领域，具体涉及自动测试设备和方法。

背景技术：

目前电子器件的测试方式为将电子器件放在组装线上测试，沿着组装线设置若干个工位，各个工位分别测试电子器件(例如机顶盒)的各项功能，包括音频、视频、usb，hdmi、tuner电压、rs232、rj45等测试，测试结果通过仪表显示，最终由人工判别。产品的质量存在人为因素，存在测试不良的电子器件流出，测试自动化程度低，效率低且不够精确。

技术实现要素：

本发明的目的在于公开了自动测试设备和方法，解决了现有电子器件测试设备效果较差、效率低的问题。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

自动测试设备，包括设有进出推送机构的上料机构、用于放置电子器件的工装盘、设有收料机构的主输送架、下料机构、至少1个测试机构和设有人机交互界面的控制装置；主输送架还包括输送架本体、沿着x轴方向延伸设置的上层倍速链和上层倍速链驱动装置，上层倍速链驱动装置连接上层倍速链并驱动上层倍速链位移；收料机构包括沿着y轴方向延伸设置的收料皮带和收料皮带驱动装置，收料皮带驱动装置连接收料皮带并驱动收料皮带位移，x轴和y轴相互垂直；至少1个测试机构沿着主输送架的x轴方向依次布置，收料机构和测试机构一一对应配合设置；上料机构设于主输送架的前端，进出推送机构和上层倍速链的前端相互配合并将工装盘传送到上层倍速链上；上层倍速链沿着x轴方向前进并将工装盘输送到收料机构的位置；收料皮带正转并将上层倍速链上的工装盘传送到测试机构上，当测试机构对电子器件测试完后，收料皮带反转并将工装盘传送回上层倍速链上。下料机构设于主输送架的末端，上层倍速链的末端和下料机构配合并将工装盘传送到下料机构上；进出推送机构、上层倍速链驱动装置、收料皮带驱动装置和测试机构分别连接控制装置。

进一步，包括4个所述测试机构，测试结构用于对所述电子器件进行测试，然后将测试结果信号发给所述控制装置。

进一步，所述控制装置为plc(plc：可编程逻辑控制器，programmablelogiccontroller)。

进一步，所述人机交互界面为触摸显示屏。

进一步，所述测试机构包括测试机本体、与所述收料皮带配合的进出料皮带和测试驱动装置，测试驱动装置连接进出料皮带并驱动进出料皮带位移，实现将进出料皮带上的所述工装盘输送到测试机本体内。

进一步，还包括与所述下料机构配合的xy轴机械手，xy轴机械手把下料机构上的所述电子器件抓取到后工序进行包装。

进一步，所述主输送架还包括设于所述上层倍速链下方的下层倍速链和下层倍速链驱动装置，下层倍速链驱动装置连接下层倍速链并驱动下层倍速链位移，下层倍速链的位移方向和上层倍速链的位移方向相反。

本发明还公开了自动测试方法，利用所述顶盒自动测试设备，包括：

s1、将空的所述工装盘初始放在上料机构上，人工把要测试的电子器件放在工装盘上，然后按下所述人机交互界面上的入料键，工装盘在所述进出推送机构和所述主输送架的所述上层倍速链配合下被输送到所述收料机构的所述收料皮带上，此时所述控制装置控制上层倍速链暂停前进位移；

s2、所述收料皮带驱动装置驱动收料皮带正转，并将所述工装盘输送到所述测试机构的所述进出料皮带上，所述测试驱动装置驱动进出料皮带正转，并把工装盘送到所述测试机构本体内进行测试；

s3、当测试机构本体测试完成后，测试驱动装置驱动进出料皮带反转，把工装盘送到进出料皮带上；收料皮带驱动装置驱动收料皮带配合进出料皮带反转，并将工装盘送回到上层倍速链上，控制装置控制上层倍速链回复前进位移并将工装盘送到所述下料机构；

s4、与下料机构配合的所述xy轴机械手把通过测试的电子器件抓取到后工序进行包装；测试有问题的电子器件和工装盘通过主输送架下层的上层倍速链输送回上料机构；人工把有问题的电子器件取走处理，然后人工再将待测试电子器件放到工装盘上进行循环测试。

与现有技术相比，本发明的有益效果：

本发明采用测试机构和设于主输送架上与测试机构一一对应的收料机构，实现将工装盘和电子器件输送到测试机构，采用测试机构实现对电子器件的测试集中在一个工位，减少电子器件的流动频次；测试机构直接采用测试软件判定测试结果，避免人为因素影响产品质量；测试机构将测试结果反馈给控制装置，通过控制装置实现整个设备的自动化控制，效率高，自动化程度高，符合目前生产自动化的发展趋势。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明中所述自动测试设备实施例一的立体示意图；

图2是图1中主输送架的立体示意图。

图中，1-上料机构；11-进出推送机构；2-工装盘；3-主输送架；31-收料机构；311-收料皮带；312-收料皮带驱动装置；32-输送架本体；33-上层倍速链；34-下层倍速链；4-下料机构；5-测试机构；51-测试机本体；52-进出料皮带；6-控制装置；61-人机交互界面；7-xy轴机械手。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

如图1和图2所示实施例一自动测试设备，包括设有进出推送机构11的上料机构1、用于放置电子器件的工装盘2、设有收料机构31的主输送架3、下料机构4、至少1个测试机构5和设有人机交互界面61的控制装置6。主输送架3还包括输送架本体32、沿着x轴方向延伸设置的上层倍速链33和上层倍速链驱动装置(未示出)，上层倍速链33设于输送架本体32，上层倍速链驱动装置连接上层倍速链33并驱动上层倍速链33位移。收料机构31包括沿着y轴方向延伸设置的收料皮带311和收料皮带驱动装置312，收料皮带驱动装置312连接收料皮带311并驱动收料皮带311位移。x轴和y轴相互垂直。至少1个测试机构5沿着主输送架3的x轴方向依次布置，收料机构31和测试机构5一一对应配合设置。上料机构1设于主输送架3的前端，进出推送机构11和上层倍速链33的前端相互配合并将工装盘2传送到上层倍速链33上。上层倍速链33沿着x轴方向前进并将工装盘2输送到收料机构31的位置。收料皮带311正转并将上层倍速链33上的工装盘2传送到测试机构5上，当测试机构5对电子器件测试完后，收料皮带311反转并将工装盘2传送回上层倍速链33上。下料机构4设于主输送架3的末端，上层倍速链33的末端和下料机构4配合并将工装盘2传送到下料机构4上。进出推送机构11、上层倍速链驱动装置、收料皮带驱动装置312和测试机构5分别连接控制装置，通过控制装置实现自动化控制。

本实施例包括4个测试机构5，测试结构5用于对电子器件进行音频、视频、usb，hdmi、tuner电压、rs232、rj45等测试。测试机构5将测试结果显示，可以是颜色灯表示，并把信号发给控制装置，控制装置结合测试结果控制整个设备的运行，实现自动化测试。本实施例中的控制装置为plc，人机交互界面为触摸显示屏。

测试机构5包括测试机本体51、与收料皮带311配合的进出料皮带52和测试驱动装置(未示出)，测试驱动装置连接进出料皮带52并驱动进出料皮带52位移，实现将进出料皮带52上的工装盘2输送到测试机本体51内。测试机本体51对电子器件进行音频、视频、usb，hdmi、tuner电压、rs232、rj45等测试。

本实施例还包括与下料机构4配合的xy轴机械手7，xy轴机械手7把下料机构4上的电子器件抓取到后工序进行包装。主输送架3还包括设于上层倍速链下方的下层倍速链34和下层倍速链驱动装置，下层倍速链驱动装置连接下层倍速链34并驱动下层倍速链34位移，下层倍速链34的位移方向和上层倍速链33的位移方向相反。

实施例一采用测试机构5和设于主输送架3上与测试机构5一一对应的收料机构31，实现将工装盘2和电子器件输送到测试机构5，采用测试机构5实现对电子器件的测试集中在一个工位，减少电子器件的流动频次；测试机构5直接采用测试软件判定测试结果，避免人为因素影响产品质量；测试机构5将测试结果反馈给控制装置，通过控制装置实现整个设备的自动化控制，效率高，自动化程度高，符合目前生产自动化的发展趋势。

实施例一的其它结构参见现有技术。

实施例二

实施例二自动测试方法，利用实施例一所述自动测试设备，包括：

s1、将空的工装盘2初始放在上料机构1上，人工把要测试的电子器件电子器件放在工装盘2上，然后按下人机交互界面61上的入料键，工装盘2在进出推送机构11和主输送架3的上层倍速链33配合下被输送到收料机构31的收料皮带311上，此时控制装置6控制上层倍速链33暂停前进位移；

s2、收料皮带驱动装置312驱动收料皮带311正转，并将工装盘2输送到测试机构5的进出料皮带52上，测试驱动装置驱动进出料皮带52正转，并把工装盘2送到测试机构本体51内进行测试；

s3、当测试机构本体51测试完成后，测试驱动装置驱动进出料皮带52反转，把工装盘2送到进出料皮带52上；收料皮带驱动装置驱动收料皮带311配合进出料皮带52反转，并将工装盘2送回到上层倍速链33上，控制装置6控制上层倍速链33回复前进位移并将工装盘2送到下料机构4；

s4、与下料机构4配合的xy轴机械手7把通过测试(即测试ok)的电子器件抓取到后工序进行包装；测试有问题(即测试ng)的电子器件和工装盘2通过主输送架3下层的上层倍速链33输送回上料机构1；人工把有问题的电子器件取走处理，然后人工再将待测试电子器件放到工装盘2上进行循环测试。

实施例二的其它方法参见现有技术。

本发明并不局限于上述实施方式，如果对本发明的各种改动或变型不脱离本发明的精神和范围，倘若这些改动和变型属于本发明的权利要求和等同技术范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型。