一种全自动背光机易撕贴的自动贴附机构的制作方法

文档序号:11088606阅读:1592来源:国知局
一种全自动背光机易撕贴的自动贴附机构的制造方法与工艺

本发明涉及全自动背光组装机中的机构,更具体地说,涉及易撕贴的自动贴附机构。



背景技术:

随着技术的发展,粗糙的、繁琐的工作方式逐渐被精密、快捷的工作方式所取代,机器自动化程度越来越高。在此趋势发展下,使得对机器的工作效率、连续性、精准方面和功能要求越来越高。全自动背光组装机是将玻璃和背光片组合在一起,为了保证玻璃的清洁,玻璃上膜在背光机中不需要撕去,会在后续工位撕掉,而为了容易撕掉需在玻璃上膜贴附易撕贴。

问题在于,现有技术下的全自动背光组装机大多数不带易撕贴贴附功能,即使带也比较繁琐笨重占空间,不但提高了成本,还增加了机器尺寸,而且在精度和调试方面都不是很理想。



技术实现要素:

本发明旨在解决后续工位撕玻璃上膜时易撕贴的贴附问题,提高生产节拍,降低生产成本。

为了达到上述目的,本发明提供一种全自动背光机易撕贴的自动贴附机构,包括用于带有易撕贴的贴带在上表面水平移动的板式导向分离片;所述导向分离片位于贴带离开的边缘通过导向机构使得贴带在下方反向移动;所述导向分离片通过机构支架、第二浮动接头连接了平行所述贴带移动方向做往复动作的后撤气缸;所述导向分离片下方还留设空间,用于留设待贴附所述易撕贴的玻璃;位于所述导向分离片的边缘以及所述玻璃的上方设置有一个滚动方向平行所述贴带移动方向的滚轮。所述滚轮通过滚轮支架、第一浮动接头连接了实现竖向动作的下压气缸。

其中,所述滚轮通过所述滚轮支架设置了用于检测滚轮工作位置的定位光纤。

本发明的优点在于:(1)通过电机、气缸等简单机构实现贴膜动作,利用机器的现有空间增加机器功能,还使机器保持原有尺寸,利用最简洁的方法达到理想的效果,既实现了功能,还尽可能的降低成本。(2)本发明在不影响现有结构和机器尺寸的情况下,为后续工序节省了时间和成本,提高了整条生产线的效率。(3)实现了高精度贴附,为以后的工序节省时间和劳动力,提高整个生产线的效率并且降低成本。本发明在保证质量和效率的基础上,利用易撕贴自身的特性,很好的简化了机构降低了成本。

附图说明

图1是全自动背光组装机易撕贴的自动贴附机构的立体结构示意图。

图2是全自动背光组装机中易撕贴分离方式示意图。

具体实施方式

全自动背光组装机是将玻璃和背光片组合在一起,为了保证玻璃的清洁,玻璃上膜在背光机中不需要撕去,会在后续工位撕掉,而为了容易撕掉需在玻璃上膜贴附易撕贴。本发明利用易撕贴本身具有一定硬度的特性,通过180度折弯来使易撕贴与贴带自动分离,这样使得结构变得很精巧,很好的节约了成本。利用光纤对射传感的方式对易撕贴进行准确定位后,再用橡胶滚轮以压和滚的方式使易撕贴贴附到玻璃的上膜,达到了高精度贴附。

如图1所示,本发明提供一种全自动背光机易撕贴的自动贴附机构,主要结构组件包括:导向分离片1,滚轮2,下压气缸3,定位光纤4,后撤气缸5,易撕贴6,第一浮动接头7,滚轮支架8,第二浮动接头9,整套机构支架10,玻璃11,贴带12。

易撕贴下表面具有粘性,易撕贴6的下表面粘贴在贴带12上,如图2所示,易撕贴6与贴带12分离时,贴带12紧贴着导向分离片1的上下表面运动,在导向分离片1上方,贴带12沿图2所示的箭头方向运动,贴带12在导向分离片1的自由端部形成180度折弯,使易撕贴6自动和贴带12分离。

本发明主要工作运动原理是:易撕贴6沿着导向分离片1上、下表面随贴带12运动,在导向分离片1的自由端部呈180度折弯,使易撕贴6和贴带12本体自动分离,通过定位光纤4检测易撕贴6到达指定位置后,下压气缸3向下收回,下压气缸3通过第一浮动接头7和滚轮支架8连接滚轮2,下压气缸3的运动带动滚轮2下压,使易撕贴6和玻璃11的上膜贴附在一起,再控制后撤气缸5往回收,后撤气缸5通过第二浮动接头9和整套机构支架10连接带动滚轮2后撤,滚轮2滚动使易撕贴6完全贴附到玻璃11的上膜完成贴附动作。

本发明在不影响现有结构和机器尺寸的情况下,为后续工序节省了时间和成本,提高了整条生产线的效率。本发明使用时处在定位平台下方,通过工位调整机构的手摇丝杠来适应不同尺寸规格的玻璃,并通过工位调整机构上的气缸,控制易撕贴的贴附机构伸缩以至于不影响玻璃的搬运。在玻璃定位完成后,机构通过气缸带动到达贴附位置,光纤定位后,下压气缸3控制贴附,贴附完成后整体收回不妨碍玻璃的搬运。

本发明一种全自动背光机易撕贴的自动贴附机构,达到了高精度贴附,为以后的工序节省时间和劳动力,提高整个产线的效率和降低成本。本发明在保证质量和效率的基础上,利用易撕贴自身的特性很好的简化了机构,降低了成本。

以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

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