本发明属于包装技术领域，涉及一种包装盒及其制造方法，特别是涉及一种抗静电泡沫垫及其制造方法。
背景技术：
泡沫包装，简单地讲，就是利用泡沫做成的包装。通常所说的泡沫包装，主要是指由可发性聚苯乙烯原料通过模具经热加工而成，所制作的包装制品俗称“泡沫”。可发性聚苯乙烯是一种理想的包装材料，通过成型工艺，可根据需要加工成各种形状、不同厚度的包装产品。在负荷较高的情况下，材料通过变形、吸能、分解能量等达到缓冲、减震的作用，同时具有保温、隔热的功能。eps包装产品一般为白色，根据要求可生产彩色。
现有的电子产品的包装盒内基本设有泡沫，泡沫包装也具有质量轻、较好的吸收冲击载荷能力、较好的隔热性能、隔音性能、抗老化性以及较好的抗腐蚀性能。目前电子产品日新月异，尤其是对于带有屏幕的手机、平板等易碎高精电子产品，需要用到泡沫进行保护，但这些泡沫仅仅起到抗震保护作用，对于产品在包装或运输过程中产品与泡沫磨擦容易产生静电现象，将会对带有集成块结构元件产生影响，需要对泡沫进行改进。
技术实现要素：
本发明针对现有传统包装用泡沫抗静电能力差，对于产品在包装或运输过程中产品与泡沫磨擦容易产生静电，会对带有集成块结构元件产生影响，不能满足包装要求等不足，提出一种抗静电泡沫垫及其制造方法，结构新颖，加工方法简单，能解决上述问题的不足，可增加泡沫的抗静电能力，可进一步满足产品的包装和运输需求。
本发明的技术方案是：一种抗静电泡沫垫，其特征在于：所述抗静电泡沫由泡沫层、中间层和外层构成，所述泡沫层整体呈长方体结构，所述泡沫层的六个表面上均设有若干条凹槽，所述中间层均匀涂覆在泡沫层的六个表面上，所述外层均匀涂覆在中间层的表面上。
所述凹槽均布在泡沫层的每个表面上，凹槽的槽深小于3mm、槽长与每个表面长度相等、槽宽小于5mm。
所述中间层的厚度不大于0.1mm。
所述外层的厚度不大于0.3mm。
一种抗静电泡沫垫的制造方法，其特征在于，加工方法如下：
(1)制备泡沫层，在泡沫层的外表面进行开槽；
(2)按如下百分比组分制备中间层混合料：纳米氧化锌15%、纳米二氧化碳45%、纳米二氧化碳35%、其余为水；
(3)对中间层混合料进行不少于1200r/min的搅拌，形成中间层混合液；
(4)将泡沫层置于中间层混合液中进行浸渍；
(5)将浸渍后的泡沫取出进行干燥，干燥温度50°，干燥时间120min；
(6)按如下百分比组分制备外层混合料：玻璃粉18%、石灰石36%、阿拉伯胶3%、其余为水；
(7)对外层混合料进行不少于600r/min的搅拌，形成外层混合液；
(8)将带有中间层且干燥后的泡沫置于外层混合液中进行浸渍；
(9)将浸渍后的泡沫取出进行干燥，干燥温度50°，干燥时间60min。
本发明的有益效果为：本发明提供的一种抗静电泡沫垫，结构新颖，制备原理清晰，方法简单，在泡沫层外部依次设置中间层和外层构成整体式结构，与传统的泡沫包装盒相比，本发明解决了传统泡沫盒泡沫抗静电能力差的不足，对带有集成块结构元件形成了保护，进一步满足了产品的包装和运输需求。
附图说明
图1为本发明整体结构示意图。
图中：泡沫层1、中间层2、外层3。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明：
如图1所示，一种抗静电泡沫垫，抗静电泡沫由泡沫层1、中间层2和外层3构成，泡沫层1整体呈长方体结构，泡沫层1的六个表面上均设有若干条凹槽，中间层2均匀涂覆在泡沫层1的六个表面上，外层3均匀涂覆在中间层2的表面上。
如图1所示，一种抗静电泡沫垫，凹槽均布在泡沫层的每个表面上，凹槽的槽深小于3mm、槽长与每个表面长度相等、槽宽小于5mm；中间层的厚度不大于0.1mm；外层的厚度不大于0.3mm。
如图1所示，一种抗静电泡沫垫的制造方法，加工方法如下：
(1)制备泡沫层，在泡沫层的外表面进行开槽；
(2)按如下百分比组分制备中间层混合料：纳米氧化锌15%、纳米二氧化碳45%、纳米二氧化碳35%、其余为水；
(3)对中间层混合料进行不少于1200r/min的搅拌，形成中间层混合液；
(4)将泡沫层置于中间层混合液中进行浸渍；
(5)将浸渍后的泡沫取出进行干燥，干燥温度50°，干燥时间120min；
(6)按如下百分比组分制备外层混合料：玻璃粉18%、石灰石36%、阿拉伯胶3%、其余为水；
(7)对外层混合料进行不少于600r/min的搅拌，形成外层混合液；
(8)将带有中间层且干燥后的泡沫置于外层混合液中进行浸渍；
(9)将浸渍后的泡沫取出进行干燥，干燥温度50°，干燥时间60min。
本发明结构新颖，制备原理清晰，方法简单，在泡沫层外部依次设置中间层和外层构成整体式结构，与传统的泡沫包装盒相比，本发明解决了传统泡沫盒泡沫抗静电能力差的不足，对带有集成块结构元件形成了保护，进一步满足了产品的包装和运输需求。