一种瓷片自动打包机泡沫纸垫的吸附装置制造方法
【专利摘要】一种瓷片自动打包机泡沫纸垫的吸附装置，包括吸附本体，其特点是：所述吸附本体内设有气腔，所述气腔外接有负压发生装置，在吸附本体的工作面设有与气腔相贯通的若干吸孔。本实用新型针对泡沫纸自身具有既轻又薄且相互间摩擦力较大的特性，在吸附本体工作面采用少量吸附孔的设计，克服了普通吸盘由于吸附面积过大而造成的单次吸附泡沫纸张数不可控的不足，实现了自动包装瓷片时每次只吸附一张泡沫纸，并通过简单的输送机构送至两瓷片之间，彻底解决了瓷片自动包装线上一直困扰设备高效率运作的难题。
【专利说明】一种瓷片自动打包机泡沬纸垫的吸附装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种陶瓷瓷片包装用设备，特别是一种瓷片自动打包机泡沫纸的吸附装置。
【背景技术】
[0002]随着近年来家居建材行业的迅猛发展，产量及人工成本的不断提高，陶机行业的转型升级又成为行业人士的共识。具体涉及到瓷片包装设备，原有的人工包装又逐渐被自动或半自动包装机所替代，瓷片装箱打包已有较为完善的设备来完成。但在整条自动化生产线上，有一工序环节始终没有突破，具体地说，在瓷片包装时，两片瓷片间通常要夹放一片泡沫纸，由于泡沫纸既薄又轻，要使其单张分离并送至瓷片间，不仅一直是瓷片自动打包线上没有解决的技术难题，也制约了自动包装线的整体工作效率。
实用新型内容
[0003]本实用新型要解决的技术问题是，提供一种可实现泡沫纸每次单片吸附并送至指定位置的瓷片自动打包机泡沫纸垫吸附装置。
[0004]本实用新型的技术方案是，一种瓷片自动打包机泡沫纸垫的吸附装置，包括吸附本体，其特征在于:所述吸附本体内设有气腔，所述气腔外接有负压发生装置，在吸附本体的工作面设有与气腔相贯通的若干吸孔。
[0005]进一步地，上述吸附本体为长条扁状且为成对布置的封闭管，上述若干吸孔呈均布地设置于各封闭管的底部管面。
[0006]再进一步地，上述吸附本体为环状且成对布置的封闭环，上述若干吸孔呈均布地设置于各封闭环底面。
[0007]本实用新型针对泡沫纸自身具有既轻又薄且相互间摩擦力较大的特性，在吸附本体工作面采用少量吸附孔的设计，克服了普通吸盘由于吸附面积过大而造成的单次吸附泡沫纸张数不可控的不足，实现了自动包装瓷片时每次只吸附一张泡沫纸，并通过简单的输送机构送至两瓷片之间，彻底解决了瓷片自动包装线上一直困扰设备高效率运作的难题。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明
[0009]图1为本实用新型整体结构示意图；
[0010]图2为本实用新型实际应用示意图；
[0011]图3为本实用新型另一实际应用示意图。
【具体实施方式】
[0012]本实用新型如图1，图2，图3所示。一种瓷片自动打包机泡沫纸垫的吸附装置，包括吸附本体1，其特征在于:所述吸附体I内设有气腔11，所述气腔外接有负压发生装置2，在吸附本体I的工作面设有与气腔相贯通的若干吸孔12。
[0013]上述吸附本体I为长条扁状且为成对布置的封闭管la，上述若干吸孔12呈均布地设置于各封闭管的底部管面。上述吸附本体I为环状且成对布置的封闭环lb，上述若干吸孔12呈均布地设置于各封闭环底面。上述若干吸孔12的优选孔径为l-6mm。上述若干吸孔12的优选孔数为4-20个。
[0014]下面对本实用新型的基本原理及工作过程作进一步的说明，针对泡沫纸具有既轻又薄这一特性，按传统吸盘方式吸附时，往往一次可吸若干张，其主要原因一是吸附面积大，二是吸力较大。本实用新型主要一是减少吸附面积，其方法是用若干吸孔来实现，二是减少负压吸力。上述通过若干实验便可实现，在应用上，单件吸附本体已足以将泡沫纸20吸附并送至瓷片10的表面。为使机械动作平稳、规范，通常采用配对的结构，无论吸附本体是长条状或环状亦可采用上述技术方案。
【权利要求】
1.一种瓷片自动打包机泡沫纸垫的吸附装置，包括吸附本体(I)，其特征在于:所述吸附本体(I)内设有气腔(11)，所述气腔外接有负压发生装置(2)，在吸附本体(I)的工作面设有与气腔相贯通的若干吸孔(12)。
2.根据权利要求1所述的吸附装置，其特征在于上述若干吸孔(12)的优选孔径为I_6mmο
3.根据权利要求1所述的吸附装置，其特征在于上述若干吸孔(12)的优选孔数为4-20个。
4.根据权利要求1所述的吸附装置，其特征在于上述吸附本体(I)为长条扁状且为成对布置的封闭管(Ia),上述若干吸孔(12)呈均布地设置于各封闭管的底部管面。
5.根据权利要求1所述的吸附装置，其特征在于上述吸附本体(I)为环状且成对布置的封闭环(Ib),上述若干吸孔(12)呈均布地设置于各封闭环底面。
【文档编号】B65B61/22GK203946324SQ201420244247
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年5月14日 优先权日:2014年5月14日
【发明者】杨晓东, 肖科源 申请人:佛山东承汇科技控股有限公司