一种新型导电托盘的制作方法

技术总结
本实用新型公开了一种新型导电托盘，属于电子元器件包装、转运用托盘技术领域，包括托盘体以及设置在托盘体上的用于电子元件放置的凹槽，所述的托盘体为三层复合结构，其首层为包装用导电薄膜，中间层为导电发泡棉，底层为导电工程塑料。本实用新型不仅具有一定的机械强度、防静电性能，还能保护电子器件，并且一体成型，使用方便。

技术研发人员：武文
受保护的技术使用者：安徽艾迪文新材料有限公司
技术研发日：2018.05.11
技术公布日：2019.04.12