半导体芯片收料机的自动上料盘机构的制作方法

本实用新型涉及半导体芯片收料机领域，尤其是一种半导体芯片收料机的自动上料盘机构。

背景技术：

目前半导体芯片带收卷多是采用人工收卷，所以工作效率低，且耗费的人力多，增加生产成本，而现有的半自动收卷机，也没有任何相关自动输送料盘结构，均是自爱一个空盘收卷完成后，再通过人工更换另一个料盘，所以需要耗费一个人力在生产过程中跟踪，并且更换的速度比较慢，导致生产效率低。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种半导体芯片收料机的自动上料盘机构，旨在于解决现有半导体芯片带的收料机不具有自动上料盘的功能，以及工作效率低的技术问题。

为实现上述的目的，本实用新型的技术方案为：一种半导体芯片收料机的自动上料盘机构，其包括安装在收料机内部的支架板的上料支板、用于存放空盘的空盘缓存板、用于限制空盘下落的控制结构和用于送料盘的送料结构，所述上料支板安装在支架板的上端，且位于收料机中收卷机构的上方；所述空盘缓存板固定安装在上料支板的前侧，且空盘缓存板设置有直径稍大于空盘直径的落盘孔；所述控制结构包括夹爪和夹爪气缸，所述夹爪气缸的两端分别与两侧的夹爪连接，所述夹爪的一端通过销钉安装在空盘缓存板的底部两侧；所述送料结构安装在上料支板的底部，且位于落盘孔的正下方。

所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构，其中，所述空盘缓存板底部两侧还安装有用于限制夹爪过度张开的限位块。

所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构，其中，所述送料结构包括“L”型传料板、连杆气缸和用于阻挡空盘滑落的阻挡气缸；所述连杆气缸的一端铰接在上料支板的底部，另一端的顶轴与“L”型传料板连接；所述阻挡气缸安装在“L”型传料板的底部。

所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构，其中，所述“L”型传料板包括竖板和水平承接板，所述竖板通过合页连接在上料支板的底面上；所述水平承接板通过螺丝与竖板固定连接，并组成“L”型结构。

所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构，其中，所述水平承接板中心设置阻挡气缸顶轴通过的轴孔，该轴孔对应空盘中心的圆孔。

所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构，其中，所述水平承接板的两侧边沿设置挡边。

所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构，其中，所述空盘缓存板上还安装有导向条，该导向条通过固定座固定安装在空盘缓存板上，所述导向条分别均匀安装在落盘孔的圆周边沿。

所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构，其中，所述阻挡气缸通过气缸安装座固定安装在水平承接板的底面。

所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构，其中，所述连杆气缸的顶轴与竖板铰接，气缸的另一端安装在上料支板的底板，且底板上设置有气缸伸缩运动空间的板孔。

所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构，其中，所述空盘缓存板的前侧通过支撑柱安装在上料支板上。

有益效果：本实用新型通过将空盘缓存板设置在上料支架的下端，所以能够将多个空盘缓存在上面，而通过控制结构来实现限制落到送料结构上，而送料结构，每次从空盘缓存板上取走一个空盘，然后准备好投送，所以能够实现一次存放多个空盘，并且自动上料，每天只要放置一次空盘材料在上料机构当中，便可以满足收料机一天的使用，实现全自动操作，无需耗费人力，并且提高生产效率。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图。

图2是本实用新型自动上料的结构示意图。

图3是本实用新型中图2局部A的结构示意图。

图4是本实用新型中自动上料的另一角度结构示意图。

图5是本实用新型的侧视图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。

如图1-5所示，本实用新型公开一种半导体芯片收料机的自动上料盘机构，其包括安装在收料机内部的支架板的上料支板1、用于存放空盘10的空盘缓存板2、用于限制空盘10下落的控制结构3和用于送料盘的送料结构4，所述上料支板1安装在支架板的上端，且位于收料机中收卷机构的上方；所述空盘缓存板2固定安装在上料支板1的前侧，且空盘缓存板2设置有直径稍大于空盘直径的落盘孔20；所述控制结构3包括夹爪31和夹爪气缸32，所述夹爪气缸32的两端分别与两侧的夹爪31连接，所述夹爪31的一端通过销钉安装在空盘缓存板2的底部两侧；所述送料结构4安装在上料支板1的底部，且位于落盘孔20的正下方。

采用上述结构后，本实用新型通过将自动上料盘机构安装在收料机的收卷机构上方，所以能够让半导体芯片收料机实现全自动生产。而通过将上料支板固定在收料机的支架板上，使得自动上料盘机构有安装的位置；而空盘缓存板安装在上料支板的下端，所以能够实现一次存放多个空的料盘；而空盘缓存板上设置有落盘孔，所以当送料结构上的空盘被送出去后，送料结构回到落盘孔正下方，夹爪气缸收缩控制夹爪张开，将孔盘落下送料结构上，再次控制夹爪气缸张开，控制夹爪夹紧底部倒数第二空盘，然后送料结构控制翻转，将空盘动作到准备投送的状态。所以通过上述的夹爪和夹爪气缸组成的连杆结构，能够实现控制空盘逐个投送，配合送料结构实现自动上料盘的目的；实现了一天只要投放一次空盘到空盘缓存板上，便可以足够收料机一天的使用，中间无需人工补充空盘，以及人工投送料盘，提高工作效率。

所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构，其中，所述空盘缓存板2的底部两侧还安装有用于限制夹爪31过度张开的限位块23；所以能够防止夹爪过度张开或者过度夹紧空盘。

所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构，其中，所述送料结构4包括“L”型传料板40、连杆气缸41和用于阻挡空盘滑落的阻挡气缸42；所述连杆气缸41的一端铰接在上料支板1的底部，另一端的顶轴与“L”型传料板40连接；所述阻挡气缸42安装在“L”型传料板40的底部。

采用上述结构后，本实用新型的送料结构由于采用“L”型传料板，所以能够通过连杆气缸实现倾斜和翻转，而阻挡气缸能够在不投送料盘的时候，将料盘锁定在L”型传料板上，当需要投送的时候，阻挡气缸收缩然后松开空盘，空盘从L”型传料板上滑落到收卷机构当中。

所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构，其中，所述“L”型传料板40包括竖板400和水平承接板401，所述竖板400通过合页5连接在上料支板1的底面上；所述水平承接板401通过螺丝与竖板100固定连接，并组成“L”型结构，由于竖板通过合页连接在上料支板的底面上，所以在连杆气缸的作用下，能够控制竖板翻转，进而带动水平承接板倾斜。

所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构，其中，所述水平承接板401中心设置阻挡气缸顶轴通过的轴孔6，该轴孔6对应空盘中心的圆孔，通过该圆孔阻挡气缸能够实现锁紧空盘和松开空盘。

所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构，其中，所述水平承接板401的两侧边沿设置挡边7，能够防止空盘滑落到收卷机构的时候，往两侧滑落，没有掉入收卷机构当中，确保实现精准投送。

所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构，其中，所述空盘缓存板2上还安装有导向条21，该导向条21通过固定座22固定安装在空盘缓存板2上，所述导向条21分别均匀安装在落盘孔20的圆周边沿；所以空盘缓存板2上可以存放多个空盘，也可以防止堆叠的空盘散落。

所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构，其中，所述阻挡气缸42通过气缸安装座420固定安装在水平承接板401的底面。

所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构，其中，所述连杆气缸41的顶轴与竖板400铰接，连杆气缸41的另一端安装在上料支板1的底板11，且底板11上设置有气缸伸缩运动空间的板孔110；所以连杆气缸41能够带动竖板400翻转。

所述的半导体芯片收料机的自动上料盘机构，其中，所述空盘缓存板2的前侧通过支撑柱8安装在上料支板1上，且空盘缓冲板2上还设置有用于检测空盘存放量的激光对射装置9，当空盘缓存板上的空盘少于检测设定的数量时，则会控制报警器发生警报，提醒增加料盘。

上述的空盘即是空的料盘，即是还没有收卷好半导体芯片带的料盘。

本实用新型通过将空盘缓存板设置在上料支架的下端，所以能够将多个空盘缓存在上面，而通过控制结构来实现限制落到送料结构上，而送料结构，每次从空盘缓存板上取走一个空盘，然后准备好投送，所以能够实现一次存放多个空盘，并且自动上料，每天只要放置一次空盘材料在上料机构当中，便可以满足收料机一天的使用，实现全自动操作，无需耗费人力，并且提高生产效率。

以上是本实用新型的优选实施方式而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，应当指出，对于本技术领域的技术人员来说，不付出创造性劳动对本实用新型技术方案的修改或者等同替换，都不脱离本实用新型技术方案的保护范围。