一种半导体设备用隔离纸存储装置的制作方法

1.本实用新型涉及存储装置技术领域，具体为一种半导体设备用隔离纸存储装置。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件隔离纸是一种防止预浸料粘连，又可以保护预浸料不受污染的防粘纸。离型纸由涂有防粘物质的纸制成，其型号要根据材质、厚薄、伸长率、单双面的差别而区分。现有的存储装置内部环境比较潮湿，而且存储模式单一，需要人工干预，不能因存储材料的存储环境而改变内部温湿度，在存储过程中也容易出现磕碰的情况，损坏存储材料的完整性。


技术实现要素：

3.本部分的目的在于概述本实用新型的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。
4.鉴于现有存储装置中存在的问题，提出了本实用新型。
5.因此，本实用新型的目的是提供一种半导体设备用隔离纸存储装置，通过在箱体外壁设置防水膜内壁设置吸水层，可以保障箱体外部的防水性和内部的干燥，为隔离纸提供干燥的存储环境；在箱体内腔设置温湿度传感器，能够实时监测箱体内部温湿度情况，当温湿度过高时，温湿度传感器会反馈给控制器，接着控制器会处理反馈信息给出指令，通过电源开关，打开密封盖和风机进行工作，对箱体内部进行除湿降温，当温湿度达到标准时，控制器会通过电源关闭风机和密封盖，保证内部的密封性，整个工作过程不需要人工操作，设备整体更加智能，节省人力。
6.为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：
7.一种半导体设备用隔离纸存储装置，其包括：箱体、固定隔板和控制器，所述箱体顶部设置有箱盖，所述箱体外壁设置有防水膜，所述箱体内壁设置有吸水层，所述箱体内腔底部横向设置有放置板，所述箱体内腔中间横向设置所述固定隔板，所述固定隔板上纵向设置有多个放置槽，所述放置槽内壁设置有保护膜，所述放置板底部中间设置有所述控制器，所述箱体内腔底部中间设置有电源，所述固定隔板和放置板之间设置有温湿度传感器，所述温湿度传感器320安装在所述箱体100的内腔右壁上，所述箱体内腔底部的左右两侧设置有风机，所述控制器电性连接于电源和温湿度传感器，所述电源电性连接于风机。
8.作为本实用新型所述的一种半导体设备用隔离纸存储装置的一种优选方案，其中：所述吸水层内填充有干燥剂。
9.作为本实用新型所述的一种半导体设备用隔离纸存储装置的一种优选方案，其
中：所述固定隔板和放置板具体采用不锈钢穿孔板制成。
10.作为本实用新型所述的一种半导体设备用隔离纸存储装置的一种优选方案，其中：所述箱体底部开有与风机相配合的通风口和密封盖，所述控制器电性连接于密封盖，所述通风口上设置有防尘网。
11.作为本实用新型所述的一种半导体设备用隔离纸存储装置的一种优选方案，其中：所述箱体外壁顶部设置有与箱盖相配合的卡扣。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过在箱体外壁设置防水膜内壁设置吸水层，可以保障箱体外部的防水性和内部的干燥，为隔离纸提供干燥的存储环境；在箱体内腔设置温湿度传感器，能够实时监测箱体内部温湿度情况，当温湿度过高时，温湿度传感器会反馈给控制器，接着控制器会处理反馈信息给出指令，通过电源开关，打开密封盖和风机进行工作，对箱体内部进行除湿降温，当温湿度达到标准时，控制器会通过电源关闭风机和密封盖，保证内部的密封性，整个工作过程不需要人工操作，设备整体更加智能，节省人力。
附图说明
13.为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将将结合附图和详细实施方式对本实用新型进行详细说明，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：
14.图1为本实用新型结构示意图；
15.图2为本实用新型箱体剖析结构示意图；
16.图3为本实用新型固定隔板结构示意图；
17.图4为本实用新型放置槽结构示意图。
18.图中：箱体100、箱盖110、防水膜120、吸水层130、放置板140、固定隔板200、放置槽210、保护膜220、控制器300、电源310、温湿度传感器320、风机330。
具体实施方式
19.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。
20.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施方式的限制。
21.其次，本实用新型结合示意图进行详细描述，在详述本实用新型实施方式时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
22.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的实施方式作进一步地详细描述。
23.本实用新型提供如下技术方案：一种半导体设备用隔离纸存储装置，包括箱体
100、固定隔板200和控制器300；
24.请参阅图1和图2，箱体100包括箱盖110、防水膜120、吸水层130和放置板140，箱盖110安装在箱体100的顶部，防水膜120安装在箱体100外侧表面，吸水层130安装在箱体100内壁表面，放置板140横向安装在箱体100的内腔底部，箱体100用于容纳放置板140、固定隔板200、放置槽210、控制器300、电源310、温湿度传感器320和风机330，箱盖110用于与箱体100相配合形成一个密封的环境，防水膜120用于贴附在箱体100外壁，形成防水的屏障，防止水通过箱体100渗进箱体内部，吸水层130用于吸收箱体100内腔的潮湿空气，防止存储的隔离纸受潮湿空气影响而无法使用，放置板140用于承载放置槽210；
25.请参阅图1、图3和图4，固定隔板200包括放置槽210和保护膜220，固定隔板200横向安装在箱体100内腔中间，放置槽210纵向安装在固定隔板200上，保护膜220安装在放置槽210内壁，固定隔板200用于固定多个放置槽210，放置槽210用于存储半导体设备用隔离纸，保护膜220用于保护放置在放置槽中的半导体设备用隔离纸受到磨损；
26.请参阅图1，控制器300包括电源310、温湿度传感器320和风机330，控制器300安装在放置板140的底部中间，电源310安装在箱体100内腔底部中间，温湿度传感器320安装在箱体100内腔右壁上，位于固定隔板200和放置板140之间，风机330安装在箱体100内腔底部左右两侧，控制器300用于处理温湿度传感器320反馈的信息，给出相应的反应，通过电源310控制风机330和密封盖的开启和关闭，电源310用于给风机330和密封盖提供动力，温湿度传感器320用于监测箱体100内部的温湿度情况，实时反馈给控制器300，风机330用于开启时，为箱体100内降温和除湿。
27.工作原理：本技术领域的技术人员将需要存储的半导体设备用隔离纸放置于放置槽210中后关闭箱盖110即可，温湿度传感器320会实时监控箱体100内部的温湿度情况，实时反馈给控制器300，当温湿度过高时，控制器300会给出指令，通过电源310打开密封盖，开启风机330进行工作，当检测到温湿度满足标准后，温湿度传感器320会反馈信号给控制器300，再通过电源310关闭风机和密封盖，保证箱体100的密封性，整个工作过程不需要人工操作，节省人力，存储方式更加方便和智能。
28.虽然在上文中已经参考实施方式对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施方式，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。