或圆形卡扣，两个卡扣可以互相扣住并扣紧。
[0026]实施例3:
[0027]如图1、2、5所示:一种用于8毫米宽度SMD料带的卡扣装配式的SMD料盘，包括宽度为8毫米正公差的轴心I和位于轴心I两侧的两个圆形侧片2，圆形侧片2的规格为15-21英寸，所述轴心I具有宽度为8毫米正公差的外环3和内环4，外环3上设有一个卡料口 5，圆形侧片2具有外环部12和内环部13，外环部12和内环部13之间以辐条14连接，辐条14之间具有间隔，所述卡料口5位于任一所述间隔处，所述外环3和内环4通过垂直于轴心I中轴线且间隔轴均匀设置的距离外环3和内环4的一个侧面0-4毫米的数个处于同一水平面的第一平台6连接，所述第一平台6上向外环3和内环4的另一个侧面设有按压扣紧机构8，所述的轴心I还具有距离外环3和内环4的另一个侧面0-4毫米的数个处于同一水平面上的第二平台7连接外环3和内环4，所述第二平台7的数量与第一平台6的数量相等，第一平台6与第二平台7间隔设置，所述第一平台6与第二平台7平行设置，所述第二平台7上设有按压扣紧机构8，所述两个侧片2上均设有对应于第一平台6和第二平台7上的按压扣紧机构8的按压式卡扣机构11，所述扣紧机构是圆形螺丝槽，所述紧固机构是圆形螺丝孔，二者以螺丝钉紧固，所述扣紧机构和紧固机构可以交换设置。
[0028]实施例4:
[0029]如图3、4、5所示:一种用于8毫米宽度SMD料带的卡扣装配式的SMD料盘，包括宽度为8毫米正公差的轴心I和位于轴心I两侧的两个圆形侧片2，圆形侧片2的规格为15-21英寸，两个侧片2的其中之一与轴心I以注塑方式一体成型，两个侧片2的另一个其中之一与轴心I活动连接，所述轴心I具有宽度为8毫米正公差的外环3和内环4，外环4上设有一个卡料口 5，所述外环4和内环3通过垂直于轴心I中轴线且间隔轴均匀设置的距离外环3和内环4的一个侧面0-4毫米的三个处于同一水平面的第一平台6连接，所述第一平台6上设有按压扣紧机构11，所述与轴心I活动连接的侧片2上设有对应于第一平台6上的按压扣紧机构8的按压式卡扣机构11，所述扣紧机构是矩形或圆形卡槽，所述紧固机构是具有弹性倒钩和斜面头部的矩形或圆形卡扣，卡扣伸入卡槽，弹性倒钩扣住卡槽，所述扣紧机构和紧固机构可以交换设置。
[0030]实施例5
[0031]如图3、4、5所示:一种用于8毫米宽度SMD料带的卡扣装配式的SMD料盘，包括宽度为8毫米正公差的轴心I和位于轴心I两侧的两个圆形侧片2，圆形侧片2的规格为15-21英寸，两个侧片2的其中之一与轴心I以粘接方式一体成型，两个侧片2的另一个其中之一与轴心I活动连接，所述轴心I具有宽度为8毫米正公差的外环3和内环4，外环4上设有一个卡料口 5，所述外环4和内环3通过垂直于轴心I中轴线且间隔轴均匀设置的距离外环3和内环4的一个侧面0-4毫米的三个处于同一水平面的第一平台6连接，所述第一平台6上设有按压扣紧机构11，所述与轴心I活动连接的侧片2上设有对应于第一平台6上的按压扣紧机构8的按压式卡扣机构11，所述扣紧机构是和紧固机构都是具有弹性倒钩和斜面头部，且对向设置的矩形或圆形卡扣，两个卡扣可以互相扣住并扣紧。
[0032]实施例6
[0033]如图3、4、5所示:一种用于8毫米宽度SMD料带的卡扣装配式的SMD料盘，包括宽度为8毫米正公差的轴心I和位于轴心I两侧的两个圆形侧片2，圆形侧片2的规格为15-21英寸，两个侧片2的其中之一与轴心I以超声波焊接方式一体成型，两个侧片2的另一个其中之一与轴心I活动连接，所述轴心I具有宽度为8毫米正公差的外环3和内环4，外环4上设有一个卡料口 5，所述外环4和内环3通过垂直于轴心I中轴线且间隔轴均匀设置的距离外环3和内环4的一个侧面0-4毫米的三个处于同一水平面的第一平台6连接，所述第一平台6上设有按压扣紧机构11，所述与轴心I活动连接的侧片2上设有对应于第一平台6上的按压扣紧机构8的按压式卡扣机构11，所述扣紧机构是圆形螺丝槽，所述紧固机构是圆形螺丝孔，二者以螺丝钉紧固，所述扣紧机构和紧固机构可以交换设置。
[0034]上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之。
【主权项】
1.一种用于8毫米宽度SMD料带的平接装配式的SMD料盘，包括宽度为8毫米正公差的轴心和位于轴心两侧的两个圆形侧片，圆形侧片的直径为15-21英寸，所述轴心具有宽度为8毫米正公差的外环和内环，外环上设有一个卡料口，所述外环和内环通过垂直于轴心中轴线的距离外环和内环的一个侧面0-4毫米的数个处于同一水平面的第一平台连接，所述第一平台上向外环和内环的另一个侧面设有扣紧机构，所述的轴心还具有距离外环和内环的另一个侧面0-4毫米的数个处于同一水平面上的第二平台连接外环和内环，所述第二平台的数量与第一平台的数量相等，第一平台与第二平台间隔设置，所述第二平台上设有扣紧机构，所述两个侧片上均设有对应于第一平台和第二平台上的扣紧机构的紧固机构。2.根据权利要求1所述的一种用于8毫米宽度SMD料带的平接装配式的SMD料盘，其特征在于:所述圆形侧片具有外环部和内环部，外环部和内环部之间以辐条或辐片连接，辐条/辐片之间具有间隔，所述轴心上的卡料口位于任一所述间隔处。3.根据权利要求1或2所述的一种用于8毫米宽度SMD料带的平接装配式的SMD料盘，其特征在于:所述扣紧机构是矩形或圆形卡槽，所述紧固机构是具有弹性倒钩和斜面头部的矩形或圆形卡扣，卡扣伸入卡槽，弹性倒钩扣住卡槽，所述扣紧机构和紧固机构可以交换设置。4.根据权利要求1或2所述的一种用于8毫米宽度SMD料带的平接装配式的SMD料盘，其特征在于:所述扣紧机构是和紧固机构都是具有弹性倒钩和斜面头部，且对向设置的矩形或圆形卡扣，两个卡扣可以互相扣住并扣紧。5.根据权利要求1或2所述的一种用于8毫米宽度SMD料带的平接装配式的SMD料盘，其特征在于:所述扣紧机构是圆形螺丝槽，所述紧固机构是圆形螺丝孔，二者以螺丝钉紧固，所述扣紧机构和紧固机构可以交换设置。6.—种用于8毫米宽度SMD料带的平接装配式的SMD料盘，其特征是包括宽度为8毫米正公差的轴心和位于轴心两侧的两个圆形侧片，圆形侧片的直径为15-21英寸，两个侧片的其中之一与轴心一体成型，两个侧片的另一个其中之一与轴心活动连接，所述轴心具有宽度为8毫米正公差的外环和内环，外环上设有一个卡料口，所述外环和内环通过垂直于轴心中轴线的距离外环和内环的一个侧面0-4毫米的数个处于同一水平面的第一平台连接，所述第一平台上设有扣紧机构，所述与轴心活动链接的侧片上设有对应于第一平台上的扣紧机构的紧固机构。7.根据权利要求6所述的一种用于8毫米宽度SMD料带的平接装配式的SMD料盘，其特征在于:所述圆形侧片具有以辐条或辐片连接的外环部和内环部，辐条/辐片之间具有间隔，所述轴心上的卡料口位于任一所述间隔处。8.根据权利要求6或7所述的一种用于8毫米宽度SMD料带的平接装配式的SMD料盘，其特征在于:所述扣紧机构是矩形或圆形卡槽，所述紧固机构是具有弹性倒钩和斜面头部的矩形或圆形卡扣，卡扣伸入卡槽，弹性倒钩扣住卡槽，所述扣紧机构和紧固机构可以交换设置。9.根据权利要求6或7所述的一种用于8毫米宽度SMD料带的平接装配式的SMD料盘，其特征在于:所述扣紧机构是和紧固机构都是具有弹性倒钩和斜面头部，且对向设置的矩形或圆形卡扣，两个卡扣可以互相扣住并扣紧。10.根据权利要求6或7所述的一种用于8毫米宽度SMD料带的平接装配式的SMD料盘，其特征在于:所述扣紧机构是圆形螺丝槽，所述紧固机构是圆形螺丝孔，二者以螺丝钉紧固，所述扣紧机构和紧固机构可以交换设置。11.一种使用8毫米料带装载的SMD物料的外包装，其特征是:其外包装使用权利要求1-10所述的平接装配式的SMD料盘。
【专利摘要】一种用于8毫米宽度SMD料带的平接装配式的SMD料盘及SMD外包装，包括宽度为8毫米正公差的轴心和位于轴心两侧的两个圆形侧片，圆形侧片的规格为15-21英寸，所述轴心具有宽度为8毫米正公差的外环和内环，两个侧片至少其中之一与轴心活动连接，且其上设有对应于轴心上的扣紧机构的紧固机构。
【IPC分类】B65H75/28, B65H75/14, B65H75/22
【公开号】CN105540351
【申请号】CN201610035128
【发明人】张志
【申请人】东莞市诸葛流智能系统有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2016年1月13日