一种工业废弃物出库实时嵌入式搬运装置的制造方法_3

文档序号:9836001阅读:来源:国知局
并在电阻R2和电容C7之间引线接在MCU的7脚上;MCU的60脚与电阻R3的一端相连,电阻R3的另一端与BOOT电路的3脚相连;M⑶的28脚与电阻R4的一端相连,电阻R4的另一端与BOOT电路的4脚相连;BOOT电路的I脚和2脚相连且接VCC,B00T电路的5脚和6脚相连且接地;MCU的3脚和4脚分别接到晶振X4的两端,电容ClO和电容Cll串联后并在晶振X4上,且从电容ClO和电容Cll之间引线接地;M⑶的5脚和6脚分别接到电阻R5的两端,晶振X3并在电阻R5上,电容C8和电容C9串联后并在电阻R5上,且从电容C8和电容C9之间引线接地,继电器控制电路22与直流电机125、直流电机Π 26连接。
[0016]所述蜂鸣器电路2包括电阻R12、NPN三极管Q5、蜂鸣器Speakl;其中三极管Q5的集电极接5V电压,基极通过电阻R12与单片机Ul的P3.4 口相连,发射极接蜂鸣器Speakl的一端,蜂鸣器Speakl的另一端接地;
所述¥正1模块15包括繼卩2乩01芯片,电容(:12、(:13、(:14、(:15、(:16、(:17、(:18、(:19、020,电阻R6、R7,晶振X5,电感L1、L2、L3,天线;其中电容C12、C13—端接VDD,另一端接地;NRF24L01芯片的1、2、3、4、5、6脚分别与单片机1]1的1、2、3、4、5、6脚相连小1^2礼01芯片的7脚、15脚、18脚相连并连接VDD;NRF24L01芯片的8脚和14脚相连并接地;NRF24L01芯片的9脚和10脚分别与晶振X5的两端相连,电阻R7与晶振X5并联;电阻R7的一端通过电容C19接地,另一端通过电容C20接地;电容C17的一端与NRF24L01芯片的11脚相连,另一端接地;电容C18的一端与NRF24L01芯片的11脚相连,另一端接地;NRF24L01芯片的12脚通过电感L2与NRF24L01芯片的13脚相连且通过电感L3与NRF24L01芯片的11脚相连;电感LI的一端与NRF24L01芯片的13脚相连,另一端与电容C15的一端相连;电容C15的另一端通过电容C16接地且接天线;NRF24L01芯片的16脚通过电阻R6与NRF24L01芯片的17脚、20脚相连并接地;电容C14的一端与NRF24L01芯片的19脚相连,另一端接地;所述WIFI模块I5、WIFI模块II9、WIFI模块ΙΠ20结构相同;
所述开锁控制电路6包括电阻R8、R9、RlO、Rl I,NPN三极管Ql、Q2,PNP三极管Q3、Q4,直流电机ΙΠ7;其中电阻R8的一端与NPN三极管Ql基极相连,电阻R8另一端与电阻R9相连,电阻R9的另一端与PNP三极管Q3的基极相连,从电阻R8和电阻R9之间引线接单片机Ul的P3.2 口 ;NPN三极管Ql的发射极与PNP三极管Q3的发射极相连;NPN三极管Ql的集电极和NPN三极管Q2的集电极相连且接5V电压;PNP三极管Q3的集电极和PNP三极管Q4的集电极相连且接地;PNP三极管Q2的发射极和PNP三极管Q4的发射极相连;分别从NPN三极管Ql、Q3的发射极之间和PNP三极管Q2、Q4发射极之间引线接直流电机ΙΠ7;电阻RlO的一端与NPN三极管Q2基极相连,另一端与电阻Rll—端相连,电阻Rll的另一端与PNP三极管Q4的基极相连,从电阻RlO和电阻Rl I之间引线接单片机Ul的P3.3 口。
[0017]所述|^父232模块11包括]\^父232芯片,电容021、022、023、024、025,1^232;其中MAX232芯片的I脚通过电容C22与MAX232芯片的3脚相连;电容C21—端与MAX232芯片的2脚相连,另一端接5V电压;MAX232芯片的4脚通过电容C24与MAX232芯片的5脚相连;MAX232芯片的6脚通过电容C25接地;MAX232芯片的11脚和12脚分别接单片机U2的P3.1和P3.0 口;MAX232芯片的13脚和14脚分别接RS232的3脚和2脚;MAX232芯片的15脚接地;MAX232芯片的16脚接5V电压且通过电容C23接地;RS232的5脚接地。
[0018]所述存储模块18包括SD卡,电阻R13、R14、R15、R16,电容C26;其中电阻R13—端与SD卡的I脚相连,另一端接VCC;电阻R14—端与SD卡的2脚相连,另一端接VCC;电阻R15—端与SD卡的5脚相连,另一端接VCC;电阻R16—端与SD卡的7脚相连,另一端接VCC; SD卡的3脚接地;SD卡的4脚接VCC;电容C26的一端接VCC,另一端接地;SD卡的6脚接地;
所述继电器控制电路22包括电阻R29、R30,NPN三极管Q6,二极管DI,继电器KI,双向开关S2,接口插座⑶NI;其中电阻R29—端与NPN三极管Q6的基极连接,另一端接MCU的51脚;NPN三极管Q6的发射极接地,二极管Dl的阳极接到NPN三极管Q6的集电极上,二极管Dl阴极接VCC电源,继电器KI与二极管DI并行连接,接口插座⑶NI的I脚接双向开关S2,接口插座CONl的2脚接直流电机125、直流电机Π 26,电阻R30与直流电机125、直流电机Π 26相连接;
所述压力传感器模块23包括压力传感器51,同向放大器Al、A2,差动减法放大器A3,电阻尺17、1?18、1?19、1?20、1?21、1?22、1?23;其中压力传感器51的4脚接+5¥电压,2脚接地,1脚接八1的3脚,3脚接A2的3脚;电阻Rl7—端与同向放大器Al的2脚相连,另一端与同向放大器A2的2脚相连;电阻R18—端与同向放大器Al的2脚相连,另一端与同向放大器Al的I脚相连;电阻R19—端与同向放大器A2的2脚相连,另一端与同向放大器A2的I脚相连;电阻R20—端与同向放大器Al的I脚相连,另一端与差动减法放大器A3的2脚相连;电阻R22—端与同向放大器A2的I脚相连,另一端与差动减法放大器A3的3脚相连;电阻R23—端与差动减法放大器A3的3脚相连,另一端接地;电阻R21—端与差动减法放大器A3的2脚相连,另一端与差动减法放大器A3的I脚相连;差动减法放大器A3的I脚接MCU的8脚相连;
所述机械手模块24包括机械手、小车、升降轴套筒36、第3滑块40、升降轴46、轨道54,所述机械手包括双滑轨29、滑轨底座30、抓手移动驱动器件31、第I滑块32、手臂134、抓手部件35、第I旋转驱动器件37、水平滑动驱动器件38、手臂Π 39、手臂IV41、旋转轴42、第2滑块43、水平滑杆44、手臂ΙΠ45,所述小车包括可旋转部件47、第2旋转驱动器件48、底座49、弹性压片50、载物底座52、升降驱动器件53;其中双滑轨29安装在滑轨底座30上;滑轨底座30通过螺钉固定在手臂Π 39上;抓手移动驱动器件31置于滑轨底座30中;第I滑块32置于双滑轨29之上;手臂134通过螺钉与第I滑块32相连;抓手部件35通过螺钉固定在手臂134上;第I旋转驱动器件37、水平滑动驱动器件38均置于手臂ΙΠ45中;手臂Π 39与第2滑块43相连;第3滑块40与手臂IV41相连并置于升降轴46之上;手臂IV41通过旋转轴42与手臂ΙΠ45相连;第2滑块43与水平滑杆44相连;升降轴套筒36、升降轴46均与可旋转部件47相连,再与底座49相连;弹性压片50分别固定于载物底座52的凹槽两侧,以便固定物体;载物底座52置于小车前部;升降驱动器件53、第2旋转驱动器件48均置于底座49之中;小车置于轨道54之上;第I旋转驱动器件37、第2旋转驱动器件48、抓手移动驱动器件31、水平滑动驱动器件38、升降驱动器件53均与MCU相连;电子标签56分别置于轨道54之下和贴于专用存储箱55之上;
所述射频识别模块28包括CLRC632模块I14、CLRC632模块Π 15、单片机控制模块ΙΠ19;所述单片机控制模块ΙΠ19包括单片机U3,电容C27、C28、C29,晶振X6;其中CLRC632模块114、CLRC632模块Π 15分别置于机械手最前端正中间位置和小车底部;CLRC632模块114、CLRC632模块Π15分别与单片机U3相连;单片机U3的10、11脚分别和10]的29、30脚相连;单片机U3的18脚和19脚分别接在晶振X6的两端,电容C28和电容C29串联后并联在晶振X6上,从电容C28和电容C29之间引线接地;单片机U3的20脚接地;单片机U3的31脚和40脚接VCC;电容C27的一端接VCC,另一端接地。
[0019]CLRC632 模块 114包括(^此632芯片,晶振父7,电容030、031、032、033、034、035、036、C37、C38、C39、C40、C41、C42、C43、C44、C45、C46,电阻R24、R25、R26、R27、R28,按键KEY2、电感L4、L5、L6、L7;其中CLRC632芯片的13、22、24、21脚分别与单片机U3的1、2、3、4脚相连;CLRC632芯片的I脚通过电容C30接地且与晶振X7的一端相连;CLRC632芯片的32脚与晶振X7的另一端相连且通过电容C31接地;CLRC632芯片的6脚接VCC电压;CLRC632芯片的8脚、9脚、12脚相连并接地;电容C34—端接VCC,另一端接地;CLRC632芯片的10脚、11脚相连并接VCC;CLRC632芯片的23脚接地;CLRC632芯片的25脚接VCC电压;CLRC632芯片的26脚接VCC电压;CLRC632芯片的28脚接地;电容C33—端接CLRC632芯片的25脚,另一端接CLRC632芯片的28脚;CLRC632芯片的29脚通过电阻R24与CLRC632芯片30脚相连;电容C32的一端接CLRC632芯片的30脚,另一端接地;CLRC632芯片的31脚与单片机U3的9脚相连;电容C35—端接VCC^一端通过电阻R25接地;按键KEY2并联在电容C35上,并从电容C35和电阻R25之间引线接CLRC632芯片的31脚;电容C36、C37—端与电感L4的一端相连,另一端接地;电容C39、C40—端与电容C38的一端相连,另一端接地;电感L6—端通过电阻R26与电容C38的一端相连,另一端接地;电容C38的另一端与电感L4的一端相连;电感L4的另一端与CLRC632芯片的5脚相连;电容C41、C42—端与电感L5的一端相连,另一端接地;电容C44、C45—端与电容C43的一端相连,另一端接地;电感L7—端通过电阻R27与电容C43的一端相连,另一端接地;电容C43的另一端与电感L5的一端相连;电感L5的另端与CLRC632芯片的7脚相连;电容C46的一端接电阻R28的一端,另一端接电容C38的一端;电阻R28的另一端与CLRC632芯片的29脚相连;所述CLRC632模块114与CLRC632模块Π 15结构相同。
[0020]实施例2:如图1-18所示,一种工业废弃物出库实时嵌入式搬运装置,包括门禁部分8、PC部分13和轨道车部分27;
所述门禁部分8通过WIFI与PC部分13通信、PC部分13通过WIFI与轨道车部分27通信;所述门禁部分8包括指纹采集仪1、蜂鸣器电路2、FPM10A模块3、单片机控制模块14、WIFI模块15、开锁控制电路6、LCD33;所述单片机控制模块14包括单片机Ul,自锁开关SI,电阻Rl,晶振Xl,电容Cl、C2、C3 ;
其中指纹采集仪I与FPMlOA模块3相连;WIFI模块15与单片机Ul相连;自锁开关SI—端通过Rl与VCC相连且接单片机Ul的8脚,自锁开关SI另一端接地;FPMlOA模块3的I脚接VCC,2脚接地,3脚、4脚分别接单片机Ul的10脚、11脚,5脚悬空;单片机Ul的18脚、19脚分别接晶振Xl的两端;电容C2、C3串联后并接在晶振Xl的两端,同时在电容C2、C3之间引线接地;单片机UI的20脚接地;蜂鸣器电路2与单片机Ul的14脚相连;开锁控制电路6与单片机UI的12、13脚相连;电容Cl的一端与VCC相连,另一端接地;单片机Ul的31脚和40脚均接VCC ; IXD33的I脚和16脚接地,2脚和15脚接+5V电压,7脚到14脚分别与单片机Ul的21到28相连,4、5、6脚分别与单片机Ul的15、16、17脚相连;
所述PC部分13包括WIFI模块Π 9、单片机控制模块Π 1、MAX232模块11、PCl 2;所述单片机控制模块Π 10包括单片机U2,电容C4、C5、C6,晶振X2;其中WIFI模块Π 9与单片机U2相连;M
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