一种用于电子元件包装机的下模卡紧装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子元件包装设备技术领域，具体涉及一种用于电子元件包装机的下模卡紧装置。
【背景技术】
[0002]在电子元件的生产过程中，最终做好的电子元件要经过测试，合格后，需要将合格的电子元件产品进行包装。在以往，通常通过工人人手操作，将合格产品一个个放入纸质包装盒的空格内，由于电子元件通常精度高、体积小、数量多，如果采用人工包装，工作动作单一，这不仅浪费大量的人力资源，而且工作效率低下，现有电子包装机通常包括一个下压模头以及可以与下压模头相配合的下模，下模用于装载待包装的电子元件，包装前需要将待包装的电子元件装载到下模的空腔内，然后将下模固定在包装机上，等电子元件包装完毕后，取出电子元件，然后需要将下模取下，因此，如何快速地将下模固定，并且还能快速地将下模取下，对电子元件的包装效率又很大影响。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是为解决上述技术问题的不足，提供一种用于电子元件包装机的下模卡紧装置。
[0004]本实用新型为解决上述技术问题，所提供的技术方案是:一种用于电子元件包装机的下模卡紧装置，包括用于放置包装机下模的底板，所述底板前后两端的上端面分别设置有挡板和顶紧组件，挡板的顶部设置有两个卡爪，卡爪的一端与挡板固定链接，卡爪的另一端朝向顶紧组件且伸出挡板设置，所述顶紧组件包括固定块、顶紧杆以及挡帽，固定块固定设置在底板上，固定块具有一个可供顶紧杆穿过的通孔，且通孔的轴向与挡板相互垂直，所述顶紧杆穿设在固定块的通孔内，顶紧杆朝向挡板的一端伸出通孔并连接有顶紧头，顶紧杆的另一端伸出通孔与挡帽连接，顶紧头与固定块之间设置有弹簧。
[0005]作为本实用新型一种用于电子元件包装机的下模卡紧装置的进一步改进:所述底板两侧的上端面还分别设置有侧挡板，两个侧挡板相互平行且交错设置。
[0006]作为本实用新型一种用于电子元件包装机的下模卡紧装置的进一步改进:所述底板上靠近四个边角处还分别设置有安装孔。
[0007]有益效果
[0008]本实用新型的下模卡紧装置结构简单，实用性高，当需要固定下模时，拉动挡帽使顶紧头克服弹簧的顶力回缩，然后将下模放置在底板上，使下模的一端顶紧挡板并通过卡爪防止其上下颠动，放置完毕后，松开挡帽，顶紧头在弹簧的作用下顶紧下模，实现下模的快速固定，当需要将下模取下是，只需要再次拉动挡帽即可，本实用新型的下模卡紧装置能够实现下模的快速固定及取下，有助于提高包装机的包装效率。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型下模卡紧装置的结构示意图；
[0010]图中标记:1、底板，2、挡板，3、卡爪，4、固定块，5、顶紧杆，6、挡帽，7、顶紧头，8、弹簧，9、侧挡板，10、安装孔。
【具体实施方式】
[0011]如图所示:一种用于电子元件包装机的下模卡紧装置，包括用于放置包装机下模的底板I，所述底板I前后两端的上端面分别设置有挡板2和顶紧组件，底板I两侧的上端面还分别设置有侧挡板9，两个侧挡板9相互平行且交错设置。
[0012]底板I上靠近四个边角处还分别设置有安装孔10.挡板2的顶部设置有两个卡爪3，卡爪3的一端与挡板2固定连接，卡爪3的另一端朝向顶紧组件且伸出挡板2设置，所述顶紧组件包括固定块4、顶紧杆5以及挡帽6，固定块4固定设置在底板I上，固定块4具有一个可供顶紧杆5穿过的通孔，且通孔的轴向与挡板2相互垂直，所述顶紧杆5穿设在固定块4的通孔内，顶紧杆5朝向挡板2的一端伸出通孔并连接有顶紧头7，顶紧杆5的另一端伸出通孔与挡帽6连接，顶紧头7与固定块4之间设置有弹簧8。
[0013]本实用新型的下模卡紧装置结构简单，实用性高，当需要固定下模时，拉动挡帽使顶紧头克服弹簧的顶力回缩，然后将下模放置在底板上，使下模的一端顶紧挡板并通过卡爪防止其上下颠动，放置完毕后，松开挡帽，顶紧头在弹簧的作用下顶紧下模，实现下模的快速固定，当需要将下模取下是，只需要再次拉动挡帽即可，本实用新型的下模卡紧装置能够实现下模的快速固定及取下，有助于提高包装机的包装效率。
[0014]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种用于电子元件包装机的下模卡紧装置，其特征在于:包括用于放置包装机下模的底板(I)，所述底板(I)前后两端的上端面分别设置有挡板(2)和顶紧组件，挡板(2)的顶部设置有两个卡爪(3)，卡爪(3)的一端与挡板(2)固定连接，卡爪(3)的另一端朝向顶紧组件且伸出挡板(2)设置，所述顶紧组件包括固定块(4)、顶紧杆(5)以及挡帽(6)，固定块(4)固定设置在底板(I)上，固定块(4)具有一个可供顶紧杆(5)穿过的通孔，且通孔的轴向与挡板(2)相互垂直，所述顶紧杆(5)穿设在固定块(4)的通孔内，顶紧杆(5)朝向挡板(2)的一端伸出通孔并连接有顶紧头(7)，顶紧杆(5)的另一端伸出通孔与挡帽(6)连接，顶紧头(7)与固定块(4)之间设置有弹簧(8)。2.如权利要求1所述一种用于电子元件包装机的下模卡紧装置，其特征在于:所述底板(I)两侧的上端面还分别设置有侧挡板(9)，两个侧挡板(9)相互平行且交错设置。3.如权利要求1所述一种用于电子元件包装机的下模卡紧装置，其特征在于:所述底板(I)上靠近四个边角处还分别设置有安装孔(10)。
【专利摘要】本实用新型涉及一种用于电子元件包装机的下模卡紧装置，包括底板，底板前后两端设置有挡板和顶紧组件，挡板的顶部设置有两个卡爪，卡爪的一端朝向顶紧组件且伸出挡板设置，顶紧组件包括固定块、顶紧杆以及挡帽，固定块具有一个可供顶紧杆穿过的通孔，顶紧杆穿设在固定块的通孔内，顶紧杆朝向挡板的一端伸出通孔并连接有顶紧头，顶紧杆的另一端伸出通孔与挡帽连接，顶紧头与固定块之间设置有弹簧。本实用新型的下模卡紧装置结构简单，实用性高，能够实现下模的快速固定及取下，有助于提高包装机的包装效率。
【IPC分类】B65B45/00
【公开号】CN205169030
【申请号】CN201520923706
【发明人】石少伟, 武军伟, 亓鸽子
【申请人】汝州市裕丰电子有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年11月19日