用于抛光晶片的保持环的制造方法
【专利摘要】本发明提供一种用于抛光晶片的保持环的制造方法，其中在通过使用化学机械抛光(CMP)方法抛光晶片的操作期间，将所述晶片的外圆周表面保持。详细来说，可以相对较低的成本制造保持环。另外，可提供一种用于抛光晶片的保持环的制造方法，所述制造方法可以相对较低的成本生产。
【专利说明】用于抛光晶片的保持环的制造方法
[0001]相关申请案
[0002]本申请案主张2012年11月5日在韩国知识产权局申请的第10-2012-0123904号韩国专利申请案的权益，所述案的揭示内容全部以引用方式并入本文中。
【技术领域】
[0003]本发明涉及一种用于抛光晶片的保持环的制造方法，尤其涉及一种用于在通过使用化学机械抛光(CMP)方法抛光晶片的过程期间将晶片的外圆周表面保持的保持环的制造方法。
【背景技术】
[0004]半导体装置的制造基本上包含用于使半导体晶片的表面平坦化的抛光过程。
[0005]化学机械抛光(CMP)方法主要用作抛光过程。根据CMP方法，涂布有钨或氧化物或其类似者的晶片的表面通过机械摩擦且还通过使用化学磨料来抛光。在CMP方法中，固定到载体的晶片压抵抛光垫且经旋转以使得晶片的表面由抛光垫与晶片的表面之间的摩擦抛光。另外，晶片的表面由浆料进行化学抛光，在抛光垫与晶片之间供应浆料作为化学磨料。
[0006]图1为用以解释通过使用CMP方法抛光晶片的过程的示意图。抛光垫2装设于转盘I上，且晶片W置于抛光垫2上。晶片W与容纳晶片W的载体3的下部表面接触，且接着，通过使用保持环9支撑晶片W以使得在抛光期间晶片W不与载体3分离，载体3通过使用驱动单元4而操作。通过经由喷嘴5在晶片W与抛光垫2之间供应浆料6 (其为磨料)，同时以预定压力对容纳于载体3中的晶片W加压以使其抵靠抛光垫2，通过使抛光垫2旋转来化学地及机械地抛光晶片W。
[0007]根据常规技术的用于抛光晶片的保持环9包括框环7及抛光环8。框环7由金属形成，且抛光环8由合成树脂材料形成。框环7及抛光环8通过使用粘合剂而耦合到彼此。参照图1，抛光环8旋转同时经加压而抵靠抛光垫2，且归因于摩擦而与晶片W—起磨损。即，抛光环8为消耗性组件，其在长期使用时会磨损且高度减小。当抛光垫8的使用期限结束时，通过使用切割工具将抛光环8从框环7切除，且另一新的抛光环8与框环7接触以供使用。
[0008]然而，因为框环7及抛光环8通过使用粘合剂耦合到彼此，所以当通过使用切割工具从框环7切割抛光环8时，不仅切割由合成树脂形成的抛光环7，而且还切割框环8的部分。因此，当关于框环更换抛光环若干次时，框环的尺寸及形状改变，且框环最终变得不可用。此情形缩短了框环的更换周期，且CMO方法的成本也增加。
[0009]另外，框环7及抛光环8可能由于CMP过程中的粘合剂的粘合力变弱而彼此分离，且此情形可能损坏晶片并造成CMP方法中的极大损失。
[0010]另外，使用诸如聚醚醚酮(PEEK)、聚乙烯(POM)、聚苯硫醚(PPS)、聚酰胺酰亚胺(PAI)或聚醚酰亚胺(PEI)等树脂制造抛光环，所述树脂为具有抗抛光能力的高性能树脂且因此非常昂贵。因为更换保持环时仅抛光环的一小部分磨损，所以不必要地消耗昂贵的抛光环树脂，增加了总制造成本。
【发明内容】
[0011]本发明的一个或一个以上实施例包含一种用于抛光晶片的保持环的制造方法，其中保持环可以低成本制造同时维持作为保持环的功能。
[0012]以下描述将部分阐明额外的方面，并且部分这些方面可以从描述清楚地看出，或者可以通过实践所提出的实施例来了解。
[0013]根据本发明的一个或一个以上实施例，一种用于抛光晶片的保持环的制造方法，所述保持环装设于载体上以保持所述晶片，所述载体将所述晶片紧密接触在抛光垫的顶表面，所述方法包含:(a)制备呈圆环形式、由金属形成且安装到所述载体的框环，其中多个耦合孔形成于所述框环中；(b)在完成(a)之后，将多个耦合部件螺纹耦合到所述框环的所述多个耦合孔，使得所述多个耦合部件的形成有阳螺纹部分的端部暴露于所述框环之下；(C)注塑成型多个保持部件，所述多个保持部件各自呈弧的形式且所述弧划分对应于所述框环的圆的圆周，且所述多个保持部件包含多个耦合凹槽，所述多个耦合凹槽在对应位置处对应于所述框环的所述多个耦合孔；(d)在完成(a)、(b)及(C)之后，通过将所述多个耦合部件的暴露于所述框环之下的所述端部插入到所述保持部件的所述多个耦合凹槽中，将所述框环与所述多个保持部件暂时耦合；(e)将在完成(d)之后获得的所述框环与所述多个保持部件的耦合结构置于注塑模具中；以及(f)在执行(e)之后，通过使用插入注塑方法形成将所述框环与所述保持部件耦合的中间部件，在所述插入注塑方法中，在所述框环与所述保持部件之间注塑熔融树脂。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]结合附图，通过以下实施例的描述，这些和/或其它方面将变得显而易见且更加容易了解，其中:
[0015]图1为用以解释通过使用化学机械抛光(CMP)方法抛光晶片的过程的示意图。
[0016]图2为用以解释根据本发明的实施例的用于抛光晶片的保持环的制造方法的分解透视图。
[0017]图3为说明处于组装状态的图2中所说明的用于抛光晶片的保持环的透视图。
[0018]图4为说明处于由插入注塑完成的状态的图2中所说明的用于抛光晶片的保持环的透视图。
[0019]图5为说明注塑模具中的图4中所说明的用于抛光晶片的保持环的沿着线V-V切割的截面图。
[0020]图6为说明注塑模具中的图4中所说明的用于抛光晶片的保持环的沿着线V1-VI切割的截面图。
[0021]图7为说明注塑模具中的图4中所说明的用于抛光晶片的保持环的沿着线VI1-VII切割的截面图。
[0022]图8为用以解释根据本发明的另一实施例的用于抛光晶片的保持环的制造方法的截面图。[0023]图9为用以解释根据本发明的另一实施例的用于抛光晶片的保持环的制造方法的视图。
【具体实施方式】
[0024]下文中，将参考附图来详细描述本发明。
[0025]图2为用以解释根据本发明的实施例的用于抛光晶片的保持环的制造方法的分解透视图。图3为说明处于组装状态的图2中所说明的用于抛光晶片的保持环的透视图。
[0026]参照图2及图3，根据本发明的实施例的用于抛光晶片的保持环(所述保持环通过使用用于抛光保持环的制造方法而制造)包含框环20及多个保持部件30。
[0027]首先，参照图2，制备呈圆环形式且由金属形成的框环20 (操作(a))。根据本发明的当前实施例的框环20在圆周方向上包含多个耦合孔21。垂直地穿过框环20的十二个耦合孔21形成于框环20中。阴螺纹形成于耦合孔21的内表面中。耦合孔21沿着框环20的圆周方向以预定间隔配置。
[0028]接着，如图2中所说明，耦合部件40及耦合部件50螺纹耦合到框环20的耦合孔21，使得耦合部件40及耦合部件50的分别形成阳螺纹部分41及阳螺纹部分51的端部暴露于框环20之下(操作(b))
[0029]根据本发明的当前实施例，使用两种类型的耦合部件40及耦合部件50，即螺母型耦合部件40及螺栓型耦合部件50。螺母型耦合部件40及螺栓型耦合部件50两者垂直地延伸且分别包括在其下部部分中的阳螺纹部分41及阳螺纹部分51，且螺纹耦合到框环20的耦合孔21，使得耦合部件40及耦合部件50的端部暴露于框环20之下。螺母型耦合部件40及螺栓型耦合部件50分别包含耦合头43及耦合头52，耦合头43及耦合头52具有大于阳螺纹部分41及阳螺纹部分51的外直径，以便限制其相对于框环20的耦合深度。螺母型耦合部件40及螺栓型耦合部件50的耦合头43及耦合头52具有六边形外直径，使得耦合头43及耦合头52可通过使用六边形扳手使耦合头43及耦合头52旋转而相对于框环20的耦合孔21变紧或变松。此处，将描述螺母型耦合部件40及螺栓型耦合部件50的各自具有六边形外直径的耦合头43及耦合头52。
[0030]同时，螺母型耦合部件40呈圆柱或容器的形式。阴螺纹部分42形成于螺母型耦合部件40的内表面中。在经由螺栓使CMP设备的载体及螺母型耦合部件40的阴螺纹部分42变紧时，框环20固定到CMP设备。
[0031]根据本发明的当前实施例，如图2中所说明，螺母型耦合部件40及螺栓型耦合部件50在待变紧的框环20的圆周方向上交替地插入到耦合孔21中。使耦合部件40及耦合部件50变紧，直到耦合头43及耦合头52与框环20的顶表面齐平为止。
[0032]接着，各自呈弧的形式的多个保持部件30经注塑成型(操作(C))，所述弧划分对应于框环20的圆的圆周。多个耦合凹槽33分别形成于保持部件30中。详细来说，耦合部件40及耦合部件50的暴露于框环20之下的端部可插入到耦合凹槽33中。
[0033]根据本发明的当前实施例，使用保持部件30，其各自具有沿着圆周方向为圆周的六分之一的弧的形状。可将用于抛光晶片的浆料排出到外部的浆料凹槽34形成于保持部件30的下部表面中。
[0034]一对耦合突起31形成于保持部件30的顶表面上。如图3中所说明，这对耦合突起31突起成在圆周方向上朝向框环20的两行。如图5及图6中所说明，耦合突起31具有梯形截面，以便改进其相对于稍后将描述的中间部件70的耦合力。即，耦合突起31具有朝向框环20增加的宽度。当六个保持部件30经配置以面向框环20时，保持部件30可彼此接触，如图2中所说明，或可彼此间隔开。根据情况，框环20及保持部件30可通过使用经形成以彼此接触的保持部件30来插入注塑，且接着保持部件30之间的空间可经切割以形成凹槽。
[0035]耦合凹槽33形成于保持部件30的耦合突起31之间。根据本发明的当前实施例，使用六个保持部件30，且耦合凹槽33分别形成于保持部件30的对应于耦合部件40及耦合部件50的位置处。耦合凹槽33可具有各种结构，耦合部件40及耦合部件50的端部可插入到所述结构中。根据本发明的当前实施例的耦合凹槽33各自由突起以面向框环20的一对肋状物32形成。耦合部件40及耦合部件50的端部可在耦合凹槽33的内部被挡住，以维持框环20与保持部件30之间的间隙，或耦合凹槽33可具有比间隙深的深度。
[0036]如上文所描述的保持部件30可由诸如聚醚醚酮(PEEK)、聚乙烯(POM)、聚苯硫醚(PPS)、聚酰胺酰亚胺(PAI)或聚醚酰亚胺(PEI)等树脂形成。上文所描述的合成树脂将具有极好的抗磨能力，且因此将高品质树脂用作这些树脂。结果，与其它典型合成树脂相比较，其价格相对高。当如上文参照图1所描述，通过使用高成本材料将抛光环8注塑成型为圆环时，制造成本必然高。因为必须提供大尺寸注塑模具以将大的圆形形状的抛光环8注塑成型，所以制造成本增加。另外，为了将如上文所描述具有大尺寸的抛光环8注塑成型，将在整个注塑模具中提供多个流道及多个注道，使得熔融树脂可容易流动。在此状况下，必须排出流道及注道中的树脂。因为注塑模具的尺寸为大的，所以必须排出流道及注道的大量树脂，且此情形造成总制造成本的增加。
[0037]然而，当抛光环8由保持部件30 (其为六个分段部分，如在本发明的当前实施例中)形成时，保持部件30中的每一者的尺寸减小，且因此，制造成本也可容易减小。
[0038]接着，通过使用如上文所描述配置的框环20及保持部件30，暂时耦合框环20及保持部件30 (操作(d))。因为耦合到框环20的耦合部件40及耦合部件50插入到保持部件30的耦合凹槽33中，所以框环20及保持部件30彼此耦合，如图3中所说明。因为耦合凹槽33各自由经配置以面向彼此的两个肋状物32形成，如上文所描述，所以耦合部件40及耦合部件50的阳螺纹部分41及阳螺纹部分51进入耦合凹槽33，同时使肋状物32弹性变形，且因为肋状物32的弹性恢复力，框环20及保持部件30以相对较小的耦合力彼此耦合。形成于耦合部件40及耦合部件50中的阳螺纹部分41及阳螺纹部分51的不对称结构还部分地改进相对于耦合凹槽33的耦合力。
[0039]同时，多个通孔22沿着半径方向以预定间隔形成于在操作(a)中形成的框环20中。根据本发明的当前实施例，形成总计六个通孔22以在半径方向上穿过框环20。通孔22的数目可根据需要而变化。中空部件60插入到具有上文所描述形式的框环20中(操作
(g))。中空部件60具有圆柱形形状。参照图7，在通过使用保持环(其通过使用根据本发明的当前实施例的用于抛光晶片的保持环的制造方法而制造)抛光晶片之后，清洗液可喷射通过中空部件60以清洗在抛光晶片时产生的浆料。还可在将框环20与保持部件30耦合之前执行操作(g)。
[0040]在如上文所描述，框环20及保持部件30暂时彼此耦合时，框环20及多个保持部件30的耦合结构被置于注塑模具101及注塑模具102内(操作(e))。
[0041]接着，框环20及保持部件30通过使用插入注塑方法彼此耦合，在插入注塑方法中，在框环20与保持部件30之间注塑熔融树脂(操作(f))。框环20及保持部件30在熔融树脂冷却时彼此耦合。结果，完成了如图4中所说明的用于抛光晶片的保持环。
[0042]中间部件70可由相比保持部件30的材料相对较不昂贵的树脂形成，诸如聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚碳酸酯(PC)、PPS或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)。
[0043]框环20及保持环30通过压力而紧密接触注塑模具101及注塑模具102的内壁，压力被传递到注塑模具101及注塑模具102的空腔中的熔融树脂，且中间部件70形成于框环20与保持部件30之间。即使当框环20与保持部件30暂时耦合时并未将框环20与保持部件30之间的距离精确地保持，一旦在操作(f)中在注塑模具101及注塑模具102中填充熔融树脂，那么仍通过熔融树脂的压力将框环20及保持部件30紧密接触注塑模具101及注塑模具102的内壁，从而将框环20与保持部件30之间的距离精确地保持。
[0044]归因于耦合部件40及耦合部件50的阳螺纹部分41及阳螺纹部分51的不对称结构，中间部件70及框环20牢固地彼此耦合。换句话说，中间部件70及框环20因为保持部件30的耦合突起31的梯形结构而牢固地耦合。结果，框环20及保持部件30牢固地耦合。
[0045]因为框环20及保持部件30在操作(d)中暂时耦合，且耦合结构在操作(e)中被置于注塑模具101及注塑模具102中，且接着在操作(f)中通过注塑成型而形成中间部件70，所以可改进保持环的制造方法的生产率。当如在本发明的当前实施例中使用具有弧形状的保持部件30时，如果框环20及保持部件30不暂时耦合，那么必须将保持部件30 (在当前实施例中六个保持部件30)中的每一者个别地置于注塑模具101及注塑模具102中。此过程高度困难且不容易自动化。此外，难以精确地维持注塑模具101及注塑模具102中的框环20与保持部件30的相对位置。然而，根据本发明的当前实施例，当框环20及保持部件30在注塑模具101及注塑模具102外部暂时耦合且接着同时插入到注塑模具101及注塑模具102中时，总制造过程被简化，且其生产率增加，导致制造成本的减小。确切地说，通过允许框环20及保持部件30经由耦合部件40及耦合部件50以及耦合孔21而彼此啮合，框环20及保持部件30可插入到注塑模具101及注塑模具102中，同时框环20及保持部件30的相对位置固定到预定程度(确切地说，框环20及保持部件30在圆周方向上的相对位置)。因此，可有效地执行操作(e)及操作(f)。
[0046]用于抛光晶片的保持环如上文所描述在完成时装设于载体上，且用于CMP方法中。如上文所描述，用于抛光晶片的保持环通过使用螺母型耦合部件40的阴螺纹部分42而装设于载体上。
[0047]当在预定时段内使用用于抛光晶片的保持环时，保持部件30的下部部分经磨损，且其寿命最终结束。寿命结束的保持环可以如下文所描述的方式再循环以供重新使用。
[0048]在框环20固定时，可使用机械工具来切割中间部件70及框环20的部分(操作
(h))。
[0049]参照图5及图6，当切割中间部件70的部分时，耦合部件40及耦合部件50以及耦合头43及耦合头52暴露于外部。接着，在此状态下，通过使耦合部件40及耦合部件50旋转而使框环20变松(操作(j))。在耦合部件40及耦合部件50以及中间部件70通过耦合部件40及耦合部件50的阳螺纹部分41及阳螺纹部分51的不对称结构而彼此耦合时，耦合部件40及耦合部件50可通过使耦合部件40及耦合部件50旋转而容易与中间部件70分离。
[0050]接着，移除中间部件70及保持部件30的附接到框环20的剩余部分(操作(j))。在移除耦合部件40及耦合部件50之后，因为中间部件70及框环20处于表面接触，所以容易从框环20移除中间部件70及保持部件30。
[0051]不同于由金属形成的框环20，中间部件70及保持部件30由合成树脂形成，且因此，可通过切割而相对容易地移除中间部件70及保持部件30。中间部件70及保持部件30不必使用机械工具完全切割而是可经切割以最终具有约0.3mm或小于0.3mm的厚度,且接着可容易手动地移除剩余部分。因为中间部件70及保持部件30不是通过使用粘合剂而是通过诸如耦合部件40及耦合部件50以及耦合突起31等耦合结构耦合到框环20，所以中间部件70及保持部件30可通过切割框环20的下部表面周围的部分而容易彼此分离。而且，根据此方法，可在完全不损坏框环20的情况下移除中间部件70及保持部件30。因此，可容易将框环20再循环。
[0052]接着，可通过对于框环20再次执行操作(b)、(c)、(d)、(e)及(f)而将框环20再循环，从所述框环20移除中间部件70及保持部件30。
[0053]可通过在如上文所描述不对框环20的结构造成任何损坏的情况下重新使用框环20而容易制造用于抛光晶片的保持环。因此，用于抛光晶片的保持环的总制造成本可显著地减小。
[0054]用于抛光晶片的保持环将具有根据保持环的标准的预设高度。然而，当保持环的使用期限结束时，经磨损的保持部件30的实际高度仅为整个保持部件30的一小部分。因此，如在本发明的当前实施例中，通过使用相比保持部件30的材料较不昂贵的材料形成中间部件70，制造成本可显著地减小。通过使用相比保持部件30的材料较不昂贵的材料形成中间部件70及填充框环20与保持部件30之间的空间，用于抛光晶片的保持环的总高度可与根据常规技术的保持环的总高度相同，但其制造成本可减小。
[0055]下文中，将参照图8描述根据本发明的另一实施例的用于抛光晶片的保持环的制
造方法。
[0056]参照图8，本发明的当前实施例的用于抛光晶片的保持环的制造方法就在操作
(c)中通过注塑成型而形成的保持部件80的结构而言，不同于根据参照图2到图7所描述的实施例而制造的保持环。
[0057]详细来说，本发明的当前实施例的用于抛光晶片的保持环的制造方法不同于上文参照图2到图7所描述的用于抛光晶片的保持环的制造方法之处在于，在操作(c)中形成的保持部件80的耦合突起83具有如图8中所说明的结构。
[0058]保持部件80的耦合突起83包含垂直部分81及水平部分82。垂直部分81延伸朝向框环20，且水平部分82在框环20的半径方向上从垂直部分81延伸。根据情况，多个水平部分82可形成于垂直部分81处。耦合突起83还在圆周方向上以两行延伸，且耦合凹槽84配置于耦合突起83之间。耦合凹槽84由两个肋状物85形成。
[0059]根据耦合突起83的结构，可改进中间部件70与保持部件80之间的耦合力。
[0060]框环20、耦合部件40及耦合部件50以及中空部件60具有与参照上文参照图2到图7所描述的用于抛光晶片的保持环的制造方法描述的框环20、耦合部件40及耦合部件50以及中空部件60相同的结构。
[0061]接着，将参照图9描述根据本发明的另一实施例的用于抛光晶片的保持环的制造方法。
[0062]本发明的当前实施例的用于抛光晶片的保持环的制造方法就将框环120与保持部件130暂时耦合的操作而言，不同于上文参照图2到图7及图8所描述的用于抛光晶片的保持环的制造方法。
[0063]在操作(a)中，插入凹槽121形成于框环120的下部表面中。
[0064]在操作(c)中，保持部件130经注塑成型以使得形成插入突起132，插入突起132可插入到框环120的插入凹槽121中。耦合突起131形成于保持部件130中。
[0065]作为通过将插入突起132插入到如上文形成的框环120的插入凹槽121中来固定保持部件130的插入突起132的方法，执行将框环120与保持部件130暂时耦合的操作⑷。
[0066]在操作(e)中，在执行操作(d)之后获得的框环120及保持部件130的耦合结构置于注塑模具中，且接着在操作(f)中，通过使用插入注塑方法形成中间部件170。
[0067]用于执行操作(f)的注塑模具经配置以使得通过使用中间部件170来形成固定孔171。在操作(f)完成之后，螺旋线圈180插入到固定孔171中(操作(k))。通过将螺旋线圈180插入到固定孔171中，阴螺纹部分形成于固定孔171中。通过将阴螺纹部分螺纹耦合于螺旋线圈180中，根据本发明的当前实施例的方法制造的保持环相对于载体固定。
[0068]虽然本发明已特定地经绘示且参考其例示性实施例而描述，但例示性实施例应被视为不是出于限制的目的。
[0069]举例来说，所属领域的一般技术人员将了解，虽然上文所描述的保持部件30包括六个部分，但圆周还可经划分成各种数目的相等部分。因此，保持部件的数目及耦合部件的数目还可能变化。根据设计，耦合孔的数目还可能有许多。
[0070]另外，耦合到框环20的耦合部件40及耦合部件50的结构除了螺栓型耦合部件50及螺母型耦合部件40之外还可变化。虽然螺栓型耦合部件50及螺母型耦合部件40两者皆用于本发明的上文所描述的实施例中，但仅可使用螺栓型耦合部件50及螺母型耦合部件40中的一者。当仅使用螺栓型耦合部件50时，可提供用于将框环20与载体(例如，形成阴螺纹部分的耦合孔)耦合的额外元件。
[0071]另外，虽然上文描述由一对肋状物形成的耦合凹槽，但耦合凹槽可具有其它各种结构。举例来说，具有凹面容器形状的耦合凹槽可形成于保持部件中，且耦合部件的端部可插入到耦合凹槽中。根据情况，阴螺纹部分可形成于耦合凹槽的内表面中，且耦合部件的阳螺纹部分可螺纹耦合到耦合凹槽。
[0072]另外，虽然在将中空部件60插入到框环20中之后执行操作(f)，但还可在不使用中空部件60的情况下制造用于抛光晶片的保持环。
[0073]另外，虽然根据图9的实施例，插入凹槽121形成于框环120中，且插入突起132形成于保持部件130中，但插入突起可以相反方式形成于框环120中，且插入凹槽可形成于保持部件130中。
[0074]另外，虽然在图9的实施例中，螺旋线圈180插入到形成于中间部件170中的固定孔171中，但螺栓可螺纹耦合到固定孔171来代替插入螺旋线圈，以将载体与保持环耦合。[0075]如上文所描述，根据本发明的上文实施例中的一者或一者以上，可提供用于抛光晶片的保持环的低成本的制造方法。
[0076]虽然已经参考诸图描述了本发明的一个或一个以上实施例，但所属领域的一般技术人员将了解，在不脱离如以下权利要求书所界定的本发明的精神和范围的情况下，可在其中对形式和细节作出各种改变。
【权利要求】
1.一种用于抛光晶片的保持环的制造方法，所述保持环装设于载体上以保持所述晶片，所述载体将所述晶片紧密接触在抛光垫的顶表面，所述方法的特征在于，包括: (a)制备呈圆环形式、由金属形成且安装到所述载体的框环，其中多个耦合孔形成于所述框环中； (b)在完成(a)之后，将多个耦合部件螺纹耦合到所述框环的所述多个耦合孔，使得所述多个耦合部件的形成有阳螺纹部分的端部暴露于所述框环之下； (c)注塑成型多个保持部件，所述多个保持部件各自呈弧的形式且所述弧划分对应于所述框环的圆的圆周，且所述多个保持部件包含多个耦合凹槽，所述多个耦合凹槽在对应位置处对应于所述框环的所述多个耦合孔； (d)在完成(a)、(b)及(C)之后，通过将所述多个耦合部件的暴露于所述框环之下的所述端部插入到所述保持部件的所述多个耦合凹槽中，将所述框环与所述多个保持部件暂时率禹合； (e)将在完成(d)之后获得的所述框环与所述多个保持部件的耦合结构置于注塑模具中；以及 (f)在执行(e)之后，通过使用插入注塑方法形成将所述框环与所述保持部件耦合的中间部件，在所述插入注塑方法中，在所述框环与所述保持部件之间注塑熔融树脂。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述耦合部件中的至少一部分为经形成为圆柱形或容器的形式的螺母型耦合部件，且包含将所述耦合部件耦合到所述载体的阴螺纹部分及所述耦合部件的外部部分上的阳螺纹部分。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述耦合部件包括耦合头，所述耦合头具有大于所述阳螺纹部分的外直径以便限制相对于所述框环的耦合深度。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述耦合部件包括耦合头，所述耦合头具有大于所述阳螺纹部分的外直径以便限制相对于所述框环的耦合深度，其中所述耦合部件的所述耦合头具有通过使用扳手释放所述耦合部件相对于所述框环的耦合的结构。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述保持部件的所述多个耦合凹槽由经突起以面向所述框环的多个肋状物形成。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述多个保持部件包括突起以面向所述框环的稱合突起。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述多个保持部件包括突起以面向所述框环的耦合突起，其中所述保持部件的所述耦合突起在圆周方向上以两行延伸，其中所述耦合凹槽在所述耦合突起之间，且所述耦合突起的宽度朝向所述框环增加。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述保持部件包括突起以面向所述框环的耦合突起，其中所述保持部件的所述耦合突起包括延伸朝向所述框环的垂直部分及在所述框环的半径方向上从所述垂直部分延伸的水平部分。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括在执行(f)之前，(g)将具有圆柱形式的中空部件插入到以预定间隔形成的通孔中，以沿着所述框环的侧面在半径方向上穿过所述通孔。
10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括: (h)在使用(f)中完成的所述保持环之后，使用机械工具来切割所述中间部件及所述保持部件的部分； (i)移除所述中间部件及所述保持部件的附接到所述框环的剩余部分；以及 再次执行(d)、(e)、(f)及(b)以将所述框环再循环。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，进一步包括在执行(h)之后，(j)通过使所述耦合部件旋转而使所述耦合部件与所述框环变松；执行(i);以及再次执行(C)、(b)、(d)、(e)及(f)以将所述框环再循环。
12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在(a)及(c)中，分别形成所述框环及所述保持部件，使得在所述框环及所述保持部件中的一者中形成插入突起，且在所述框环及所述保持部件中的另一者中形成插入有所述插入突起的插入凹槽，以及其中在(d)中，通过将所述插入突起 插入到所述插入凹槽中，将所述框环与所述多个保持部件暂时耦合。
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，在(f)中，在所述中间部件中形成用于将所述中间部件耦合到所述载体的固定孔。
14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，进一步包括(k)将螺旋线圈插入到所述中间部件的所述固定孔中，以在(f)中形成的所述中间部件的所述固定孔中形成阴螺纹部分。
【文档编号】B29C45/14GK103802271SQ201310537421
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2013年11月4日 优先权日:2012年11月5日
【发明者】韩相孝 申请人:韩相孝