技术特征：
技术总结
本发明提供了一种智能IC卡载带的焊接方法，包括如下步骤：S0：将印刷片材及电子模组进行层压，形成所述卡基，进而使得所述卡基内形成有所述安全芯片；S1：在卡基上进行铣槽，得到与所需焊接的载带匹配的铣槽位，所述铣槽位底部具有连接所述安全芯片的接触点位；S2：利用导电胶片或导电胶水将所述载带填入所述铣槽位；S3：对所述载带进行加热，从容实现热熔焊接。
技术研发人员：万天军;王俊;刘超;赵晓青
受保护的技术使用者：苏州海博智能系统有限公司
技术研发日：2016.04.29
技术公布日：2017.09.05