智能IC卡载带的焊接方法与流程

本发明涉及智能ic卡的制作，尤其涉及智能ic卡载带的焊接方法。

背景技术：

智能ic卡，一般是指内嵌有微芯片的塑料卡(通常是一张信用卡的大小)的通称。一些智能卡包含一个微电子芯片，智能卡需要通过读写器进行数据交互，进一步来说，智能ic卡上通常具有用以与外部接触导通从而实现通讯的载带，以及可用以实现数据处理的安全芯片。

现有技术中，载带和安全芯片是分离的，需要集成到现有的电路板上，然而，现有的智能ic卡载带焊接后具有凹凸不平，导通异常及外观缺陷等问题。

技术实现要素：

为了解决以上技术问题，本发明提供了智能ic卡载带的焊接方法，在本发明一可选的方案中，提供了一种智能ic卡载带的焊接方法，包括如下步骤：

s0：将印刷片材及电子模组进行层压，形成所述卡基，进而使得所述卡基内形成有所述安全芯片；

s1：在卡基上进行铣槽，得到与所需焊接的载带匹配的铣槽位，所述铣槽位底部具有连接所述安全芯片的接触点位；

s2：利用导电胶片或导电胶水将所述载带填入所述铣槽位；

s3：对所述载带进行加热，从容实现热熔焊接。

可选的，在所述步骤s2中，利用导电胶片进行所述载带的填入时，具体包括：

先将导电胶片冲切成小于所需焊接的所述载带的尺寸，将裁切后的导电胶片放置于所述铣槽位，冲切所述载带，将其填入所述铣槽位。

可选的，所述导电胶片和导电胶水均包括基体材料和导电粒子，所述载带与安全芯片之间通过所述导电粒子实现导通，所述导电粒子设于所述基体材料中。

可选的，冲切所述导电胶片时，所冲切的部分小于所需焊接的所述载带的1/3。

可选的，所述载带的焊盘的宽度为2.5毫米。

可选的，在所述步骤s2中，利用导电胶水进行所述载带的填入时，具体包括：在所述载带印刷一层导电胶水，烘干后进行冲切，然后填入所述铣槽位。

可选的，在所述步骤s2中，利用导电胶水进行所述载带的填入时，具体包括：使用移印或滚涂方式将导电胶水印刷于所述铣槽位，再将所述载带冲切后放入所述铣槽位。

可选的，所印刷的导电胶水的厚度为0.02至0.05毫米，烘干时，将印刷有导电胶水的载带置于50度环境进行烘干。

可选的，所述导电胶片采用正向导电基材，所述导电胶水为正向导电胶水。

本发明还提供了一种智能ic卡载带的焊接方法，包括如下步骤：

s00：将印刷片材及电子模组进行层压，形成所述卡基，进而使得所述卡基内形成有所述安全芯片；

s10：在卡基上进行铣槽，得到与所需焊接的载带匹配的铣槽位；

s20：在所述铣槽位对应的位置打出导通孔，所述导通孔底部具有连接所述 安全芯片的接触点位；

s30：将所述载带填入所述铣槽位，并使得所述导电胶柱进入所述导通孔；；

s40：对所述载带进行加热，从容实现热熔焊接。

可选的，在所述步骤s1中，利用导电胶柱进行所述载带的填入前还包括：在所述载带的触点位印刷或点胶一层固体导电胶柱，然后对所述载带进行冲切，然后将冲切后的所述载带填入所述铣槽位，使得所述导电胶柱进入所述导通孔。

可选的，所述导电胶柱的厚度为0.15至0.25毫米。

本发明利用层压的方式形成卡基，进而将安全芯片置于所述卡基中，在这样的卡基的基础上，为了实现安全芯片与载带的连接以及载带的焊接，同时能够摆脱凹凸不平、导通异常以及外观缺陷，本发明摒弃了焊锡的焊接方式，避免了传统焊锡焊接方式带来的以上各种问题。

附图说明

图1是本发明一实施例中智能ic卡载带的焊接方法的示意图；

图2是本发明一实施例中导电胶片的布置示意图；

图3是本发明一实施例中导电胶水的布置示意图；

图4是本发明一实施例中智能ic卡载带的焊接方法的示意图；

1-卡基；2-铣槽位；31-导电胶水；32-导电胶片；4-载带；5-工作台；6-刮刀；7-丝印网版；8-导通孔。

具体实施方式

以下将结合图1至图4对本发明提供的智能ic卡载带的焊接方法进行详细的描述，其为本发明可选的实施例，可以认为，本领域技术人员在不改变本发明精神和内容的范围内，能够对其进行修改和润色。

请参考图1至图3，本发明提供了一种智能ic卡载带的焊接方法，包括如下步骤：

s0：将印刷片材及电子模组进行层压，形成所述卡基1，进而使得所述卡基1内形成有所述安全芯片(图未示)；具体来说，将印刷片材及电子模组进行层压制成卡，冲卡后使用铣槽设备进行载带4铣槽；

s1：在卡基1上进行铣槽，得到与所需焊接的载带4匹配的铣槽位2，所述铣槽位2底部具有连接所述安全芯片的接触点位；

s2：利用导电胶片32或导电胶水31将所述载带4填入所述铣槽位2；

在本发明一可选的实施例中，在所述步骤s2中，利用导电胶片进行所述载带的填入时，具体包括：

先将导电胶片32冲切成小于所需焊接的所述载带4的尺寸，将裁切后的导电胶片32放置于所述铣槽位2，冲切所述载带4，将其填入所述铣槽位2。进一步来说，冲切所述导电胶片时，所冲切的部分小于所需焊接的所述载带的1/3。

所述导电胶片32和导电胶水31包括基体材料和导电粒子，所述载带4与安全芯片之间通过所述导电粒子实现导通，所述导电粒子设于所述基体材料中。进一步来说，导电粒子是用来连接载带与芯片焊盘致使导通，基体材料可以为胶水，用来固定载带与导电粒子，同时还可以固定载带与卡基，替代现有使用热压胶片固定载带与卡基的作用。

本发明优选的实施例中，导电胶片为正向导电，或者说单向导电，具体来说，导电胶分为两种类型，一种是单向导电(正向导电)；一种是异向导电(x；y 方向均导电)，对于本发明来讲，只需要单向导电，异向的会产生焊盘与焊盘之间短路。

请参考图2，具体可以描述为：使用冲切设备将导电胶片32冲切成比载带4小1/3，放置于安全芯片载带铣槽位2(注意：导电胶片要完全覆盖芯片载带连接焊盘；导电胶片要选择正向导电基材)，使用载带焊接设备冲切载带并填入进行导通焊接。通过限定1/3的数值，可以有效防止热压后胶水溢出到载带，不易清洁导致产品报废。

此外，在本发明优选方案中，所述载带4的焊盘的宽度为2.5毫米。当然，这里所称2.5毫米为可浮动的值，应理解为2.5毫米左右。现有的载带焊盘的宽度仅有0.8毫米左右，需要引出导线重新设计，变更为2.5毫米左右，可实现导通。

在本发明另一可选的实施例中，在所述步骤s2中，利用导电胶水进行所述载带的填入时，具体包括：在所述载带印刷一层导电胶水31，烘干后进行冲切，然后填入所述铣槽位2。

在另一个可选的实施例中，在所述步骤s2中，利用导电胶水31进行所述载带的填入时，使用移印或滚涂方式将导电胶水印刷于所述铣槽位，再将所述载带冲切后放入所述铣槽位。

其中，所印刷的导电胶水31的厚度为0.02至0.05毫米，烘干时，将印刷有导电胶水31的载带4置于50度环境进行烘干。

将导电胶水31印刷于载带4上时，利用刮刀6和丝印网版7将导电胶水31印刷于所述载带4。具体来说，将载带置于工作台5上，利用刮刀沿着可旋转的丝印网版7滑动，从而实现导电胶水31的印刷。此外，本发明可选方案中，所述丝印网版7的网数量和尺寸与所述导电粒子的大小相匹配，可选为200至 300目。请参考图3，具体可以描述为：1)使用印刷设备在载带位印刷一层正向导电胶水(厚度0.01～0.02mm),放置50度环境胶水加速烘干，完后再使用载带焊接设备进行冲切，并填入载带安全芯片铣槽位进行导通焊接。2)使用移印或滚涂方式将导电胶水印刷于安全芯片载带铣槽位，再使用载带焊接设备冲切载带并填入进行导通焊接；

s3：对所述载带进行加热，从容实现热熔焊接。

请参考图4，本发明另一可选实施例还提供了一种智能ic卡载带的焊接方法，包括如下步骤：

s00：将印刷片材及电子模组进行层压，形成所述卡基1，进而使得所述卡基1内形成有所述安全芯片(图未示)；

s10：在卡基1上进行铣槽，得到与所需焊接的载带匹配的铣槽位2；

s20：在所述铣槽位2对应的位置打出导通孔8，所述导通孔8底部具有连接所述安全芯片的接触点位；

s30：将所述载带填入所述铣槽位2，并使得所述导电胶柱进入所述导通孔8；

s40：对所述载带进行加热，从容实现热熔焊接。

进一步来说，在所述步骤s1中，利用导电胶柱进行所述载带的填入前还包括：在所述载带的触点位印刷或点胶一层固体导电胶柱，然后对所述载带进行冲切，然后将冲切后的所述载带填入所述铣槽位，使得所述导电胶柱进入所述导通孔。其中，所述导电胶柱的厚度为0.15至0.25毫米。

具体来说，在安全芯片载带连接触点位，印刷或点胶一层固体导电胶柱(厚度0.15～0.25mm),并在卡基载带安全芯片触点对应位置或者说卡基载带安全芯片触点焊盘对应位置进行打导通孔进行打导通孔，再将载带进行冲切并填入进 行导通焊接，具体来说使用恒温热压的方式进行焊接，使其载带与芯片导通连接。

综上所述，本发明利用层压的方式形成卡基，进而将安全芯片置于所述卡基中，在这样的卡基的基础上，为了实现安全芯片与载带的连接以及载带的焊接，同时能够摆脱凹凸不平、导通异常以及外观缺陷，本发明摒弃了焊锡的焊接方式，避免了传统焊锡焊接方式带来的以上各种问题。

可见，本发明具有以下优点：

优点1：解决了载带焊接后凹凸不平，导通异常及外观缺陷，实现了智能ic卡载带焊接量产工艺。

优点2：替代了传统制卡工艺，良品率可控制在0.3％以下，使用特制自动铣槽设备，产能每小时9000pcs左右。