珍珠棉自动加热发烫送料装置的制作方法

本实用新型涉及珍珠棉加工设备领域，尤指一种珍珠棉自动加热发烫送料装置。

背景技术：

珍珠棉片材进行加工前，通常都需要对珍珠棉片材进行加热熔融、软化，以便后续的粘合。目前，对于珍珠棉片材进行加热处理的方法是通过人工采用电热风吹加热，加热后再通过人工将珍珠棉片材放置在粘合加工的区域待加工，其中电热风吹方式只能对小面积产品粘合加工，大面积产品用这种方式粘合时会导致珍珠棉片材受热不均匀，不便于后续的黏合处理，降低粘合质量，同时需要大量的工人操作，耗费资源、时间和人力，增加生产成本。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型提供一种珍珠棉自动加热发烫送料装置，可对珍珠棉片进行自动大面积均匀加热软化，以及自动送料至待加工区域，有效降低劳动力和劳动成本，提高加工效率和质量。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种珍珠棉自动加热发烫送料装置，包括支承架、发热组件、驱动装置、发热控制器，其中所述发热组件设置在支承架表面，所述驱动装置设置在支承架的一端上并与发热组件驱动连接，所述发热控制器与发热组件连接，其中所述发热组件包括发热板、发热元件、底板，所述底板设置在支承架表面，所述发热板设置在底板上，所述发热元件均匀设置在发热板内并与发热控制器连接。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型通过设置发热组件及发热控制器，发热组件中设置有发热板及发热元件，且发热元件均匀设置在发热板内，通过发热控制器的对发热元件加热控制，可实现整块发热板的均匀受热，从而实现对珍珠棉片材的整体快速均匀受热熔融、软化，提高加工效率和质量，便于珍珠棉片材后续加工操作，此外通过设置驱动装置并与发热组件连接，通过驱动装置的驱动作用，自动将发热处理后的珍珠棉片材送至待加工区域，降低劳动力的使用和劳动成本。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构示意图；

图2是本实用新型的侧面结构示意图；

图3是发热组件的结构示意图。

附图标号说明：1-支承架；11-直线导轨；12-滑块；2-发热组件；21-发热板；22-发热元件；23-底板；24-发热板保护防护罩；31-伺服电机；32-同步轮；33-驱动丝杆；34-移动连接板；35-同步带；36-丝杆螺母。

具体实施方式

请参阅图1-3所示，本实用新型关于一种珍珠棉自动加热发烫送料装置，其特征在于，包括支承架1、发热组件2、驱动装置、发热控制器，其中所述发热组件2设置在支承架1表面，所述驱动装置设置在支承架1的一端上并与发热组件2驱动连接，所述发热控制器与发热组件2连接，其中所述发热组件2包括发热板21、发热元件22、底板23，所述底板23设置在支承架1表面，所述发热板21设置在底板23上，所述发热元件22均匀设置在发热板21内并与发热控制器连接。

相较于现有的技术，本实用新型通过设置发热组件2及发热控制器，发热组件2中设置有发热板21及发热元件22，且发热元件23均匀设置在发热板21内，通过发热控制器的对发热元件22加热控制，可实现对整块发热板21的均匀加热，从而实现对珍珠棉片材的整体快速均匀受热熔融、软化，提高加工效率和质量，便于珍珠棉片材后续加工操作，此外通过设置驱动装置并与发热组件2连接，通过驱动装置的驱动作用，自动将发热处理后的珍珠棉片材送至待加工区域，降低劳动力的使用和劳动成本。

本实施例中，所述驱动装置包括伺服电机31、同步轮32，驱动丝杆33、移动连接板34，所述伺服电机31和同步轮32相邻固定设置在支承架1的一端并通过同步带35连接，所述驱动丝杆33与同步轮32连接，所述驱动丝杆33上套接有丝杆螺母36，所述移动连接板34的一端与发热组件的底板23固定连接，另一端与丝杆螺母36固定连接。

采用上述方案，伺服电机转31动时就可以通过同步带35传动到同步轮32，再通过同步轮32带动驱动丝杆33转动；使得丝杆螺母36沿驱动丝杆33移动，从而通过移动连接板34带动发热组件2送到待加工区域，伺服电机31反转时 可以将发热组件2复位。

本实施例中，所述支承架1两侧的表面设置有直线导轨11，直线导轨11的表面套设有滑块12，所述发热组件2的底板23固定设置在滑块12上。

采用上述方案，通过在支承架1表面设置直线导轨11及滑块12，发热组件2在驱动装置驱动时，实现平稳地送料。

本实施例中，所述发热组件2还包括发热板保温防护罩24，所述发热板保温防护罩24设置在发热板21和底板23之间。

采用上述方案，通过在底板23和发热板21之间设置发热板保护防护罩24，起到对发热板21的温度减少散发损失和防护作用；发热元件22平均分布在发热板21中，使到发热板21上的每一个位置温差减到最小。

以上实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。