手机后壳的热压设备的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种手机后壳的热压设备，包括：机箱，底座，操作面板，热压机构以及治具，机箱设置在底座上，机箱内设有控制电路，促动装置和加热装置，促动装置和加热装置分别与电路板连接，热压机构同时与促动装置和加热装置连接，操作面板与所述底座接合，操作面板上具有按钮，按钮与控制电路连接，治具包括上模组和下模组，上模组与热压机构形成固定，下模组与底座形成固定，上模组和下模组正对，热压机构具有隔热区，在隔热区中设置有弹簧。上述热压设备能保证治具的上模组和下模组能够完全贴合，从而降低设备的调试时间和异常维修时间，同时提升产品的良率。
【专利说明】
手机后壳的热压设备
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种热压设备，尤其是一种手机后壳的热压设备。
【背景技术】
[0002]在手机装配时，其后壳需要经过热压的工序，目前行业通常的工艺流程是:步骤一、产品组装好后，放入热压设备中；步骤二、启动热压设备进入热压状态;步骤三、热压完成后，取出产品。其中，热压治具的上、下模组是完全固定模式，其上、下的接触平整度需靠人工打水平才能完成。此外，上、下治具上并设计模具导套来进行定位和导向。
[0003]然而，上述设计存在以下缺陷:1、由于热压治具的上、下模组是固定的，无自动校正水平，导致上、下模组压合的接触面很难达到一直接合，设备极其难调，增加设备的调试时间和异常维修时间；2、上、下治具采用模具导套来进行定位导向，使的压合力量非常大，当产品出现公差时，与治具不匹配时，容易产生产品压伤及其它品质异常问题，良率无法提升。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型为了解决上述问题而提供的一种手机后壳的热压设备，所述热压设备包括:机箱，底座，操作面板，热压机构以及治具，所述机箱设置在所述底座上，所述机箱内设有控制电路，促动装置和加热装置，所述促动装置和加热装置分别与所述电路板连接，所述热压机构同时与所述促动装置和加热装置连接，所述操作面板与所述底座接合，所述操作面板上具有按钮，所述按钮与所述控制电路连接，所述治具包括上模组和下模组，所述上模组与所述热压机构形成固定，所述下模组与所述底座形成固定，所述上模组和所述下模组正对，所述热压机构具有隔热区，在所述隔热区中设置有弹簧。
[0005]具体地，所述热压机构还包括:移动基座，连接板和热压板，所述连接板与所述移动基座形成固定，所述连接板与所述热压板之间形成所述隔热区，所述弹簧同时与所述连接板和所述热压板形成固定。
[0006]具体地，所述移动基座上具有伸缩柱，所述伸缩柱与所述移动基座形成固定，所述伸缩柱与所述促动装置连接。
[0007]具体地，热压板与加热装置连接。
[0008]具体地，所述连接板上设置有连接柱，所述弹簧与所述连接柱形成固定。
[0009]具体地，所述促动装置为气缸。
[0010]具体地，所述底座的一个底面上设置有支撑脚。
[0011]本实用新型的有益效果在于:由于热压机构的隔热区中设置有弹簧，因此能够吸收产品、治具、设备工差及解决平整度问题，保证治具的上模组和下模组能够完全贴合，从而降低设备的调试时间和异常维修时间，同时提升产品的良率。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型涉及的热压设备的示意图；
[0013]图2为本实用新型涉及的热压机构的示意图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本实用新型作进一步阐述:
[0015]如图1所示，手机后壳的热压设备包括机箱10，底座20，操作面板30，热压机构40以及治具。其中，机箱10放置在底座20上，底座20与操作面板30接合，用于支撑操作面板30，热压机构40装配在机箱10上。治具包括上模组50a和下模组50b，上模组50a固定在热压机构40上，下治具固定在底座20上，上模组50a与下模组50b正对。机箱中10设置有控制电路，操作面板30上设有按钮31，该按钮与机箱10的控制电路连接，以实现控制操作。机箱中10还设置有移动装置和加热装置，促动装置和加热装置分别与控制电路连接，热压机构40同时与促动装置和加热装置连接。热压机构40具有隔热区，在该隔热区中设置有弹簧(后面将详细描述)。
[0016]结合图2所示，除了弹簧43以外，热压机构40还包括:移动基座41，连接板42和热压板44。移动基座41上具有伸缩柱410，伸缩柱410与移动基座41形成固定。其中，伸缩柱410与机箱10内的促动装置连接，且伸缩柱410也位于机箱10内部。通过按钮31输入控制信号至控制电路，从而控制促动装置工作，使伸缩柱410发生移动，伸出机箱10外部或缩进机箱10内部。连接板42与移动基座41形成固定。连接板42与热压板44之间形成上述隔热区，弹簧43位于连接板42和热压板44之间(即位于隔热区中)，且弹簧43同时与连接板42和热压板44形成固定。具体地，连接板42上设置有连接柱420，弹簧43以焊接的方式同时与连接柱420和热压板44形成固定。上模组50a固定在热压板44上，热压板44与加热装置连接。
[0017]当热压设备工作时，先把组装好的产品放在下模组50b上，启动热压设备，促动装置向下移动热压机构40，加热装置对热压机构40进行加热，热压机构40推动上模组50a压向下模组50b，热压完成后，促动装置向上移动热压机构40，最后取出产品。
[0018]具有上述结构的热压设备，由于热压机构的隔热区中设置有弹簧，因此能够吸收产品、治具、设备工差及解决平整度问题，保证治具的上模组和下模组能够完全贴合，从而降低设备的调试时间和异常维修时间，同时提升产品的良率。
[0019]作为一种优选的方案，促动装置为气缸，由于气缸本身具有缓冲作用，因此能进一步吸收公差及解决平整度问题。
[0020]在本实施例中，底座20的一个底面上设置有支撑脚21，通过支撑脚21的支撑，能使热压过程更加平稳。
[0021]在本实施例中，热压机构40为两个，这样可以提高工作效率。
[0022]在本实施例中，每个热压机构40的弹簧43和连接柱420均为四个，能解决平整度问题的同时还能尽量地节省设备的部件，降低成本。
[0023]以上所述实施例，只是本实用新型的较佳实例，并非来限制本实用新型的实施范围，故凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型专利申请范围内。
【主权项】
1.一种手机后壳的热压设备，所述热压设备包括:机箱，底座，操作面板，热压机构以及治具， 所述机箱设置在所述底座上，所述机箱内设有控制电路，促动装置和加热装置，所述促动装置和所述加热装置分别与所述电路板连接，所述热压机构同时与所述促动装置和所述加热装置连接， 所述操作面板与所述底座接合，所述操作面板上具有按钮，所述按钮与所述控制电路连接， 所述治具包括上模组和下模组，所述上模组与所述热压机构形成固定，所述下模组与所述底座形成固定，所述上模组和所述下模组正对，其特征在于， 所述热压机构具有隔热区，在所述隔热区中设置有弹簧。2.如权利要求1所述的手机后壳的热压设备，其特征在于，所述热压机构还包括:移动基座，连接板和热压板，所述连接板与所述移动基座形成固定，所述连接板与所述热压板之间形成所述隔热区，所述弹簧同时与所述连接板和所述热压板形成固定。3.如权利要求2所述的手机后壳的热压设备，其特征在于，所述移动基座上具有伸缩柱，所述伸缩柱与所述移动基座形成固定，所述伸缩柱与所述促动装置连接。4.如权利要求2所述的手机后壳的热压设备，其特征在于，热压板与加热装置连接。5.如权利要求2所述的手机后壳的热压设备，其特征在于，所述连接板上设置有连接柱，所述弹簧与所述连接柱形成固定。6.如权利要求1所述的手机后壳的热压设备，其特征在于，所述促动装置为气缸。7.如权利要求1所述的手机后壳的热压设备，其特征在于，所述底座的一个底面上设置有支撑脚。
【文档编号】B29C65/78GK205705281SQ201620571000
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年6月14日
【发明人】刘小永
【申请人】东莞市宇脉电子科技有限公司