手机后壳制备方法及手机后壳与流程

本发明实施例涉及手机外壳技术领域，尤其涉及一种手机后壳制备方法及手机后壳。

背景技术：

目前，为了提升手机的质感，手机的后壳通常采用金属材料，在制备手机后壳时，通过采用计算机数字控制(computernumbercontrol，简称cnc)制备手机后壳的外形以及内腔结构。

由于手机后壳需要对手机中的部件进行保护，因此，手机后壳在手机厚度方向的高度通常等于手机的厚度，而手机后壳的实际厚度通常较小。由于cnc技术只能对原材料进行剪裁以及剔除，因此，在选择制备手机后壳的原材料时，原材料的厚度通常等于手机的厚度，例如，假设手机的厚度为80毫米，则手机后壳在手机厚度方向的高度也约为80毫米，原材料的厚度也约为80毫米，而手机后壳的厚度通常为2毫米左右。在现有技术中，通常直接通过cnc技术对较厚的原材料进行处理，以得到需要的外形和内腔结构。

例如，图1为现有技术提供的加工手机后壳的过程示意图。请参见图1，包括原材料11和手机后壳半成品12，原材料11的厚度等于手机后壳在手机厚度方向的高度，即，原材料的厚度等于手机的厚度。

然而，cnc技术为精密加工，加工过程较为耗时，因此，通过cnc技术直接对较厚原材料进行处理的效率较低，进一步的，由于原材料的厚度与手机后壳的实际厚度相差较多，导致原材料的浪费。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种手机后壳制备方法及手机后壳，不但提高手机后壳的制备效率，还降低手机后壳的制备成本。

第一方面，本发明实施例提供一种手机后壳制备方法，包括：

通过冲压模具对预设尺寸的板材进行冲压成形，得到碗状壳体；

通过计算机数字控制cnc技术在所述碗状壳体中开设天线槽；

通过纳米成型技术nmt在所述天线槽中填充塑料，得到初级后壳；

通过cnc技术对初级后壳进行内腔结构加工和外形加工，得到手机后壳。

在上述过程中，一方面，由于碗状壳体是通过对原材料冲压成形的，因此，原材料的厚度等于手机后壳的厚度即可，现有技术中的原材料的厚度通常等于手机的厚度，而手机后壳的厚度远远小于手机的厚度，因此，本申请中需要的原材料的厚度小于现有技术中需要的原材料的厚度，进而节省了原材料。另一方面，本申请所示的碗状壳体是通过对板材冲压成形得到的，相比于cnc技术，通过冲压成形技术可以更快的得到碗状结构，进而节省了手机后壳的制备周期，进而提高了手机后壳的制备效率。

在一种可能的实施方式中，在通过冲压模具对预设尺寸的板材进行冲压成形，得到碗状壳体之前，包括：

根据所述手机后壳的尺寸，对原材料进行切割，得到所述板材。

在另一种可能的实施方式中，所述通过冲压模具对预设尺寸的板材进行冲压成形，得到碗状壳体，包括：

按照预设位置，将所述板材固定在冲压模具中；

通过压力机对固定在所述冲压模具中的所述板材施加压力，得到所述碗状壳体。

在另一种可能的实施方式中，所述通过cnc技术在所述碗状壳体中开设天线槽，包括：

在所述碗状壳体中确定所述天线槽的位置；

通过cnc技术在所述天线槽的位置切割去除所述天线槽的位置上的板材，以实现在所述碗状壳体中开设所述天线槽。

在另一种可能的实施方式中，通过纳米成型技术nmt在所述天线槽中填充塑料，得到初级后壳，包括：

通过碱性液体冲洗具有所述天线槽的碗状壳体；

通过酸性液体在具有所述天线槽的碗状壳体中刻蚀纳米孔；

在注塑模具中向所述天线槽和所述纳米孔中填充塑料，得到所述初级后壳。

在另一种可能的实施方式中，通过cnc技术对初级后壳进行内腔结构加工，包括：

根据所述手机后壳的功能需求，通过cnc技术对所述手机后壳的内腔进行打磨和/或切割，得到设置在所述手机后壳的内腔中的功能结构。

在另一种可能的实施方式中，通过cnc技术对初级后壳进行外形加工，包括：

根据所述手机后壳的标准尺寸，通过cnc技术对所述初级后壳的边角进行切割打磨；

通过cnc技术在所述初级后壳中切割按键开孔。

在另一种可能的实施方式中，通过cnc技术对初级后壳进行内腔结构加工和外形加工之后，还包括：

对进行内腔结构加工和外形加工之后的初级后壳进行外观工艺处理。

在另一种可能的实施方式中，所述外观工艺处理包括如下处理中的至少一项：

度氧化膜处理、抛光处理、喷砂处理、和打磨处理。

第二方面，本发明实施例提供一种手机后壳，该手机后壳包括金属壳体和注有塑料的天线槽，其中，所述手机后壳通过第一方面任一项所示的方法制备得到。

本发明实施例提供的手机后壳制备方法及手机后壳，当需要制备手机外壳时，先通过冲压模具对预设尺寸的板材进行冲压成形，得到碗状壳体，通过cnc技术在所述碗状壳体中开设天线槽，通过nmt在所述天线槽中填充塑料，得到初级后壳，并通过cnc技术对初级后壳进行内腔结构加工和外形加工。一方面，由于碗状壳体是通过对原材料冲压成形的，因此，原材料的厚度等于手机后壳的厚度即可，现有技术中的原材料的厚度通常等于手机的厚度，而手机后壳的厚度远远小于手机的厚度，因此，本申请中需要的原材料的厚度小于现有技术中需要的原材料的厚度，进而节省了原材料。另一方面，本申请所示的碗状壳体是通过对板材冲压成形得到的，相比于cnc技术，通过冲压成形技术可以更快的得到碗状结构，进而节省了手机后壳的制备周期，进而提高了手机后壳的制备效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术提供的加工手机后壳的过程示意图；

图2为本发明实施例提供的手机后壳制备方法的流程示意图一；

图3为本发明实施例提供的手机后壳制备方法的流程示意图二；

图4为本发明实施例提供的手机后壳制备过程示意图；

图5为本发明实施例提供的手机后壳的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图2为本发明实施例提供的手机后壳制备方法的流程示意图一。请参见图2，该方法可以包括：

s201、根据手机后壳的尺寸，对原材料进行切割，得到板材。

本发明实施例中的原材料的厚度等于手机后壳的厚度，而现有技术中需要使用的原材料的厚度通常等于手机的厚度，手机的厚度远远大于手机后壳的厚度。

相比于现有技术，本发明实施例中采用的原材料的厚度远远小于现有技术中需要使用的原材料的厚度，进而节省了制备手机后壳需要的原材料。

例如，假设手机的总厚度为80毫米，手机后壳的厚度为2毫米，则现有技术中需要使用的原材料的厚度为80毫米，而本发明实施例中需要使用的原材料的厚度为2毫米，进而节省了制备手机后壳需要的原材料。

原材料与手机后壳需要的材料相同，可选的，原材料通常为大块的材料，例如，原材料的宽度和长度可以为几米或者数十米。

可选的，可以根据手机后壳的长度、宽度和高度，对原材料进行切割，得到用于制备一个手机后壳的板材。

例如，假设手机的长度为150毫米，宽度为80毫米，宽度为2毫米，则剪裁得到的板材的长度通常略大于154(150+2+2)毫米，例如，板材的长度可以为160-170毫米，剪裁得到的板材的宽度通常略大于84(80+2+2)毫米，例如，板材的宽度可以为90-100毫米。当然，在实际应用过程中，可以根据实际需要设置板材与手机后壳尺寸之间的关系，本发明实施例对此不作具体限定。

s202、通过冲压模具对预设尺寸的板材进行冲压成形，得到碗状壳体。

在实际应用过程中，手机后壳通常为批量生产，在批量生产手机后壳之前，需要先根据手机后壳的尺寸、形状等特性，设计对应的冲压模具，冲压模具和手机后壳的尺寸及形状相匹配。

可选的，可以通过如下可行的实现方式对预设尺寸的板材进行冲压成形：按照预设位置，将板材固定在冲压模具中，通过压力机对固定在冲压模具中的板材施加压力，得到碗状壳体。

需要说明的是，由于剪裁得到的板材通常为矩形，因此，对板材冲压成形得到的碗状壳体通常包括多余的边角料。

s203、通过cnc技术在碗状壳体中开设天线槽。

目前，手机后壳通常金属材质，而金属材质对信号具有一定屏蔽功能，为了避免金属材质的手机后壳对信号的发射和接收造成影响，通常需要在手机后壳上设置塑料带，为了可以在手机后壳中设置塑料带，则需要先在s202冲压成形的碗状壳体中开设天线槽。

可选的，可以通过如下可行的实现方式在碗状壳体中开设天线槽：在碗状壳体中确定天线槽的位置；通过cnc技术在天线槽的位置切割去除天线槽的位置上的板材，以实现在碗状壳体中开设天线槽。

手机中的天线位置通常为预先设置好的，因此，天线槽的位置也为预先设置好的。可选的，可以将碗状壳体固定在预设工具中，通过cnc技术在天线槽的位置切割去除天线槽的位置上的板材，在去除天线槽位置上的板材之后，由于在s201中切割得到的板材的尺寸通常大于手机外壳的尺寸，因此，板材中的边角料依然会使得开设天线槽的碗状壳体为一体的。

s204、通过nmt在天线槽中填充塑料，得到初级后壳。

可选的，可以通过如下可行的实现方式在天线槽中填充塑料：通过碱性液体冲洗具有天线槽的碗状壳体，通过酸性液体在具有天线槽的碗状壳体中刻蚀纳米孔，在注塑模具中向天线槽和纳米孔中填充塑料，得到初级后壳。

其中，通过碱性液体冲洗具有天线槽的碗状壳体，可以去除碗状壳体表面的油脂。

可选的，可以通过浓度为20-100g/l碱性液体对碗状壳体浸泡约30-60秒，以实现去除碗状壳体表面的油脂。

可选的，在通过碱性液体对具有天线槽的碗状壳体冲洗之后，可以对碗状壳体进行水洗，以冲洗碗状壳体表面的碱性液体。

可选的，可以通过浓度为100-200g/l的酸性液体对碗状壳体浸泡40-90秒，以实现在碗状壳体中刻蚀较大尺寸的纳米孔，然后通过弱酸对碗状壳体进行进一步刻蚀，得到较小尺寸的蜂窝状纳米孔，最终在碗状壳体上形成纳米级别的珊瑚礁结构。

例如，可以通过弱酸性的t液对碗状壳体进行8次浸泡，每次浸泡3分钟。

可选的，在通过酸性液体对具有天线槽的碗状壳体进行刻蚀之后，可以对碗状壳体进行水洗，以冲洗碗状壳体表面的酸性液体。还可以对碗状壳体进行干燥处理。

可选的，当需要在注塑模具中向天线槽和纳米孔中填充塑料时，可以先使用弱碱性溶液中和纳米孔中的酸性溶液，再浸泡在液体的塑料中，以实现向天线槽和纳米孔中填充塑料。

s205、通过cnc技术对初级后壳进行内腔结构加工和外形加工。

可选的，可以通过如下可行的实现方式对初级后壳进行内腔结构的加工：可以根据手机后壳的功能需求，通过cnc技术对手机后壳的内腔进行打磨和/或切割，得到设置在手机后壳的内腔中的功能结构。

可选的，可以通过如下可行的实现方式对初级后壳进行外形的加工：根据手机后壳的标准尺寸，通过cnc技术对初级后壳的边角进行切割打磨；通过cnc技术在初级后壳中切割按键开孔。

需要说明的是，还可以在对内腔结构的加工过程中，通过cnc技术对初级后壳的边角进行切割打磨，本发明实施例对此不作具体限定。

可选的，在通过cnc技术对初级后壳进行内腔结构加工和外形加工之后，还可以对进行内腔结构加工和外形加工之后的初级后壳进行外观工艺处理。

可选的，外观工艺处理包括如下处理中的至少一项：度氧化膜处理、抛光处理、喷砂处理、和打磨处理。当然，在实际应用过程中，还可以根据实际需要确定对手机后壳进行的外观工艺处理，本发明实施例对外观工艺处理的类型不同具体限定。

需要说明的是，当手机外壳需要的材质为金属材质时，则执行s202和s203，当手机外壳需要的材质为塑料时，则无需执行s202和s203。

本发明实施例提供的手机后壳制备方法，当需要制备手机外壳时，先通过冲压模具对预设尺寸的板材进行冲压成形，得到碗状壳体，通过cnc技术在所述碗状壳体中开设天线槽，通过nmt在所述天线槽中填充塑料，得到初级后壳，并通过cnc技术对初级后壳进行内腔结构加工和外形加工。一方面，由于碗状壳体是通过对原材料冲压成形的，因此，原材料的厚度等于手机后壳的厚度即可，现有技术中的原材料的厚度通常等于手机的厚度，而手机后壳的厚度远远小于手机的厚度，因此，本申请中需要的原材料的厚度小于现有技术中需要的原材料的厚度，进而节省了原材料。另一方面，本申请所示的碗状壳体是通过对板材冲压成形得到的，相比于cnc技术，通过冲压成形技术可以更快的得到碗状结构，进而节省了手机后壳的制备周期，进而提高了手机后壳的制备效率。

在图2所示实施例的基础上，下面，通过图3所示的实施例，对图2所示的实施例进行进一步详细说明。

图3为本发明实施例提供的手机后壳制备方法的流程示意图二。请参见图3，该方法可以包括：

s301、根据手机后壳的尺寸，对原材料进行切割，得到板材。

需要说明的是，s301的执行过程可以参见s201的执行过程，此处不再进行赘述。

s302、按照预设位置，将板材固定在冲压模具中。

s303、通过压力机对固定在冲压模具中的板材施加压力，得到碗状壳体。

通过s302-s303，可以实现对板材的冲压成形以得到碗状壳体。需要说明的是，s302-s303的执行过程可以参见s202的执行过程，此处不再进行赘述。当然，在实际应用过程中，还可以通过其它可行的实现方式对板材进行冲压成形，本发明实施例对此不作具体限定。

s304、在碗状壳体中确定天线槽的位置。

s305、通过cnc技术在天线槽的位置切割去除天线槽的位置上的板材，以实现在碗状壳体中开设天线槽。

通过s304-s305，可以实现在碗状壳体中开设天线槽。需要说明的是，s304-s305的执行过程可以参见s203的执行过程，此处不再进行赘述。当然，在实际应用过程中，还可以通过其它可行的实现方式在碗状壳体中开设天线槽，本发明实施例对此不作具体限定。

s306、通过碱性液体冲洗具有天线槽的碗状壳体。

s307、通过酸性液体在具有天线槽的碗状壳体中刻蚀纳米孔。

s308、在注塑模具中向天线槽和纳米孔中填充塑料，得到初级后壳。

通过s306-s308，可以得到初级后壳。需要说明的是，s306-s308的执行过程可以参见s204的执行过程，此处不再进行赘述。当然，在实际应用过程中，还可以通过其它可行的实现方式得到初级后壳，本发明实施例对此不作具体限定。

s309、根据手机后壳的功能需求，通过cnc技术对手机后壳的内腔进行打磨和/或切割，得到设置在手机后壳的内腔中的功能结构。

s310、根据手机后壳的标准尺寸，通过cnc技术对初级后壳的边角进行切割打磨。

s311、通过cnc技术在初级后壳中切割按键开孔。

通过s309-s311，可以实现对初级后壳进行内腔结构和外形加工。需要说明的是，s309-s311的执行过程可以参见s205的执行过程，此处不再进行赘述。当然，在实际应用过程中，还可以通过其它可行的实现方式对初级后壳进行内腔结构和外形加工，本发明实施例对此不作具体限定。

s312、对进行内腔结构加工和外形加工之后的初级后壳进行外观工艺处理。

在图3所示的实施例中，当需要制备手机外壳时，先通过冲压模具对预设尺寸的板材进行冲压成形，得到碗状壳体，通过cnc技术在所述碗状壳体中开设天线槽，通过nmt在所述天线槽中填充塑料，得到初级后壳，并通过cnc技术对初级后壳进行内腔结构加工和外形加工。一方面，由于碗状壳体是通过对原材料冲压成形的，因此，原材料的厚度等于手机后壳的厚度即可，现有技术中的原材料的厚度通常等于手机的厚度，而手机后壳的厚度远远小于手机的厚度，因此，本申请中需要的原材料的厚度小于现有技术中需要的原材料的厚度，进而节省了原材料。另一方面，本申请所示的碗状壳体是通过对板材冲压成形得到的，相比于cnc技术，通过冲压成形技术可以更快的得到碗状结构，进而节省了手机后壳的制备周期，进而提高了手机后壳的制备效率。

下面，结合图4，本对本发明实施例所示的手机后壳制备方法进行详细说明。

图4为本发明实施例提供的手机后壳制备过程示意图。请参见图4，包括板材401、碗状壳体402和手机后壳403，其中，

在实际应用过程中，先根据手机外壳的尺寸，对原材料进行剪裁，得到板材401，请参见板材401，板材401的厚度等于手机后壳的厚度。其中，原材料的尺寸通常较大，例如，原材料的宽度和长度可以为几米或者数十米，则根据手机后壳的长度、宽度和高度，对原材料进行切割，得到用于制备多个用于手机后壳的板材，其中，一块板材用于制备一个手机后壳。

需要说明的是，在对手机后壳进行制备的过程中，可能会存在一定的误差，为了保证通过一块板材可以制备得到一个完整的手机后壳，板材的尺寸通常会大于手机后壳的尺寸。

按照预设位置，将切割得到的板材固定在冲压模具中，并通过压力机对固定在冲压模具中的板材施加预设压力，得到碗状壳体402。其中，该冲压模具为在制备手机后壳之前，根据手机后壳的尺寸和形状预先制备得到的，冲压模具的尺寸和形状分别与手机后壳的尺寸及形状相匹配。

需要说明的是，在对板材进行冲压成形得到碗状壳体402之后，碗状壳体402中还包括边角料(图中未示出边角料对应的结构)。

可选的，边角料可以为板材冲压之后得到的碗状壳体402相对于最终成形的手机后壳多余出来的部分。例如，上述的边角料可以为板材的四个角、以及板材的四边中多余出来的部分。

在得到碗状壳体402之后，在碗状壳体402中确定天线槽的位置，通过cnc技术在天线槽的位置切割去除天线槽的位置上的板材，以实现在碗状壳体402中开设天线槽.

请参见手机后壳403，开设的天线槽可以如天线槽a和天线槽b所示，并在天线槽a和天线槽b中填充塑料。需要说明的是，图4只是以示例的形式示意天线槽的位置、以及个数，当然，在实际应用过程中，可以根据实际需要设置天线槽的位置和个数，例如，天线槽的个数还可以为1个。

进一步的，通过cnc技术碗状壳体进行内腔结构加工和外形加工，例如，在壳体侧边开始按键孔c和按键孔d。

进一步的，还可以对碗状壳体进行外观工艺处理，例如可以对碗状壳体进行度氧化膜处理、抛光处理、喷砂处理、或打磨处理等，以得到手机后壳403。

在图4所示的实施例中，一方面，由于碗状壳体是通过对原材料冲压成形的，因此，原材料的厚度等于手机后壳的厚度即可，现有技术中的原材料的厚度通常等于手机的厚度，而手机后壳的厚度远远小于手机的厚度，因此，本申请中需要的原材料的厚度小于现有技术中需要的原材料的厚度，进而节省了原材料。另一方面，本申请所示的碗状壳体是通过对板材冲压成形得到的，相比于cnc技术，通过冲压成形技术可以更快的得到碗状结构，进而节省了手机后壳的制备周期，进而提高了手机后壳的制备效率。

图5为本发明实施例提供的手机后壳的结构示意图。请参见图5，该手机后台包括金属壳体501和注有塑料的天线槽502，其中，手机后壳通过上述方法实施例中任意一个实施例所示的方法制备得到。

需要说明的是，对图5实施例所示的手机后壳的制备方法可以参见上述任意一个方法实施例，本发明实施例此处不再进行追溯。

在图5所示的实施例中，一方面，由于碗状壳体是通过对原材料冲压成形的，因此，原材料的厚度等于手机后壳的厚度即可，现有技术中的原材料的厚度通常等于手机的厚度，而手机后壳的厚度远远小于手机的厚度，因此，本申请中需要的原材料的厚度小于现有技术中需要的原材料的厚度，进而节省了原材料。另一方面，本申请所示的碗状壳体是通过对板材冲压成形得到的，相比于cnc技术，通过冲压成形技术可以更快的得到碗状结构，进而节省了手机后壳的制备周期，进而提高了手机后壳的制备效率。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明实施例的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例方案的范围。