1.一种光电材料多粒子拼装模具，其特征在于，包括下模板、上模板和外壳体，所述下模板上开设有容纳槽，所述上模板位于所述下模板的上方，所述上模板与容纳槽对应的位置上贯穿开设有多个呈阵列排布的晶粒导向槽，所述外壳体套设于所述下模板的外围并与下模板形成四周和底部密封的空腔。
2.根据权利要求1所述的一种光电材料多粒子拼装模具，其特征在于，所述上模板和下模板之间通过定位销定位安装。
3.根据权利要求1所述的一种光电材料多粒子拼装模具，其特征在于，所述下模板的四周设置阶梯，所述外壳体通过所述阶梯套设于所述下模板的外围。
4.根据权利要求1所述的一种光电材料多粒子拼装模具，其特征在于，所诉容纳槽的深度小于3mm。
5.根据权利要求1所述的一种光电材料多粒子拼装模具，其特征在于，所述容纳槽由多行或多列安装槽组成，每行或每列安装槽分别与上模板的每行或每列晶粒导向槽的位置及尺寸相适应。