一种带凹槽的进胶浇口机构的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及一种带凹槽的进胶浇口机构。
【背景技术】
[0002]现有塑料模具的进胶浇口结构由于设计上的缺陷，在产品分离时，进胶浇口处残留量较大，高出产品的外表面，不能满足产品的要求。
[0003]故此，现有的进胶浇口结构有待于进一步完善。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，有效防止残留胶量高出产品外表面的带凹槽的进胶浇口机构。
[0005]为了达到上述目的，本发明采用以下方案:
[0006]—种带凹槽的进胶浇口机构，包括有前模和后模，在所述前模和后模之间设有产品位，其特征在于:在所述产品位的进胶口处设有能防止产品进胶口处胶液残留量高出产品表面的凹槽，在所述前模内设有进胶流道，在所述进胶流道前端设有进胶浇口，所述进胶浇口设置在凹槽内。
[0007]如上所述的一种带凹槽的进胶浇口机构，其特征在于所述的凹槽底端与产品表面的距离为1.0-1.5mm，所述凹槽的宽度为15-18mm。
[0008]如上所述的一种带凹槽的进胶浇口机构，其特征在于在所述前模与凹槽对应的位置上设有插接片，在所述后模与插接片相应的位置上设有容置槽，所述容置槽设置在凹槽正下方，合模时所述插接片设置在容置槽内，在所述通孔内设有弧形切刀，所述进胶浇口设置在所述通孔内。
[0009]如上所述的一种带凹槽的进胶浇口机构，其特征在于所述插接片的厚度小于凹槽的深度。
[0010]综上所述，本发明相对于现有技术其有益效果是:
[0011]本发明结构简单，有效防止残留胶量高出产品外表面。
【附图说明】
[0012]图1为本发明的示意图之一；
[0013]图2为本发明的示意图之二；
[0014]图3为插接片的不意图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合【附图说明】和【具体实施方式】对本发明作进一步描述:
[0016]如图1至3所示的一种带凹槽的进胶浇口机构，包括有前模I和后模2，在所述前模I和后模2之间设有产品位3，在所述产品位3的进胶口处设有能防止产品进胶口处胶液残留量高出产品表面的凹槽4，在所述前模I内设有进胶流道5，在所述进胶流道5前端设有进胶浇口 6，所述进胶浇口 6设置在凹槽4内。
[0017]本发明中在于所述的凹槽4底端与产品表面的距离为1.0-1.5mm，所述凹槽4的宽度为15-18mm。优选方案:所述的凹槽4底端与产品表面的距离为1.0mm，所述凹槽4的宽度为15mm0
[0018]本发明在所述前模I与凹槽4对应的位置上设有插接片7，在所述后模2与插接片7相应的位置上设有容置槽8，所述容置槽8设置在凹槽4正下方，合模时所述插接片7设置在容置槽8内，在所述通孔9内设有弧形切刀1，所述进胶浇口 6设置在所述通孔9内。
[0019]本发明所述插接片7的厚度小于凹槽4的深度。
[0020]以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征以及本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种带凹槽的进胶浇口机构，包括有前模(I)和后模(2)，在所述前模(I)和后模(2)之间设有产品位(3 )，其特征在于:在所述产品位(3)的进胶口处设有能防止产品进胶口处胶液残留量高出产品表面的凹槽(4)，在所述前模(I)内设有进胶流道(5)，在所述进胶流道(5)前端设有进胶浇口( 6)，所述进胶浇口( 6)设置在凹槽(4)内。2.根据权利要求1所述的一种带凹槽的进胶浇口机构，其特征在于所述的凹槽(4)底端与产品表面的距离为1.0-1.5mm，所述凹槽(4)的宽度为15_18mm。3.根据权利要求1所述的一种带凹槽的进胶浇口机构，其特征在于在所述前模(I)与凹槽(4)对应的位置上设有插接片(7)，在所述后模(2)与插接片(7)相应的位置上设有容置槽(8)，所述容置槽(8)设置在凹槽(4)正下方，合模时所述插接片(7)设置在容置槽(8)内，在所述通孔(9)内设有弧形切刀(1)，所述进胶浇口( 6)设置在所述通孔(9)内。4.根据权利要求3所述的一种带凹槽的进胶浇口机构，其特征在于所述插接片(7)的厚度小于凹槽(4)的深度。
【专利摘要】本发明公开了一种带凹槽的进胶浇口机构，包括有前模和后模，在所述前模和后模之间设有产品位，其特征在于：在所述产品位的进胶口处设有能防止产品进胶口处胶液残留量高出产品表面的凹槽，在所述前模内设有进胶流道，在所述进胶流道前端设有进胶浇口，所述进胶浇口设置在凹槽内。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，有效防止残留胶量高出产品外表面的带凹槽的进胶浇口机构。
【IPC分类】B29C45/27
【公开号】CN105619714
【申请号】CN201610049726
【发明人】童章狄, 岑波, 刘佩之, 樊泽文, 吴凯, 杨坤华, 袁志龙, 张邦红, 阮建华, 李卓华, 付炽垣, 何可梅, 王国锋, 周华, 伍昭文, 何豪, 范助文, 江小强, 严瑞林, 周继海, 易杰华, 郑光林, 于鹏, 陈云, 罗海平, 周丽英
【申请人】中山市利群精密实业有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2016年1月25日