一种软包装袋封管机集成温度控制回路的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种软包装袋封管机集成温度控制回路，该回路包括安装在压模上的电热装置和温度传感器，电热装置和温度传感器上均通信连接有温度控制模块，温度控制模块上通信连接有温度设定装置。本实用新型多个压模工作时，不需要每个压模单独组合一个温控仪，只需要与压模相连的电热管和温度传感器与温控模块连接，即可在触摸屏上集成显示每个压模的实时温度，并能通过触摸屏上集中的实时显示，对每个压模的温度进行PID设置和调整。实现个多个温控的集成化管理和调控，增加了软包装袋封管机温度控制的智能化和便捷性，成本低，占用面积小，操作方便，调整迅速。
【专利说明】
一种软包装袋封管机集成温度控制回路
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种温度控制回路。【背景技术】
[0002]在软包装袋的生产过程中，需要将软包装袋和吸管组合在一起，通过具有一定热量的压合使袋和管熔焊成一体，即通常所说的封管。
[0003]目前国内很多生产厂家使用封管机中，使用电热管加热金属导体(压模)，压合软包装袋和吸管，从而完成热压合。在这一过程中，每一个压模需要一个电热管与温控仪相连，还需要一个温度传感器与温度仪相连接，三件组合在一起才能实现温度调整;每个温控仪只能实现连接一个电热管和一个温度传感器，并且每个温控仪需要单独操作按钮来调节温度参数;多个压模同时工作，需要多组温控回路，成本高，温控仪占用面积大，操作非常不方便，无法实现快捷的调整，无法实现集成显示温度和控制参数，不能满足生产的自动高效化。【实用新型内容】
[0004]实用新型目的:为了克服现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种解决软包装袋封管机多组压模不能集成在一起显示温度数值和调控温度的问题的温度控制回路。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为一种软包装袋封管机集成温度控制回路，包括安装在压模上的电热装置和温度传感器，电热装置和温度传感器上均通信连接有温度控制模块，温度控制模块上通信连接有温度设定装置。
[0006]所述电热装置包括安装在压模上的电热管，与电热管连接的继电器以及与继电器连接的电源，继电器与温度控制模块通信连接。
[0007]所述温度设定装置为工业触摸屏。
[0008]所述温度传感器为热电阻温度感应器或者热电偶温度传感器。[〇〇〇9]所述温度设定装置上通信连接有一个或一个以上的温度控制模块。
[0010]每个温度控制模块上通信连接有一个或一个以上的电热装置和温度传感器。
[0011]压模是金属固体，有安装孔，实现电热管和温度传感器的安装，并传递温度；电热管是发热元件，安装在压模上，通电后产生热量;继电器一端连接电源，根据收到的信号实现电源回路的通断;温度传感器安装在压模上，感应压模的温度并产生信号，可以是热电阻温度触感器也可以是热电偶温度传感器;温度控制模块接收温度传感器的温度信号，通过内部PID调节和运算等功能决定固态继电器的工作状态，可以同时接收多路温度传感器信号并对各对应回路的固态继电器工作状态做出调控;工业触摸屏是与温度控制模块通讯， 将温度控制模块可设置的功能项和检测到的温度参数集成显示在界面上，并将更改的参数输送给温度控制模块内部处理单元，不用在温度控制模块本体上按键操作。
[0012]有益效果:本实用新型多个压模工作时，不需要每个压模单独组合一个温控仪，只需要与压模相连的电热管和温度传感器与温控模块连接，即可在触摸屏上集成显示每个压模的实时温度，并能通过触摸屏上集中的实时显示，对每个压模的温度进行PID设置和调整。实现个多个温控的集成化管理和调控，增加了软包装袋封管机温度控制的智能化和便捷性，成本低，占用面积小，操作方便，调整迅速。【附图说明】
[0013]图1是本实用新型结构示意图，图中1为压模，8为电源。【具体实施方式】
[0014]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作更进一步的说明。
[0015]如图1所示，一种软包装袋封管机集成温度控制回路，包括电热装置4、温度传感器 5、温度控制模块6、以及温度设定装置7;电热装置4包括电热管2、继电器3、以及电源8,其中温度设定装置7为工业触摸屏。
[0016]在工业触摸屏上设定每个压模1的温度，并通过通讯线传送给温度控制模块6;电热管2安装在压模1上并通电升温，压模1被加热;安装在压模1上的温度传感器5感应到温度并产生信号通过信号传输线转递给温度控制模块6;温度传感器6的内部运算功能会根据温度设定装置7设定的温度数值，有效调整发出的信号给继电器3,控制继电器3的是否工作； 继电器3的工作状态决定电热管2是不是保持通电加热，直到温度传感器5感应的温度与温度设定装置7中设定的温度数值相同。[〇〇17]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出:对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种软包装袋封管机集成温度控制回路，其特征在于:包括安装在压模(1)上的电热 装置(4)和温度传感器(5)，电热装置(4)和温度传感器(5)上均通信连接有温度控制模块 (6)，温度控制模块(6)上通信连接有温度设定装置(7)。2.根据权利要求1所述一种软包装袋封管机集成温度控制回路，其特征在于:所述电热 装置(4)包括安装在压模(1)上的电热管(2)，与电热管连接的继电器(3)以及与继电器(3) 连接的电源，继电器(3)与温度控制模块(6)通信连接。3.根据权利要求1所述一种软包装袋封管机集成温度控制回路，其特征在于:所述温度 设定装置(7)为工业触摸屏。4.根据权利要求1所述一种软包装袋封管机集成温度控制回路，其特征在于:所述温度 传感器(5)为热电阻温度感应器或者热电偶温度传感器。5.根据权利要求1所述的一种软包装袋封管机集成温度控制回路，其特征在于:所述温 度设定装置(7)上通信连接有一个或一个以上的温度控制模块(6)。6.根据权利要求1所述的一种软包装袋封管机集成温度控制回路，其特征在于:每个温 度控制模块(6)上通信连接有一个或一个以上的电热装置(4)和温度传感器(5)。
【文档编号】B31B1/84GK205615006SQ201521027109
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2015年12月10日
【发明人】朱海鹏
【申请人】朱海鹏