专利名称：环保微型半导体空调机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及空调机，特别是一种环保微型半导体空调机，主要用于车 载电脑、机车监控装置、电子柜、机箱等对温度要求高的设备中，以控制装置 内温度。
背景技术：
随着社会的进步，科技的发展，电子设备的应用越来越广泛，但是这些设 备对工作环境的要求比较严格，目前在国内，诸如铁路机车车载电脑、机车监控装置等设备在夏天工作时，其环境温度通常会达到65度以上，这样就容易导 致车载设备死机，而在北方寒冷地区，温度经常在-20度以下，设备无法正常启 动；若采用目前市场上普遍使用的空调机来调节温度的话，需要对整个房间进 行调温，不仅浪费能源，而且空调机的结构复杂、噪音大、成本高。 发明内容本实用新型要解决的技术问题是针对上述存在的问题提供一种结构简单、 体积小、重量轻、噪音小的环保微型半导体空调机，用于调节环境温度，以克 服目前移动电子产品在工作环境中存在的温度问题。本实用新型所采用的技术方案是环保微型半导体空调机，具有铝制箱体， 其两端分别开有进风口和出风口，所述出风口端安装出风口风机，箱体内侧设 置一层隔热材料，其特征在于所述箱体顶部的箱壁为两层，中间夹设半导体 制冷片，该处箱体的外侧依次安装散热片和风机，所述箱体内部装设一组冷凝 片。所述箱体底部设有一组排水孔。本实用新型的有益效果是本实用新型采用半导体制冷片进行制冷，利用 其极性反转制热的原理进行制热，制冷、制热转换方便，控制电子设备内部的 温度在正常工作范围内恒定；采用半导体制冷元件制冷制热，而不用氟利昂和 其他化学制剂，结构简单、体积小、重量轻、噪音小，而且不会造成污染；采 用12V低压直流供电，适用于汽车等运输工具上安装使用。
图l是本实用新型的结构图。图2是本实用新型实际应用中的安装示意图。 图3是本实用新型实际应用的原理框图。
具体实施方式
如图1所示，本实施例具有铝制箱体1，其两端分别开有进风口 2和出风 口3，所述出风口端安装出风口风机4，箱体l内侧设置一层隔热材料5，该箱 体1顶部的箱壁为两层，中间夹设半导体制冷片6 (利用其极性反转制热的原 理进行制冷、制热的转换)，该处箱体的外侧依次安装散热片7和风机8，所述 箱体1内部装设一组冷凝片9。箱体1底部设有一组排水孔10。目前已通过使用的半导体制冷片温差采用70度，单片功率为50W、效率 85%，片数多少可根据机箱容积，及内部元件的发热量计算而定。如图2、图3所示，本实施例在实际应用时，将其进风口 2和出风口 3分 别与机箱或电子柜相连通，形成一个封闭的循环系统，并在进风口 2处装设温 度传感器，该传感器依次与温度控制电路和半导体制冷片6电连接。如图3所 示，其工作原理为接通电源，并通过AC/DC或DC/DC模块为空调机提供12V 的直流电压；同时空调机的进风口 2进风，此处装设的温度传感器进行温度检 测，若检测到的温度高于预设最高温度，则通过温度控制电路控制半导体制冷 片6进行制冷，产生的冷气通过出风口 3进入机箱或电子柜内，而另一侧进风 口 2则将机箱或电子柜内的高温空气抽入进行制冷降温，如此不断循环，直至 机箱或电子柜内的温度低于预设的最高温度值；若在进风口处检测到的温度低 于预设的最低温度值，则通过温度控制电路极性反转控制半导体制冷片6制热， 产生的暧气通过出风口 3进入机箱或电子柜内，而另一侧进风口 2则将机箱或 电子柜内的冷空气抽入进行制热升温，如此不断循环，直至机箱或电子柜内的 温度高于预设的最低温度值。本实施例中温度控制电路可采用常规的温控电路，如本申请人在2007年4 月4日申请的"恒温机箱"(申请号200720107957.1)，其中的温度控制电路 也可以应用于本实施例中。
权利要求1. 一种环保微型半导体空调机，具有铝制箱体(1)，其两端分别开有进风口(2)和出风口(3)，所述出风口端安装出风口风机(4)，箱体(1)内侧设置一层隔热材料(5)，其特征在于所述箱体(1)顶部的箱壁为两层，中间夹设半导体制冷片(6)，该处箱体的外侧依次安装散热片(7)和风机(8)，所述箱体(1)内部装设一组冷凝片(9)。
2、 根据权利要求1所述的环保微型半导体空调机，其特征在于所述箱体 (1)底部设有一组排水孔(10)。
专利摘要本实用新型涉及一种环保微型半导体空调机。本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、体积小、重量轻、噪音小的环保微型半导体空调机，用于调节环境温度，以克服目前移动电子产品在工作环境中存在的温度问题。解决该问题的技术方案是环保微型半导体空调机，具有铝制箱体，其两端分别开有进风口和出风口，所述出风口端安装出风口风机，箱体内侧设置一层隔热材料，其特征在于所述箱体顶部的箱壁为两层，中间夹设半导体制冷片，该处箱体的外侧依次安装散热片和风机，所述箱体内部装设一组冷凝片。本实用新型主要用于车载电脑、机车监控装置、电子柜、机箱等对温度要求高的设备中，以控制装置内温度。
文档编号F24F5/00GK201081352SQ200720111609
公开日2008年7月2日 申请日期2007年7月3日 优先权日2007年7月3日
发明者凌忠信, 朱忠德, 李宝龙, 金春明 申请人:杭州先行铁路工贸有限公司