专利名称：空调设施和控制方法
技术领域：
本文讨论的实施方式涉及控制来自空调机的空气量的空调设施以及空调控制方 法。
背景技术：
近年来，在被称为数据中心或机房的空间中安装机柜。诸如服务器和网络设备的 IT设备安装在机柜中。由于IT设备包括功能部件，例如，CPU,因此，IT设备使用电力并产 生热量。需要将IT设备的温度维持在某个温度或者低于该温度，以确保正常运转。因此， 使用了空调设施。该空调设施通过从空调机吹送冷气来冷却机柜中的IT设备。 以下将描述空调设施的空气循环。空调机吹送冷气，来为机柜提供冷气。机柜中 的IT设备内嵌入的风扇吸入这些冷气。冷气冷却功能部件，例如，CPU。冷气吸收IT设备 的热量，变成热气。通过IT设备背面上的排气口排出相对高温度的热气。然后，空调机吸 入所排出的空气。随着机柜中的IT设备的热量密度增加，每个机柜的热量值趋于增加。由于排出的 空气在机柜周围流动，所以可能产生热点，并且，所述热点可能成为瓶颈。具体地，由于相对 于冷却IT设备所要使用的空气量而言，从空调机提供的相对低温的冷气量不够，因此，可 能在数据中心中产生热点。例如，当为机柜提供的空气量不够时，不足部分由来自所述机柜 或附近机柜的相对高温的排气来补充。于是，机柜的吸气温度升高。一种可以降低产生这种热点的可能性的技术可以是一种通过安装附加空调机来 增加冷气量从而降低产生热点的可能性的方法。或者，有一种技术可以通过在产生热点的 位置附近安装局部空调机来降低产生热点的可能性(例如，参见日本特开2006-114669)。又或者，另一种技术通过提供通道盖将通道分隔为用于冷气流通的冷通道和用 于热气流通的热通道来降低产生热点的可能性(例如，参见日本特开2004-184070和 2005-260148)。再或者，一种技术通过结合局部空调机和通道盖，并在数据中心中提供封闭 空间来降低产生热点的可能性(例如，参见国际公布小册子W02004/083743(对应于日本特 开2006-526205)和国际公布小册子W02005/122664 (对应于日本特开2008-502082))。再或者，一种技术监控机柜的吸气温度状态，通过与回流指数或者所准备的模 板值相比较来检测热点的存在，以及控制来自空调机的空气的量和温度(例如，参见 国际公布小册子W02003/089845(对应于日本特开2006-504919)和国际公布小册子 W02004/107142(对应于日本特开 2007-505285))。然而，对于提供附加空调机或局部空调机的技术，由于所述附加空调机或局部空 调机的运转，能耗会增加。于是，很难高效地冷却机柜。对于提供通道盖的技术，通道被分隔为用于冷气流通的冷通道和用于热气流通的 热通道。可是不巧，没有考虑要用于冷却机柜的空气量与由空调机提供的空气量之间的平 衡。因此，例如，如果所提供的冷气量不足，则热气会流进所述冷通道。于是，不能恰当地冷 却机柜。
对于监控机柜的吸气温度状态、检测热点存在并且控制空气量的技术，仅在温度 升高之后，空气量才得到控制。如果温度急剧升高，则响应会延迟。该技术也很难恰当地冷 却机柜
发明内容
因此，本发明一个方面的目的在于提供一种空调设施，以便充分地、恰当地冷却容 纳电子设备的机柜。根据本发明的一个方面，提供了一种用于冷却在房间内设置的电子设备的设施， 该设施包括空调机，其具有用于向所述房间吹送冷气的排气口 ；第一检测器，其与所述空 调机的所述排气口相邻，用于检测所述冷气的温度；机柜，其容纳所述电子设备，所述机柜 具有用于接收来自所述空调机的所述冷气的进气口，和用于向所述房间排出空气的排气 口 ；第二检测器，其与所述机柜的所述进气口相邻，用于检测通过所述机柜的所述进气口接 收的空气的温度；以及控制器，其获取由所述第一检测器检测到的温度和由所述第二检测 器检测到的温度，并控制从所述空调机的所述排气口吹送的冷气量，从而减小由所述第一 检测器检测到的温度与由所述第二检测器检测到的温度之间的差异。
图1是根据第一实施方式的空调设施的构造的框图；图2是根据第二实施方式的空调设施的构造的框图；图3是根据第二实施方式的空调控制单元的构造的框图；图4是解释根据第二实施方式的空调设施的处理的流程图；图5是根据第三实施方式的空调设施的构造的框图；图6示出执行空气量控制程序的计算机。
具体实施例方式以下将参考附图描述根据本发明实施方式的空调设施、空调控制方法、以及空调 控制程序。第一实施方式在如下实施方式中，将描述根据第一实施方式的空调设施1的构造和处理，然后 将描述利用所述第一实施方式所获得的优点。将参考图1描述根据第一实施方式的空调设施1的构造。图1解释了根据第一实 施方式的空调设施1的构造。参考图1，第一实施方式的空调设施1包括向机柜3吹送冷气的空调机2、从空调 机2接收冷气并排出热气的机柜3、检测温度的温度检测器4A至4D、以及控制来自空调机 2的空气量的空气量控制单元5。在图1中，阴影箭头指示冷气的流动，而白色箭头指示热 气的流动。空调机吹风温度检测器4A检测从空调机2的排气口(图1中未示出)吹送出的 冷气51的温度。当机柜3通过机柜3的进气口(图1中未示出)接收到冷气时，机柜吸气 温度检测器4B检测冷气52的温度。
空气量控制单元5控制来自空调机2的空气量，以减小由空调机吹风温度检测器 4A检测到的温度和由机柜吸气温度检测器4B检测到的温度之间的差异。例如，如果 当机柜3接收到冷气时冷气的温度高于从空调机2吹送的冷气的温度， 则空气量控制单元5确定空气量不足，并增加来自空调机2的空气量，以减小温差。机柜排气温度检测器4C检测机柜排气温度，该机柜排气温度是从已接收了从空 调机2的排气口吹送出的冷气51的机柜3的排气口(图1中未示出)排出的热气53的温 度。空调机返回温度检测器4D检测空调机返回温度，该空调机返回温度是当空调机2通过 空调机2的进气口(图1中未示出)吸入时的热气54的温度。空气量控制单元5控制来自空调机2的空气量，以减小由机柜排气温度检测器4C 检测到的机柜排气温度和由空调机返回温度检测器4D检测到的空调机返回温度之间的差
已 升。例如，如果空气量控制单元5判断机柜排气温度高于空调机返回温度，则冷气可 能过量。空气量控制单元5确定冷气可能将不需要冷却的热气也冷却了，并且减少来自空 调机2的空气量，以减小机柜排气温度和空调机返回温度之间的差异。如上所述，由于空调设施1能够通过平衡待用于冷却机柜3的空气量和从空调机 2提供的空气量来高效、恰当地冷却机柜3，因此可以通过减少对来自空调机2的冷气的浪 费来高效、恰当地冷却机柜3。第二实施方式在如下实施方式中，将描述根据第二实施方式的空调设施100的构造和处理，随 后，将描述利用第二实施方式获得的优点。[空调系统的构造]将参考图2描述根据第二实施方式的空调设施100的构造。图2是根据第二实施 方式的空调设施100的构造的框图。参考图2，空调设施100包括空调机2、机柜3、作为空 气量控制单元的空调控制单元10、温度检测器20A至20D、排气引导路径30、以及气孔40。 空调控制单元10通过LAN与温度检测器20A至20D连接在一起。空调设施100具有双层结构，其提供了位于地面下方的空间(下部空间层)和位 于地面上方的空间(上部空间)。机柜3安装在地面上(地面上方的空间中)。在空调设 施100中，从空调机2吹送出的冷气通过位于地面下方的空间，而被提供给机柜3。在图2 中，阴影箭头指示冷气的流动，而白色箭头指示热气的流动。空调机2从空调机2的排气口(图2中未示出)向机柜3吹送冷气51，并通过空 调机2的进气口(图2中未示出)吸入从机柜3排出的热气54。具体地，空调机2通过向 位于地面下方的空间吹送冷气51来向安装在地面上(地面上方的空间中)的机柜3提供 冷气52。由于机柜3上安装有IT设备，所以机柜3通过机柜3的进气口(图2中未示出) 接收从空调机2提供的冷气52，并通过机柜3的排气口(图2中未示出)向位于地面上方 的空间排放热气53。排气引导路径30是将通道分隔成热通道和冷通道的结构。热通道是在安装了机 柜3的地面上方的空间中包含的区域。在该区域中仅收集来自机柜3的热气。在图2所示 的实施方式中，白色箭头指示的热气在该区域中流通。冷通道是仅收集从空调机2吹送出 的冷气的区域。在图2所示的实施方式中，用阴影箭头指示的冷气在该区域中流通。气孔40是使得热通道中的空气和冷通道中的空气可以相互交换的孔。 空调机吹风温度检测器20A检测空调机吹风温度，该空调机吹风温度是从空调机 20的排气口向机柜3吹送的冷气51的温度。机柜吸气温度检测器20B检测机柜吸气温度， 该机柜吸气温度是当机柜3通过机柜3的进气口接收冷气时的冷气52的温度。机柜排气 温度检测器20C检测机柜排气温度，该机柜排气温度是从已经接收了冷气52的机柜3的排 气口排出的热气53的温度。空调机返回温度检测器20D检测空调机返回温度，该空调机返 回温度是当空调机2通过空调机2的进气口吸入空气时的热气54的温度。空调控制单元10根据由温度检测器20A至20D检测的温度来控制来自空调机2 的空气量。现在将参考图3描述空调控制单元10的具体构造。图3是根据第二实施方式 的空调控制单元10的构造的框图。参考图3，空调控制单元10包括温度判断单元IOa和空 气量控制单元10b。温度判断单元IOa判断机柜排气温度检测器20C检测到的机柜排气温度是否高于 空调机返回温度检测器20D检测到的空调机返回温度。温度判断单元IOa还判断机柜吸气 温度检测器20B检测到的机柜吸气温度是否高于空调机吹风温度检测器20A检测到的空调 机吹风温度。具体地，温度判断单元IOa通过LAN实时获取温度检测器20A至20D检测到的温 度信息。为了判断机柜排气温度检测器20C检测到的机柜排气温度“Tr_out”是否高于空 调机返回温度检测器20D检测到的空调机返回温度“Tacjn”，温度判断单元IOa判断条件 “Tr_out”_ “Tac_in” > 0 是否得到满足。如果温度判断单元IOa判断条件“Tr_out” - “Tacjn” > 0得到满足，则温度判 断单元IOa向空气量控制单元IOb给出减少来自空调机2的空气量的指令。相反，如果温 度判断单元IOa判断条件“Tr_0ut”- “TaC_in”> 0得不到满足，为了判断机柜吸气温度 “Tr_in”是否高于空调机吹风温度“Tac_0Ut”，温度判断单元IOa判断条件“Tr_in”- "Tac_ out” >0是否得到满足。如果温度判断单元IOa判断条件“Tr_in”- "Tac_out"> 0得到满足，则温度判断 单元IOa向空气量控制单元IOb给出增加来自空调机2的空气量的指令。相反，如果温度 判断单元IOa判断条件“Tr_in”_ "Tac_out"> 0得不到满足，则温度判断单元IOa不控制
空气量。空气量控制单元IOb控制来自空调机2的空气量，以减小由空调机吹风温度检测 器20A检测到的空调机吹风温度和由机柜吸气温度检测器20B检测到的机柜吸气温度之间 的差异。并且，空气量控制单元IOb控制来自空调机2的空气量，以减小由机柜排气温度检 测器20C检测到的机柜排气温度和由空调机返回温度检测器20D检测到的空调机返回温度 之间的差异。具体地，如果空气量控制单元IOb从已判断机柜排气温度高于空调机返回温度的 温度判断单元IOa接收到减少来自空调机2的空气量的指令，则空气量控制单元IOb减少 来自空调机2的空气量。相反，如果空气量控制单元IOb从已判断机柜吸气温度高于空调机吹风温度的温 度判断单元IOa接收到增加来自空调机2的空气量的指令，则空气量控制单元IOb增加来 自空调机2的空气量。
换言之，如果判断机柜排气温度高于空调机返回温度，则空调控制单元10确定冷 气过量。例如，在图2所示的实施方式中，如果机柜排气温度高于空调机返回温度，则可以 认为，利用流经气孔40的冷气(图2中用箭头(a)指示)冷却了处于机柜排气温度的空气。 冷气过量。空调控制单元10减少来自空调机2的空气量。因而，能够平衡热通道中的热气量 和冷通道中的冷气量，并能够节能。
在一些情况下，不是由于流经气孔40的冷气，而可以在热气被空调机2吸入之前， 降低从机柜3排出的热气的温度。可以判断机柜排气温度“Tr_out”是否比空调机返回温 度检测器20D检测到的空调机返回温度“Tacjn”高出预定阈值。例如，空调控制单元10可以设置“2°C ”作为所述预定阈值。这种情况下，空调控制 单元10判断条件“Tr_out”- "Tac_in"彡2°C是否得到满足。如果条件“Tr_out”- "Tac_ in”彡2°C得到满足，则空调控制单元10减少空气量。而如果机柜吸气温度高于空调机吹风温度，则空调控制单元10确定冷气不足。例 如，在图2所示的实施方式中，如果机柜吸气温度高于空调机吹风温度，则可以认为，冷气 量不足。可以认为，处于机柜吸气温度的空气被流经气孔40的热气(在图2中用箭头(b) 指示)加热了。冷气不足。空调控制单元10增加来自空调机2的空气量。因而，能够平衡热通道中的热气量 和冷通道中的冷气量，并且可以恰当地冷却机柜3。在一些情况下，不是由于流经气孔40的热气，而可以在冷气被机柜3接收之前，提 高从空调机2吹送的冷气的温度。可以判断机柜吸气温度“Tr_in”是否比空调机吹风温度 “Tac_out”高出预定阈值。例如，空调控制单元10可以设置“2°C”作为所述预定阈值。这种情况下，其判断 条件“Tr_in”- "Tac_out"彡2°C是否得到满足。如果条件“Tr_in”- "Tac_out"彡2°C得 到满足，则空调控制单元10增加空气量。尽管在图2的实施方式中是使用单个空调机2冷却单个机柜3，但是，典型的是，单 个空调机2可以冷却多个机柜3。这种情况下，针对每个机柜提供机柜吸气温度检测器20B 和机柜排气温度检测器20C。空调控制单元10实时获取各个机柜的机柜吸气温度检测器 20B和机柜排气温度检测器20C检测到的温度信息。空调控制单元10计算各个机柜3的机柜排气温度的平均值。空调控制单元10将 计算得到的值作为机柜排气温度。空调控制单元10控制来自空调机2的空气量，以减小计 算所得的机柜排气温度平均值和空调机返回温度之间的差异。并且，空调控制单元10将各个机柜3的机柜吸气温度中最高的机柜吸气温度作为 机柜吸气温度。空调控制单元10控制来自空调机2的空气量，以减小最高机柜吸气温度和 空调机吹风温度之间的差异。即，如果提供了多个机柜3，因为希望恰当地冷却所有机柜3， 所以根据处于最高吸气温度的机柜3冷却这些机柜3。[空调系统的处理]将参考图4描述根据第二实施方式的空调设施100的处理。图4是解释根据第二 实施方式的空调设施的处理的流程图。参考图4，空调设施100中的机柜排气温度检测器20C检测机柜排气温度“Tr_out”，该机柜排气温度“Tr_out”是从已经接收了从空调机2吹送的冷气的机柜3排出的热 气的温度。此外，空调机返回温度检测器20D检测空调机返回温度“TaC_in”，该空调机返回 温度“TaC_in”是当空调机2吸入空气时的热气的温度(步骤S101)。空调控制单元10判断条件“Tr_out”_ "Tac_in"> 0是否得到满足(步骤S102)。 如果空调控制单元10判断条件“Tr_out”_ "Tac_in" > 0得到满足(步骤S102为“是”)， 则空调控制单元10控制空调机2减少来自空调机2的空气量(步骤S103)。相反，如果空调控制单元10判断条件“Tr_out” - "Tac_in" > 0得不到满足(步 骤S102为“否”)，则机柜吸气温度检测器20B检测机柜吸气温度“Tr_in”，该机柜吸气温度 “Tr_in”是当机柜3接收冷气时冷气的温度。此外，空调机吹风温度检测器20A检测空调机 吹风温度“Tac_0Ut”，该空调机吹风温度“Tac_0Ut”是从空调机2向机柜3吹送的冷气的温 度(步骤S104)。
空调控制单元10判断条件“Tr_in”_ "Tac_out"> 0是否得到满足(步骤S105)。 如果空调控制单元10判断条件“Tr_in”_ "Tac_out" > 0得到满足(步骤S105为“是”)， 则空调控制单元10控制空调机2增加来自空调机2的空气量(步骤S106)。相反，如果空 调控制单元10判断条件“Tr_in”- "Tac_out">0得不到满足(步骤S105为“否”)，则空 调控制单元10不改变来自空调机2的空气量，并且所述处理返回步骤SlOl。[第二实施方式的优点]如上所述，在空调设施100中，检测了空调机吹风温度，该空调机吹风温度是从空 调机向机柜吹送的冷气的温度；并检测了机柜吸气温度，该机柜吸气温度是当机柜接收冷 气时的冷气的温度。随后，空调设施100控制来自空调机的空气量，以减小所检测的空调机 吹风温度和所检测的机柜吸气温度之间的差异。因而，空调设施100能够通过平衡将要用 于冷却机柜的空气量和由空调机提供的空气量，并通过减少对来自空调机的冷气的浪费， 来高效、恰当地冷却机柜。此外，在根据第二实施方式的空调设施100中，判断机柜吸气温度检测器检测到 的机柜吸气温度是否高于空调机吹风温度。如果判断机柜吸气温度高于空调机吹风温度， 则增加来自空调机的空气量。即，如果机柜吸气温度高于空调机吹风温度，则冷气量不足， 因而热气流经气孔，导致冷气被加热。冷气不足。空调控制单元10增加来自空调机2的空气量。因而，通过平衡将要用于冷却机柜 的空气量和由空调机提供的空气量，可以恰当地冷却机柜。进一步，在根据第二实施方式的空调设施100中，当提供了多个机柜时，控制来自 空调机的空气量，以减小多个机柜吸气温度中的最高机柜吸气温度和空调机吹风温度之间 的差异。于是，可以减少对来自空调机的冷气的浪费，因此，可以高效、恰当地冷却多个机 柜。进一步，在根据第二实施方式的空调设施100中，检测了机柜排气温度，所述机柜 排气温度是从已经接收了从空调机吹送的冷气的机柜排出的热气的温度；检测了空调机返 回温度，所述空调机返回温度是空调机吸入空气时的热气的温度；并且，控制来自空调机的 空气量，以减小机柜排气温度和空调机返回温度之间的差异。因而，空调设施100能够通过 平衡将要用于冷却机柜的空气量和由空调机提供的空气量，并通过减少对来自空调机的冷 气的浪费，来高效、恰当地冷却机柜。
进一步，在根据第二实施方式的空调设施100中，判断所检测的机柜排气温度是 否高于空调机返回温度。如果判断机柜排气温度高于空调机返回温度，则减少来自空调机 的空气量。即，如果机柜排气温度高于空调机返回温度，则可以认为处于机柜排气温度的空 气被流经气孔40的冷气(图2中用箭头(a)指示)冷却了。冷气过量。
在空调设施100中，减少来自空调机的空气量。因此，可以通过平衡将要用于冷却 机柜的空气量和由空调机提供的空气量，因而通过减少对来自空调机的冷气的浪费，来高 效、恰当地冷却机柜。进一步，在 根据第二实施方式的空调设施100中，当提供了多个机柜时，计算所检 测的多个机柜排气温度的平均值，并控制来自空调机的空气量，以减小平均机柜吸气温度 和空调机返回温度之间的差异。于是，减少了对来自空调机的冷气的浪费，因此，可以高效、 恰当地冷却多个机柜。第三实施方式虽然已经描述了本发明的实施方式，但是，可以以除了上述实施方式的形式之外 的各种其它形式来实现所述实施方式。因此，以下将描述本发明包含的另一种实施方式，作 为第三实施方式。(1)局部空调机在第二实施方式中，对来自主空调机的空气量进行了控制。在本实施方式中，并不 限于此。如果安装了比主空调机相对更小的局部空调机，则可以控制来自该局部空调机的
空气量。在本实施方式中，将参考图5描述根据第三实施方式的空调设施100A的构造，作 为控制来自局部空调机2A的空气量的情况。图5是根据第三实施方式的空调设施100A的 构造的框图。参考图5，根据第三实施方式的空调设施100A包括在机柜上方安装的局部空调机 2A。此外，在局部空调机2A下方设有排气引导路径30。排气引导路径30将通道分隔为热 通道和冷通道。局部空调机2A不是必须设置在机柜上方，而可以设置在产生热点的位置附 近，从而提高冷却性能和空气量。空调控制单元10以及温度检测器20A至20D所执行的处 理和第二实施方式中的处理类似。(2)系统构造所示设备和单元的组件表示了功能概念。所述组件不必如图所示那样进行物理上 的排布。具体地，所述设备和单元关于划分和组合的具体形式不限于所例示的形式。取决 于需要考虑的各种载荷和使用条件，可以将所有设备和单元或者一部分设备或单元在功能 上或物理上划分成更小的设备和单元，或者按照所希望的单元对它们进行组合来限定更大 的设备和单元。例如，温度判断单元IOa可以与空气量控制单元IOb进行组合。进一步，可 以利用CPU或者由CPU分析地执行的程序来实现由所述设备和单元执行的全部或部分处理 功能。或者，可以通过基于布线逻辑的硬件来实现这些处理功能。(3)程序可以通过用个人计算机或诸如工作站的计算机系统执行预定程序来实现第一实 施方式中描述的空气量控制单元5的处理。现在，将参考图6描述执行空气量控制程序711 的计算机的示例，其中，空气量控制程序711用作具有与第一实施方式类似功能的空调控制程序。图6示出了执行空气量控制程序611的组件600。参考图6，用作空气量控制设备的计算机600包括RAM 610.CPU620.HDD 630、以及 温度传感器640，它们通过总线等彼此连接。温度传感器640检测空调机的吹风温度、空调机的返回温度、机柜的吸气温度、以 及机柜的排气温度。HDD 630存储用于由CPU 620执行各种处理的信息。RAM 610临时存 储各个信息。CPU 620执行各种算术处理。参考图6，HDD 630预先存储空气量控制程序611，其中，空气量控制程序611提供 的功能与第二实施方式中描述的空气量控制单元的各个处理单元的功能相类似。空气量控 制程序611可以被划分并存储在与计算机600相连接的另一个计算机的存储 部中，其中，计 算机彼此连接从而可以通过网络在它们之间保持通信。CPU 620从HDD 630读取空气量控制程序611，并在RAM 610中展开所读取的空气 量控制程序611。空气量控制程序611从HDD 630读取各种数据，并在RAM 610的被分配给 空气量控制程序611的区域中展开所述数据。基于所展开的数据等执行各种处理。不必在HDD 630中预先存储空气量控制程序611。例如，可以在诸如软盘(FD)、 ⑶-R0M、DVD、磁光盘、或者ID卡的插入计算机600的“便携式物理介质”中存储程序；或者， 可以在通过公共线路、因特网、LAN或者WAN与计算机600相连接的“另一个计算机(或服 务器)，，中存储程序。计算机600可以从这种介质或计算机中读取程序，并执行所述程序。所公开的系统通过减少对来自空调机的冷气的浪费来高效、恰当地冷却机柜。本文陈述的所有示例和条件式语言是用于教学目的，以便帮助读者理解本发明以 及发明人为改进技术所贡献的概念，并且，它们应被理解为不限于这些具体陈述的示例和 情况，本说明书中的这些示例的组织也不涉及呈现本发明的优点和缺点。尽管已经详细描 述了本发明的实施方式，但是应当理解，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以得到 对本发明的各种改变、替换和修改。
权利要求
一种用于冷却在房间内设置的电子设备的设施，该设施包括空调机，其具有用于向所述房间吹送冷气的排气口；第一检测器，其与所述空调机的所述排气口相邻，用于检测所述冷气的温度；机柜，其容纳所述电子设备，所述机柜具有用于接收来自所述空调机的所述冷气的进气口，和用于向所述房间排出空气的排气口；第二检测器，其与所述机柜的所述进气口相邻，用于检测通过所述机柜的所述进气口接收的空气的温度；以及控制器，其获取由所述第一检测器检测到的温度和由所述第二检测器检测到的温度，并控制从所述空调机的所述排气口吹送的冷气量，以减小由所述第一检测器检测到的温度与由所述第二检测器检测到的温度之间的差异。
2.根据权利要求1所述的设施，其中，当由所述第二检测器检测到的温度大于由所述 第一检测器检测到的温度时，所述控制器使得冷气量增加。
3.根据权利要求1所述的设施，该设施还包括 另一个机柜；和另一个第二检测器，所述控制器获取由所述另一个第二检测器检测到的温度，检测分 别通过所述机柜的进气口和所述另一个机柜的进气口接收的空气的温度中的最高温度，并 控制从所述空调机的排气口吹送的冷气量，以减小由所述第一检测器检测到的温度和所述 最高温度之间的差异。
4.一种用于冷却在房间内设置的电子设备的设施，该设施包括空调机，其具有用于接收来自所述房间的空气的进气口，和用于向所述房间吹送冷气 的排气口 ；第一检测器，其与所述空调机的所述进气口相邻，用于检测来自所述房间的空气的温度；机柜，其容纳所述电子设备，所述机柜具有用于接收来自所述空调机的所述冷气的进 气口，和用于向所述房间排出空气的排气口 ；第二检测器，其与所述机柜的所述排气口相邻，用于检测通过所述机柜的所述排气口 排出的空气的温度；以及控制器，其用于获取由所述第一检测器检测到的温度和由所述第二检测器检测到的温 度，并控制从所述空调机的所述排气口吹送的冷气量，以减小由所述第一检测器检测到的 温度与由所述第二检测器检测到的温度之间的差异。
5.根据权利要求4所述的设施，其中，当由所述第二检测器检测到的温度大于由所述 第一检测器检测到的温度时，所述控制器使得冷气量减少。
6.根据权利要求4所述的设施，该设施还包括 另一个机柜；和另一个第二检测器，所述控制器获取由所述另一个第二检测器检测到的温度，检测分 别通过所述机柜的排气口和所述另一个机柜的排气口排出的空气的温度的平均值，并控制 从所述空调机的所述排气口吹送的冷气量，以减小由所述第一检测器检测到的温度与所述 平均值之间的差异。
7.根据权利要求4所述的设施，该设施还包括第一通道，其用于向所述空调机的所述进气口传送从所述机柜的所述排气口排出的空 气；和第二通道，其用于向所述机柜的所述进气口传送从所述空调机的排气口吹送的冷气， 所述第一通道和所述第二通道相互连接。
8.一种用于冷却在房间内设置的、容纳于机柜内的电子设备的方法，所述机柜具有用 于接收来自所述机柜的排气口的冷气的进气口，和用于向所述房间排出空气的排气口，所 述方法包括以下步骤通过空调机的排气口向所述房间吹送冷气； 检测所述冷气的温度；检测通过所述机柜的所述进气口接收的空气的温度； 获取所述冷气的温度和通过所述机柜的所述进气口接收的空气的温度；以及 控制从所述空调机的所述排气口吹送的冷气量，以减小由第一检测器检测到的温度和 由第二检测器检测到的温度之间的差异。
9.一种用于冷却在房间内设置的、容纳于机柜内的电子设备的方法，所述机柜具有用 于接收来自所述机柜的排气口的冷气的进气口，和用于向所述房间排出空气的排气口，所 述方法包括以下步骤通过空调机的进气口从所述房间接收空气； 通过所述空调机的排气口向所述房间吹送冷气； 检测通过所述空调机的进气口、来自所述房间的空气的温度； 检测通过所述机柜的所述排气口排出的空气的温度；获取通过所述空调机的进气口、来自所述房间的空气的温度和通过所述机柜的所述排 气口排出的空气的温度；以及控制从所述空调机的所述排气口吹送的冷气量，以减小所述温度之间的差异。
全文摘要
本发明涉及空调设施和控制方法。用于冷却电子设备的设施包括空调机，其具有用于向房间吹送冷气的排气口；第一检测器，其与所述空调机的所述排气口相邻，用于检测所述冷气的温度；机柜，其容纳所述电子设备，所述机柜具有用于接收来自所述空调机的冷气的进气口，并具有用于向所述房间排出空气的排气口；第二检测器，其与所述机柜的所述进气口相邻，用于检测通过所述机柜的所述进气口接收的空气的温度；以及控制器，其获取由所述第一检测器检测到的温度和由所述第二检测器检测到的温度，并控制从所述空调机的所述排气口吹送的冷气量，从而减小由所述第一检测器检测到的温度和由所述第二检测器检测到的温度之间的差异。
文档编号F24F11/02GK101936591SQ20101021471
公开日2011年1月5日 申请日期2010年6月25日 优先权日2009年6月25日
发明者大庭雄次, 山冈伸嘉, 斋藤精一, 植田晃, 永松郁朗, 浦木靖司, 石峰润一, 胜井忠士, 铃木正博 申请人:富士通株式会社