一种数据中心内空调设备的控制方法及设备的制造方法
【专利摘要】一种数据中心内空调设备的控制方法及设备，用于解决数据中心内节能效果比较差的技术问题。该方法包括：获得数据中心内的M个负载设备的发热量；所述数据中心包括N个负载设备及至少一个空调设备，所述N个负载设备放置在一个或多个机柜中；M为正整数，N为大于等于M的整数；根据获得的M个发热量及空调设备和机柜之间的对应关系，确定所述至少一个空调设备中每个空调设备应输出的制冷量；指示所述至少一个空调设备分别输出相应的制冷量。
【专利说明】
_种数据中心内空调设备的控制方法及设备
技术领域
[0001]本发明涉及空调技术领域，特别涉及一种数据中心内空调设备的控制方法及设备。
【背景技术】
[0002]—个数据中心可能包括多个负载设备，这些负载设备所消耗的电能都会转变成废热，需要将这些废热排出去以防止数据中心温度过高。为了散热，一般会在数据中心内设置空调设备，目前，在设计数据中心时通常会采用房间级空调设备制冷方式、行级空调设备制冷方式或机柜级空调设备制冷方式等不同的制冷方式，其中行级空调设备制冷方式目前应用比较广泛。
[0003]请参见图1，为数据中心中一种行级空调设备制冷方式的分布图。在图1中，负载设备设置在机柜1-机柜10中，每个机柜中可以设置一个或多个负载设备，可以看到，空调设备分布在机柜之间，即在行级空调设备制冷方式下，空调设备可以采用近端制冷，制冷效果比较好。
[0004]在目前的行级空调设备制冷方式下，一般可能在每个空调设备或部分空调设备的进风口或出风口处设置传感器，例如设置温度传感器，若设置在某个空调设备上的传感器检测到温度过高，则该空调设备就可能加大制冷量的输出，以达到降温的目的。
[0005]继续以图1为例，例如在空调设备1、空调设备2、空调设备3和空调设备4都设置了温度传感器，例如机柜3温度比较高，则空调设备1、空调设备2、空调设备3和空调设备4的温度传感器都可能检测到比较高的温度，那么空调设备1、空调设备2、空调设备3和空调设备4可能都会加大输出的制冷量，因为每个空调设备都只负责根据自己的传感器采集的温度进行降温，因此每个空调设备都可能输出比较大的制冷量，而实际上对于制冷量的需求可能没那么大，这样显然增加了空调设备的总体功耗，不利于节能。
【发明内容】
[0006]本发明实施例提供一种数据中心内空调设备的控制方法及设备，用于解决数据中心内节能效果比较差的技术问题。
[0007]第一方面，提供一种数据中心内空调设备的控制方法，该方法可以包括:获得数据中心内的M个负载设备的发热量，根据获得的M个发热量及空调设备和机柜之间的对应关系，确定至少一个空调设备中每个空调设备应输出的制冷量，指示至少一个空调设备分别输出相应的制冷量。其中，数据中心包括N个负载设备及至少一个空调设备，N个负载设备放置在一个或多个机柜中，M为正整数，N为大于等于M的整数。
[0008]本发明实施例中，在确定M个负载设备的发热量后，可以根据空调设备和机柜之间的对应关系确定相应空调设备应输出的制冷量，再通过相应的空调设备输出相应的制冷量，即对数据中心内的空调设备进行总控，即可以对多个空调设备进行联动控制，可以根据总体的情况对数据中心内的空调设备分情况进行调度，例如可以先确定发热量，从而可以确定总的制冷量，再令相应的空调设备输出相应的制冷量，有利于节省空调设备的总功耗，比较能满足节能的需求。
[0009]结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，该方法还可以包括:对于设置了负载设备的第一机柜，检测第一机柜内的温度是否大于预设温度，第一机柜为设置了负载设备的任意一个机柜，若第一机柜内的温度大于预设温度，根据空调设备和机柜之间的对应关系确定与第一机柜对应的空调设备，指示与第一机柜对应的空调设备中的全部空调设备或部分空调设备增大制冷量，以降低第一机柜内的温度。
[0010]通过监控第一机柜内的温度来确定第一机柜需要多大的制冷量，从而令相应的空调设备输出第一机柜所需的制冷量，以达到对第一机柜进行降温的目的，方式较为简单，通过这种方式可以避免第一机柜出现过热的现象，即可以避免局部热点的出现。
[0011]结合第一方面，在第一方面的第二种可能的实现方式中，该方法还可以包括:对于设置了负载设备的第一机柜，检测第一机柜内的湿度是否大于预设湿度，第一机柜为设置了负载设备的任意一个机柜，若第一机柜内的湿度大于预设湿度，根据空调设备和机柜之间的对应关系确定与第一机柜对应的空调设备，指示与第一机柜对应的空调设备中的全部空调设备或部分空调设备增大除湿量，以降低第一机柜内的湿度。
[0012]通过监控第一机柜内的湿度来确定第一机柜需要多大的除湿量，从而令相应的空调设备按照第一机柜所需的除湿量进行除湿，以达到对第一机柜进行除湿的目的，方式较为简单，可以尽量避免因为第一机柜内的湿度过大而影响第一机柜内的负载设备正常工作。
[0013]结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式或第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，该方法还可以包括:检测数据中心内的负载设备的发热量是否大于数据中心内当前开启的空调设备的总的制冷量，若数据中心内的负载设备的发热量大于数据中心内当前开启的空调设备的总的制冷量，则指示当前开启的全部空调设备或部分空调设备增大制冷量，和/或，额外开启至少一个之前未开启的空调设备，以增加空调设备的总的制冷量。
[0014]除了可以通过温度来控制制冷量之外，还可以对负载设备的发热量和开启的空调设备的总的制冷量进行监控，如果负载设备的发热量大于总的制冷量，则可以增加输出的制冷量，以避免数据中心内过热，保护数据中心内的负载设备。
[0015]结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式至第三种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，该方法还可以包括:检测数据中心内的负载设备的发热量是否小于数据中心内当前开启的空调设备的总的制冷量，若数据中心内的负载设备的发热量小于数据中心内当前开启的空调设备的总的制冷量，则指示当前开启的全部空调设备或部分空调设备减小制冷量，和/或，从已开启的空调设备中关闭至少一个空调设备，以降低空调设备的总的制冷量。
[0016]如果负载设备的发热量小于当前开启的空调设备的总的制冷量，那么说明当前的制冷量过大，温度会持续降低，而温度降到一定程度时空调设备可能会自动关闭，一些空调设备关闭后，负载设备的发热量又会大于开启的空调设备的总的制冷量，温度又会上升，空调设备可能又会再次开启，这就会造成空调设备的频繁启停，可能会损坏空调设备，也不利于降温，另外，如果负载设备的发热量小于当前开启的空调设备的总的制冷量，表明有一部分制冷量是浪费的，也增加了设备的功耗。因此，如果负载设备的发热量小于当前开启的空调设备的总的制冷量，则总控设备可以降低空调设备输出的总的制冷量，尽量避免出现空调设备频繁启停的情况，减少降温所需的时间，也减小空调设备的功耗，有利于节能。
[0017]结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式至第四种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实现方式中，该方法还可以包括:在数据中心内的至少一个机柜需要进行除湿时，根据与至少一个机柜对应的空调设备的除湿性能确定与至少一个机柜对应的空调设备中需调度的空调设备，且根据需调度的空调设备中每个空调设备的除湿性能及至少一个机柜所需的总除湿量确定需调度的空调设备中每个空调设备的除湿量，指示调度的空调设备按照相应的除湿量进行除湿。
[0018]除了可以根据预设湿度来控制如何除湿，还可以根据机柜所需的除湿量来控制空调设备的除湿量，例如总控设备可以根据机柜所需的除湿量确定要调度哪些空调设备，及确定调度的空调设备中的每个空调设备的除湿量，通过这种方式，可以使得空调设备输出的除湿量与机柜所需的除湿量相匹配，从而在满足机柜的除湿需求的前提下还可以尽量满足节能的需求。
[0019]结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式至第五种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式，在第一方面的第六种可能的实现方式中，该方法还可以包括:在数据中心内的至少一个机柜需要进行降温时，根据与至少一个机柜对应的空调设备的制冷性能确定与至少一个机柜对应的空调设备中需调度的空调设备，且根据需调度的空调设备中每个空调设备的制冷性能及至少一个机柜所需的总制冷量确定需调度的空调设备中每个空调设备需输出的制冷量，指示调度的空调设备输出相应的制冷量。
[0020]可以根据机柜所需的制冷量来控制空调设备的制冷量，例如总控设备可以根据机柜所需的制冷量确定要调度哪些空调设备，及确定调度的空调设备中的每个空调设备需输出的制冷量，通过这种方式，可以使得空调设备输出的制冷量与机柜所需的制冷量相匹配，从而在满足机柜的制冷需求的前提下还可以尽量满足节能的需求。
[0021]第二方面，提供第一种数据中心内空调设备的控制设备，该设备可以包括存储器和处理器。其中，存储器可以用于存储处理器执行任务所需的指令，处理器可以执行存储器所存储的指令，获得数据中心内的M个负载设备的发热量，根据获得的M个发热量及空调设备和机柜之间的对应关系，确定至少一个空调设备中每个空调设备应输出的制冷量，并指示至少一个空调设备分别输出相应的制冷量。其中，数据中心包括N个负载设备及至少一个空调设备，N个负载设备放置在一个或多个机柜中，M为正整数，N为大于等于M的整数。
[0022]结合第二方面，在第二方面的第一种可能的实现方式中，处理器还可以用于:对于设置了负载设备的第一机柜，检测第一机柜内的温度是否大于预设温度，第一机柜为设置了负载设备的任意一个机柜，若第一机柜内的温度大于预设温度，根据空调设备和机柜之间的对应关系确定与第一机柜对应的空调设备，指示与第一机柜对应的空调设备中的全部空调设备或部分空调设备增大制冷量，以降低第一机柜内的温度。
[0023]结合第二方面，在第二方面的第二种可能的实现方式中，处理器还可以用于:对于设置了负载设备的第一机柜，检测第一机柜内的湿度是否大于预设湿度，第一机柜为设置了负载设备的任意一个机柜，若第一机柜内的湿度大于预设湿度，根据空调设备和机柜之间的对应关系确定与第一机柜对应的空调设备，指示与第一机柜对应的空调设备中的全部空调设备或部分空调设备增大除湿量，以降低第一机柜内的湿度。
[0024]结合第二方面或第二方面的第一种可能的实现方式或第二种可能的实现方式，在第二方面的第三种可能的实现方式中，处理器还可以用于:检测数据中心内的负载设备的发热量是否大于数据中心内当前开启的空调设备的总的制冷量，若数据中心内的负载设备的发热量大于数据中心内当前开启的空调设备的总的制冷量，则指示当前开启的全部空调设备或部分空调设备增大制冷量，和/或，额外开启至少一个之前未开启的空调设备，以增加空调设备的总的制冷量。
[0025]结合第二方面或第二方面的第一种可能的实现方式至第三种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式，在第二方面的第四种可能的实现方式中，处理器还可以用于:检测数据中心内的负载设备的发热量是否小于数据中心内当前开启的空调设备的总的制冷量，若数据中心内的负载设备的发热量小于数据中心内当前开启的空调设备的总的制冷量，则指示当前开启的全部空调设备或部分空调设备减小制冷量，和/或，从已开启的空调设备中关闭至少一个空调设备，以降低空调设备的总的制冷量。
[0026]结合第二方面或第二方面的第一种可能的实现方式至第四种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式，在第二方面的第五种可能的实现方式中，处理器还可以用于:在数据中心内的至少一个机柜需要进行除湿时，根据与至少一个机柜对应的空调设备的除湿性能确定与至少一个机柜对应的空调设备中需调度的空调设备，且根据需调度的空调设备中每个空调设备的除湿性能及至少一个机柜所需的总除湿量确定需调度的空调设备中每个空调设备的除湿量，指示调度的空调设备按照相应的除湿量进行除湿。
[0027]结合第二方面或第二方面的第一种可能的实现方式至第五种可能的实现方式中的任一种可能的实现方式，在第二方面的第六种可能的实现方式中，处理器还可以用于:在数据中心内的至少一个机柜需要进行降温时，根据与至少一个机柜对应的空调设备的制冷性能确定与至少一个机柜对应的空调设备中需调度的空调设备，且根据需调度的空调设备中每个空调设备的制冷性能及至少一个机柜所需的总制冷量确定需调度的空调设备中每个空调设备需输出的制冷量，指示调度的空调设备输出相应的制冷量。
[0028]第三方面，提供第二种数据中心内空调设备的控制设备，该设备可以包括用于执行第一方面的方法的模块。
[0029]本发明实施例可以对数据中心内的空调设备进行总体调度，从而可以通过各个空调设备联动对数据中心内的温度进行控制，在尽量保证制冷量的情况下还可以满足节能的需求。
【附图说明】
[0030]为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所介绍的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]图1为数据中心内采用行级空调制冷方式的示意图；
[0032]图2为本发明实施例提供的数据中心内空调设备的控制方法的流程图；
[0033]图3为本发明实施例提供的数据中心内空调设备的控制设备的结构示意图；
[0034]图4为本发明实施例提供的数据中心内空调设备的控制设备的结构框图。
【具体实施方式】
[0035]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0036]本发明实施例提供的技术方案可以用于数据中心，当然还可以用在其他场景下，其中，所述数据中心可以但不限于是模块化的数据中心等。
[0037]本发明实施例的一种可能的应用场景示意图可继续参见图1，图1中，机柜与空调设备按矩阵形式排列，且在矩阵的每行中，机柜与空调设备间隔设置。当然，图1的这种分布方式只是一种可能的示例，对于采用行级空调制冷方式的数据中心，机柜和空调设备还可以按照其他可能的方式分布，例如，机柜与空调设备也可以按照圆形排列，或者机柜和空调设备还可以按照其他可能的形式排列，本发明实施例不作限制。
[0038]例如图1所示的是一个数据中心的全部，那么机柜1-机柜10中共设置了N个负载设备，其中每个机柜中设置了一个或多个负载设备，不同的机柜中设置的负载设备的数量可能相同也可能不同。本发明实施例对于负载设备的类型不作限制，例如可能是信息技术(Informat1n Technology，IT)设备，或者也可能是其他类型的设备。在图1所示的数据中心内，空调设备的数量为4。
[0039]在图1的基础上，为了实现本发明实施例所提供的方案，需要进行相应的改进设置。一种改进就是预先设定空调设备和机柜间的对应关系，该对应关系可以由总控设备来设置，总控设备也可以称为数据中心内空调设备的控制设备，该总控设备可以负责调度数据中心内的各个空调设备。该总控设备可以是该数据中心内的任意一个空调设备，以图1为例，则该总控设备可能是图1中的空调设备1-空调设备4中的任意一个空调设备，或者该总控设备也可以是专门用于完成控制功能的专用设备，例如可能是图1中除了空调1-空调4之外的另一个空调设备，在图1中未示出，当然总控设备也可能不是空调设备，例如可能是其他的设置有控制器的设备，等等。总控设备可能位于数据中心内部，也可能位于数据中心外部，本发明实施例不作限制。
[0040]在设置该对应关系时，总控设备可以事先采集数据中心内每个空调设备的位置及每个机柜的位置，从而为空调设备和机柜建立对应关系，即总控设备可以根据机柜和空调设备的布局方式以及相对位置关系为空调设备和机柜建立对应关系。可见，无论机柜和空调设备按照何种形式排列，只要总控设备能够事先采集每个空调设备的位置及每个机柜的位置，从而为空调设备和机柜建立对应关系即可。当然，在建立对应关系时不仅可以考虑位置，还可以考虑其他因素，例如每个机柜的总功耗、或数据中心内的气流组织原理等。例如总控设备可以通过摄像头等传感器采集空调设备的位置和机柜的位置，或者，空调设备和机柜等也可以具有自动上报信息的能力，例如总控设备、空调设备和机柜可以构成一个小型的物联网系统，那么空调设备和机柜可以将自身所在的位置信息发送给总控设备，从而总控设备可以通过对位置信息的分析来建立空调设备和机柜之间的对应关系。
[0041]图1中，例如总控设备可以为机柜3和空调设备I建立对应关系，及可以为机柜3和空调设备3也建立对应关系，机柜3和空调设备2之间因为还相隔了机柜4，如果空调设备2要为机柜3散热的话可能需要输出比较多的制冷量，功耗会比较大，则总控设备可以不为机柜3和空调设备2建立对应关系，或者如果若机柜3的总功耗比较大，则发热量也相对较大，则总控设备也可以为空调设备2和机柜3建立对应关系，以更好地为机柜3散热。例如需要调度空调设备为机柜3散热，总控设备可以衡量与机柜3具有对应关系的各个空调设备和机柜3之间的距离，以及各个空调设备的能力等，可根据需求确定究竟调度哪些空调设备为机柜3散热。例如，若机柜3的温度过高，需要输出比较多的制冷量，如果仅靠空调设备I和空调设备3的话可能制冷效率较低，或者可能空调设备I和空调设备3能够输出的总的制冷量也小于机柜3所需的制冷量，那么总控设备就可以调度空调设备2也参与对机柜3进行散热。再例如，在需要调度空调设备为机柜3散热时，若机柜3的温度不是很高，需要输出的制冷量比较少，可能空调设备I能够输出的制冷量就能满足给机柜3降温的需求，则总控设备可能只需调度空调设备I输出制冷量即可，通过总体调度降低其他空调设备的负担。
[0042]下面结合附图介绍本发明实施例提供的技术方案。
[0043]请参见图2，提供一种数据中心内空调设备的控制方法，该方法的流程描述如下:
[0044]步骤201:获得数据中心内的M个负载设备的发热量;数据中心包括N个负载设备及至少一个空调设备，N个负载设备放置在一个或多个机柜中;M为正整数，N为大于等于M的整数；
[0045]步骤202:根据获得的M个发热量及空调设备和机柜之间的对应关系，确定至少一个空调设备中每个空调设备应输出的制冷量；
[0046]步骤203:通过至少一个空调设备分别输出相应的制冷量。
[0047]执行图2中各个步骤的设备可以是总控设备。另外在下面的介绍过程中，均以图1为例，即以机柜与空调设备按矩阵形式排列为例，如果机柜和空调设备按照其他形式排列，本领域技术人员自然知晓本发明实施例提供的技术方案依然可以覆盖。
[0048]在上述步骤201中，采集负载设备的发热量可以通过不同的方式，例如，可以认为给负载设备输入的电能就是负载设备的发热量，则通过计算给负载设备输入的电能就可以得到负载设备的发热量，或者也可以采用其他方式来采集负载设备的发热量。
[0049]总控设备可以根据空调设备和机柜间的对应关系来确定与M个负载设备对应的空调设备，且可以通过采集的M个发热量和该对应关系确定这些空调设备分别需输出的制冷量，再通过调度这些空调设备，令这些空调设备输出相应的制冷量，从而达到对M个负载设备进行散热的效果。在执行本发明实施例时，例如总控设备为图1中的机柜9和空调设备1、空调设备2、空调设备3和空调设备4均建立了对应关系，及为机柜8和空调设备1、空调设备
2、空调设备3和空调设备4均建立了对应关系，机柜9和机柜8中的负载设备的发热量过大，例如总共为40千瓦，需要空调设备为其进行散热，那么需要空调设备输出的制冷量可以等于40千瓦，或者也可以略小于或略大于40千瓦，但不能太小，太小的话达不到散热的效果，太大也不好，功耗会比较大，可根据实际情况来选择。以需要空调输出的制冷量是40千瓦为例，例如空调设备1-空调设备4的性能相同，每台空调设备能够输出的最大制冷量为20千瓦，那么总控设备可以进行调度，例如可以调度其中跟机柜9和机柜8的距离比较近的空调设备3和空调设备4各输出20千瓦，既能输出所需的制冷量，且又是距离比较近的空调设备进行输出，可以提高降温效率，在这种情况下，可以不调度空调设备I和空调设备2，或者，总控设备可以调度空调设备1-空调设备4中的每台空调设备分别输出10千瓦，输出的制冷量越小，空调的功率就越小，通过这种调度方式，既能输出所需的制冷量，又更能满足节能的需求。
[0050]除了可以通过采集发热量来确定空调设备的制冷量之外，总控设备还可以采集机柜内的温度，例如可以周期性采集、实时采集或者在受到触发时采集，等等。一般来说，负载设备位于机柜内，因此数据中心内比较关心的是机柜内的温度，机柜内的温度不能过高，否则可能导致负载设备无法正常工作，甚至可能损坏负载设备。因此，总控设备可以预先设定预设温度，例如针对每个机柜都可以设置预设温度，为不同机柜设置的预设温度可以相同也可以不同。采集机柜内的温度也可以有不同的采集方式，在一种采集方式下，可以通过在机柜内设置温度传感器来采集机柜内的温度，在另一种采集方式下，也可以由机柜自行将机柜内的温度发送给总控设备。如果在机柜内设置温度传感器来采集机柜内的温度，则温度传感器可以设置在机柜内的任意位置，比较好的是设置在机柜的进风口处，这样可以对机柜进行较为整体的温度控制。如果由机柜自行将机柜内的温度发送给总控设备，则机柜可以将机柜内的任意一个区域的温度发送给总控设备，或者机柜可以计算机柜内的平均温度，并将计算得到的平均温度发送给总控设备，比较好的也是把机柜进风口处的温度发送给总控设备。总控设备若确定机柜内的温度大于为该机柜设置的预设温度，则可以根据机柜内的温度确定需为该机柜输出的制冷量，例如可以根据机柜内的温度和为该机柜设置的预设温度的差值确定为该机柜输出的制冷量，总控设备确定制冷量后，可以增加与该机柜对应的全部空调设备或部分空调设备的制冷量，从而对该机柜进行降温。
[0051]下面以设置了负载设备的第一机柜来进行介绍如何通过预设温度来控制制冷量。对于设置了负载设备的第一机柜来说，总控设备可以检测第一机柜内的温度是否大于为第一机柜设置的预设温度，其中，在总控设备每次获得设置在第一机柜内的温度传感器所检测的第一机柜内的温度时，或者在总控设备每次接收第一机柜所发送的第一机柜内的温度时，总控设备都可以检测第一机柜内的温度是否大于为第一机柜设置的预设温度，第一机柜可以是数据中心内的任意一个设置了负载设备的机柜。如果第一机柜内的温度大于预设温度，那么总控设备可以确定要为第一机柜降温，则总控设备可以确定需为第一机柜输出的制冷量，且总控设备可以根据空调设备和机柜之间的对应关系确定与第一机柜对应的空调设备，可以令与第一机柜对应的空调设备中的全部空调设备或部分空调设备输出相应的制冷量，其中，这些被调度的空调设备所输出的总的制冷量可以等于总控设备确定的需为第一机柜输出的制冷量，也可以大于需为第一机柜输出的制冷量，以为第一机柜降温。
[0052]为了更好地理解，下面结合图1来举例介绍如何通过第一机柜的预设温度来控制制冷量。例如第一机柜为图1中的机柜8，机柜8的温度高于为机柜8设置的预设温度，总控设备根据空调设备和机柜之间的对应关系确定跟机柜8对应的空调设备为空调设备1、空调设备3和空调设备4，且总控设备根据机柜8的温度确定要为机柜8输出30千瓦的制冷量，则总控设备可以指示空调设备1、空调设备3和空调设备4中的至少一个空调设备输出机柜8所需的制冷量，从而降低机柜8的温度。例如空调设备1-空调设备4的性能相同，每台空调设备能够输出的最大制冷量为30千瓦，那么总控设备可以进行调度，例如可以调度其中跟机柜8的距离比较近的空调设备3输出30千瓦的制冷量，而无需增加空调设备I和空调设备4输出的制冷量，这种情况下降温会比较快，或者，总控设备可以调度空调设备3和空调设备I各输出15千瓦，在这种情况下，可以不增加空调设备I和空调设备2输出的制冷量，在尽量保证降温效率的前提下也尽量减小功耗，或者，总控设备也可以调度空调设备1、空调设备3和空调设备4中的每台空调设备分别输出10千瓦，在这种情况下功耗比较低，更为符合节能的需求。总之调度方式可以有多种，总控设备可以根据实际情况进行调度。
[0053]在本发明的一个实施例中，总控设备除了可以事先设定空调设备和机柜间的对应关系之外，还可以事先获得数据中心内的空调设备的性能参数，例如可以事先获知数据中心内的每个空调设备的制冷性能、除湿性能等，当然还可以获知一些其他的性能，不多赘述。在数据中心内的至少一个机柜需要降温时，总控设备可以根据与至少一个机柜对应的空调设备的制冷性能来确定在与至少一个机柜对应的空调设备中需调度的空调设备，且可以根据需调度的空调设备中每个空调设备的制冷性能及至少一个机柜所需的总制冷量确定需调度的空调设备中每个空调设备需输出的制冷量，并指示所调度的空调设备输出相应的制冷量，通过这种方式，可以进行更有针对性的调度。另外，在这种调度方式下，还可以通过采取相应的措施尽量使得调度的空调设备的总的能效比最高。
[0054]关于如何使得空调设备的总的能效比最高，包括但不限于以下两种实现方式:
[0055]实现方式一:总控设备可以获得每个空调设备的能效特性曲线，其中，能效特性曲线的横轴是空调设备的负载率，纵轴是空调设备的能效比，其中，空调设备的负载率和空调设备的制冷量，在本发明实施例中可以理解为同一概念。通过空调设备的能效特性曲线，总控设备可以实时、或周期性地计算出在当前温度和制冷量的需求下各个空调设备应该是什么样的运行状态，例如有些空调设备当前输出的制冷量过大，则可以将其输出的制冷量调小，例如有些空调设备可能当前无需运行，则可以将这些无需运行的空调设备中还在运行的空调设备关闭，这样，可以尽量使得数据中心内的空调设备的总功耗达到尽量低，总的能效比达到尽量高。
[0056]实现方式二:总控设备可以实时、或周期性采集数据中心内的每台空调设备的实际功率，在保证降温效果的前提下，尽量降低空调设备的总功率，以提高能效比。
[0057]那么，要使得调度的空调设备的总的能效比最高，总控设备可以采用如上的实现方式一或实现方式二，当然也可以采用其他可能的实现方式，或者也可以结合使用实现方式一和实现方式二，例如，总控设备根据需调度的空调设备中每个空调设备的能效特性曲线及至少一个机柜所需的总制冷量确定需调度的空调设备中每个空调设备需输出的制冷量，并指示所调度的空调设备输出相应的制冷量，在空调设备输出制冷量的过程中，总控设备还可以实时或周期性进行监控，采集所调度的每台空调设备的实际功率，在保证降温效果的前提下，尽量降低空调设备的总功率，以提高能效比。
[0058]在本发明的一个实施例中，总控设备可以实时或周期性地检测数据中心内的负载设备的发热量，包括但不限于以下几种检测方式:
[0059]检测方式一:总控设备检测数据中心内的所有负载设备的总的发热量，如果数据中心内的负载设备的发热量大于数据中心内当前开启的空调设备的总的制冷量，则总控设备可以:增大当前开启的全部空调设备或部分空调设备的制冷量，和/或，额外开启数据中心中的至少一个之前未开启的空调设备，通过这些方式可以增加空调设备的总的制冷量。
[0060]如果负载设备的发热量大于当前开启的空调设备的总的制冷量，那么说明降温效果不够，因此可以选择增大当前开启的全部空调设备或部分空调设备的制冷量和继续开启一些空调设备中的至少一种方式，以增加降温效果。
[0061]图1所示的数据中心内的机柜I和机柜6的发热量均增大了5kW，则数据中心总共增大的发热量是10kW，那么总控设备确定与机柜I和机柜6对应的空调设备I和空调设备3需要总共增大制冷量输出10kW，例如总控设备可以令空调设备I和空调设备3分别增大制冷量5KW。
[0062]检测方式二:总控设备检测数据中心内的部分负载设备的发热量，如果所检测的部分负载设备的发热量大于与该部分负载设备对应的空调设备的总的制冷量，则总控设备可以:增大当前开启的该部分负载设备对应的空调设备中的全部空调设备或部分空调设备的制冷量，和/或，额外开启数据中心中的至少一个之前未开启的空调设备。其中，如果需要开启其他一些空调设备，那么，如果与该部分负载设备对应的空调设备中还有未开启的空调设备，总控设备可以继续开启这些未开启的空调设备中的全部空调设备或部分空调设备，而如果与该部分负载设备对应的空调设备已全部开启，那么总控设备可以额外开启数据中心内的其他空调设备，虽然其他空调设备跟该部分负载设备之间可能没有对应关系，但也可以在一定程度上增加降温效果。
[0063]检测方式三:总控设备检测数据中心内的一个机柜中的负载设备的发热量，如果该机柜中的负载设备的发热量大于与该机柜对应的空调设备的总的制冷量，则总控设备可以:增大当前开启的该机柜对应的空调设备中的全部空调设备或部分空调设备的制冷量，和/或，额外开启数据中心中的至少一个之前未开启的空调设备。其中，如果需要开启其他一些空调设备，那么，如果与该机柜对应的空调设备中还有未开启的空调设备，总控设备就可以继续开启这些未开启的空调设备中的全部空调设备或部分空调设备，而如果与该机柜对应的空调设备已全部开启，那么总控设备可以额外开启数据中心内的其他空调设备，虽然其他空调设备跟该机柜之间可能没有对应关系，但也可以在一定程度上增加降温效果。
[0064]在上面的实施例中介绍的是所检测的负载设备的发热量大于相应的空调设备的制冷量的情况，本实施例介绍所检测的负载设备的发热量小于相应的空调设备的制冷量的情况，这自然也涉及总控设备可以实时或周期性地检测数据中心内的负载设备的发热量，包括但不限于以下几种检测方式:
[0065]检测方式一:总控设备可以实时或周期性地检测数据中心内的所有负载设备的总的发热量，如果数据中心内的负载设备的发热量小于数据中心内当前开启的空调设备的总的制冷量，则总控设备可以:减小当前开启的全部空调设备或部分空调设备的制冷量，和/或，从已开启的空调设备中关闭至少一个空调设备，通过这些方式可以降低空调设备的总的制冷量。
[0066]如果负载设备的发热量小于当前开启的空调设备的总的制冷量，那么说明当前的制冷量过大，温度会持续降低，而温度降到一定程度时空调设备可能会自动关闭，一些空调设备关闭后，负载设备的发热量又会大于开启的空调设备的总的制冷量，温度又会上升，空调设备可能又会再次开启，这就会造成空调设备的频繁启停，可能会损坏空调设备，也不利于降温。因此，如果负载设备的发热量小于当前开启的空调设备的总的制冷量，则总控设备可以降低这些负载设备中的全部负载设备或者部分负载设备的制冷量，如果需要关闭一些空调设备，那么，总控设备可以从已开启的空调中关闭全部空调设备或部分空调设备，以降低空调设备输出的制冷量，尽量避免出现空调设备频繁启停的情况，也能减小降温所需的时间。
[0067]例如，数据中心内的机柜I和机柜6的发热量均减小了 5kW，则数据中心总共减小的发热量是10kW，则总控设备确定需要减小1KW的制冷量的输出。在要保证空调设备I和空调设备3都运行的情况下，若空调设备I和空调设备3所能够减小输出的最大制冷量还是小于10kW，则总控设备可以确定需要再额外关闭一台或多台空调设备，以尽量保证减小的制冷量为10kW。
[0068]检测方式二:总控设备检测数据中心内的部分负载设备的发热量，如果所检测的这部分负载设备的发热量小于与该部分负载设备对应的空调设备的总的制冷量，则总控设备可以:减小当前开启的该部分负载设备对应的空调设备中的全部空调设备或部分空调设备的制冷量，和/或，从已开启的空调设备中关闭至少一个空调设备。其中，如果需要关闭一些空调设备，那么，总控设备可以从与该部分负载设备对应的空调设备中关闭全部的空调设备或部分的空调设备。
[0069]检测方式三:总控设备检测数据中心内的一个机柜内的负载设备的发热量，如果所检测的该机柜内的负载设备的发热量小于与该机柜对应的空调设备的总的制冷量，则总控设备可以:减小当前开启的该机柜对应的空调设备中的全部空调设备或部分空调设备的制冷量，和/或，从已开启的空调设备中关闭至少一个空调设备。其中，如果需要关闭一些空调设备，那么，总控设备可以从与该机柜对应的空调设备中关闭全部的空调设备或部分的空调设备。
[0070]如前介绍的通过检测发热量和制冷量来控制温度，和通过预设温度来控制温度，这两个过程可以单独进行，或者也可以并行，例如可以结合这两种方式来控制温度。例如，要输出相应的制冷量，可以规定在某种温度下输出，这样既能满足对于预设温度的需求，又能达到制冷量的需求。
[0071]在如上介绍的各种温度控制过程中，增大空调设备的制冷量，可以理解为增大空调设备的显冷量，同样的，减小空调设备的制冷量，也可以理解为减小空调设备的显冷量，另外，将发热量与空调设备的制冷量进行比较，可以理解为将发热量与空调设备的显冷量进行比较。制冷量=显冷量+潜冷量，显冷量用来降温，潜冷量用来除湿，因此在温度控制的过程中，调整空调的制冷量，都可以理解为是调整空调的显冷量。
[0072]如前介绍的都是温度的控制过程，下面来介绍数据中心内的湿度控制情况。
[0073]在本发明的一个实施例中，总控设备还可以采集机柜内的湿度，例如可以周期性采集、实时采集或者在受到触发时采集，等等。一般来说，负载设备位于机柜内，因此数据中心内比较关心的是机柜内的湿度，机柜内的湿度不能过高，否则可能导致负载设备无法正常工作，甚至可能损坏负载设备。因此，总控设备可以预先设定预设湿度，例如针对每个机柜都可以设置预设湿度，为不同机柜设置的预设湿度可以相同也可以不同。采集机柜内的湿度也可以有不同的采集方式，在一种采集方式下，可以通过在机柜内设置湿度传感器来采集机柜内的湿度，或者在另一种采集方式下，也可以由机柜自行将机柜内的湿度发送给总控设备。可选的，如果在机柜内设置湿度传感器来采集机柜内的湿度，则湿度传感器可以设置在机柜内的任意位置，比较好的是设置在机柜的进风口处，这样可以对机柜进行较为整体的湿度控制。如果由机柜自行将机柜内的湿度发送给总控设备，则机柜可以将机柜内的任意一个区域的湿度发送给总控设备，或者机柜可以计算机柜内的平均湿度，并将计算得到的平均湿度发送给总控设备，比较好的也是把机柜进风口处的湿度发送给总控设备。总控设备若确定机柜内的湿度大于为该机柜设置的预设湿度，则可以根据机柜内的湿度确定需为该机柜输出的除湿量，例如可以根据机柜内的湿度和为该机柜设置的预设湿度的差值确定为该机柜输出的除湿量，总控设备确定除湿量后，可以增加与该机柜对应的全部空调设备或部分空调设备的除湿量，从而对该机柜进行除湿。
[0074]下面以设置了负载设备的第一机柜来进行介绍如何通过预设湿度来控制除湿量。
[0075]对于设置了负载设备的第一机柜来说，总控设备可以检测第一机柜内的湿度是否大于为第一机柜设置的预设湿度，其中，在总控设备每次获得设置在第一机柜内的湿度传感器所检测的第一机柜内的温度时，或者在总控设备每次接收第一机柜所发送的第一机柜内的湿度时，总控设备都可以检测第一机柜内的湿度是否大于为第一机柜设置的预设湿度，例如第一机柜可以是数据中心内的任意一个设置了负载设备的机柜。如果第一机柜内的湿度大于预设湿度，那么总控设备可以确定要为第一机柜除湿，则总控设备可以确定需为第一机柜输出的除湿量，且总控设备可以根据空调设备和机柜之间的对应关系确定与第一机柜对应的空调设备，可以令与第一机柜对应的空调设备中的全部空调设备或部分空调设备输出相应的除湿量，其中，这些被调度的空调设备所输出的总的除湿量可以等于总控设备确定的需为第一机柜输出的除湿量，也可以大于需为第一机柜输出的除湿量，以为第一机柜除湿。
[0076]在本发明的一个实施例中，总控设备除了可以事先设定空调设备和机柜间的对应关系之外，还可以事先获得数据中心内的空调设备的性能参数。在数据中心内的至少一个机柜需要除湿时，总控设备可以根据与至少一个机柜对应的空调设备的除湿性能来确定在与至少一个机柜对应的空调设备中需调度的空调设备，且根据需调度的空调设备中每个空调设备的除湿性能及至少一个机柜所需的总除湿量确定需调度的空调设备中每个空调设备的除湿量，并指示所调度的空调设备按照相应的除湿量进行除湿，通过这种方式，可以进行更有针对性的调度。另外，在这种调度方式下，还可以通过采取相应的措施尽量使得调度的空调设备的总的能效比最高。关于如何使得调度的空调设备的总的能效比最高，可参考如前温度控制过程中对于如何提高能效比的介绍，不多赘述。
[0077]在如上的湿度控制过程中，增大空调设备的除湿量，可以理解为增大空调设备的潜冷量，同样的，减小空调设备的除湿量，也可以理解为减小空调设备的潜冷量。因为潜冷量用来除湿，因此在湿度控制的过程中，调整空调的除湿量，都可以理解为是调整空调的潜冷量。
[0078]总控设备进行温度控制的过程和进行湿度控制的过程，可以单独实施，或者也可以同时实施，即可以同时控制温度和湿度，效率较高。
[0079]下面结合附图介绍本发明实施例提供的设备。
[0080]请参见图3，提供一种数据中心内空调设备的控制设备，该设备可以包括存储器301和处理器302。
[0081 ] 其中，处理器302例如可以包括中央处理器(CPU)或特定应用集成电路(Applicat1n Specific Integrated Circuit，ASIC)，可以包括一个或多个用于控制程序执行的集成电路，可以包括使用现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array,FPGA)开发的硬件电路，可以包括基带芯片。
[0082]存储器301的数量可以是一个或多个。存储器301可以包括只读存储器(Read OnlyMemory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)和磁盘存储器，等等。存储器301可以用于存储处理器302执行任务所需的指令，还可以用于存储数据等。
[0083]存储器301可以通过总线300与处理器302相连接(图3以此为例)，或者也可以通过专门的连接线与处理器302连接。
[0084]可选的，该设备还可以包括接收器，可以用于接收空调设备发送的信息。
[0085]可选的，该设备还可以包括发送器，可以用于向空调设备发送信息。接收器和发送器均未在图中示出。
[0086]通过对处理器302进行设计编程，将前述所示的方法所对应的代码固化到芯片内，从而使芯片在运行时能够执行前述实施例中的所示的方法。如何对处理器302进行设计编程为本领域技术人员所公知的技术，这里不再赘述。
[0087]该设备可以用于执行上述图2所述的方法，例如可以是如前所述的总控设备。因此，对于该设备中的各单元所实现的功能等，可参考如前方法部分的描述，不多赘述。
[0088]请参见图4，提供另一种数据中心内空调设备的控制设备，该设备可以包括获取模块401、第一确定模块402和操作模块403。
[0089]可选的，该设备还可以包括检测模块404和第二确定模块405。
[0090]可选的，该设备还可以包括第三确定模块406。其中，以上几个模块均在图4中一并示出。因此可知，图4只是该设备的一种可能的结构框图，例如该设备还可以不包括检测模块404和第二确定模块405，或者例如该设备还可以不包括第三确定模块406。
[0091]在实际应用中，获取模块401、第一确定模块402、操作模块403、检测模块404、第二确定模块405和第三确定模块406对应的实体设备均可以是图3中的处理器302。
[0092]该设备可以用于执行上述图2所述的方法，例如可以是如前所述的总控设备。因此，对于该设备中的各单元所实现的功能等，可参考如前方法部分的描述，不多赘述。
[0093]本发明实施例中，在确定M个负载设备的发热量后，可以根据空调设备和机柜之间的对应关系确定相应空调设备应输出的制冷量，再通过相应的空调设备输出相应的制冷量，即对数据中心内的空调设备进行总控，即可以对多个空调设备进行联动控制，可以根据总体的情况对数据中心内的空调设备分情况进行调度，例如可以先确定发热量，从而可以确定总的制冷量，再令相应的空调设备输出相应的制冷量，有利于节省空调设备的总功耗，比较能满足节能的需求。
[0094]在本发明中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。
[0095]所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本发明实施例。
[0096]在本发明实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，或者各个单元也可以均是独立的物理模块。
[0097]所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备，例如可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等，或处理器(processor)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:通用串行总线闪存盘(Universal Serial Bus flash drive)、移动硬盘、R0M、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0098]以上所述，以上实施例仅用以对本发明的技术方案进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明实施例的方法，不应理解为对本发明实施例的限制。本技术领域的技术人员可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明实施例的保护范围之内。
【主权项】
1.一种数据中心内空调设备的控制方法，其特征在于，包括: 获得数据中心内的M个负载设备的发热量;所述数据中心包括N个负载设备及至少一个空调设备，所述N个负载设备放置在一个或多个机柜中;M为正整数，N为大于等于M的整数；根据获得的M个发热量及空调设备和机柜之间的对应关系，确定所述至少一个空调设备中每个空调设备应输出的制冷量； 指示所述至少一个空调设备分别输出相应的制冷量。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括: 对于设置了负载设备的第一机柜，检测所述第一机柜内的温度是否大于预设温度;所述第一机柜为设置了负载设备的任意一个机柜； 若所述第一机柜内的温度大于所述预设温度，根据空调设备和机柜之间的所述对应关系确定与所述第一机柜对应的空调设备； 指示与所述第一机柜对应的空调设备中的全部空调设备或部分空调设备增大制冷量，以降低所述第一机柜内的温度。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括: 对于设置了负载设备的第一机柜，检测所述第一机柜内的湿度是否大于预设湿度;所述第一机柜为设置了负载设备的任意一个机柜； 若所述第一机柜内的湿度大于所述预设湿度，根据空调设备和机柜之间的所述对应关系确定与所述第一机柜对应的空调设备； 指示与所述第一机柜对应的空调设备中的全部空调设备或部分空调设备增大除湿量，以降低所述第一机柜内的湿度。4.如权利要求1-3任一所述的方法，其特征在于，所述方法还包括: 检测所述数据中心内的负载设备的发热量是否大于所述数据中心内当前开启的空调设备的总的制冷量； 若所述数据中心内的负载设备的发热量大于所述数据中心内当前开启的空调设备的总的制冷量，则指示当前开启的全部空调设备或部分空调设备增大制冷量，和/或，额外开启至少一个之前未开启的空调设备，以增加空调设备的总的制冷量。5.如权利要求1-4任一所述的方法，其特征在于，所述方法还包括: 检测所述数据中心内的负载设备的发热量是否小于所述数据中心内当前开启的空调设备的总的制冷量； 若所述数据中心内的负载设备的发热量小于所述数据中心内当前开启的空调设备的总的制冷量，则指示当前开启的全部空调设备或部分空调设备减小制冷量，和/或，从已开启的空调设备中关闭至少一个空调设备，以降低空调设备的总的制冷量。6.如权利要求1-5任一所述的方法，其特征在于，所述方法还包括: 在所述数据中心内的至少一个机柜需要进行除湿时，根据与所述至少一个机柜对应的空调设备的除湿性能确定与所述至少一个机柜对应的空调设备中需调度的空调设备，且根据需调度的空调设备中每个空调设备的除湿性能及所述至少一个机柜所需的总除湿量确定需调度的空调设备中每个空调设备的除湿量； 指示调度的空调设备按照相应的除湿量进行除湿。7.如权利要求1-6任一所述的方法，其特征在于，所述方法还包括: 在所述数据中心内的至少一个机柜需要进行降温时，根据与所述至少一个机柜对应的空调设备的制冷性能确定与所述至少一个机柜对应的空调设备中需调度的空调设备，且根据需调度的空调设备中每个空调设备的制冷性能及所述至少一个机柜所需的总制冷量确定需调度的空调设备中每个空调设备需输出的制冷量； 指示调度的空调设备输出相应的制冷量。8.一种数据中心内空调设备的控制设备，其特征在于，包括: 获取模块，用于获得数据中心内的M个负载设备的发热量;所述数据中心包括N个负载设备及至少一个空调设备，所述N个负载设备放置在一个或多个机柜中;M为正整数，N为大于等于M的整数； 第一确定模块，用于根据获得的M个发热量及空调设备和机柜之间的对应关系，确定所述至少一个空调设备中每个空调设备应输出的制冷量； 操作模块，用于指示所述至少一个空调设备分别输出相应的制冷量。9.如权利要求8所述的设备，其特征在于，所述设备还包括检测模块和第二确定模块； 所述检测模块用于:对于设置了负载设备的第一机柜，检测所述第一机柜内的温度是否大于预设温度;所述第一机柜为设置了负载设备的任意一个机柜； 所述第二确定模块用于:若所述第一机柜内的温度大于所述预设温度，根据空调设备和机柜之间的所述对应关系确定与所述第一机柜对应的空调设备； 所述操作模块还用于:指示与所述第一机柜对应的空调设备中的全部空调设备或部分空调设备增大制冷量，以降低所述第一机柜内的温度。10.如权利要求8所述的设备，其特征在于，所述设备还包括检测模块和第二确定模块； 所述检测模块用于:对于设置了负载设备的第一机柜，检测所述第一机柜内的湿度是否大于预设湿度;所述第一机柜为设置了负载设备的任意一个机柜； 所述第二确定模块用于:若所述第一机柜内的湿度大于所述预设湿度，根据空调设备和机柜之间的所述对应关系确定与所述第一机柜对应的空调设备； 所述操作模块还用于:指示与所述第一机柜对应的空调设备中的全部空调设备或部分空调设备增大除湿量，以降低所述第一机柜内的湿度。11.如权利要求8所述的设备，其特征在于，所述设备还包括检测模块； 所述检测模块用于:检测所述数据中心内的负载设备的发热量是否大于所述数据中心内当前开启的空调设备的总的制冷量； 所述操作模块还用于:若所述数据中心内的负载设备的发热量大于所述数据中心内当前开启的空调设备的总的制冷量，则:指示当前开启的全部空调设备或部分空调设备增大制冷量，和/或，额外开启至少一个之前未开启的空调设备，以增加空调设备的总的制冷量。12.如权利要求8所述的设备，其特征在于，所述设备还包括检测模块； 所述检测模块用于:检测所述数据中心内的负载设备的发热量是否小于所述数据中心内当前开启的空调设备的总的制冷量； 所述操作模块还用于:若所述数据中心内的负载设备的发热量小于所述数据中心内当前开启的空调设备的总的制冷量，则:指示当前开启的全部空调设备或部分空调设备减小制冷量，和/或，从已开启的空调设备中关闭至少一个空调设备，以降低空调设备的总的制冷量。13.如权利要求8-12任一所述的设备，其特征在于，所述设备还包括第三确定模块；所述第三确定模块，用于在所述数据中心内的至少一个机柜需要进行除湿时，根据与所述至少一个机柜对应的空调设备的除湿性能确定与所述至少一个机柜对应的空调设备中需调度的空调设备，且根据需调度的空调设备中每个空调设备的除湿性能及所述至少一个机柜所需的总除湿量确定需调度的空调设备中每个空调设备的除湿量； 所述操作模块还用于:指示调度的空调设备按照相应的除湿量进行除湿。14.如权利要求8-13任一所述的设备，其特征在于，所述设备还包括第三确定模块；所述第三确定模块用于:在所述数据中心内的至少一个机柜需要进行降温时，根据与所述至少一个机柜对应的空调设备的制冷性能确定与所述至少一个机柜对应的空调设备中需调度的空调设备，且根据需调度的空调设备中每个空调设备的制冷性能及所述至少一个机柜所需的总制冷量确定需调度的空调设备中每个空调设备需输出的制冷量； 所述操作模块还用于:指示调度的空调设备输出相应的制冷量。
【文档编号】F24F11/00GK106091231SQ201610363927
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年5月27日
【发明人】韩海晓
【申请人】华为技术有限公司