半导体空气净化消毒单元及空气净化消毒装置制造方法

文档序号:4626507阅读:111来源:国知局
半导体空气净化消毒单元及空气净化消毒装置制造方法
【专利摘要】本发明涉及空气净化消毒【技术领域】,提供一种半导体空气净化消毒单元及空气净化消毒装置。该半导体空气净化消毒单元包括第一静电模块和紫外线催化反应器,所述紫外线催化反应器设置在所述第一静电模块前面或者后面,所述第一静电模块包括第一放电极板和设置在所述第一放电极板前面或者后面且与所述第一放电极板绝缘的第一收尘极板,所述第一放电极板包括至少一个尖状放电体,所述第一收尘极板与所述尖状放电体对应位置处设置有供空气通行的通孔。该半导体空气净化消毒单元的第一放电板与第一收尘极板形成放电回路,将通过通孔的空气电离形成等离子体,产生微量臭氧,再结合本实施例的紫外线灯产生的387nm光辐射波,达到良好的消毒净化的效果。
【专利说明】半导体空气净化消毒单元及空气净化消毒装置
【【技术领域】】
[0001]本发明涉及空气净化消毒【技术领域】,尤其涉及一种半导体空气净化消毒单元及空气净化消毒装置。
【【背景技术】】
[0002]随着生活水平的提高,人们对生活环境的空气质量要求越来越高,空气净化消毒技术及相关设备得到了不断的发展和使用。
[0003]据资料报到,人的一生约有60 %的时间在室内度过,特别是城市居民则高达80 %至90%。而室内受到办公用品、电脑、电视、空调、冰箱、家具、装修及墙涂料等污染物的影响室内空气质量的下降,造成一些人的呼吸困难,抵抗疾病能力降低,使人处于亚健康状态。据中国疾病控制中心统计,中国每年死于室内空气污染的人数为11万多。国内城镇居民68%的疾病是由于室内空气污染造成的,而室内空气污染程度高出室外5至10倍,有的甚至超过100倍。显然,室内空气的消毒净化尤为重要。
[0004]目前,国内外对室内空气净化消毒一般采用静电式空气净化消毒装置。此类静电式空气净化消毒装置,其静电场的结构一般是在横断面为“n”形的长条状收尘极板内,沿着电极板方向设置一条导电丝作为放电电极。收尘极板与放电极各自接上不同极性的高压直流电,从而在收尘极板里形成静电场。这种结构在使用过程中,收尘极板的“n”形结构易产生积碳;放电极的导电丝也容易产生变形、弯折,影响工作效率,同时这种结构的净化效率低下,同时收尘板或者放电极板极难清洁。

【发明内容】

[0005]有鉴于现有技术中`净化效率低下以及清洁困难的技术问题,有必要提供一种半导体空气净化消毒单元和空气净化消毒装置。
[0006]本发明实施例的半导体空气净化消毒单元,包括第一静电模块和紫外线催化反应器,所述紫外线催化反应器设置在所述第一静电模块前面或者后面,所述第一静电模块包括第一放电极板和设置在所述第一放电极板前面或者后面且与所述第一放电极板绝缘的第一收尘极板,所述第一放电极板包括至少一个尖状放电体,所述第一收尘极板与所述尖状放电体对应位置处设置有供空气通行的通孔。
[0007]进一步,还包括第二静电模块,所述第二静电模块设置使所述紫外线催化反应器位于所述第一静电模块和所述第二静电模块的之间,所述第二静电模块包括第二放电极板和设置在所述第二放电极板前面或者后面且与第二放电极板绝缘的第二收尘极板,所述第二放电极板包括至少一个尖状放电体,所述第二收尘极板与所述尖状放电体对应位置处设置有供空气通行的通孔。
[0008]进一步,所述第一收尘极板离所述紫外线催化反应器的距离较第一放电极板近,所述第二收尘极板离紫外线催化反应器的距离较第二放电极板近。
[0009]进一步,所述第一放电极板与第一收尘极板通过第一绝缘柱固定连接,所述第二放电极板与所述第二收尘极板通过第二绝缘柱固定连接。
[0010]进一步,所述通孔内侧壁向外延伸出凸台阶。
[0011]进一步,所述尖状放电体包括针状体、锥状体或者板状三角体中的一种或者多种。
[0012]进一步,所述紫外线催化反应器包括紫外线灯。
[0013]进一步,还包括第一导电体和第二导电体,所述第一导电体与放电极板电连接用于提供非零电位,所述第二导电体与收尘板电连接用于提供零伏电位。
[0014]第一放电极板和第二放电极板的电极极性相反。
[0015]进一步,还包括半导体光触媒层,放电极板和/或收尘极板被所述紫外线催化反应器发出的紫外线照射的部位中至少一部分设置有所述半导体光触媒层。
[0016]进一步,所述半导体光触媒层的材料是Ti02、ZnO、ZnS, Fe2O3或者Al2O3中的一种或者多种。
[0017]进一步,所述半导体光触媒层采用电解法、液相沉淀法、微孔沉淀法、水热法或者焙烧法中的一种方法形成。
[0018]本发明实施例的一种空气净化消毒装置,包括至少一个风机、具有空腔且两端开口的箱体、第一过滤模块和第二过滤模块,其中,还包括上述半导体空气净化消毒单元,所述风机与所述半导体空气净化消毒单元固定设置在所述箱体中,所述风机位于所述半导体空气净化消毒单元的前面或者后面,所述第一过滤模块和第二过滤模块分别固定在所述箱体开口处。
[0019]所述箱体位于半导体空气净化消毒单元区域的四周设置有用于反射紫外光的反射层。
[0020]进一步,还包括设置在所述箱体中的至少一个气流阻挡器,所述气流阻挡器的气流入口的口径大于气流出口的口径;在气流行进的方向上,所述气流阻挡器位于所述半导体空气净化消毒单元的后面。
[0021]进一步,还包括设置在所述箱体中的第三过滤模块;在气流行进的方向上,所述第三过滤模块设置在所述半导体空气净化消毒单元的后面。
[0022]进一步,所述第一过滤模块和所述第二过滤模块包括边框和固定边框上的G2可清洗滤网,所述第三过滤模块包括框架和固定在框架上的包含有活性碳、椰碳或溶菌酶中的一种或多种的滤网。
[0023]进一步,包括多个半导体空气净化消毒单元,所述多个半导体空气净化消毒单元间按照串联、并联或者串并混联接中的一种联接方式联接。
[0024]进一步,还包括控制器和驱动器,所述控制器用于控制所述驱动器对所述半导体空气净化消毒单元和所述风机进行供电。
[0025]有益效果:本发明实施例的半导体空气净化消毒单元和空气净化消毒装置,该第一放电板与该第一收尘极板形成放电回路,将通过通孔的空气电离形成等离子体,产生微量臭氧,再结合本实施例的紫外线灯产生的387nm光福射波,瞬间杀灭空气流中颗粒物表面细菌等微生物,同时颗粒物带电,在电场的作用下被收尘极板吸收,达到良好的消毒净化的效果。因此,本实施例的半导体空气净化消毒单元具有安全、消毒净化率高等特点。
[0026]同时由于分布在 放电板或者收尘极板上的半导体光触媒在紫外灯的照射下催化反应,能够分解吸附在放电板或者收尘极板上的灰尘、细菌或者其他有机物,使得杀菌消毒效果更好,而且能够便于清洗。
[0027]将第一放电极板和第二放电极板的极性设置相反,不仅能够收集空气中的带正电的粒子,还可以收集空气中带负电的粒子,使得空气净化消毒效率更高,同时因为正负电极的原因,只需要连接一个电源的正负两端即可,节省了电源成本。
[0028]通过设置气流阻挡器,能够使得流经放电板和收尘极板的空气速度放缓,使得空气中的灰尘或者细菌能更多的被吸附在放电板或收尘极板上,使得杀菌效率更高。
【【专利附图】

【附图说明】】
[0029]图1是本发明实施例一的半导体空气净化消毒单元结构示意图。
[0030]图2是本发明实施例一的第一放电极板结构示意图。
[0031]图3是本发明实施例一的第一收尘极板结构示意图。
[0032]图4是本发明实施例一的紫外线催化反应器工作电路结构示意图。
[0033]图5是本发明实施例二的半导体空气净化消毒单元结构示意图。
[0034]图6是图5局部A、B的放大示意图。
[0035]图7是本发明实施例二第一静电模块、第二静电模块工作电路结构示意图。
[0036]图8是图7中CC剖面图。
[0037]图9是本发明实施例三的空气净化消毒装置结构示意图。
`[0038]图10是本发明实施例四的空气净化消毒装置结构示意图。
[0039]图11是本发明实施例三或四中过滤模块结构示意图。
【【具体实施方式】】
[0040]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
[0041]实施例一
[0042]图1是本发明实施例一的半导体空气净化消毒单元结构示意图。请参照图1,提出本发明实施例一的半导体空气净化消毒单元。该半导体空气净化消毒单元包括第一静电模块100和紫外线催化反应器200,该紫外线催化反应器200设置在该第一静电模块100前面(即图1中的右边),该第一静电模块100包括第一放电极板110和设置在该第一放电极板110前面且与该第一放电极板110绝缘的第一收尘极板120,该第一放电极板110包括至少一个尖状放电体111,该第一收尘极板120与该尖状放电体111对应位置处设置有供空气通行的通孔121。
[0043]当然,该紫外线催化反应器200也可以设置在该第一静电模块100后面(即图1中,位于该第一静电模块100的左边),该第一收尘极板120也可以设置在该第一放电极板110后面(即图1中,位于该第一放电极板110的左边)。本发明实施例对他们的位置关系并没有特别限制。
[0044]该尖状放电体111的数量可以为I个,也可以为多个。本实施例优选该尖状放电体111的数量为多个。图2是本发明实施例一的第一放电极板结构示意图。请参照图2,该第一放电极板110包括框架113和间隔固定在该框架113上固定条112,该尖状放电体111间隔设置在该固定条上,形成阵列。该框架的横断面为“口”形或者圆形。该尖状放电体111可以为针状体或者锥状体或者板状三角体或者前三种的各种组合,这些结构放电均匀效果好。本实施例优选该尖状放电体111优选为板状三角体,这样形成成本低。该第一放电极板110可以通过一整块板冲压一次形成。该第一放电极板110的材料为金属铝、不锈钢、冷板或导电塑板中的一种。进一步优选,该第一放电极板Iio还包括第一导电体114,该第一导电体114用于给该第一放电极板110提供非零电位,一般该非零电位与地(零电位)可以形成高压,本实施例所谓高压是指大于等于空气电离电压。可以为正高压也可以为负高压。该第一导电体114可以为导电柱,也可以为导电线。该第一导电体114可以方便本实施例的半导体空气净化消毒单元的电气连接。
[0045]该通孔121的数量可以为I个,也可以为多个。本实施例优选该通孔121的数量为多个。图3是本发明实施例一的第一收尘极板结构示意图。请参照图3,该第一收尘极板120包括板体122和分布于板体上多个通孔121。该通孔121陈列排布,与该尖状放电体111对应。该通孔121的形状并没有特别的限制,可以为圆形、方形等形状。该通孔121用于空气通过,因此,该多个通孔121保证本实施例的半导体空气净化消毒单元良好的通风性。进一步优选,该第一收尘极板120还包括第二导电体123,该第二导电体123用于给该第一收尘极板120提供零伏电位,一般该零伏电位是指接地,即该第一收尘极板120通过该第二导电体123接地。该第二导电体123可以为导电柱,也可以为导电线。该第二导电体123可以方便本实施例的半导体空气净化消毒单元的电气连接。
[0046]图4是本发明实施例一的紫外线催化反应器工作电路结构示意图。请参照图4,本实施例的紫外线催化反应器200包括紫外线灯。该紫外线灯可以气体放电灯,也可以为固态灯(例如发射紫外光的发光二极管或者有机发光二极管)。本实施例优选该紫外线灯为气体放电灯,该气体放电灯的发光角度为360度,有利于空气净化消毒。该紫外线灯包括灯脚220和灯管210,该灯脚220位于灯管210的两端。本实施例还包括该紫外线灯的驱动电路。该驱动电路包括第三导线230、镇流器250和工作指示灯240,该镇流器250包括两电源端子251用于连接外部电源,例如市电等。该镇流器250通过第三导线230连接在该灯脚220上形成通路,该工作指示灯240与镇流器250连接用于指示是否工作。
[0047]在某些实施例中,该半导体空气净化消毒单元可以不包括第一导电体114、第二导电体123和该紫外线灯的驱动电路,这些电性部件或者器件可以由外部提供。
[0048]本实施例的半导体空气净化消毒单元工作时,该第一放电板110与该第一收尘极板120形成放电回路,将通过通孔121的空气电离形成等离子,产生微量臭氧,再结合本实施例的紫外线灯产生的387nm光辐射波,瞬间杀灭空气流中颗粒物表面细菌等微生物,同时颗粒物带电,在电场的作用下被收尘极板120吸收,达到良好的消毒净化的效果。因此,本实施例的半导体空气净化消毒单元具有安全、消毒净化率高等特点。
[0049]在描述实施例二之前,先定义一下名词。`本发明所说的“放电极板”或者“收尘极板”是指第一放电极板(在有第二放电极板的情况下,是指第一放电极板和第二放电极板)或者第一收尘极板(在有第二收尘极板的情况下,是指第一收尘极板和第二收尘极板)。
[0050]实施例二
[0051]图5是本发明实施例二的半导体空气净化消毒单元结构示意图。请参照图5,提出本发明实施例二的半导体空气净化消毒单元。该半导体空气净化消毒单元与实施例一的区别在于,多了一个第二静电模块300。该第二静电模块300设置使该紫外线催化反应器200位于该第一静电模块100和该第二静电模块300之间。该第二静电模块300包括第二放电极板310和设置在该第二放电极板310后面且与第二放电极板310绝缘的第二收尘极板320,该第二放电极板310包括至少一个尖状放电体311,该第二收尘极板320与该尖状放电体311对应位置处设置有供空气通行的通孔321。
[0052]本实施例优选该尖状放电体311和通孔321的数量为多个,呈阵列排列。该第二放电极板310与第二收尘极板320的位置关系在本实施例中并没有特别的限制。
[0053]该第一静电模块100与实施例一相同,该第二静电模块200相当于该第一静电模块100的镜像(此时,该第一收尘极板120离该紫外线催化反应器200的距离较第一放电极板110近,该第二收尘极板320离该紫外线催化反应器200的距离较第二放电极板310近,有利于最大限度对紫外线进行加强。因为放电极板只有框架和固定条,反射面少。),该第一静电模块100与该第二静电模块200内部结构在此不再赘述。
[0054]本实施例所说绝缘是指通过空气绝缘或者在第一放电极板110与第一收尘极板120之间设置绝缘物质以及在第二放电极板310与第二收尘极板间设置绝缘物质绝缘或者通过空气和绝缘物质同时使用使放电极板和收尘极板绝缘。
[0055]本实施例优选,该通孔(121、321)内侧壁向外延伸出板体形成有外部侧壁(124、322),有利于增加吸附行程提高净化率。优选该外部侧壁(124、322)朝向该紫外线催化反应器200。当然,实施例一中的通孔121也可以具有外部侧壁。该带有外部侧壁的收尘极板也称为集尘引深孔阵列板。
[0056]本实施例的第一静电模块100和第二静电模块300通过反射作用或者其他光学作用对该紫外线催化反应器200发出的紫外光具有增强效应,形成聚光反应室,提高第一静电模块100和第二静电模块300间的紫外线强度,有利于提高净化效率。该聚光反应室,可增强对空气中携带的颗粒物、`微生物和有害气体的氧化反应特性。该第二静电模块300的设置相当于进行二次静电与加强紫外线配合,进一步提高净化效率。
[0057]图6是图5局部A、B的放大示意图。请参照图6,本实施例优选还包括半导体光触媒层400,放电极板和/或收尘极板被该紫外线催化反应器200发出的紫外线照射的部位中至少一部分设置有该半导体光触媒层400,也就是说在该第一静电模块100和第二静电模块200中,被紫外线照射的区域中至少一个部分设置有该半导体光触媒层400。本实施例优选在收尘极板(即第一收尘极板120和第二收尘极板320)被紫外线照射的一面上设置有该半导体光触媒层400,同时还在通孔(121、321)的外部侧壁(124、322)内外侧均设置有该半导体光触媒层400。在该收尘极板上设置半导体光触媒层400可以节省该半导体光触媒层400载体材料的使用,降低成本,同时还可以提高净化效率,因为很多带电有毒颗粒或者细菌等有害微生物在电场的作用下会到达收尘极板上进而直接落在该半导体光触媒层400上被氧化。该半导体光触媒层400的材料是Ti20、ZnO、ZnS, Fe2O3或者Al2O3中的一种或者多种。该半导体光触媒层400采用电解法、液相沉淀法、微孔沉淀法、水热法或者焙烧法中的一种方法形成。本实施例优选该半导体光触媒层400是Ti2O,该Ti2O具有良好消毒效果。该半导体光触媒层400在紫外线的照射下,使电子得到能量进而从禁带跃迁到导带,形成游离电子及空穴对与空气接触,产生氧化分解能力极强的OH自由基和活性负氧(02_),OH自由基能将有机物(甲醛、苯、甲苯、二甲苯等)和部分无机物分解还原成二氧化碳和水;活性氧可以氧化分解吸附在其表面上的各种有机化合物和部分无机物,能破坏细菌的细胞膜和固化病毒的蛋白质。在加强紫外线系统中,该效果更加明显。同时,该半导体光触媒层400具有保护底层膜作用,又具有灰尘脱落易维护保养作用。该半导体光触媒层400也具有氧化和还原作用。
[0058]图7是本发明实施例二第一静电模块、第二静电模块工作电路结构示意图。请参照图7,优选本实施例的半导体空气净化消毒单元还包括静电驱动模块600、第一导电体114、第二导电体123和工作指示灯610,该工作指示灯610与该静电驱动模块600连接用于指示工作与否。该静电驱动模块600包括连接端子620,该连接端子620用于连接外部电源(例如市电等)。该静电驱动模块600用于将外部电源升压至所需电压,具有正高压电位输出端和负高压电位输出端。该第一导电体114包括多个,一部分将该正高压电位输出端连接至该第一放电极板110,另一部分将该负高压电位输出端连接至该第二放电极板310。该第二导电体123也包括多个,一部分将该第一收尘极板120接地,另一部分将该第二收尘极板320接地。由于该第一收尘极板120和该第二收尘极板320接地,因此,该第一收尘极板120和该第二收尘极板320会被成为放电对象,有利于颗粒的收集,同时,该半导体空气净化消毒单元具有不因电击穿而造成损坏的优点,寿命较长。
[0059]图8是图7中CC剖面图。请参照图7和图8,本实施例优选该第一放电极板110与第一收尘极板120通过第一绝缘柱500固定连接,该第二放电极板310与该第二收尘极板320通过第二绝缘柱510固定连接。第一静电模块100和第二静电模块300就分别形成一个整体,方便装配,同时该第一静电模块100和第二静电模块300可直接放入中性溶液中清洗,不需折卸该第一静电模块100和第二静电模块300,方便装置维护保养。该第一绝缘柱500及第二绝缘柱510的材料是PP、聚氯乙稀或聚四氟乙稀中的一种,具有良好的绝缘特性。该绝缘柱(500、510)用于该放电极板及收尘极板间的固定隔离。
[0060]本实施例的半导体空气净化消毒单元优选由市电(AC220V)供电,通过静电驱动模块600产生正负高压电,分别加在第一、第二放电阵列板(110、310)上,第一、第二放电阵列板(110、310)对该第一、第二收尘极板(120、320)进行放电,形成等离子体空气流,在电场的作用下,产生正离子和 负离子作定向运动,被吸附在该第一、第二收尘极板(120、320)上,同时负极除尘外,还中和过量正离子。
[0061]该半导体空气净化消毒单元中的第一、第二静电模块的结构简单,成本低、净化效率高、使用寿命长(不需更换静电装置)、清洁维护方便。
[0062]实施例三
[0063]图9是本发明实施例三的空气净化消毒装置结构示意图。请参照图9,提出本发明实施例三的空气净化消毒装置。该空气净化消毒装置包括一个风机50、具有空腔且两端开口的箱体30、第一过滤模块90、第二过滤模块10、第三过滤模块70、气流阻挡器80、控制器(图中未示出)、驱动器(图中未出)和上述半导体空气净化消毒单元20。
[0064]本实施例的箱体30选用金属或塑料材料制成,该箱体30的内壁上涂覆漆层。该箱体30具有空腔且两端开口,用于形成空气气流通道。将要被净化的气流E从右边开口进入箱体30,净化后气流F从左边开口流出该箱体30。所述箱体位于半导体空气净化消毒单元区域的四周设置有用于反射紫外光的反射层。
[0065]本实施例的控制器和驱动器设置该箱体30上。该控制器优选为E⑶或单片机等微处理器中的一种,用于控制半导体空气净化消毒单元和风机的工作。该驱动器接受该控制器的控制,用于提供电能给风机和给半导体空气净化消毒单元。该半导体空气净化消毒单元中的镇流器和静电驱动模块分别接受电能,该半导体空气净化消毒单元工作。
[0066]该风机50固定设置在该箱体30的腔体中,设置在紧邻该第二过滤模块10处。该风机50可以设置紧邻第一过滤模块90处,也可以设置在紧邻第二过滤模块10处,还可以设置空气气流通道上的任意位置,并没有特别限制。本实施例的该风机50的数量为一个。该风机50安装方式可以为吸风方式,也可以为送风方式。
[0067]该半导体空气净化消毒单元20优选为实施例二所描述的半导体空气净化消毒单元,该半导体空气净化消毒单元20固定在该箱体30的空腔中,邻近第一过滤模块90设置。
[0068]本实施例的气流阻挡器80在某些实施例中可以省略。本实施例的气流阻挡器80呈喇叭状,其气流入口的口径大于气流出口的口径,在空气气流行进的方向上,该气流阻挡器80位于该半导体空气净化消毒单元20的后面。由于出口收窄,因此,空气气流在遇到该阻挡器80就会增大阻力,降低气流速度,延长消毒净化接触时间。该气流阻挡器材料为铝合金、不锈钢或冷板。本实施例的气流阻挡器80的数量可以为多个,一般该多个气流阻挡器80设置在该半导体空气净化消毒单元20的后面。该多个气流阻挡器80尤其适合具有多个半导体空气净化消毒单元20的实施例,每个半导体空气净化消毒单元后面都可以设置一个该气流阻挡器80。
[0069]图10中,从E到F的方向,为气流行进方向。
[0070]图11是本发明实施例三或四中过滤模块结构示意图。请参照图10和图11,该第一过滤模块90和该第二过滤模块10包括铝型边框(93、11)和固定该边框(93、11)上的G2可清洗滤网(99、12),该G2可清洗滤网(99、12)优选为G2高效可清洗滤网。该第三过滤模块70包括金属框架78和固定在该框架78上的包含有活性碳、椰碳或溶菌酶中的一种或多种的滤网79。该滤网79选用PP`中高效滤芯。该第一过滤模块90和第二过滤模块10分别固定在该箱体30开口处。在气流行进的方向上,该第三过滤模块70设置在该气流阻挡器80的后面。该第三过滤模块70在某些实施例中也可以被省略。
[0071]本实施例的空气净化消毒装置的工作过程如下:该空气净化消毒装置连接上市电,控制器控制驱动器给风机供电,风机使气流E进入该空气净化消毒装置,气流F流出该空气净化消毒装置;同时,该驱动器给半导体空气净化消毒单元供电,进一步该电被配给静电驱动模块和镇流器上,该第一放电极板加上正高电位,该第二放电极板加上负高电电位,该放电极板和收尘极板间形成等离子体放电,该紫外线灯点亮,从而形成放电吸附和等离子体紫外光辐射波,使空气流中携带的颗粒、微生物和有害气体的消毒净化。该等离子体中,形成有带正、负离子的颗粒、微生物和有害气体,在库能力的作用下,作定向运动,吸附在收尘极板上。该紫外线光辐射波在该半导体空气净化消毒单元中反射聚光,增强净化效果,同时经聚光后的紫外线光辐射波照射在该半导体光触媒层400上,该半导体光触媒层400上的电子接收能量跃迁,产生电子与空穴对。该电子与空穴对与空气接触,产生氧化分解能力极强的OH自由基和活性负氧(02_),氧化分解微生物和有害气体。因此,本实施例的空气净化消毒装置能满足室内有人状态下使用的要求,广泛工业、医院、档案馆、办公室及家庭等的室内空气流中携带的颗粒物、微生物和有害气体(净化臭氧、甲醛、苯、丙酮、TV0C)的消毒、净化要求。[0072]同时,该半导体空气净化消毒单元中的第一、第二静电模块的结构简单,成本低、净化效率高、使用寿命长、清洁维护方便。
[0073]实施例四
[0074]图10是本发明实施例四的空气净化消毒装置结构示意图。请参照图10,提出本发明实施例四的空气净化消毒装置。该空气净化消毒装置与实施例三的区别在于,该空气净化消毒装置包括多个半导体空气净化消毒单元,该过个半导体空气净化消毒单元可以根据实际需要采取串联、并联或者串混联接中的一种联接方式联接。串联是指该多个半导体空气净化消毒单元从前到后依次排列,空气气流依次流过该多个半导体空气净化消毒单元。并联是指该多个半导体空气净化消毒单元并排设置,空气气流几乎同时通过该过个半导体空气净化消毒单元。该串并混接是指采用串联和并联混合联接。本实施例的空气净化消毒装置用于满足医院手术室等高级消毒、净化的洁净空气需求场合。
[0075]作为多个半导体空气净化消毒单元的一个实例,本实施例优选该半导体空气净化消毒单元20的数量为两个,采用串联形式联接。
[0076]验证:
[0077]将本实施例三的空气净化消毒装置放入70m3的无人房间,循环风量为1200m3/h,温度26°C~28°C,相对湿度55%~62%,该装置开机120min,对室内空气自然菌的平均消
亡率测试数据如下:
【权利要求】
1.一种半导体空气净化消毒单元,其特征在于,包括第一静电模块和紫外线催化反应器,所述紫外线催化反应器设置在所述第一静电模块前面或者后面,所述第一静电模块包括第一放电极板和设置在所述第一放电极板前面或者后面且与所述第一放电极板绝缘的第一收尘极板,所述第一放电极板包括至少一个尖状放电体,所述第一收尘极板与所述尖状放电体对应位置处设置有供空气通行的通孔。
2.根据权利要求1所述的半导体空气净化消毒单元,其特征在于,还包括第二静电模块,所述第二静电模块设置使所述紫外线催化反应器位于所述第一静电模块和所述第二静电模块的之间,所述第二静电模块包括第二放电极板和设置在所述第二放电极板前面或者后面且与第二放电极板绝缘的第二收尘极板,所述第二放电极板包括至少一个尖状放电体,所述第二收尘极板与所述尖状放电体对应位置处设置有供空气通行的通孔。
3.根据权利要求2所述的半导体空气净化消毒单元,其特征在于,所述第一收尘极板离所述紫外线催化反应器的距离较第一放电极板近,所述第二收尘极板离紫外线催化反应器的距离较第二放电极板近。
4.根据权利要求2所述的半导体空气净化消毒单元,其特征在于,所述第一放电极板与第一收尘极板通过第一绝缘柱固定连接,所述第二放电极板与所述第二收尘极板通过第二绝缘柱固定连接。
5.根据权利要求1至4任一项所述的半导体空气净化消毒单元,其特征在于,所述通孔内侧壁向外延伸出凸台阶。
6.根据权利要求1至4任一项所述的半导体空气净化消毒单元,其特征在于,还包括第一导电体和第二导电体,所述第一导电体与放电极板电连接用于提供非零电位,所述第二导电体与收尘板电连接用于提供零伏电位。
7.根据权利要求6所述的半导体空气净化消毒单元,其特征在于,第一放电极板和第二放电极板的电极极性相反。
8.根据权利要求1至4任一项所述的半导体空气净化消毒单元,其特征在于,还包括半导体光触媒层,放电极板和/或收尘极板被所述紫外线催化反应器发出的紫外线照射的部位中至少一部分设置有所述半导体光触媒层。
9.一种空气净化消毒装置,包括至少一个风机、具有空腔且两端开口的箱体、第一过滤模块和第二过滤模块,其特征在于,还包括至少一个权利要求1至7任一项所述半导体空气净化消毒单元,所述风机与所述半导体空气净化消毒单元固定设置在所述箱体中,所述风机位于所述半导体空气净化消毒单元的前面或者后面,所述第一过滤模块和第二过滤模块分别固定在所述箱体开口处。
10.根据权利要求9所述空气净化消毒装置,其特征在于,还包括设置在所述箱体中的至少一个气流阻挡器 ,所述气流阻挡器的气流入口的口径大于气流出口的口径;在气流行进的方向上,所述气流阻挡器位于所述半导体空气净化消毒单元的后面。
11.根据权利要求9所述空气净化消毒装置,其特征在于,还包括设置在所述箱体中的第三过滤模块;在气流行进的方向上,所述第三过滤模块设置在所述半导体空气净化消毒单元的后面。
【文档编号】F24F1/00GK103785054SQ201210421156
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2012年10月26日 优先权日:2012年10月26日
【发明者】谢森林, 张淑玉 申请人:深圳门德科技有限公司, 谢森林
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