本发明涉及空调技术领域，特别是涉及一种利用双回气压缩机降低变频板芯片温升的方法,同时涉及应用该方法的空调。
背景技术：
空调使用环境分为T1、T2、T3工况，在T3工况下，制冷情况下使用环境温度达到46度及以上，有时达到53度以上，在如此外环境下，变频板的芯片仅靠散热片散热已经无法满足降温需要，就会经常因芯片保护停机，且无法短时间开启，就会造成天气越热空调越无法使用的情况。鉴于上述需要，本专利发明一种利用冷媒通道给芯片降温的方法，能够大大降低芯片的温升，不会发生因外环境温升过高而出现停机的现象。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题在于克服上述现有技术之不足，提供利用双回气压缩机降低变频板芯片温升的方法和空调，利用双回气压缩机，一路给变频板芯片降温，另一路满足制冷需要。
按照本发明提供的一种利用双回气压缩机降低变频板芯片温升的方法，空调至少包括独立的制冷回路和降温回路，所述降温回路流经空调室外机的变频板，所述制冷回路和所述降温回路中分别连接有膨胀阀，空调的室外机包括双进口压缩机和冷凝器，所述制冷回路和所述降温回路的回气端分别与所述压缩机的进口相连接，所述方法包括：检测室外环境的实际温度，将实际温度与预设目标温度进行比较，根据比较结果调整所述降温回路的膨胀阀开度，控制所述降温回路的冷媒流量。
按照本发明提供的一种利用双回气压缩机降低变频板芯片温升的方法还具有如下附属技术特征：
进一步包括，设定室外实际温度为Tao，目标温度为Tn，将实际温度Tao与目标温度Tn进行比较运算，判定差值，根据差值计算所述降温回路的膨胀阀开度。
进一步包括，设定所述实际温度Tao与目标温度Tn的差值为△T，△T＝Tao-Tn，设定所述降温回路的膨胀阀瞬时开度为S，最小基准开度为b，比例系数为K，当0≤△T/Tn＜1时，
S＝K*(△T/Tn)+b。所述目标温度Tn
进一步包括，设定所述降温回路的膨胀阀的最大开度为a，所述比例系数K＝a-b。
进一步包括，所述目标温度为预设的所述降温回路的膨胀阀开启的基准室外环境温度。
按照本发明提供的一种利用双回气压缩机降低变频板芯片温升的空调，空调至少包括独立的制冷回路和降温回路，所述降温回路流经空调室外机的变频板，所述制冷回路和所述降温回路中分别连接有膨胀阀，空调的室外机包括双进口压缩机和冷凝器，所述制冷回路和所述降温回路的回气端分别与所述压缩机的进口相连接，还包括检测单元，检测室外环境的实际温度，比较单元，将实际温度与预设目标温度进行比较，控制单元，根据比较结果调整所述降温回路的膨胀阀开度，控制所述降温回路的冷媒流量。
进一步包括，所述变频板上设置有降温换热组件，所述降温回路流经所述降温换热组件。
进一步包括，所述降温回路中还设置有闪发器，所述闪发器位于所述降温回路的膨胀阀与所述变频板之间。
进一步包括，所述闪发器包括密封壳体、插入所述壳体内的一进液管和一出气管，所述进液管比所述出气管长，所述进液管直接通到所述壳体底部
进一步包括，所述降温换热组件为盘绕在所述变频板上的冷媒环。
按照本发明提供的一种利用双回气压缩机降低变频板芯片温升的方法和空调与现有技术相比具有如下优点：本发明的利用双回气压缩机，分别连接独立运行的制冷回路和降温回路，空调开机制冷情况下，就可以通过检测室外环境温度，将其与目标温度作比较运算，判定差值，计算出膨胀阀需要的开度，通过主控板控制其开度，从而控制经过变频板的降温回路的冷媒流量，控制变频板的散热效果，降低其温升，防止停机。
附图说明
图1为本发明空调整体的结构示意图；
其中，1 制冷回路；2 降温回路；3 制冷回路的膨胀阀；4 降温回路的膨胀阀；5 双进口压缩机；6 冷凝器；7 变频板；71 降温换热组件；8 贯流风扇；9 轴流风扇；11 制冷回路的储液罐；12 蒸发器；21 降温回路的储液罐，22 闪发器。
具体实施方式
为清楚的说明本发明中的方案，下面给出优选的实施例并结合附图详细说明。以下的说明本质上仅仅是示例性的而并不是为了限制本公开的应用或用途。应当理解的是，在全部的附图中，对应的附图标记表示相同或对应的部件和特征。
如图1所示，本发明提供的一种利用双回气压缩机降低变频板芯片温升的方法，空调至少包括独立的制冷回路1和降温回路2，所述降温回路2流经空调室外机的变频板7，所述制冷回路1和所述降温回路2中分别连接有膨胀阀3、4，空调的室外机包括双进口压缩机5和冷凝器6，所述制冷回路1和所述降温回路2的回气端分别与所述压缩机5的进口相连接，所述方法包括：
检测室外环境的实际温度，采用温度传感器对室外的实际温度进行检测，并将检测到的数值进行传输。
将实际温度与预设目标温度进行比较，产生比较结果。
根据比较结果调整所述降温回路的膨胀阀开度，控制所述降温回路的冷媒流量。从而能够控制降温回路的温度。
本发明中的双回气压缩机是指具有两个回气口，并对两条回路进行独立控制的压缩机。本发明中的空调的室内机还具有蒸发器12、贯流风扇8和壳体等部件，室外机还有轴流风扇9等部件，这些部件均属于成熟的现有技术，这些结构与本发明的发明点无关，在此不再赘述。
按照本发明提供的一种利用双回气压缩机降低变频板芯片温升的方法进一步包括，设定室外实际温度为Tao，目标温度为Tn，将实际温度Tao与目标温度Tn进行比较运算，判定差值，根据差值计算所述降温回路的膨胀阀4开度。根据差值的大小来控制所述降温回路膨胀阀开度，从而达到无级调节。
按照本发明提供的一种利用双回气压缩机降低变频板芯片温升的方法进一步包括，设定所述实际温度Tao与目标温度Tn的差值为△T，△T＝Tao-Tn，设定所述降温回路的膨胀阀4瞬时开度为S，最小基准开度为b，比例系数为K，当0≤△T/Tn＜1时，
S＝K*(△T/Tn)+b。
本实施例中的所述目标温度Tn一般为35℃，当然也可以取其他数值，按照实际需要预先设置。所述比例系数K为常数，也是预先设置好的。
通过上述公式，可以方便的确定膨胀阀4开度，实现根据室外温度变化对膨胀阀4进行微调，从而精确控制变频板7的温度。
按照本发明提供的一种利用双回气压缩机降低变频板芯片温升的方法进一步包括，设定所述降温回路的膨胀阀的最大开度为a，所述比例系数K＝a-b。本实施例中，膨胀阀4的最小基准开度b为54，最大开度a为500，则比例系数K为446。因此，S＝K*(△T/Tn)+b为S＝446*(△T/Tn)+54。
按照本发明提供的一种利用双回气压缩机降低变频板芯片温升的方法进一步包括，所述目标温度为预设的所述降温回路的膨胀阀开启的基准室外环境温度。
下面结合本发明的一些实施例对上述方法的具体控制过程进行详细说明：
设定目标温度Tn为35℃，制冷开机检测到室外实际温度Tao为38℃，则差值△T＝Tao-Tn＝38-35＝3。设定室外温度变化量为△T/Tn＝3/35。膨胀阀4的最小基准开度b为54，最大开度a为500，所述比例系数K为446。因此，膨胀阀4在室外温度为38℃时，膨胀阀4的瞬时开度S＝446*(3/35)+54≈92，即膨胀阀4的瞬时开度S大约为92。因此，本发明在除了实际温度需要检测外，其他的参数预先设置，根据检测的实际温度即可得出膨胀阀4的瞬时开度，从而控制膨胀阀4的开度，实现对所述降温回路2冷媒流量的控制。
参见图1，按照本发明提供的一种利用双回气压缩机降低变频板芯片温升的空调，空调至少包括独立的制冷回路1和降温回路2，所述降温回路2流经空调室外机的变频板7，所述制冷回路1和所述降温回路2中分别连接有膨胀阀3、4，空调的室外机包括双进口压缩机5和冷凝器6，所述制冷回路1和所述降温回路2的回气端分别与所述压缩机5的进口相连接，还包括
检测单元，检测室外环境的实际温度，将实际温度信号转换为电信号，并传输给比较单元。
比较单元，将实际温度与预设目标温度进行比较，将比较结果传输至控制单元。
控制单元，根据比较结果调整所述降温回路的膨胀阀开度，控制所述降温回路的冷媒流量。根据比较结果形成控制信号，所述控制信号控制膨胀阀的开度，从而控制所述降温回路的冷媒流量，实现对变频板温度的控制。
进一步包括，所述变频板7上设置有降温换热组件71，所述降温回路2流经所述降温换热组件71。所述降温换热组件71为盘绕在所述变频板7上的冷媒环。所述降温换热组件71能够与变频板7上的芯片进行热交换，从而降低芯片的温度，防止停机。
进一步包括，所述降温回路2中还设置有闪发器22，所述闪发器22位于所述降温回路2的膨胀阀4与所述变频板7之间。所述闪发器22包括密封壳体、插入所述壳体内的一进液管和一出气管，所述进液管比所述出气管长，所述进液管直接通到所述壳体底部，当液态冷媒进到所述闪发器后，压力变小，冷媒部分变成气态，经过所述出气管流出。所述闪发器将液态冷媒变成气态，且温度不变。
本发明提供的空调实施例还包括有位于室外机的轴流风扇9和两个储液罐11、12，所述制冷回路1和降温回路2分别经由一个储液罐11、12与所述压缩机5连接。所述室内机还包括有蒸发器12、贯流风扇8和壳体等部件。
综上所述，以上所述内容仅为本发明的实施例，仅用于说明本发明的原理，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。