用于半导体制造车间火灾烟尘扩散抑制的气流系统的制作方法

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别是涉及一种用于半导体制造车间火灾烟尘扩散抑制的气流系统。

背景技术：

在各种灾害中，火灾是最经常、最普遍地威胁公众安全和社会发展的主要灾害之一。在FAB(半导体制造车间)中，火灾是位于工厂灾难列表的顶部，即便及时控制和扑灭火灾，烟尘颗粒也会严重损害工厂的设备，造成“烟损”，从“烟损”中恢复设备或工具的成本非常高。

目前，半导体制造车间被划分为多个区域，且通过设置防火门将火灾区域与其他安全区域隔离，但是火灾中产生的烟尘颗粒会污染其它区域的机台，即使明火被扑灭后，火灾区域仍然或有很浓的烟雾和污染颗粒笼罩于设备周围，严重影响设备的正常运行。现有技术中，半导体制造车间的顶部有设置用于除去污染气体和尘埃的通风管，但是该通风管只能提供轻微的风力，不能控制通风管工作的数量和风力的大小，不能针对火灾烟雾的监测和去除。

如果将FAB(半导体制造车间)划分更多更细的空间，可以减少受火灾影响的面积，但是，这样做在实际中很难实现，增加多个防火门会额外增加成本，且会给设备和工具的设置(包括安装、拆卸和移动等)以及工人的操作带来很多麻烦。

技术实现要素：

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种用于半导体制造车间火灾烟尘扩散抑制的气流系统，用于解决现有技术中FAB火灾浓烟难以及时去除而严重影响设备的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供一种用于半导体制造车间火灾烟尘扩散抑制的气流系统，包括：通风管组，包括若干阵列排布的通风管，所述通风管安装于所述半导体制造车间的天花板处；通风管组控制器，与所述通风管组连接，适于控制所述通风管组中通风管工作的数量、分组及风力。

于本实用新型的一实施方式中，所述半导体制造车间包括：主车间，包括若干虚拟空间，所述虚拟空间的大小依据所述通风管组控制器控制的通风管工作状态和非工作状态的数量划分；辅道生产间，位于所述主车间正下方，可以耐受污染气体及污染颗粒；底板，位于所述主车间和所述辅道生产间之间，适于隔离所述主车间和所述辅道生产间，所述底板上设有若干孔洞。

于本实用新型的一实施方式中，所述虚拟空间包括高压虚拟空间和低压虚拟空间，所述低压虚拟空间对应于所述半导体制造车间的起火区域，所述高压虚拟空间对应于所述半导体制造车间的非起火区域。

于本实用新型的一实施方式中，所述高压虚拟空间的大小对应于工作状态中所述通风管的数量，所述低压虚拟空间的大小对应于非工作状态中所述通风管的数量。

于本实用新型的一实施方式中，所述通风管组控制器控制所述通风管工作时的风力大于所述通风管非工作时的风力。

于本实用新型的一实施方式中，所述通风管组控制器还包括温度传感器、烟雾传感器和火焰传感器。

于本实用新型的一实施方式中，所述通风管与所述天花板之间的夹角为90°。

如上所述，本实用新型的用于半导体制造车间火灾烟尘扩散抑制的气流系统，具有以下有益效果：

1、本实用新型的气流系统通过高压气流和低压气流的作用来隔离火灾区域和安全区域，不设置任何物理的障碍物在车间内，节约空间，部署容易，操作方便，省去安装防火门和移动车间设备的麻烦；

2、本实用新型的气流系统是将原有的通风管道进行改造，节约成本，且不影响正常(非火灾)状态下通风管道原有的功能；

3、本实用新型的气流系统可用于控制污染气体的扩散、悬浮颗粒或挥发性有机化合物的泄漏等情况。

附图说明

图1为本实用新型用于半导体制造车间火灾烟尘扩散抑制的气流系统在正常状态下的结构示意图。

图2为本实用新型用于半导体制造车间火灾烟尘扩散抑制的气流系统在火灾状态下的结构示意图。

元件标号说明

1 通风管组

11 通风管

2 通风管组控制器

3 半导体制造车间

31 主车间

311 虚拟空间

3111 高压虚拟空间

3112 低压虚拟空间

32 辅道生产间

33 底板

331 孔洞

4 设备

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

请参阅图1至图2。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

请参阅图1，为本实用新型用于半导体制造车间火灾烟尘扩散抑制的气流系统在正常状态下的结构示意图，所述气流系统包括：通风管组1，包括若干阵列排布的通风管11，所述通风管11安装于所述半导体制造车间3的天花板(未示出)处；通风管组控制器2，与所述通风管组1连接，适于控制所述通风管组1中通风管11工作的数量、分组及风力。

所述通风管11是半导体制造车间3中原有的通风管，原通风管虽然能提供轻微的风力用于吹落车间的污染气体和尘埃，但是不能针对火灾引起的浓烟雾的监测和去除。

通过设计所述通风管组控制器2用于控制所述通风管组1中通风管11工作的数量及风力。工作的所述通风管11数量越大，也即烟雾受风吹的面积也越大，所述通风管11的风力越强，则烟雾的流动速度越快。

作为示例，所述半导体制造车间3包括：主车间31，包括若干虚拟空间311，所述虚拟空间311的大小依据所述通风管组控制器2控制的通风管11工作状态和非工作状态的数量划分；辅道生产间32，位于所述主车间31正下方，适于容忍污染气体及污染颗粒；底板33，位于所述主车间31和所述辅道生产间32之间，适于隔离所述主车间31和所述辅道生产间32，所述底板33上设有若干孔洞331。

所述主车间31为主要的操作空间，洁净度要求很高，主车间31内安装有多台用于半导体制造的设备4，由于底板33位于所述主车间31和所述辅道生产间32之间，用于隔离所述主车间31和所述辅道生产间32，且所述底板33上设有若干孔洞331，则所述主车间31和所述辅道生产间32是连通的，所述主车间31的浓烟和污染颗粒可通过通风管11的气流吹进所述辅道生产间32内，保证了所述主车间31内环境的洁净度，使得所述半导体制造车间3中的设备4能够正常运行。

请参阅图2，为本实用新型用于半导体制造车间火灾烟尘扩散抑制的气流系统在火灾状态下的结构示意图。作为示例，所述虚拟空间311包括高压虚拟空间3111和低压虚拟空间3112，所述低压虚拟空间3112对应于所述半导体制造车间3的起火区域，所述高压虚拟空间3111对应于所述半导体制造车间3的非起火区域。作为示例，所述高压虚拟空间3111的大小对应于工作状态中所述通风管11的数量，所述低压虚拟空间3112的大小对应于非工作状态中所述通风管11的数量。

火灾为从火灾报警器报警开始，至火灾终止后，QE(质量工程师)检测现场，认为空气中的颗粒物含量已经达到某个可容忍的标准为止。由于烟尘颗粒是从火灾发生的一刻起，就不停地产生并扩撒，污染其它区域的机台，即使明火已灭，剩下的浓烟也会笼罩在所述主车间31而污染机台。

我们将火灾浓烟区定义为所述低压虚拟空间3111，将安全区域定义为所述高压虚拟空间3112，这里的所述高压虚拟空间3111和所述低压虚拟空间3112并非通过物理的隔离，而是通过工作的所述通风管11和非工作的所述通风管11来划分的，工作的所述通风管11排出高压气流，非工作的所述通风管11排出低压气流。

火灾区域的浓烟和污染颗粒会随着高压气流到低压气流的路线流动，这样就不会流到其它安全区域了，而是通过气流运输到了所述辅道生产间32，且污染颗粒物也将通过所述底板33的孔洞331落入所述辅道生产间32内。

作为示例，所述通风管组控制器2控制所述通风管11工作时的风力大于所述通风管11非工作时的风力。也即保证工作的所述通风管11排出高压气流，非工作的所述通风管11排出低压气流，当然，根据所述通风管组控制器2的设置，所述通风管11非工作时也可以不排出气流。

根据火灾区面积的大小，所述通风管组控制器2控制所述通风管11工作的数量和非工作的数量，也即划分所述高压虚拟空间3111和所述低压虚拟空间3112的大小。

作为示例，所述通风管组控制器2还包括温度传感器、烟雾传感器和火焰传感器。所述温度传感器、所述烟雾传感器和所述火焰传感器适于检测火灾的发生，以便启动所述通风管组控制器2来控制通风管11的开启。

作为示例，所述通风管11与所述天花板之间的夹角为90°。所述通风管11与所述天花板之间的安装夹角优选设为90°，是为了保证所述通风管11垂直向下吹风，提高排除浓烟的效率。

综上所述，本实用新型的气流系统通过高压气流和低压气流的作用来隔离火灾区域和安全区域，抑制烟尘的扩散；不设置任何物理的障碍物在车间内，节约空间，部署容易，操作方便，省去安装防火门和移动车间设备的麻烦；该气流系统是将原有的通风管道进行改造，节约成本，且不影响正常(非火灾)状态下通风管道原有的功能；该气流系统还可用于控制污染气体、悬浮颗粒或挥发性有机化合物的泄漏等情况。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。