空调器及空调器的控制板的制作方法

本实用新型涉及空调技术领域，特别涉及一种空调器和一种空调器的控制板。

背景技术：

相关技术中的空调器需要控制PFC、压缩机电机和外风机电机。在较大容量的空调器中，由于PFC为三相PFC，外风机也为多台，因此需要提供几十路PWM输出。相关技术中的空调器通常采用多个控制板分别控制三相PFC、压缩机电机和外风机电机，从而增加了生产成本，并且外机各部分之间需要协调运行，各主控板间的通讯沟通较为复杂，系统可靠性较低。

因此，相关技术需要进行改进。

技术实现要素：

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种空调器，该空调器采用以集成方式设置的控制板，可降低生产成本。

本实用新型的另一个目的在于提出一种空调器的控制板。

为达到上述目的，本实用新型一方面提出的一种空调器，包括：至少一个风机；功率因数校正PFC电路；控制板，所述控制板上设置有至少一个风机驱动模块、PFC驱动模块、控制芯片和输出芯片，其中，所述至少一个风机驱动模块分别与所述至少一个风机对应相连，所述至少一个风机驱动模块用于对应驱动所述至少一个风机；所述PFC驱动模块与所述功率因数校正PFC电路相连，所述PFC驱动模块用于驱动所述功率因数校正PFC电路；所述控制芯片用于根据预设控制策略生成控制信号；所述输出芯片分别与所述控制芯片、所述至少一个风机驱动模块和所述PFC驱动模块相连，所述输出芯片用于根据所述控制信号驱动所述至少一个风机驱动模块和所述PFC驱动模块。

根据本实用新型提出的空调器，在控制板上设置至少一个风机驱动模块、PFC驱动模块、控制芯片和输出芯片，通过控制芯片根据预设控制策略生成控制信号，并通过输出芯片根据控制信号驱动至少一个风机驱动模块和PFC驱动模块，以分别控制至少一个风机和功率因数校正PFC电路进行工作。由此，该空调器通过集成方式设置控制板，采用单控制板控制风机和功率因数校正PFC电路，可以减少控制板的使用数量，降低生产成本，且便于外机各部分间协调运行，提升了整机运行的可靠性。

进一步地，所述控制板上还设置有压缩机驱动模块，所述压缩机驱动模块与所述空调器的压缩机相连，所述压缩机驱动模块用于驱动所述压缩机，所述压缩机驱动模块还与所述输出芯片相连，所述输出芯片还用于根据控制信号驱动所述压缩机驱动模块。

具体地，所述控制芯片与所述输出芯片通过地址总线与数据总线连接。

具体地，所述输出芯片以并行方式运行。

优选地，所述输出芯片可为现场可编程门阵列FPGA或复杂可编程逻辑器件CPLD。

为达到上述目的，本实用新型另一方面提出的一种空调器的控制板，包括：设置在所述控制板上的至少一个风机驱动模块，所述至少一个风机驱动模块分别与所述空调器的至少一个风机对应相连，所述至少一个风机驱动模块用于对应驱动所述至少一个风机；设置在所述控制板上的PFC驱动模块，所述PFC驱动模块与所述空调器的功率因数校正PFC电路相连，所述PFC驱动模块用于驱动所述功率因数校正PFC电路；设置在所述控制板上的控制芯片，所述控制芯片用于根据预设控制策略生成控制信号；设置在所述控制板上的输出芯片，所述输出芯片分别与所述控制芯片、所述至少一个风机驱动模块和所述PFC驱动模块相连，所述输出芯片用于根据所述控制信号驱动所述至少一个风机驱动模块和所述PFC驱动模块。

根据本实用新型提出的空调器的控制板，通过控制芯片根据预设控制策略生成控制信号，并通过输出芯片根据控制信号驱动至少一个风机驱动模块和PFC驱动模块，以分别控制至少一个风机和功率因数校正PFC电路进行工作。该空调器控制板通过集成方式设置，采用单控制板控制空调器的风机和功率因数校正PFC电路，可以减少控制板的使用数量，降低生产成本，且便于外机各部分间协调运行，提升了整机运行的可靠性。

进一步地，空调器的控制板还包括：还设置在所述控制板上的压缩机驱动模块，所述压缩机驱动模块与所述空调器的压缩机相连，所述压缩机驱动模块用于驱动所述压缩机，所述压缩机驱动模块还与所述输出芯片相连，所述输出芯片还用于根据控制信号驱动所述压缩机驱动模块。

具体地，所述控制芯片与所述输出芯片通过地址总线与数据总线连接。

具体地，所述输出芯片以并行方式运行。

优选地，所述输出芯片可为现场可编程门阵列FPGA或复杂可编程逻辑器件CPLD。

附图说明

图1是根据本实用新型实施例的空调器的方框示意图；

图2是根据本实用新型一个具体实施例的空调器的方框示意图；

图3是根据本实用新型实施例的控制板的方框示意图；以及

图4是根据本实用新型一个具体实施例的控制板的方框示意图。

附图标记：

空调器100、至少一个风机10、功率因数校正PFC电路20和控制板30；

至少一个风机驱动模块301、PFC驱动模块302、控制芯片303和输出芯片304；

第一风机驱动模块301A和第二风机驱动模块301B；

第一风机10A和第二风机10B；

压缩机驱动模块305和压缩机40。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

下面参考附图来描述本实用新型实施例的空调器及空调器的控制板。

图1是根据本实用新型实施例的空调器的方框示意图。如图1所示，该空调器100包括：至少一个风机10、功率因数校正PFC(Power Factor Correction，功率因数校正)电路20和控制板30，其中，控制板30上设置有至少一个风机驱动模块301、PFC驱动模块302、控制芯片303和输出芯片304。

其中，至少一个风机驱动模块301分别与至少一个风机10对应相连，至少一个风机驱动模块301用于对应驱动至少一个风机10，例如，如图2所示，至少一个风机驱动模块301可包括：第一风机驱动模块301A和第二风机驱动模块301B，至少一个风机10可包括：第一风机10A和第二风机10B，其中，第一风机驱动模块301A与第一风机10A相连，第二风机驱动模块301B与第二风机10B相连；PFC驱动模块302与功率因数校正PFC电路20相连，PFC驱动模块302用于驱动功率因数校正PFC电路20；控制芯片303用于根据预设控制策略生成控制信号；输出芯片304分别与控制芯片303、至少一个风机驱动模块301和PFC驱动模块302相连，输出芯片304用于根据控制信号驱动至少一个风机驱动模块301和PFC驱动模块302。

根据本实用新型的一个实施例，控制芯片303与输出芯片304通过地址总线与数据总线连接，或者，控制芯片303与输出芯片304之间也可以采用其他的高速通讯方式，从而保证控制芯片303与输出芯片304之间的控制信号的高效传输。

具体来说，本实用新型实施例的空调器采用单控制板的方式进行集成控制，其中，功率因数校正PFC电路20可为三相PFC电路，控制板30与三相电源输入端相连，控制板30可用于驱动功率因数校正PFC电路20和至少一个风机10。更具体地，控制芯片303与输出芯片304相连，且控制芯片303和输出芯片304集成设置在控制板30上，控制芯片303内部存储有预设控制策略，根据预设控制策略可对功率因数校正PFC电路20和至少一个风机10及外机整体的系统进行控制。这样，在空调器进行工作时，控制芯片303可根据预设控制策略生成控制信号，输出芯片304根据控制芯片303输出的控制信号生成相应的PWM驱动信号，以分别驱动至少一个风机驱动模块301和PFC驱动模块302，进而控制至少一个风机10和功率因数校正PFC电路20进行工作。

例如，如果控制芯片303执行第一预设控制策略，控制芯片303则生成第一控制信号，输出芯片304根据第一控制信号生成第一PWM驱动信号，以通过第一风机驱动模块301A驱动第一风机10A运行，并通过PFC驱动模块302驱动功率因数校正PFC电路20进行工作；如果控制芯片303执行第二预设控制策略，控制芯片303则生成第二控制信号，输出芯片304根据第二控制信号生成第二PWM驱动信号，以通过第二风机驱动模块301B驱动第二风机10B运行，并通过PFC驱动模块302驱动功率因数校正PFC电路20进行工作。

需要说明的是，控制芯片303可采用高主频、存储空间大、运行效率高的芯片，以满足根据预设控制策略生成相应的控制信号的要求。

由此，本实用新型实施例的空调器通过集成方式设置控制板，采用单控制板控制风机和功率因数校正PFC电路，可以减少控制板的使用数量，降低生产成本，且便于外机各部分间协调运行，提升了整机运行的可靠性。

根据本实用新型的一个实施例，如图2所示，控制板30上还设置有压缩机驱动模块305，压缩机驱动模块305与空调器的压缩机40相连，压缩机驱动模块305用于驱动压缩机40，压缩机驱动模块305还与输出芯片304相连，输出芯片304还用于根据控制信号驱动压缩机驱动模块305。

具体来说，控制板30还可用于驱动压缩机40。例如，当控制芯片303执行第三预设控制策略时，控制芯片303生成第三控制信号，输出芯片304根据第三控制信号生成第三PWM驱动信号，以通过压缩机驱动模块305驱动空调器的压缩机40运行，并通过PFC驱动模块302驱动功率因数校正PFC电路20进行工作。

应当理解的是，输出芯片304可输出24路PWM驱动信号，以分别驱动功率因数校正PFC电路20、第一风机10A、第二风机10B和空调器的压缩机40运行。

根据本实用新型的一个实施例，输出芯片304可以并行方式运行。

根据本实用新型的一个具体实施例，输出芯片304可为现场可编程门阵列FPGA(Field－Programmable Gate Array)或复杂可编程逻辑器件CPLD(Complex Programmable Logic Device)。其中，现场可编程门阵列FPGA或复杂可编程逻辑器件CPLD为并行方式运行的芯片。

由此，输出芯片304可以提供多路PWM驱动信号，满足多个被控部件的控制需求。

综上，根据本实用新型实施例提出的空调器，在控制板上设置至少一个风机驱动模块、PFC驱动模块、控制芯片和输出芯片，通过控制芯片根据预设控制策略生成控制信号，并通过输出芯片根据控制信号驱动至少一个风机驱动模块和PFC驱动模块，以分别控制至少一个风机和功率因数校正PFC电路进行工作。由此，该空调器通过集成方式设置控制板，采用单控制板控制风机和功率因数校正PFC电路，可以减少控制板的使用数量，降低生产成本，且便于外机各部分间协调运行，提升了整机运行的可靠性。

图3是根据本实用新型实施例的空调器的控制板的方框示意图。如图3所示，该空调器的控制板30包括：至少一个风机驱动模块301、PFC驱动模块302、控制芯片303和输出芯片304。

其中，至少一个风机驱动模块301设置在控制板30上，至少一个风机驱动模块301分别与空调器的至少一个风机10对应相连，至少一个风机驱动模块301用于对应驱动至少一个风机10；PFC驱动模块302设置在控制板30上，PFC驱动模块302与空调器的功率因数校正PFC电路20相连，PFC驱动模块302用于驱动功率因数校正PFC电路20；控制芯片303设置在控制板30上，控制芯片303用于根据预设控制策略生成控制信号；输出芯片304设置在控制板30上，输出芯片304分别与控制芯片303、至少一个风机驱动模块301和PFC驱动模块302相连，输出芯片304用于根据控制信号驱动至少一个风机驱动模块301和PFC驱动模块302。

根据本实用新型的一个实施例，控制芯片303与输出芯片304通过地址总线与数据总线连接，或者，控制芯片303与输出芯片304之间也可以采用其他的高速通讯方式，从而保证控制芯片303与输出芯片304之间的控制信号的高效传输。

具体来说，本实用新型实施例的空调器采用单控制板的方式进行集成控制，其中，功率因数校正PFC电路20可为三相PFC电路，控制板30与三相电源输入端相连，控制板30可用于驱动功率因数校正PFC电路20和至少一个风机10。更具体地，控制芯片303与输出芯片304相连，且控制芯片303和输出芯片304集成设置在控制板30上，控制芯片303内部存储有预设控制策略，根据预设控制策略可对功率因数校正PFC电路20和至少一个风机10及外机整体的系统进行控制。这样，在空调器进行工作时，控制芯片303可根据预设控制策略生成控制信号，输出芯片304根据控制芯片303输出的控制信号生成相应的PWM驱动信号，以分别驱动至少一个风机驱动模块301和PFC驱动模块302，进而控制至少一个风机10和功率因数校正PFC电路20进行工作。

例如，如果控制芯片303执行第一预设控制策略，控制芯片303则生成第一控制信号，输出芯片304根据第一控制信号生成第一PWM驱动信号，以通过第一风机驱动模块301A驱动第一风机10A运行，并通过PFC驱动模块302驱动功率因数校正PFC电路20进行工作；如果控制芯片303执行第二预设控制策略，控制芯片303则生成第二控制信号，输出芯片304根据第二控制信号生成第二PWM驱动信号，以通过第二风机驱动模块301B驱动第二风机10B运行，并通过PFC驱动模块302驱动功率因数校正PFC电路20进行工作。

需要说明的是，控制芯片303可采用高主频、存储空间大、运行效率高的芯片，以满足根据预设控制策略生成相应的控制信号的要求。

由此，本实用新型实施例的空调器通过集成方式设置控制板，采用单控制板控制风机和功率因数校正PFC电路，可以减少控制板的使用数量，降低生产成本，且便于外机各部分间协调运行，提升了整机运行的可靠性。

根据本实用新型的一个实施例，如图4所示，空调器的控制板30还包括：设置在控制板30上的压缩机驱动模块305，压缩机驱动模块305与空调器的压缩机40相连，压缩机驱动模块305用于驱动压缩机40，压缩机驱动模块305还与输出芯片304相连，输出芯片304还用于根据控制信号驱动压缩机驱动模块305。

具体来说，控制板30还可用于驱动压缩机40。例如，当控制芯片303执行第三预设控制策略时，控制芯片303生成第三控制信号，输出芯片304根据第三控制信号生成第三PWM驱动信号，以通过压缩机驱动模块305驱动空调器的压缩机40运行，并通过PFC驱动模块302驱动功率因数校正PFC电路20进行工作。

应当理解的是，输出芯片304可输出24路PWM驱动信号，以分别驱动功率因数校正PFC电路20、第一风机10A、第二风机10B和空调器的压缩机40运行。

根据本实用新型的一个实施例，输出芯片304以并行方式运行。

根据本实用新型的一个具体实施例，输出芯片304可为现场可编程门阵列FPGA或复杂可编程逻辑器件CPLD。其中，现场可编程门阵列FPGA或复杂可编程逻辑器件CPLD为并行方式运行的芯片。

由此，输出芯片304可以提供多路PWM驱动信号，满足多个被控部件的控制需求。

综上，根据本实用新型实施例提出的空调器的控制板，通过控制芯片根据预设控制策略生成控制信号，并通过输出芯片根据控制信号驱动至少一个风机驱动模块和PFC驱动模块，以分别控制至少一个风机和功率因数校正PFC电路进行工作。由此，该空调器控制板通过集成方式设置，采用单控制板控制空调器的风机和功率因数校正PFC电路，可以减少控制板的使用数量，降低生产成本，且便于外机各部分间协调运行，提升了整机运行的可靠性。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。