一种紧凑型半导体风扇加热器的制作方法

本实用新型涉及加热器领域，特别涉及一种紧凑型半导体风扇加热器。

背景技术：

半导体发热材料，因其均匀性好、可控性强、低功率、寿命长等优点，如今已经广泛应用于市场加热器领域，但是，如图1所示的现有半导体风扇加热器，箱体后部的风扇不断的给半导体发热系统送风，空气被半导体发热系统加热后直接从前方流出，在有限的结构空间中，由于空气与半导体发热材料接触时间段较短、接触距离较短，结构不够紧凑，存在加热温度较低、加热速度较慢的问题。

技术实现要素：

为了克服现有技术存在的不足，本实用新型提供了一种紧凑型半导体风扇加热器，结构紧凑，具有S形的加热流道，可以提高加热效率，使气体加热温度得到提高。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种紧凑型半导体风扇加热器，包括箱体、送风风扇和半导体发热条，送风风扇和所述半导体发热条均位于箱体内部，箱体还包括有折流板、进风口和出风口，折流板相对的间隔设于箱体两侧壁并形成S形流道，进风口位于流道头，出风口位于流道尾，送风风扇位于进风口处给流道送风，折流板上具有通孔，半导体发热条穿过通孔并固定在折流板或箱体侧壁，半导体发热条与折流板垂直。

优选的，出风口处还设有出风风扇。

优选的，送风风扇与导体发热条之间还设有散风板。

优选的，出风风扇与导体发热条之间还设有聚风板。

优选的，箱体内壁为绝热材料制成。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的一种紧凑型半导体风扇加热器，通过设置折流板形成S形流道，空气从进气口进入流道后与半导体发热条有了更多的接触次数，在有限的空间内增加了空气与半导体发热条的接触距离，结构更加紧凑，有效的利用了空间，提高了加热器的加热效率，也使加热器加热气体的温度达到更高；出风风扇的设置，可以加大换热器的出风量和出风速度；散风板的设置可以将由风均匀、风散的流入流道，可以更加均匀的被半导体发热条加热；因为出风风扇的抽风比较集中，所以位于抽风面积外的空气就比较难抽出，热的空气留在箱体中会影响到整体的热交换效率，聚风板的设置可以增大出风风扇的抽风面积，也间接的增加了气体的流动性及加热效率，热空气流走，剩下的温度低的气体更容易吸收热量，提高了能源利用率；箱体内壁为绝热材料制成，使得箱体内部的热量无法通过壁体外溢。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是现有技术中的一种半导体加热器结构图；

图2是本实用新型的一种紧凑型半导体加热器结构图。

图中：1、箱体；2、送风风扇；21、散风板；3、半导体发热条；4、折流板；5、进风口；6、出风口；7、流道；8、出风风扇；81、聚风板。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图2所示的一种紧凑型半导体风扇加热器，包括箱体1、送风风扇2和半导体发热条3，送风风扇2和所述半导体发热条3均位于箱体1内部，箱体1还包括有折流板4、进风口5和出风口6，折流板4相对的间隔设于箱体1两侧壁并形成S形流道7，进风口5位于流道7头，出风口6于流道7尾，送风风扇2位于进风口5处给流道7送风，折流板4上具有通孔，半导体发热条3穿过通孔并固定在折流板4或箱体1侧壁，半导体发热条3与折流板4垂直。

本实用新型的一种紧凑型半导体风扇加热器，设有折流板4，并形成S形流道7，在有限的空间内增加了空气与半导体发热条3的接触距离，结构更加紧凑，有效的利用了空间，空气从进气口5进入流道7后，与半导体发热条3有了更多的接触次数，提高了加热器的加热效率，也使加热器加热气体的温度达到更高。

出风口6处还设有出风风扇8。

出风风扇8的设置，可以加大换热器的出风量和出风速度。

送风风扇2与导体发热条3之间还设有散风板21。

散风板21的设置可以将风均匀、散开式的流入流道7，可以更加均匀的被半导体发热条3加热。

出风风扇8与导体发热条3之间还设有聚风板81。

因为出风风扇8体积和抽风面积小于流道7，且抽风比较集中，所以位于抽风面积外的空气就比较难抽出，热的空气留在箱体中会影响到整体的热交换效率，聚风板81的设置可以增大出风风扇8的抽风面积，也间接的增加了气体的流动性及加热效率，热空气流走，剩下的温度低的气体更容易吸收热量，提高了能源利用率。

箱体1内壁为绝热材料制成。

箱体1内壁为绝热材料制成，使得箱体1内部的热量无法通过壁体外溢。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。