一种曲面陶瓷盖板整型夹具的制作方法

本实用新型涉及抛光设备技术领域，特别地，涉及一种曲面陶瓷盖板整型夹具。

背景技术：

陶瓷具有很好的耐磨性，硬度仅次于金刚石达到莫氏9级，同时陶瓷致密性使其具有比钢化玻璃更强的强度，陶瓷的上述两个特性十分适用于制作高端手表、手机及其他电子元件的外壳等配件。同时陶瓷的生产制作过程比传统的塑料和玻璃等的生产制造过程更加环保和节能，因此陶瓷材料取代传统的塑料、不锈钢材料等作为电子产品的外壳，将是技术发展的必然趋势。

为了满足陶瓷器件发展的要求，获得高光亮，低粗糙度的外壳，须对陶瓷外壳进行抛光，这是目前使陶瓷盖面达到超光滑的基础技术。但在对2.5或3D等曲面陶瓷盖板的内凹面进行抛光时，容易使得陶瓷盖板产生凹陷。现有工艺是通过陶瓷高温复火的方式来使陶瓷盖板释放应力从而恢复外形特征，但陶瓷高温复火工艺加工时间长(一般20h)、温度高耗能大(温度一般在1000℃左右)，可能造成陶瓷盖板的外观易产生不良，陶瓷盖板的信赖性(如4PB强度)会降低，影响产品品质。

技术实现要素：

本实用新型目的在于提供一种结构简单、操作方便的曲面陶瓷盖板整型夹具，以解决背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种曲面陶瓷盖板整型夹具，包括底座和至少两个压盖，所述底座包括底板、仿形部件和多个限位块，所述仿形部件和多个限位块均设置在所述底板上，所述仿形部件的外形与曲面陶瓷盖板的理论内凹面形状相适配，多个所述限位块设置在所述仿形部件的周侧；所述压盖包括压盖本体和设置于所述压盖本体一侧的用于与所述曲面陶瓷盖板的外凸弧边相接触的挤压整型部，多个所述压盖中至少有两个分别设置在所述仿形部件的两相对侧，用于将所述曲面陶瓷盖板压紧在所述仿形部件上。

优选的，所述挤压整型部具有与所述曲面陶瓷盖板的外凸弧边位置相应的挤压面，所述外凸弧面。

优选的，所述压盖本体上设有多个第一连接孔，所述底板上设有与所述第一连接孔相适配的多个第二连接孔，所述压盖通过固定件穿设所述第一连接孔和第二连接孔与所述底板固定连接。

优选的，所述限位块的数量为四个，四个所述限位块分别设置于所述仿形部件的四角，所述限位块与所述仿形部件之间设有间隙用于将所述曲面陶瓷盖板的弧边插设其中。

优选的，四个所述限位块的顶面均高于所述仿形部件的顶面1～3mm。

优选的，所述底板、仿形部件和多个限位块一体设置。

优选的，所述底座和所述压盖由金属材料制成。

优选的，所述曲面陶瓷盖板为2.5D或3D陶瓷盖板。

相比于现有技术，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型的一种曲面陶瓷盖板整型夹具，包括底座和至少两个压盖，底座包括底板、仿形部件和多个限位块，仿形部件和多个限位块均设置在底板上，仿形部件的外形与曲面陶瓷盖板的理论内凹面形状相适配，多个限位块设置在仿形部件的周侧；压盖包括压盖本体和设置于压盖本体一侧的用于与曲面陶瓷盖板的外凸弧边相接触的挤压整型部，多个压盖中至少有两个分别设置在仿形部件的两相对侧，将曲面陶瓷盖板压紧在仿形部件上。本实用新型的曲面陶瓷盖板整型夹具，通过压盖和仿形部件的配合对曲面陶瓷盖板进行挤压，然后将置于整型夹具上的产品进行恒温烘烤使其凹陷恢复到理论外形特征；本实用新型相比于陶瓷高温复火，省时省力、成本低，不会对产品品质造成影响。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本实用新型还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本实用新型作进一步详细的说明。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是本实用新型中一种曲面陶瓷盖板整型夹具的结构示意图；

图2是本实用新型中底座的结构示意图；

图3是本实用新型中压盖的结构示意图；

图4是图3中压盖的A-A截面结构示意图；

其中，1、底座，1.1、底板，1.1a、第二连接孔，1.2仿形部件，1.3、限位块，2、压盖，2.1、压盖本体，2.1a、第一连接孔，2.2、挤压整型部，2.2a、挤压面。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以根据权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

参见图1至图4，本实用新型的一种曲面陶瓷盖板整型夹具，包括底座1和两个压盖2。

底座1包括一体设置的底板1.1、仿形部件1.2和四个限位块1.3，仿形部件1.2和四个限位块1.3均设置在底板上，仿形部件1.2的外形与曲面陶瓷盖板的理论内凹面形状相适配，四个限位块1.3分别设置在仿形部件1.2的周侧四角上，四个限位块1.3的顶面均高于仿形部件1.2的顶面1～3mm，且限位块1.3与仿形部件之间设有间隙用于将曲面陶瓷盖板的弧边插设其中。在仿形部件四角设置限位块限制待整型产品的位置，可有效避免压盖下压的过程中曲面陶瓷盖板移位，保证加工精度。

压盖2包括压盖本体2.1和挤压整型部2.2，挤压整型部设置于压盖本体一侧的用于与曲面陶瓷盖板的外凸弧边相接触，两个压盖2分别设置在仿形部件1.2的两相对侧，用于将曲面陶瓷盖板压紧在仿形部件1.2上。挤压整型部2.2具有与曲面陶瓷盖板的外凸弧边位置相应的挤压面2.2a，挤压面2.2a为外凸弧面。压盖下压的过程中，压盖的挤压整型部向下挤压曲面陶瓷盖板的两个相对边缘，因为仿形部件1.2的外形与曲面陶瓷盖板的理论内凹面形状相适配，从而使得曲面陶瓷盖板固定在整型夹具上并使其原本向下凹陷的外凸面重新拱起，具体是其外观面中心位置凸起，凸起的高度约为1～1.5mm。挤压、凸起和固定后，再将整形夹具和曲面陶瓷盖板一起送入烘箱中180℃～250℃烘烤。

在本实施例中，每个压盖本体2.1上设有两个第一连接孔2.1a，底板1.1上对应设有与第一连接孔相适配的四个第二连接孔1.1a，压盖2通过螺钉穿设第一连接孔2.1a和第二连接孔1.1a与底板1.1固定连接。优选的，采用锥头螺钉将压盖2锁紧固定在底板上。

在本实施例中，底座1和压盖2由耐高温的金属材料制成；曲面陶瓷盖板为2.5D或3D陶瓷盖板。优选的，底座1和压盖2由铝材料制成。

采用本实用新型的整型夹具对曲面陶瓷盖板进行整型的过程如下：先将待整型的曲面陶瓷盖板置于仿形部件上，再通过压盖和仿形部件的配合对曲面陶瓷盖板进行挤压，然后将装有待整型的曲面陶瓷盖板的整型夹具置于温度180℃～250℃内进行恒温烘烤使产品恢复理论外形特征。本实用新型的烘烤远远低于陶瓷高温复火工艺的温度，不会对产品的外观和信赖性造成影响。同时，采用本实用新型的夹具对产品进行整型的加工时间为半个小时左右，耗用时间短，提高了生产效率，降低了生产成本。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。