一种计算机通信机房的散热装置的制作方法

本发明涉及散热装置技术领域，尤指一种计算机通信机房的散热装置。

背景技术：

多年来，随着虚拟化、云计算等应用技术的广泛应用，计算机通信机房的通信设备正日益产生更多的热量，这种热量密度的增加严重影响着设备的正常运行，尤其是通信设备容易产生局部热点区域，容易导致设备过热保护，甚至威胁着设备的质量和使用寿命。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种计算机通信机房的散热装置。

为了实现上述目的，本发明的技术解决方案为：一种计算机通信机房的散热装置包括防水基板、涡轮叶片、基座、恒温机、恒温机出风口、进风口、通信设备、排风扇、底盘、无动力通风机、进风电扇；无动力通风机的顶部设置了防水基板，无动力通风机的顶部设置了圆环型的底盘，内侧安装了低阻轴承的基座安装在通信机房的顶部，底盘与基座通过低阻轴承进行连接，无动力通风机的防水基板和底盘之间设置了涡轮叶片，无动力通风机的底盘还设置了防尘网，恒温机置于通信机房内的右侧，恒温机的左上部设置了恒温机出风口，恒温机的压缩机安装于机房的外部，通信设备置于通信机房内的左侧，通信设备的右下部设置进风口，排风扇安装于通信设备的左上部，进风电扇安装于通信设备的进风口的左上侧。

进一步的，所述的恒温机是具有加热、制冷、除湿和空气过滤功能的恒温机，优选型号为KFR-120LW/71FAJ12或型号为 DME12MHP5的恒温机。

本发明的工作原理是：装置运行时，开启恒温机，将恒温机温度设置为25℃，调整恒温机出风口的扫风风向对准通信设备右下部设置的进风口，进风电扇把进入进风口的恒温空气强制吹向通信设备的显卡、内存和CPU处理器等发热部件及其散热件，排风扇将经过热交换的空气强制排出，通过外部冷空气冷却通信设备的显卡、内存和CPU处理器等发热部件及内部环境，利用空气热胀冷缩和空气对流的原理，热空气会上升至通信机房内的上部，再通过无动力通风机利用自然界空气对流的原理，通信机房的外部任何平行方向流动的空气，会带动涡轮叶片转动产生离心力，离心力加速并转变为通信机房内部由下而上垂直的空气流动，致使通信机房内的上部热空气排出室外。

本发明的有意效果是：采用恒温机出风口的扫风风向对准通信设备的进风口，合理利用恒温机出风口的扫风，节约能源；对通信设备的显卡、内存和CPU处理器等发热部件采用强制对流进行散热的方式，避免形成局部热点区域，热交换效率高；利用通信机房外部的空气对流的自然能，采用无动力通风机将通信机房内上部的热空气排出室外，合理利用风能。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步描述。

附图1为本发明的结构示意图；

附图2为本发明的通信设备内部通风原理示意图。

图中：1、防水基板，2、涡轮叶片，3、基座，4、恒温机，5、恒温机出风口，6、进风口电扇，7、通信设备，8、排风扇，9、底盘，10、无动力通风机，11、进风电扇，12、显卡，13、内存，14、CPU处理器，15、通信机房。

具体实施方式

由附图1和附图2所示，本发明一种计算机通信机房的散热装置包括防水基板1、涡轮叶片2、基座3、恒温机4、恒温机出风口5、进风口6、通信设备7、排风扇8、底盘9、无动力通风机10、进风电扇11；无动力通风机10的顶部设置了防水基板1，无动力通风机10的顶部设置了圆环型的底盘9，内侧安装了低阻轴承的基座3安装在通信机房15的顶部，底盘9与基座3通过低阻轴承进行连接，无动力通风机10的防水基板1和底盘9之间设置了涡轮叶片2，无动力通风机10的底盘9还设置了防尘网，恒温机4置于通信机房15内的右侧，恒温机4的左上部设置了恒温机出风口5，恒温机4的压缩机安装于机房的外部，通信设备7置于通信机房15内的左侧，通信设备7的右下部设置进风口6，排风扇8安装于通信设备7的左上部，进风电扇11安装于通信设备7的进风口6的左上侧。

其中，所述的恒温机选用型号为KFR-120LW/71FAJ12的恒温机。

装置运行时，开启恒温机，将恒温机温度设置为25℃，调整恒温机出风口5的扫风风向对准通信设备7右下部设置的进风口6，进风电扇11把进入进风口6的恒温空气强制吹向通信设备7的显卡12、内存13和CPU处理器14等发热部件及其散热件，排风扇8将经过热交换的空气强制排出，通过外部冷空气冷却通信设备7的显卡12、内存13和CPU处理器14等发热部件及内部环境，利用空气热胀冷缩和空气对流的原理，热空气会上升至通信机房15内的上部，再通过无动力通风机10利用自然界空气对流的原理，通信机房15的外部任何平行方向流动的空气，会带动涡轮叶片2转动产生离心力，离心力加速并转变为通信机房15内部由下而上垂直的空气流动，致使通信机房15内的上部热空气排出室外。

以上所述，实施方式仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明技术的精神的前提下，本领域工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。