空调器的制造方法

文档序号:10846785阅读:1037来源:国知局
空调器的制造方法
【专利摘要】本实用新型属于空调技术领域,尤其涉及一种空调器。当人进入休息状态后,其运动区域是有限的,该空调器让人在保温结构的温度调节区域中休息,该温度调节区域相对于整个房间的空间来说占比较小,制冷组件只对温度调节区域进行温度调节,即可获得对整个房间进行温度调控的舒适感,温度调节区域缩小,制冷组件能耗降低,实现节能环保效果。该空调器体积小,拆装方便,可以按照需要随意移动,变换温度调节区域。通过控制组件控制外放组件播放预定声音,可营造舒适的睡眠场景,可消除用户由于运动区域减小而产生的压抑感,提高睡眠质量。
【专利说明】
空调器
技术领域
[0001]本实用新型属于空调技术领域,尤其涉及一种空调器。
【背景技术】
[0002]目前,国内外家用空调器主要分为整体式空调和分体式空调,这两种空调器的作用在于降低一个特定房间内空气的温度。然而,当人进入睡眠状态后,其运动区域是很有限的,该区域对于整个房间空间的占比也比较小,因此只要对该区域制冷,人就会得到舒适感,而传统空调器对整个房间制冷,务必要浪费更多电能,人的舒适感也并不会得到提高。当然,对局部区域制冷必定会减小人的活动空间,容易产生压抑感,因此营造舒睡场景,消除压抑感尤其必要。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种空调器,旨在解决现有空调器对整个房间制冷或制热时浪费电能的技术问题,实现节能的同时而不降低用户的舒适感。
[0004]本实用新型是这样实现的,一种空调器,包括:
[0005]对温度调节区域进行保温的保温结构;
[0006]用于调节所述温度调节区域内温度的制冷组件;
[0007]用于将预定声音传播至所述温度调节区域内的外放组件;以及
[0008]用于控制所述制冷组件与所述外放组件的控制组件,所述制冷组件、所述外放组件均与所述控制组件电连接。
[0009]进一步地,所述保温结构包括支架及设于所述支架上的保温膜,所述温度调节区域由所述保温膜围合形成。
[0010]进一步地,所述保温膜上开设有将所述温度调节区域与外界连通的开口。
[0011]进一步地,所述开口处设有防蚊布或可开合的保温膜。
[0012]进一步地,所述制冷组件包括具有一内腔的壳体、具有吸热侧与放热侧的半导体制冷片、设于所述放热侧的第一换热器、设于所述第一换热器处且用于对所述第一换热器冷却的第一风扇、设于所述吸热侧的第二换热器及设于所述第二换热器处且用于将所述第二换热器的空气传输至所述温度调节区域的第二风扇,所述第一换热器、所述半导体制冷片与所述第二换热器依次设于所述壳体的内腔中,所述第二风扇的输出口与所述温度调节区域连通。
[0013]进一步地,所述控制组件包括主控器、与所述主控器电连接的开关电源模块及与所述开关电源模块电连接的半导体功率调节器,所述半导体制冷片与所述半导体功率调节器电连接。
[0014]进一步地,所述保温结构具有一安装壁,所述安装壁上开设有与所述温度调节区域相通的安装口,所述第二风扇的输出口与所述安装口连通。
[0015]进一步地,所述壳体于所述半导体制冷片处设有一安装板,所述保温结构的安装口处设有一安装架,所述安装板与所述安装架相连接,所述壳体于设有所述第二换热器的一端设于所述温度调节区域中,所述半导体制冷片设于所述安装口处,所述壳体于设有所述第一换热器的一端设于所述保温结构外部。
[0016]进一步地,所述制冷组件位于所述保温结构的外部,所述第二风扇的输出口通过一管道与所述安装口相连接。
[0017]进一步地,所述控制组件还包括用于与外部通讯设备通讯的无线通讯模块。
[0018]本实用新型相对于现有技术的技术效果是,当人进入休息状态后,其运动区域是有限的,该空调器让人在保温结构的温度调节区域中休息,该温度调节区域相对于整个房间的空间来说占比较小,制冷组件只对温度调节区域进行温度调节,即可获得对整个房间进行温度调控的舒适感,温度调节区域缩小,制冷组件能耗降低,实现节能环保效果。该空调器体积小,拆装方便,可以按照需要随意移动,变换温度调节区域。通过控制组件控制外放组件播放预定声音,可营造舒适的睡眠场景,可消除用户由于运动区域减小而产生的压抑感,提高睡眠质量。
【附图说明】
[0019]图1是本实用新型实施例提供的空调器的立体装配图;
[0020]图2是图1的空调器中应用的保温结构的立体结构图;
[0021]图3是图1的空调器中应用的制冷组件的立体装配图;
[0022]图4是图3的制冷组件的立体装配图,其中壳体未示;
[0023]图5是图4的制冷组件的另一角度的立体装配图;
[0024]图6是图1的空调器的电气示意图。
[0025]保温结构10 半导体制冷片21外放组件30
[0026]支架11第一换热器22 主控器40
[0027]保温膜12第一风扇23 半导体功率调节器50
[0028]温度调节区域13第二换热器24开关电源模块60
[0029]开口14第二风扇25 无线通讯模块70
[0030]安装口 15壳体26外部通讯设备80
[0031]安装架16通风口 261
[0032]制冷组件20 安装板262
【具体实施方式】
[0033]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
[0034]请参阅图1至图3、图6,本实用新型实施例提供的空调器,包括对温度调节区域13进行保温的保温结构、用于调节温度调节区域13内温度的制冷组件20、用于将预定声音传播至温度调节区域13内的外放组件30;以及用于控制制冷组件20与外放组件30的控制组件,该制冷组件20、外放组件30均与控制组件电连接。温度调节区域13位于保温结构10内,人可在温度调节区域13中休息。通过制冷组件20对保温结构10内外空气进行热量交换,实现温度调节区域13内的空气温度调节。保温结构10具有保温功能,可降低保温结构10内外热量的传递。当人进入休息状态后,其运动区域是有限的,温度调节区域13即可满足用户的需求,而该温度调节区域13相对于整个房间的空间来说占比较小,通过控制组件控制制冷组件20只对温度调节区域13小范围小区域进行温度调节,即可获得对整个房间进行温度调控的舒适感,于是温度调节区域缩小,制冷组件20能耗降低,实现节能环保效果。同时,该空调器体积小,拆装方便,可以按照需要随意移动,变换温度调节区域。当然,温度调节区域变小可能会让用户产生压抑感,此处,采用外放组件30用于将预定声音传播至温度调节区域13内,可营造舒适的睡眠场景,可消除用户由于运动区域减小而产生的压抑感,提高睡眠质量。具体地,外放组件30采用高保真外放模块,能播放高品质声音。
[0035]进一步地,保温结构10包括支架11及设于支架11上的保温膜12,保温膜12围合形成温度调节区域13。保温膜12具有较高热阻,可以是柔性材料也可以是非柔性材料。支架11作为保温结构10的骨架,支架11固定在制冷区域四周,在相邻两个骨架上设置保温膜12,SP可形成温度调节区域13。支架11与保温膜12共同构成矩形区域,当然制冷区域的大小和形状可根据情况而定。在本实施例中,保温结构10构成一密封空间,利于温度调节空间温度的稳定。
[0036]进一步地,保温膜12上开设有将温度调节区域13与外界连通的开口 14。开口 14便于透风,让保温结构10内外交换空气。具体地,开口 14可设在位于上方或周围其中一个保温膜12上,按需设置。
[0037]进一步地,开口 14处设有防蚊布(图未示)。防蚊布可避免蚊虫进入保温结构10内影响用户的休息。或者,开口 14处设有可开合的保温膜(图未示),用户可按需开合保温膜。在合起该保温膜时,保温结构10构成一密封空间,利于温度调节空间温度的稳定;在打开该保温膜时,通过开口 14透风,让保温结构10内外交换空气。
[0038]进一步地,外放组件30安装于温度调节区域13内。具体地,外放组件30可设于保温膜12的内侧壁上或者悬空设于温度调节区域13内,均能让用户听到外放组件30播放的预定声音,从而营造舒适的睡眠场景;当然,由于声音具有穿透力,将外放组件30设于温度调节区域13外也是可以的。
[0039]进一步地,具体来说,制冷组件20包括具有一内腔(图未示)的壳体26、具有吸热侧与放热侧的半导体制冷片21、设于放热侧的第一换热器22、设于第一换热器22处且用于对第一换热器22冷却的第一风扇23、设于吸热侧的第二换热器24及设于第二换热器24处且用于将第二换热器24的空气传输至温度调节区域13内的第二风扇25,第二风扇25的输出口与温度调节区域13连通。半导体制冷片21利用半导体材料的珀耳帖效应,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端(吸热侧与放热侧)即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷或制热的目的。采用半导体制冷技术能够极大降低制冷或制热时的震动与噪音,同时也大大减小设备体积。第一换热器22、半导体制冷片21与第二换热器24依次设于壳体26的内腔中。第一风扇23与第二风扇25分别设于壳体26的相对两端,让空气实现热量交换;此外,该制冷组件20结构简单,十分容易安装。
[0040]进一步地,具体来说,控制组件包括主控器40、与主控器40电连接的开关电源模块60及与开关电源模块60电连接的半导体功率调节器50,半导体制冷片21与半导体功率调节器50电连接。主控器40为ARM或其它主控器,具体按需选用。开关电源模块60提供高达36V40A的低纹波直流电源,开关电源模块60产生的电流供给半导体制冷片21半导体功率调节器50,通过调节电压来控制半导体制冷片21的制冷量。半导体功率调节器50根据设定温度、温度调节区域13内温度和温度调节区域13外温度调节半导体制冷片21的供电电压,从而调整其制冷功率。
[0041]进一步地,请参阅图2、图4、图5,保温结构10具有一安装壁,安装壁上开设有与温度调节区域13相通的安装口 15,第二风扇25的输出口与安装口 15连通。将第二换热器24的空气通过安装口 15传输至温度调节区域13内,实现保温结构10温度调节区域13的空气温度调节。
[0042]进一步地,第一风扇23、第一换热器22、半导体制冷片21、第二换热器24与第二风扇25依次按直线排布。该方案容易安装。在半导体制冷片21放热侧的第一换热器22通过第一风扇23将热量释放出去,在半导体制冷片21吸热侧的第二换热器24通过第二风扇25将其周围冷空气送进温度调节区域13内。
[0043]进一步地,壳体26的侧壁上开设有与内腔相通的通风口 261。壳体26上靠近于第一风扇23的通风口 261形成气流流道的入口,壳体26靠近于第一风扇23处形成气流流道的出口,让室外空气流动实现热量交换。靠近于第二风扇25的壳体26情况类似,让室内空气实现热量交换。具体地,通风口 261呈阵列分布在壳体26的各个侧壁上,该结构容易加工,便于空气流动实现热交换。
[0044]进一步地,壳体26于半导体制冷片21处设有一安装板262,保温结构10的安装口 15处设有一安装架16,安装板262与安装架16相连接,壳体26于设有第二换热器24的一端设于温度调节区域13中,半导体制冷片21设于安装口 15处,壳体26于设有第一换热器22的一端设于保温结构10外部。该方案结构紧凑,容易装配。具体地,安装架16固定在支架11上,安装架16可支撑制冷组件20。壳体26于设有第二换热器24的一端由安装口 15伸入温度调节区域13,安装板262与安装架16之间通过紧固件相连接,容易装拆。
[0045]或者,制冷组件20还可以位于保温结构10的外部,第二风扇25的输出口通过一管道(图未示)与安装口 15相连接。将第二换热器24的空气通过管道由安装口 15传输至温度调节区域13内,实现保温结构10温度调节区域13的空气温度调节。优选地,该管道为软管。可以理解地,第二风扇25的输出口还可以通过其它连接方式与安装口 15相连接。
[0046]进一步地,请同时参阅图6,主控器40与用于与外部通讯设备80通讯的无线通讯模块70电连接。外部通讯设备80可以是智能手机、平板电脑或其它外部通讯设备,外部通讯设备80内存有与无线通讯模块70通信的应用软件。无线通讯模块70可以为EnOcean、Zigbee、Z-Wave或Bluetooth无线通讯模块,具体按需选用。无线通讯模块70与应用软件相连,用户可以通过应用软件从网络下载睡眠场景,睡眠场景包括制冷或制热温度曲线和睡眠音乐。主控器40依据制冷或制热温度曲线控制半导体功率调节器50,实现预定温度变化。睡眠音乐由外放组件30播放,可以是音乐、下雨声、丛林声等。用户也可订制个人的睡眠场景并上传到网络上共享给其他用户。
[0047]以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种空调器,其特征在于,包括: 对温度调节区域进行保温的保温结构; 用于调节所述温度调节区域内温度的制冷组件; 用于将预定声音传播至所述温度调节区域内的外放组件;以及 用于控制所述制冷组件与所述外放组件的控制组件,所述制冷组件、所述外放组件均与所述控制组件电连接。2.如权利要求1所述的空调器,其特征在于,所述保温结构包括支架及设于所述支架上的保温膜,所述温度调节区域由所述保温膜围合形成。3.如权利要求2所述的空调器,其特征在于,所述保温膜上开设有将所述温度调节区域与外界连通的开口。4.如权利要求3所述的空调器,其特征在于,所述开口处设有防蚊布或可开合的保温膜。5.如权利要求1至4任一项所述的空调器,其特征在于,所述制冷组件包括具有一内腔的壳体、具有吸热侧与放热侧的半导体制冷片、设于所述放热侧的第一换热器、设于所述第一换热器处且用于对所述第一换热器冷却的第一风扇、设于所述吸热侧的第二换热器及设于所述第二换热器处且用于将所述第二换热器的空气传输至所述温度调节区域的第二风扇,所述第一换热器、所述半导体制冷片与所述第二换热器依次设于所述壳体的内腔中,所述第二风扇的输出口与所述温度调节区域连通。6.如权利要求5所述的空调器,其特征在于,所述控制组件包括主控器、与所述主控器电连接的开关电源模块及与所述开关电源模块电连接的半导体功率调节器,所述半导体制冷片与所述半导体功率调节器电连接。7.如权利要求5所述的空调器,其特征在于,所述保温结构具有一安装壁,所述安装壁上开设有与所述温度调节区域相通的安装口,所述第二风扇的输出口与所述安装口连通。8.如权利要求7所述的空调器,其特征在于,所述壳体于所述半导体制冷片处设有一安装板,所述保温结构的安装口处设有一安装架,所述安装板与所述安装架相连接,所述壳体于设有所述第二换热器的一端设于所述温度调节区域中,所述半导体制冷片设于所述安装口处,所述壳体于设有所述第一换热器的一端设于所述保温结构外部。9.如权利要求7所述的空调器,其特征在于,所述制冷组件位于所述保温结构的外部,所述第二风扇的输出口通过一管道与所述安装口相连接。10.如权利要求1至4任一项所述的空调器,其特征在于,所述控制组件还包括用于与外部通讯设备通讯的无线通讯模块。
【文档编号】F24F11/00GK205536184SQ201620341238
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年4月20日
【发明人】麦智炜
【申请人】广东美的制冷设备有限公司, 美的集团股份有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1