专利名称：一种半导体冰箱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电冰箱技术领域，更具体地说是涉及一种半导体冰箱。
背景技术：
半导体冰箱是以半导体致冷片代替压缩式冰箱的压缩机，实现制冷的目的。对于现在市场普通半导体冰箱而言，半导体片的一端与冰箱内腔换热，另一端与冰箱外部环境换热，且一般都有冷热转换功能，主要根据半导体的制冷特性，通过控制开关改变直流电流方向，使半导体的冷端转换为热端，实现同一个腔室内温度冷热转换。但不管是制冷还是制热，对于冰箱外部换热的那一部分热量，由于风扇将它吹入大气中，难以利用，实际是一种能量的浪费。目前，还没有一台冰箱是可以同时具有制冷和制热功能的。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是，提供一种半导体冰箱，冰箱同时具有制冷和制热两项功能，以提高半导体致冷的热能利用率，克服现有技术的不足。
为解决上述技术问题，构造一种半导体冰箱，包括冰箱外壳、半导体芯片、与半导体芯片接触传热的热量传递块、热端散热器和冷端散热器，所述热端散热器和冷端散热器分别设置在冰箱内不同的绝热腔室内。
上述的半导体冰箱中，在所述的热端散热器和冷端散热器附近分别设换热风扇。
上述的半导体冰箱中，冰箱内分别设置热端散热器和冷端散热器的绝热腔室是左右并列设置，所述绝热腔室的门体均在腔室的前方。
上述的半导体冰箱中，冰箱内分别设置热端散热器和冷端散热器的绝热腔室是上下并列设置，所述绝热腔室的门体均在腔室的前方。
上述的半导体冰箱中，所述热端散热器和冷端散热器分别用螺钉固定在半导体芯片或热量传递块上。
本实用新型与现有技术相比，具有以下优点和有益效果在一台冰箱内设两个与外界环境绝热的腔室，将半导体制冷装置的热源和冷源分别设置在隔开的两个腔室内，使冰箱具有一个室制冷、一个室制热的功能，增加了冰箱的适用性并极大地方便了用户使用。
图1为本实用新型的半导体冰箱结构示意图。
具体实施方式
本实用新型的冰箱利用半导体制冷芯片一面冷、一面热的特性，在冰箱的一个腔室内制冷，在另一室内制热，实现一个冰箱同时制冷和制热。参见图1，半导体冰箱分为左右两个腔室，其中一个为冷腔室5，另一个为热腔室11。两个腔室是左右并列放置的，中间有聚氨酯绝热层分隔，腔室的门体均在前方。两个腔室还可以是上下放置的，两个腔室之间由聚氨酯绝热层分隔，门体朝前方开。半导体芯片1的冷端表面贴合冷端散热器4，冷端散热器4在冷腔室5内，通过冷端散热器4腔内空气进行热交换，降低腔室5的温度。半导体芯片1的热端表面贴合热量传递块7，该热量传递块7穿过两腔室之间的绝热层，伸进热腔室11内并在其端面上贴合热端散热器10，半导体芯片1的热端的热量经热量传递块7和热端散热器10传递到热腔室11内。
热端散热器用螺钉固定在热量传递块上，冷端散热器用螺钉固定在半导体芯片上。
为了提高换热的效率，在半导体冰箱冷腔室5内的散热器4附近安装换热风扇3和风扇罩2，在半导体冰箱热腔室11内的散热器10附近安装换热风扇9和风扇罩8，加快了热量交换的速度。风扇罩2和风扇罩8主要起到风扇支撑的作用。整个冰箱的外壳是一层聚氨酯绝热层6，冰箱的两个腔室保温设计，可避免半导体系统的能量损失。
权利要求1.一种半导体冰箱，包括冰箱外壳、半导体芯片、与半导体芯片接触传热的热量传递块、热端散热器和冷端散热器，其特征在于所述热端散热器和冷端散热器分别设置在冰箱内不同的绝热腔室内。
2.根据权利要求1所述的半导体冰箱，其特征在于在所述的热端散热器和冷端散热器附近分别设换热风扇。
3.根据权利要求1或2所述的半导体冰箱，其特征在于冰箱内分别设置热端散热器和冷端散热器的绝热腔室是左右并列设置，所述绝热腔室的门体均在腔室的前方。
4.根据权利要求1或2所述的半导体冰箱，其特征在于冰箱内分别设置热端散热器和冷端散热器的绝热腔室是上下并列设置，所述绝热腔室的门体均在腔室的前方。
5.根据权利要求1或2所述的半导体冰箱，其特征在于所述热端散热器和冷端散热器分别用螺钉固定在半导体芯片或热量传递块上。
专利摘要本实用新型公开了一种半导体冰箱，包括冰箱外壳、半导体芯片、与半导体芯片接触传热的热量传递块、热端散热器和冷端散热器，其特征在于所述热端散热器和冷端散热器分别设置在冰箱内不同的绝热腔室内。本实用新型的半导体冰箱内设两个与外界环境绝热的腔室，将半导体制冷装置的热源和冷源分别设置在隔开的两个腔室内，使冰箱具有一个室制冷、一个室制热的功能，增加了冰箱的适用性并极大地方便了用户使用，特别适合于应用在同时需要高温冷藏和低温冷藏的场合。
文档编号F25B21/02GK2773573SQ20042009582
公开日2006年4月19日 申请日期2004年11月26日 优先权日2004年11月26日
发明者马杰, 关银平 申请人:广东科龙电器股份有限公司