一种可叠加式半导体载盖带用卷盘的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种可叠加式半导体载盖带用卷盘，属于半导体封装技术领域。它包括卷盘母体（1），所述卷盘母体（1）外设置有环形叶片（2），所述卷盘母体（1）中心设置有中心轴孔（3），所述卷盘母体（1）和环形叶片（2）外壁上均设置有多个叠扣定位孔（4），所述环形叶片（2）内壁上设置有多个叠扣臂（5），所述环形叶片（2）内壁上的叠扣臂（5）与卷盘母体（1）外壁上的叠扣定位孔（4）相扣合。本发明一种可叠加式半导体载盖带用卷盘，通过卷盘环形叶片叠加环扣的方式即可完成组装和拆卸，完成各卷盘规格间切换。
【专利说明】
一种可叠加式半导体载盖带用卷盘
技术领域
[0001]本发明涉及一种可叠加式半导体载盖带用卷盘，属于半导体封装技术领域。
【背景技术】
[0002]载带与盖带是应用于电子包装领域的带状产品，载带具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。盖带与载带配合使用，通常以聚酯或聚丙烯薄膜为基层，并复合或涂布有不同的功能层(抗静电层、胶层等)，可在外力或加热的情况下封合在载带的表面，形成闭合的空间，保护载带口袋中电子元器件。为方便载带和盖带的运输、储存和使用，一般会用卷盘来承载载带和盖带。传统的半导体载盖带用卷盘一般为一体式结构(见图1)，一种卷盘尺寸对应一种型号的卷盘。如变更规格，则需重新制作新规格的卷盘。
[0003]上述传统卷盘结构存在以下缺点:
1、一体式卷盘的尺寸无法调整，如需变更规格，则要更换整个卷盘，这会导致生产成本增加，额外的增加开发时间；
2、一体式卷盘不可拆卸和组装，如发生变形或其他影响产品质量的状况，无法局部更换卷盘体，只能整体报废。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种可叠加式半导体载盖带用卷盘，通过组装和拆卸卷盘环形叶片叠加环扣的方式，来进行卷盘各种规格间的切换。
[0005]本发明解决上述问题所采用的技术方案为:一种可叠加式半导体载盖带用卷盘，它包括卷盘母体，所述卷盘母体外设置有环形叶片，所述卷盘母体中心设置有中心轴孔，所述卷盘母体和环形叶片外壁上均设置有多个叠扣定位孔，所述环形叶片内壁上设置有多个叠扣臂，所述环形叶片内壁上的叠扣臂与卷盘母体外壁上的叠扣定位孔相扣合。
[0006]所述环形叶片有多个，相邻两个环形叶片之间通过叠扣定位孔和叠扣臂相扣合。
[0007]所述叠扣定位孔与叠扣臂采用楔面相配合。
[0008]所述叠扣定位孔与叠扣臂采用弧面相配合，所述叠扣臂端部开设有伸缩孔。
[0009]与现有技术相比，本发明的优点在于:
1、可更换。本发明一种可叠加式半导体载盖带用卷盘，更换卷盘的大小，只需要更换卷盘环形叶片即可完成整个卷盘的规格变更；
2、可拆卸。本发明卷盘母体与卷盘环形叶片为反扣式过渡配合，拆卸方便；
3、稳质量。本发明采用的叠扣定位孔为楔形结构，确保连接体不会因为外力作用而脱开。
【附图说明】
[0010]图1为传统一体式卷盘的结构示意图。
[0011]图2为本发明一种可叠加式半导体载盖带用卷盘的结构示意图。
[0012]图3为图2中沿A-A方向的截面示意图。
[0013]图4为图2中卷盘母体的结构示意图。
[0014]图5为图4中沿C-C方向的截面示意图。
[0015]图6为图2中环形叶片的结构示意图。
[0016]图7为卷盘母体与环形叶片的配合结构示意图。
[0017]图8为图2中沿B-B方向定位孔和叠扣臂结合的楔形结构截面示意图。
[0018]图9为另一种定位孔和叠扣臂结合的楔形结构截面示意图。
[0019]图10为再一种定位孔和叠扣臂结合的楔形结构截面示意图。
[0020]其中:
卷盘母体I 环形叶片2 中心轴孔3 叠扣定位孔4 叠扣臂5 伸缩孔6。
【具体实施方式】
[0021]以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
[0022]如图2?图10所示，本实施例中的一种可叠加式半导体载盖带用卷盘，它包括卷盘母体I，所述卷盘母体I外设置有环形叶片2，所述卷盘母体I中心设置有中心轴孔3，所述卷盘母体I和环形叶片2外壁上均设置有多个叠扣定位孔4，所述环形叶片2内壁上设置有多个叠扣臂5，所述环形叶片2内壁上的叠扣臂5与卷盘母体I外壁上的叠扣定位孔4相扣合；
所述环形叶片2有多个，相邻两个环形叶片2之间通过叠扣定位孔4和叠扣臂5相扣合； 所述叠扣定位孔4与叠扣臂5采用楔面相配合；
所述叠扣定位孔4与叠扣臂5采用弧面相配合，所述叠扣臂5端部开设有伸缩孔6。
[0023]卷盘组装时，卷盘母体和环形叶片组装是采用由内而外方向叠加，卷盘母体上的叠扣定位孔采用楔形结构，配合后连接体位置固定;卷盘拆卸时，只需要敲击叠扣臂即可完成拆卸。
[0024]除上述实施例外，本发明还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本发明权利要求的保护范围之内。
【主权项】
1.一种可叠加式半导体载盖带用卷盘，其特征在于:它包括卷盘母体(I)，所述卷盘母体(I)外设置有环形叶片(2)，所述卷盘母体(I)中心设置有中心轴孔(3)，所述卷盘母体(I)和环形叶片(2)外壁上均设置有多个叠扣定位孔(4)，所述环形叶片(2)内壁上设置有多个叠扣臂(5)，所述环形叶片(2)内壁上的叠扣臂(5)与卷盘母体(I)外壁上的叠扣定位孔(4)相扣合。2.根据权利要求1所述的一种可叠加式半导体载盖带用卷盘，其特征在于:所述环形叶片(2)有多个，相邻两个环形叶片(2)之间通过叠扣定位孔(4)和叠扣臂(5)相扣合。3.根据权利要求1或2所述的一种可叠加式半导体载盖带用卷盘，其特征在于:所述叠扣定位孔(4)与叠扣臂(5)采用楔面相配合。4.根据权利要求1或2所述的一种可叠加式半导体载盖带用卷盘，其特征在于:所述叠扣定位孔(4)与叠扣臂(5)采用弧面相配合，所述叠扣臂(5)端部开设有伸缩孔(6)。
【文档编号】B65D73/02GK105836289SQ201610190044
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年3月30日
【发明人】徐赛, 周正伟, 王赵云, 张波, 任尚
【申请人】长电科技（宿迁）有限公司