专利名称：半导体陶瓷芯片水冷环保中央空调器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种新型环保中央空调器的设计制造技术
背景技术：
目前，公知的空调机构造，是由室外空气压缩机和室内冷凝器、横流风机扇组成， 利用冷热交接原理，用空气压缩机制冷和制热，压缩机用电量大，浪费电能、制冷剂是氟立 昂、氟立昂这种制冷济气体，对环境臭氧层有破坏作用，室外安装压缩机，在房间内打孔，不 方便安装等诸多问题。
发明内容本实用新型的目地在于克服现有空调机、浪费电能和氟立昂制冷剂破坏臭氧层环 境，和室外安装主机不方便等问题。本实用新型提供一种由半导体陶瓷芯片制冷和制热的家用中央空调器，制冷工作 时，由半导体陶瓷芯片为冷冻源，对插片式铝散热器冷降温至零度以下，横流风机在转动时 吸入外面热空气，在空调机内部与散热器循环过滤成为冷风后，在排放到外部，这样就达到 了降低温度的作用，在由温度传感器测温，室内达到设定温度时停机，室温高于设定温度时 在起动。制热工作时，供电电流反相供电时，半导体陶瓷芯片的正面转为制热工作状态，半 导体陶瓷芯片给铝散热器加热，达到零上50度的热量，由横流风机把外面的冷空气吸入主 机内部与散热器循环过滤交换成为热风后，在把热风排放到主机外，给房间加温取暖，这样 就可以冬天制热取暖使用，水箱侧面的装有电热棒同时给水箱加温，出水口接有一个增压 水泵，用于外接水循环暖气片的进水管加压给水，主机的水箱的回水口也有一个阀门，用于 接水循环暖气片的回水管，在上水箱加热时，水箱里的热水同时在外接暖气片内循环，可以 同时起到给房间取暖的电子锅炉作用，半导体芯片工作时，无澡音，电压为直流12伏安全 电压，主内制冷和制热组件全组装在一个机柜内部，这样就可以在室内任何地方随意移动。本实用新型的实现把半导体陶瓷芯片2，装在铝插片式铝散热器3的背面制冷降温，再用横流风机4 在转动时吸入外面热空气，在空调机内部与散热器3循环成为冷风后，在排放到外部，这样 就达到了降低温度的作用，芯片2正面制冷时，电极正相供电，背面为制热状态，芯片下面的热量，通过铝散 热器5把热量传送到下面水箱6散热，水箱内有三种冷却方式来进行降温，1水冷方式，2风 冷方式，3循环水流动方式，水箱内注入大容量的水对散热器进行自然冷却降温，用风扇13 对水8表面进行二次降温，用潜水泵7，把水吸入后在另一方相排出去，用水循环方式进行 降温。这样可以使芯背面散热温度控制在0上25度以下，这样半导体陶瓷芯片2上面制冷 可以达到0度以下。芯片2正面制热工作时，半导体陶瓷芯片在负极电流供电时，芯片的正面转为制热工作状态，正面温度制热可达到零上50度以上，芯片正面给上面散热器3加热，上面达到 零上50度的热度，由横流见机4把热风排放到主机外，给房间加温取暖，冬天可以制热取暖 使用，水箱10的侧面装有电热棒给水箱加温，出水口接有一个增压水泵，用于外接水循环 暖气片的进水管加压给水，主机的水箱的回水口也有一个阀门，用于接水循环暖气片的回 水管，在上水箱加热时，水箱里的热水同时在外接(X)组暖气片内循环，可以同时起到给房 间取暖的电子锅炉作用，在制冷工作时，循环水箱10与水箱12之间的阀门是打开的，用于 循环水通过，在制热工作时，阀门11是关闭的，让水箱10封闭加热并与处接暖气片组循环。
；[0010]图1是内部结构图[0011]图2半导体陶瓷芯片图[0012]图3铝插片散热器图[0013]图4横流风扇图[0014]图5芯片散热[0015]图6蓄水式循环限位水箱图卜,H..[0016]图7芯片与铝散热器上下水箱连接图[0017]图8下水箱图[0018]图9隔温板图[0019]附图编号[0020]1主机电源控温器，2半导体制冷芯片，3铝插片散热器，4横流风机，5芯片散热器，
6蓄水式循环限位水箱，7冷凝器，8水，9排遣水管，10循环水箱，11阀门，12大水箱，13风 扇，14抽风扇，15电热棒，16增压水泵，17回水阀门，18罗丝，19，隔温板，
具体实施方式
在说明书附图1中，横流风扇4用罗丝18固定在机柜内最上面，铝散热片3的上 面，罗丝18把陶瓷芯片的铝散热器5穿过去，把芯片2夹在中间，让芯片2的表面直接贴在 铝散热器3底部，循环水箱6用罗丝由下向上固定在铝散热器3的下面，把芯片的铝散热器 5装在里面，循环水箱6的进水管与潜水泵7出水口连接，循环水箱的排水口直接插在下面 水箱10里面。半导体制冷芯片2的背面与铝散热器5连接起散热作用，铝散器5下部全插在降 温水箱6内部去散热，风扇13用罗丝固定在下水箱12的上面，配合水箱进行二次风冷降 温，水箱12内装有潜水泵7，同时也起到了水流动和循环降温的作用，水箱10的侧面打三个 口，装入三个电热棒，内外用罗丝和固定，水箱10的下面出水管上面接一个增压水泵16接 在外水循环暖气片的进水管，水箱10的侧面上部回水管阀门接在外水循环的暖气片排水 管上，起到一个水循环的作用。
权利要求半导体陶瓷芯片水冷环保中央空调器，其特征是；在主机内上部装有横流风扇(4)，下面带有铝制插片式散热器(3)，散热器背面带有半导体陶瓷芯片(2)，半导体陶瓷芯片(2)的背面与铝制插片式散热器(5)相连接，铝散热器(5)下部全插在芯片循环水箱(6)里面，循环水箱(6)的进水口在最底部与潜水泵(7)出水口用胶管相连接，循环水箱(6)的出水口在水箱(10)的最上部位的结构方式，下水箱(12)底部装有潜水泵(7)，下水箱(12)的上边两侧挂有风扇(13)，下水箱12上部装有排风扇(14)，下水箱(12)与水箱(10)在外部用一个阀门(11)连接的循环方式，水箱(10)的侧面装有电加热棒(15)，水箱(10)的下部出水管接有一个增压水泵(16)用于连接水循环暖气片的进水口，水箱(10)的上部有一个阀门，用于连接水循环暖气片的回水管，铝散热器(3)的下面装有一个隔温板(19)，封闭下水箱(12)与铝散热器(3)的结构方式。
专利摘要半导体陶瓷芯片水冷环保中央空调器，是由半导体陶瓷芯片制冷和制热的环保型空调器，是利用电能制冷制热半导体技术，电能源直接转化为冷源和热能，没有机械滑动元件，无躁音无有害气体，利用改变直流电源工作极性，达到制冷和制热的目地，通过铝散热器给房间的空气制冷气和制热气，达到给房间的空气调节温度的作用，还可以接通家用的水循散热器的进水口和出水口，给其它房间循环热水提升温度，还可以连接地板下面的地热管道给房间加温，还可以连接水循环床垫在冬季给人体直接加温，启到电子锅炉的作用，半导体制制热冷组件和风机全组装在一个机柜内部，这样就可以在室内任何地方随意移动，安装方便几大特点适合住宅和办公室使用。
文档编号F25B29/00GK201599988SQ20102010483
公开日2010年10月6日 申请日期2010年1月28日 优先权日2010年1月28日
发明者李兴武 申请人:李兴武