涉及热电热交换系统的系统和方法与流程

技术特征：
1.一种控制包括多个热电冷却器（TEC）的热交换器以维持腔室的设置点温度的方法，所述方法包括：接收指示所述腔室的温度的温度数据；和基于所述腔室的所述温度选择性地控制所述多个TEC中的两个或更多个子组的TEC；其中选择性地控制所述两个或更多个子组的TEC包括在所述腔室的所述温度是在包括所述设置点温度的稳定状态范围内时在QCOPmax下或附近操作来自所述多个TEC的第一子组的TEC中的每个TEC，其中基于所述腔室的所述温度选择性地控制所述两个或更多个子组的TEC包括：当所述腔室的所述温度是在包括所述设置点温度的所述稳定状态范围内时，激活来自所述多个TEC的所述第一子组的TEC；和当所述腔室的所述温度是在所述稳定状态范围内时，将来自所述多个TEC的第二子组的TEC维持在不活动状态使得所述第二子组的TEC中的每个TEC休眠。2.根据权利要求1所述的方法，其中每个子组的TEC包括来自所述多个TEC的一个或多个不同TEC。3.根据权利要求1所述的方法，其中所述多个TEC中的每个TEC是薄膜热电装置。4.根据权利要求1所述的方法，其中选择性地控制所述两个或更多个子组的TEC还包括：确定所述腔室的所述温度是否超过所述稳定状态范围的上阈值。5.根据权利要求4所述的方法，其中选择性地控制所述两个或更多个子组的TEC还包括：响应于确定所述腔室的所述温度超过所述稳定状态范围的所述上阈值，增加所述第一子组的TEC的占空比。6.根据权利要求4所述的方法，其中选择性地控制所述两个或更多个子组的TEC还包括响应于确定所述腔室的所述温度超过所述稳定状态范围的所述上阈值，增加提供给所述第一子组的TEC的电流。7.根据权利要求4所述的方法，其中选择性地控制所述两个或更多个子组的TEC还包括响应于确定所述腔室的所述温度超过所述稳定状态范围的所述上阈值，激活来自所述多个TEC的第二子组的TEC。8.根据权利要求4所述的方法，其中选择性地控制所述两个或更多个子组的TEC还包括响应于确定所述腔室的所述温度超过所述稳定状态范围的所述上阈值，激活来自所述多个TEC的一个或多个额外子组的TEC。9.根据权利要求8所述的方法，其中激活所述一个或多个额外子组的TEC包括激活所述一个或多个额外子组的TEC以在QCOPmax下操作。10.根据权利要求9所述的方法，其中激活所述一个或多个额外子组的TEC还包括将所述一个或多个额外子组的TEC的能力从QCOPmax增加至高至Qmax的值。11.根据权利要求1所述的方法，其中所述热交换器还包括第二多个TEC，且所述方法还包括：独立于所述多个TEC中的所述两个或更多个子组的TEC，选择性地控制所述第二多个TEC中的两个或更多个子组的TEC。12.根据权利要求11所述的方法，其中选择性地控制所述第二多个TEC中的所述两个或更多个子组的TEC包括：当所述腔室的所述温度超过包括所述设置点温度的所述稳定状态范围的上阈值时，激活所述第二多个TEC中的所述两个或更多个子组的TEC中的至少一个。13.根据权利要求1所述的方法，其中选择性地控制所述两个或更多个子组的TEC还包括：确定所述腔室的所述温度是否小于包括所述设置点温度的所述稳定状态范围的下阈值。14.根据权利要求13所述的方法，其中选择性地控制所述两个或更多个子组的TEC还包括：响应于确定所述腔室的所述温度小于所述稳定状态范围的所述下阈值，降低提供给所述两个或更多个子组的TEC中的至少一个子组的电流。15.根据权利要求1所述的方法，其中选择性地控制所述两个或更多个子组的TEC还包括：确定所述腔室的所述温度是否超过所述腔室的最大允许温度。16.根据权利要求15所述的方法，其中选择性地控制所述两个或更多个子组的TEC还包括：确定所述热交换器的排放侧处的温度是否超过所述热交换器的所述排放侧的最大允许温度。17.根据权利要求16所述的方法，其中选择性地控制所述两个或更多个子组的TEC还包括：当所述腔室的所述温度超过所述腔室的所述最大允许温度且所述热交换器的所述排放侧处的所述温度超过所述热交换器的所述排放侧的所述最大允许温度时，降低提供给所述两个或更多个子组的TEC中的至少一个的电流。18.根据权利要求16所述的方法，其中选择性地控制所述两个或更多个子组的TEC还包括：当所述腔室的所述温度超过所述腔室的所述最大允许温度且所述热交换器的所述排放侧处的所述温度超过所述热交换器的所述排放侧的所述最大允许温度时，停用所述两个或更多个子组的TEC中的至少一个。19.根据权利要求16所述的方法，其中选择性地控制所述两个或更多个子组的TEC还包括：响应于确定所述腔室的所述温度高于所述腔室的所述最大允许温度且确定所述热交换器的所述排放侧处的所述温度低于所述热交换器的所述排放侧的所述最大允许温度，将提供给所述两个或更多个子组的TEC中的至少一个的电流增加到高至Imax；且激活先前停用的所述两个或更多个子组的TEC中的至少一个子组。20.根据权利要求19所述的方法，其中激活所述两个或更多个子组的TEC中的所述至少一个子组包括将高至Imax的所述电流提供给所述两个或更多个子组的TEC中的所述至少一个子组。21.根据权利要求1所述的方法，其还包括：确定所述热交换器的排放侧处的温度超过所述热交换器的所述排放侧的最大允许温度；其中选择性地控制所述两个或更多个子组的TEC还包括控制所述两个或更多个子组的TEC以响应于确定所述热交换器的所述排放侧处的所述温度超过所述热交换器的所述排放侧的所述最大允许温度而降低所述热交换器的所述排放侧处的所述温度。22.根据权利要求21所述的方法，其中控制所述两个或更多个子组的TEC以降低所述热交换器的所述排放侧处的所述温度包括：停用所述两个或更多个子组的TEC中的至少一个。23.根据权利要求1所述的方法，其中所述腔室是冷却腔室。24.一种系统，其包括：多个热电冷却器（TEC）；和与所述多个TEC相关的控制器，所述控制器被配置来接收指示腔室的温度的温度数据；且所述控制器被配置来基于所述腔室的所述温度选择性地控制所述多个TEC中的两个或更多个子组的TEC，使得：当所述腔室的所述温度在包括设置点温度的稳定状态范围内时，来自所述两个或更多个子组的TEC的第一子组的TEC中的每个TEC被激活并且在QCOPmax下或附近操作；和当所述腔室的所述温度是在所述稳定状态范围内时，将来自所述两个或更多个TEC的第二子组的TEC维持在不活动状态使得所述第二子组的TEC中的每个TEC休眠。