本发明涉及家电领域，具体地说是涉及致冷致热水装置。
背景技术：
对水的加热和致冷具有多种方式，例如用电加热，燃气加热等，对于水的致冷可以使用半导体致冷器件或压缩机制冷。例如，1电加热水龙头或鱼缸电加热棒，耗电量大，它又存在漏电的安全隐患。2冷水机用压缩机制冷，体系重大，功耗大，安装不方便，等等这些方式具有部件繁多、使用不便的缺点，特别是不适合便捷安装使用。
技术实现要素：
本发明的目的就是针对上述缺点，提供一种使用方便、携带安装方便、部件少的致冷致热水装置——便捷式电子致冷致热水装置。
本发明的技术方案是这样实现的：便捷式电子致冷致热水装置，包括半导体热电致冷器件，所述的半导体热电致冷器件具有两侧的侧面板，半导体热电致冷器件具有连接直流电的接线端子，其特征是：其中一个侧面板上焊接一个和半导体热电致冷器件形成一体的导热体，所述的导热体中间具有腔室，腔室具有腔室进水口和腔室出水口。
进一步地讲，所述的另一个侧面板上也焊接一个和半导体热电致冷器件形成一体的导热体，所述的导热体中间具有腔室，腔室具有腔室进水口和腔室出水口。
进一步地讲，所述的腔室进水口还连接一个电子直流水泵，所述的电子直流水泵具有泵的进水口和泵的出水口，泵的出水口连接腔室进水口。
进一步地讲，所述的腔室进水口侧面还安装一个电磁微波震荡装置。
进一步地讲，它还包括一个壳体，所述的半导体热电致冷器件、导热体和电子直流水泵都在壳体里面。
进一步地讲，所述的腔室是由在导热体内环型空心凹槽水道形成的。
进一步地讲，所述的半导体热电致冷器件包括半导体晶粒和瓷板，所述的半导体晶粒端部具有一层银质层，所述瓷板上具有铜导流条，半导体晶粒经过银质层焊接在瓷板的铜导流条上。
本发明的有益效果是：这样的致冷致热水装置具有使用方便、携带方便、部件少的优点，还具有使用直流（12伏）电源工作，安全性好的优点；
所述的另一个侧面板上也焊接一个和半导体热电致冷器件形成一体的导热体，所述的导热体中间具有腔室，腔室具有腔室进水口和腔室出水口，还具有同时产热水和冷水的功能。
所述的腔室进水口还连接一个电子直流水泵，所述的电子直流水泵具有泵的进水口和泵的出水口，泵的出水口连接腔室进水口；所述的腔室进水口侧面还安装一个电磁微波震荡装置。还具有不会堵塞腔体和水管、减少腔体内水垢形成的优点；
所述的腔室是由在导热体内环型空心凹槽水道形成的，还具有致热致冷水使用效率高的优点；
所述的半导体热电致冷器件包括半导体晶粒和瓷板，所述的半导体晶粒端部具有一层银质层，瓷板上具有铜导流条，半导体晶粒经过银质层焊接在瓷板的铜导流条上，还具有银质层阻止对铜导流条上铜离子扩散的作用，更能很好的保护pn结，致冷致热性能更稳定，致冷致热效率更高的优点。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图2是图1中的a—a剖面结构示意图。
图3是图1中一种情况的b—b剖面结构示意图。
图4是图1中另一种情况的b—b剖面结构示意图。
图5是半导体热电致冷器的截面示意图，即图2中c处的放大图。
其中：1、半导体热电致冷器件2、侧面板3、导热体4、腔室5、腔室进水口6、腔室出水口7、电子直流水泵8、壳体9、电磁微波震荡装置10、半导体晶粒11、瓷板12、银质层13、铜导流条。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
如图1、2、3、4所示，便捷式电子致冷致热水装置，包括半导体热电致冷器件1，所述的半导体热电致冷器件具有两侧的侧面板2，半导体热电致冷器件具有连接直流电的接线端子，其特征是：其中一个侧面板上焊接一个和半导体热电致冷器件形成一体的导热体3，所述的导热体中间具有腔室4，腔室具有腔室进水口5和腔室出水口6。
本装置使用时，将水源接入到腔室进水口，接线端子接直流电源，这样腔室出水口出来的是冷水或热水，实现本发明的使用方便、部件较少的目的,箭头f的方向是水流的方向。
所述的腔室是由导热体内环型空心凹槽水道形成的，(材料可用银，铜，铝，304不锈钢等导热性好的金属材料)。
进一步地讲，所述的另一个侧面板上也焊接一个和半导体热电致冷器件形成一体的导热体，所述的导热体中间具有腔室，腔室具有腔室进水口和腔室出水口。这样本装置使用时，将水源分别接入到两个腔室进水口，接线端子接直流电源，其中一个腔室出水口出来的是冷水，另一个腔室出水口出来的是热水，提高了本装置的使用效率，还可以同时产热水和冷水。
进一步地讲，如图3所示。所述的腔室进水口还连接一个电子直流水泵7，所述的电子直流水泵具有泵的进水口和泵的出水口，泵的出水口连接腔室进水口。这样，电子直流水泵输出的水是脉冲水，对腔室的壁产生冲击，所述的电子直流水泵可以采用现有技术中的电子直流水泵。
进一步地讲，所述的腔室进水口侧面还安装一个电磁微波震荡装置9，如图4所示。这样，电磁微波震荡装置使水产生脉冲，对腔室的壁产生冲击，所述的电磁微波震荡装置可以采用现有技术中的部件。
进一步地讲，它还包括一个壳体8，所述的半导体热电致冷器件、导热体和电子直流水泵都在壳体里面。这样，其具有结构紧凑的优点，
进一步地讲，所述的腔室是由在导热体内环型空心凹槽水道形成的，如图3、4所示。
进一步地讲，所述的半导体热电致冷器件包括半导体晶粒10和瓷板11，所述的半导体晶粒端部具有一层银质层12，所述瓷板上具有铜导流条13，半导体晶粒经过银质层焊接在瓷板的铜导流条上，如图5所示。
所述的银质层可以采取电镀等方式形成在晶粒上，瓷板上具有铜导流条是现有技术。
以上所述仅为本发明的具体实施例，但本发明的结构特征并不限于此，任何本领域的技术人员在本发明的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本发明的专利范围内。