1.一种串级半导体制冷装置，其特征在于，包括制冷箱体(1)、位于制冷箱体(1)内部的制冷循环箱体(4)，位于制冷箱体(1)上方的箱盖(2)、设于制冷箱体(1)一侧的外接箱体(6)，所述的制冷循环箱体(4)设于制冷箱体(1)的内壁上，包括U型循环腔体(23)、位于U型循环腔体两端的出气口散热风扇(11)和进气口散热风扇(5)，所述的制冷箱体(1)与制冷循环箱体(4)之间通过出气口散热风扇(11)和进气口散热风扇(5)连通，在所述的制冷循环箱体(4)与外接箱体(6)的连接壁上，与出气口散热风扇(11)相对于的位置，开设有连通孔，所述的连通孔将制冷箱体(1)、制冷循环箱体(4)与外接箱体(6)连通，且形成连通通道，所述的连通通道上设置有散热器(12)和三级制冷器(13)，所述的散热器(12)的一面与出气口散热风扇(11)相连，另一个面与三级制冷器(13)的冷端面相连，所述的散热器(12)与出气口散热风扇(11)位于U型循环腔体(23)内。
2.根据权利要求1所述的串级半导体制冷装置，其特征在于，所述的外接箱体(6)内还包括连接三级制冷器热端面的均温板A(14)、与均温板A(14)另一端面相连的二级制冷器(15)，与二级制冷器(15)热端面相连的均温板B(16)，与均温板B(16)另一端面相连的一级制冷器(17)，与一级制冷器(17)热端面相连的水冷板(18)，与水冷板(18)连接的热管(19)。
3.根据权利要求2所述的串级半导体制冷装置，其特征在于，所述均温板为铜基板或铝基板，所述箱盖(2)与所述制冷箱体(1)通过翻转轴连接件(3)连接。
4.根据权利要求2所述的串级半导体制冷装置，其特征在于，所述的外接箱体(6)上设有温度传感器(7)、控制按钮(8)、电源线插口(9)、风道(10)，所述的外接箱体(6)内设有控制器(21)，所述的温度传感器(7)的感应端为制冷箱体(1)内。
5.根据权利要求4所述的串级半导体制冷装置，其特征在于，所述的控制器(21)分别与一级制冷器(17)、二级制冷器(15)、三级制冷器(13)、控制按钮(8)、温度传感器(7)、电源(22)相连。
6.根据权利要求4所述的串级半导体制冷装置，其特征在于，所述的水冷板(18)、热管(19)和风道(10)组成了所述一级制冷器(17)的热端散热系统。
7.根据权利要求1或2或3或4或5或6所述的串级半导体制冷装置，其特征在于，所述的三级制冷器(13)、二级制冷器(15)和一级制冷器(17)是多级半导体制冷器。