2、锡套4、内部焊点41、铜针42、电源线5、外部焊接点51、吸附沟6、弹性连接条61、导向环7、导向环的内周面71、止退针72、止退针沿导向环的径向的内侧面721、内吸碗8、第二破真空流道81、第二密封塞82、第二弹簧83、内吸碗的吸附端84、待制冷物体9。
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图与实施例对本实用新型作进一步的说明。
[0023]参见图1，一种吸附固定式制冷芯片，包括制冷芯片本体I和3块散热块2。制冷芯片本体I的发热面设有发热面导热板11。制冷芯片本体I的制冷面设有制冷面导热板12。制冷芯片本体I还设有接线耳3。接线耳3有两个(图中只画出了一个)，两个接线耳3中的一个连接电源负极、另一个连接电源正极。
[0024]制冷面导热板12设有吸热平面121。吸热平面121的边缘设有凹槽122。凹槽122中设有外吸碗2 ο外吸碗的吸附端24超出吸热平面121 ο外吸碗2外部设有拉块25。拉块25设有弯头251。外吸碗2为圆形吸碗。外吸碗2内设有内吸碗8 ο内吸碗的吸附端84超出外吸碗的吸附端24。
[0025]接线耳3为绝缘体。接线耳3的表面设有接线铜箔31。接线铜箔31同制冷芯片本体I电连接在一起，即引人电源给制冷芯片本体I。接线铜箔31设有接线孔32。接线孔32贯通接线耳3。接线孔32中穿设有锡套4。
[0026]锡套4的套壁中设有若干铜针42 ο铜针42沿锡套的周向分布。铜针42沿锡套的轴向延伸。铜针靠近接线铜箔的一端421裸露于锡套4。铜针42靠近接线铜箔的一端同接线铜箔31导热性抵接在一起。接线孔32中设有导向环7。锡套4位于导向环7和接线铜箔31之间。导向环的内周面71为内端直径小外端直径大的锥面。导向环7和接线孔32之间为过盈配合。导向环7设有弹性的止退针72。止退针72设置于导向环7的内端面。止退针沿导向环的径向的内侧面721和导向环的内周面71位于同一锥面上。
[0027]参见图2，外吸碗2为橡胶制作而成。外吸碗2设有第一破真空流道21。第一破真空流道21内设有第一密封塞22和第一弹簧23。第一密封塞22的一端同拉块25固接在一起、另一端穿设在第一破真空流道21内。第一弹簧23—端同第一密封塞22的内端连接在一起、另一端同第一破真空流道21的壁连接在一起。第一弹簧23用于使第一密封塞22将第一破真空流道21密封住。
[0028]内吸碗8为橡胶结构。内吸碗8和外吸碗2为一体结构。内吸碗8设有延伸至外吸碗2外表面的第二破真空流道81。第二破真空流道81内设有第二密封塞82和第二弹簧83。第二密封塞82的一端同拉块25固接在一起、另一端穿设在第二破真空流道81内。第二弹簧83—端同第二密封塞82的内端连接在一起、另一端同第二破真空流道81的壁连接在二起。第二弹簧83用于使第二密封塞82将第二破真空流道81密封住。内吸碗8和外吸碗2之间形成吸附沟6 ο吸附沟6内设有将外吸碗和内吸碗连接在一起的若干弹性连接条61 ο弹性连接条61沿外吸碗2周向分布。弹性连接条61为橡胶结构。弹性连接条61和外吸碗2为一体结构。弹性连接条61同内吸碗8为一体结构。
[0029]参见图3，使用时，通过挤压使得外吸碗2和内吸碗8 (参见图1)吸附在待制冷物体9上，在吸附作用下吸热平面121同待制冷物体9贴合在一起而实现换热。
[0030]同电源连接时，将电源线5从接线孔32远离接线铜箔31的一端插入。然后通过焊锡设备如电烙铁加热焊锡而形成外部焊接点51。外部焊接点51将电源线5和接线铜箔31焊接在一起。焊接过程中的热量经电源线5进行传导时被锡套4吸收，锡套4吸收热量而产生熔化，锡套4熔化后形成内部焊点41。内部焊点41将电源线5同接线孔32位于接线耳3内的部分也焊接在一起形成，该过程中铜针42能够起到提高导热效果的作用。导向环7能够使得电源线5能够方便地插入，拔出时止退针72能够起到阻止电源线5拔出的作用。
【主权项】
1.一种吸附固定式制冷芯片，包括制冷芯片本体，所述制冷芯片本体的发热面设有发热面导热板、制冷面设有制冷面导热板，所述制冷芯片本体还设有接线耳，其特征在于，所述接线耳为绝缘体，所述接线耳的表面设有同所述制冷芯片本体电连接在一起的接线铜箔，所述接线铜箔设有贯通所述接线耳的接线孔，所述接线孔中穿设有锡套，所述制冷面导热板设有吸热平面，所述吸热平面设有凹槽，所述凹槽中设有外吸碗，所述外吸碗设有第一破真空流道和位于外吸碗外部的拉块，所述拉块设有密封所述第一破真空流道的第一密封塞，所述第一破真空流道内设有驱动第一密封塞密封住所述第一破真空流道的第一弹簧，所述外吸碗的吸附端超出所述吸热平面。2.根据权利要求1所述的吸附固定式制冷芯片，其特征在于，所述锡套的壁内设有若干铜针，所述铜针沿锡套的周向分布轴向延伸，所述铜针靠近所述接线铜箔的一端裸露于所述锡套。3.根据权利要求2所述的吸附固定式制冷芯片，其特征在于，所述铜针同所述接线铜箔抵接在一起。4.根据权利要求1或2或3所述的吸附固定式制冷芯片，其特征在于，所述接线孔中设有导向环，所述锡套位于所述导向环和接线铜箔之间，所述导向环的内周面为内端直径小外端直径大的锥面。5.根据权利要求4所述的吸附固定式制冷芯片，其特征在于，所述导向环和接线孔之间为过盈配合。6.根据权利要求4所述的吸附固定式制冷芯片，其特征在于，所述导向环设有防止插接在插接孔中的电源线从远离接线铜箔的一端拔出的弹性的止退针。7.根据权利要求6所述的吸附固定式制冷芯片，其特征在于，所述止退针设置于所述导向环的内端面。8.根据权利要求7所述的吸附固定式制冷芯片，其特征在于，所述止退针沿导向环的径向的内侧面和所述导向环的内周面位于同一锥面上。9.根据权利要求1或2或3所述的吸附固定式制冷芯片，其特征在于，所述外吸碗内设有内吸碗，所述内吸碗设有延伸至外吸碗外表面的第二破真空流道，内吸碗和外吸碗之间形成吸附沟，所述拉块还设有密封所述第二破真空流道的第二密封塞，所述第二破真空流道内设有驱动第二密封塞密封住所述第二破真空流道的第二弹簧。10.根据权利要求9所述的吸附固定式制冷芯片，其特征在于，所述吸附沟内设有将外吸碗和内吸碗连接在一起的若干弹性连接条，所述弹性连接条沿外吸碗周向分布。
【专利摘要】本实用新型涉制冷芯片。一种吸附固定式制冷芯片，包括制冷芯片本体，制冷芯片本体的制冷面设有制冷面导热板，制冷芯片本体还设有接线耳，接线耳为绝缘体，接线耳的表面设有同制冷芯片本体电连接在一起的接线铜箔，接线铜箔设有贯通接线耳的接线孔，接线孔中穿设有锡套，制冷面导热板设有吸热平面，吸热平面设有凹槽，凹槽中设有外吸碗，外吸碗的吸附端超出吸热平面。本实用新型提供了一种能够可靠地同电源线连接在一起且安装拆卸方便的吸附固定式制冷芯片，解决了现有的制冷芯片同电源连接时的可靠性查和安装拆卸不便的问题。
【IPC分类】F25B21/02
【公开号】CN205316735
【申请号】CN201521056497
【发明人】温汉军
【申请人】常山县万谷电子科技有限公司
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2015年12月17日