一种用于半导体器件的多位吸尘装置的制作方法

本实用新型涉及半导体器件的加工，具体公开了一种用于半导体器件的多位吸尘装置。

背景技术：

二极管、三极管都属于半导体器件。半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。

半导体器件在焊接、注塑完成之后，需要对半导体器件的塑封体进行打标。半导体器件在注塑完成之后，通常都是集中存放在同一个容器中，然后再按批次送进打标机进行打标，半导体器件在存放的过程中，表面会积聚较多的灰尘，而积聚的灰尘会影响半导体器件的打标效果。

技术实现要素：

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种用于半导体器件的多位吸尘装置，能够高效可靠地对半导体器件的表面进行吸尘操作。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种用于半导体器件的多位吸尘装置，包括支架，支架上固定有吸尘支撑板和电机支撑板，吸尘支撑板上固定有吸尘管，吸尘管的一端设有吸尘通孔；

电机支撑板上连接有通气板，通气板上固定有导气摩擦座，通气板上设有负压导气通道，导气摩擦座上设有导气圆环槽，导气圆环槽的底部设有第一导气通孔，负压导气通道的两端分别连接第一导气通孔和真空接头；

电机支撑板下固定有电机，电机的输出端固定连接有放料转台，放料转台的底面与导气摩擦座的顶面紧贴接触，放料转台上设有n个放料座，n为大于1的整数，每个放料座的底部均设有一第二导气通孔，第二导气通孔与导气圆环槽匹配，吸尘通孔位于放料座的上方。

进一步的，电机支撑板上设有导孔，通气板固定有升降滑柱，升降滑柱滑动连接于导孔内，升降滑柱外套设有弹簧，弹簧位于电机支撑板和通气板之间。

进一步的，导孔内固定有线性轴承，线性轴承与升降滑柱连接。

进一步的，电机为伺服电机。

进一步的，电机的输出端与放料转台之间连接有联轴器。

进一步的，放料座包括两个侧面相对的限位凸块和两个端面相对的限位凸片，两个限位凸块和两个限位凸片分别位于第二导气通孔的四周。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种用于半导体器件的多位吸尘装置，设置有用于固定多个半导体器件的可转动结构，使各个半导体器件能够依次正对吸尘管，从而确保吸尘管能够快速对多个半导体器件的表面进行可靠的吸尘操作，此外，半导体器件在转动的过程中，两侧的气压差一直存在，能够确保半导体器件不易发生掉落，可进一步确保半导体器件转动动作的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型的拆分结构示意图。

图3为本实用新型另一视角的拆分结构示意图。

图4为本实用新型在图1中a的放大结构示意图。

附图标记为：支架10、吸尘支撑板11、电机支撑板12、导孔121、线性轴承122、吸尘管20、吸尘通孔21、通气板30、负压导气通孔31、真空接头32、升降滑柱33、线性轴承34、导气摩擦座40、导气圆环槽41、第一导气通孔42、电机50、联轴器501、放料转台51、放料座52、限位凸块521、限位凸片522、第二导气通孔53。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1至图4。

本实用新型实施例公开一种用于半导体器件的多位吸尘装置，包括支架10，支架10上固定有吸尘支撑板11和电机支撑板12，吸尘支撑板11上固定有吸尘管20，吸尘管20的一端设有贯穿两侧的吸尘通孔21，吸尘管20远离吸尘通孔21的一端连接有抽风机，吸尘管20内还设有吸尘通道，吸尘通道连接抽风机和吸尘通孔，吸尘管20上设置贯穿两侧的吸尘通孔21能够避免抽气压力过度集中而导致半导体器件被直接吸入吸尘管20，能够确保吸尘动作稳定可靠；

电机支撑板12上连接有通气板30，通气板30上固定有导气摩擦座40，通气板30和导气摩擦板40都设有为电机50输出端让位的通孔结构，通气板30上设有负压导气通道31，导气摩擦座40上设有导气圆环槽41，导气圆环槽41的底部设有第一导气通孔42，负压导气通孔31呈l状，负压导气通道31的两端分别连接第一导气通孔42和真空接头32，真空接头32连接真空发生器；

电机支撑板12下固定有电机50，电机50的输出端固定连接有放料转台51，放料转台51的底面与导气摩擦座40的顶面紧贴接触，放料转台51上设有n个放料座52，n为大于1的整数，优选地，n＝4，每个放料座52的底部均设有一贯穿放料转台51上下表面的第二导气通孔53，所有第二导气通孔53在导气摩擦座40上的投影均位于导气圆环槽41上，第二导气通孔53与导气圆环槽41匹配，即各个第二导气通孔53能够时刻正对导气圆环槽41，吸尘通孔21位于放料座52的上方，吸尘通孔21能够正对位于各个放料座52的上方。

将半导体器件安装于放料座52上，真空发生器通过真空接头32对负压导气通道31、第一导气通孔42、导气圆环槽41和第二导气通孔53进行抽真空，通过气压差将半导体器件固定于放料座52上，初始状态下，吸尘通孔21正对其中一个放料座52，抽风机对吸尘管20进行抽风，从而对该放料座52上的半导体器件进行吸尘清洁；完成本次清洁后，电机50驱动放料转台51在导气摩擦座40上转动，转动过程中第二导气通孔53始终连通导气圆环槽41，能够有效确保半导体器件夹持固定的稳定性，可避免半导体器件掉落，放料转台51转动至下一个放料座52正对吸尘通孔21时停止转动，吸尘管20对该放料座52上的半导体器件进行吸尘清洁，如此类推，可对多个半导体器件进行高效可靠的吸尘操作。

在本实施例中，电机支撑板12上设有贯穿上下表面的导孔121，通气板30固定有沿上下走向的升降滑柱33，升降滑柱33滑动连接于导孔121内，升降滑柱33外套设有弹簧34，弹簧34位于电机支撑板12和通气板30之间，弹簧34的原始长度大于电机支撑板12和通气板30之间的距离。一般情况下，通气板30在弹簧34的作用下位于与电机支撑板12距离最远的地方，导气摩擦座40与放料转台51紧密接触，为抽真空提供一个密闭的空间；当需要取料时，将通气板30推向电机支撑板12，使导气摩擦座40和放料转台51分离，从而解除导气摩擦座40和放料转台51之间内的密闭环境，使放料座52上的半导体器件两侧气压平衡，从而能够顺利将半导体器件取出，松开通气板30后，导气摩擦座40和放料转台51之间重新形成密闭的空间，使用操作方便。

基于上述实施例，导孔121内固定有线性轴承122，线性轴承122与升降滑柱33连接，能够有效降低升降滑柱33与电机支撑板12之间的磨损，可有效提高升降动作的顺畅性，同时能够有效提高升降动作的精度，避免磨损后升降偏移。

在本实施例中，电机50为伺服电机50，通过伺服电机50能够有效控制放料转台51转动的角度，从而有效提高放料座52对准吸尘通孔21的精度。

在本实施例中，电机50的输出端与放料转台51之间连接有联轴器501，通过连通器固定连接电机50的输出端和放料转台51，能够有效提高放料转台51转动动作的稳定性。

在本实施例中，放料座52包括两个侧面相对的限位凸块521和两个端面相对的限位凸片522，其中一个方向通过片状结构的端面对半导体器件进行限位，能够有效方便取出，两个限位凸块521和两个限位凸片522分别位于第二导气通孔53的四周，从四周限制半导体器件的位置能够有效简化安装时的对位操作。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。