专利名称：超硬材料合成腔体新式组装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及超硬材料高压合成技术领域，尤其是涉及一种超硬材料合成腔体新式组装结构。
背景技术：
目前，在超硬材料合成中，金刚石或立方氮化硼合成的原料和触媒混合后压制成圆柱状试棒放入加热管中，再装入叶腊石块的圆柱装腔体中，两端再放置导电片和导电钢圈形成完整的高压腔体组装块，组装块放入六面顶压机的高压工作腔体中，通过装在六个活动缸上的顶锤进行加压而建立超高压，同时在导电钢圈方向通入电流进行加热，从而建立适合超硬材料生长的超高压高温的条件。现有组装结构中，加热方向(称为轴向)两端的热量散失较多，而造成轴向温度梯度较大，影响腔体压力温度的分布，从而影响腔体内晶体 生长的一致性。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种超硬材料合成腔体新式组装结构，减少加热方向两端的热量散失，提高促进腔体内晶体生长的一致性，从而提高产品质量。为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案本实用新型的超硬材料合成腔体新式组装结构是，在超硬材料试棒外设置碳管和碳片，碳片外侧设置有金属导电圈，在所述碳管外侧设置屏蔽层，在屏蔽层和最外围的叶腊石块之间设置保温层，保温层延伸至碳片外侧的金属导电圈。进一步，所述屏蔽层采用氧化镁或白云石材料，所述的保温层采用白云石材料。进一步,所述的金属导电圈直径为6-10mm。本实用新型的有益效果是本实用新型所采用的结构是在原有合成组装结构的基础上改进而成，确保在试棒周围形成若干均匀分布的壳体，首先试棒外由氧化镁或白云石杯和片包裹形成屏蔽层，这样对金刚石合成而言避免腔体材料直接参与导电加热，从而保证腔体电阻的一致性，而对立方氮化硼合成可以隔离加热碳管对合成的影响，次外围由白云石衬管和片包裹形成保温层，最外围由叶腊石块形成传压密封层，在加热方向尽量减小导电钢圈的直径，可以减少热量的直接损失，达到良好的保温效果，从而有助于提高产品质量。本实用新型的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上，基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的，或者可以从本实用新型的实践中得到启示。本实用新型的目标和其他优点可以通过下面的说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述。如附图所示，本实用新型的超硬材料合成腔体新式组装结构的特征在于，在超硬材料试棒7外设置碳管4和碳片2，碳片2外侧设置有金属导电圈1，在所述碳管4外侧设置屏蔽层6，在屏蔽层6和最外围的叶腊石块5之间设置保温层3，保温层3延伸至碳片2外侧的金属导电圈I处。所述屏蔽层6采用氧化镁或白云石材料，所述的保温层3采用白云石材料。所述的金属导电圈直径为6-10mm。本实施例中，金属导电圈直径为10mm。由于金属导电圈的直径很小，白云石材料做成的保温层一直延伸至导电圈处，这样就大大减少了加热方向(称为轴向)两端的热量散失，减小轴向温度梯度对腔体压力温度分布的影响，从而使得腔体内晶体生长的一致性提 闻。最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其他修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
权利要求1.超硬材料合成腔体新式组装结构，其特征在于，在超硬材料试棒外设置碳管和碳片，碳片外侧设置有金属导电圈，在所述碳管外侧设置屏蔽层，在屏蔽层和最外围的叶腊石块之间设置保温层，保温层延伸至碳片外侧的金属导电圈。
2.根据权利要求I所述的超硬材料合成腔体新式组装结构，其特征在于，所述屏蔽层采用氧化镁或白云石材料，所述的保温层采用白云石材料。
3.根据权利要求I或2所述的超硬材料合成腔体新式组装结构，其特征在于，所述的金属导电圈直径为6-10mm。
专利摘要本实用新型公开了一种超硬材料合成腔体新式组装结构，在超硬材料试棒外设置碳管和碳片，碳片外侧设置有金属导电圈，在所述碳管外侧设置屏蔽层，在屏蔽层和最外围的叶腊石块之间设置保温层，保温层延伸至碳片外侧的金属导电圈；该结构减少加热方向两端的热量散失，提高促进腔体内晶体生长的一致性，从而提高产品质量。
文档编号B01J3/06GK202666794SQ201220353248
公开日2013年1月16日 申请日期2012年7月19日 优先权日2012年7月19日
发明者张相法, 孟令强, 刘云飞 申请人:郑州中南杰特超硬材料有限公司