1.一种教学用微芯片的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
1)在培养皿中设计好管道的位置，用热熔胶在相应管道处刻画出凸起的管道模型，等其凝固；
2)将培养皿放置在铁盒表面，在管道的出口处放置磁铁石，完成具有三维空间结构的模板；
3)将PDMS胶按照单体：固化剂＝1:10的重量比例配好，混合倒入培养皿中，烘干；
4)烘干完成的PDMS胶体从培养皿中剥离，去除磁铁石；
5)使用另外一块PDMS下底片封接步骤4中PDMS胶体的表面，得到芯片本体。
2.一种教学用微芯片的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
a)在培养皿中设计好管道的位置，用热熔胶在相应管道处刻画出凸起的管道模型，等其凝固；
b)将培养皿放置在铁盒表面，在管道的出口处放置磁铁石，完成具有三维空间结构的模板；
c)将PDMS胶按照单体：固化剂＝1:10的重量比例配好，混合倒入培养皿中，烘干；
d)烘干完成的PDMS胶体从培养皿中剥离，去除磁铁石；
e)加热热熔胶，将熔化后的热熔胶倾倒在步骤d中PDMS胶体中；
f)待热熔胶凝固后剥离，拷贝出三维模型，形成热熔胶的阳模，使用刀片将三维模型上用于形成阻隔部的材料去除；
g)步骤f中热熔胶的阳模放入培养皿中，再次将PDMS胶按照单体：固化剂＝1:10的重量比例配好，混合倒入培养皿中；
h)待步骤g中PDMS胶固化后剥离，获得最终所需的PDMS管道片；
i)使用另外一块PDMS上盖片封接贴紧在步骤h中PDMS胶体的表面，得到芯片本体。